BondMax SOP操作流程

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BondMax SOP操作流程

BondMax SOP操作流程
7. 检查系统状态: 点击进入系统状态界面。查看玻片识别状态,如果玻片没有被正确识别,可进行手动标 注。 查看试剂状态,以及是否有错误提示。如果有错误提示可右键点击,查看详细信息。遇 到特殊问题请向当地徕卡授权经销商或徕卡公司技术支持人员咨询。
8. 仪器的运行:
仪器就绪后,点击系统状态界面下开始按钮 系统运行过程中,注意监控系统运行状态。当机器上相关部件指示灯为红色时,切勿挪 动。
5.1.7
1.按装载按钮。
2.玻片经过扫图后,检查“状态”屏幕的玻片区域的详细信息是否显示正
确(参阅第 73页“玻片信息”)。
3.单击启动运行已装载玻片的操作规程。
任 5 务 卸载玻片和试剂 1.按操作仪前面板上的 “卸载”按钮。
2.移除玻片架。
3.除去玻片上的 Covertile,然后按照您实验室流程继续处理玻片。
5. 打印标签
点击 签进行打印。
6. 粘帖标签及玻片的上载
按钮,选择对当前标签进行打印,或者将所标签贴在玻片一端,然后标签一端向右放置,置于 玻片架的任意一个空余的卡槽上; 将干净的 covertile 轻柔的放置在玻片上,注意将柄部的钥匙对准卡槽上的锁孔位置,准 确放置 拨动 covertile,检查是否放置到位。 所有玻片放置完毕后,将玻片架保持水平轻轻推入仪器中,点击下方的装载/卸载按钮。
徕卡 Bond Max 全自动免疫组化和原位杂交染色机 基本操作步骤
1. 开机: 按动机器右侧红色开机键开机。 建议平时将机器保持开机状态,但推荐每周进关机再开机一次。
2. 每日处理首批玻片前检查机载试剂状态
请保持有害废液容器及大废液容器为空或处于较低液位状态; 检查大废液容器盖是否松动; 保持缓冲液容器及去离子水容器处于较高液位。 当仪器提示其它机载试剂容量不足时,需及时添加

徕卡bondmax操作规程,1200字

徕卡bondmax操作规程,1200字

徕卡bondmax操作规程徕卡BondMax是一款高效、智能的绑定机器人,用于帮助用户绑定各类文件和材料。

以下是徕卡BondMax的操作规程,共包括以下几个方面:1. 准备工作:- 确保徕卡BondMax已正确连接至电源,并处于正常工作状态。

- 确保正确选择绑定用的绳索,并确保绳索的长度和直径符合要求。

- 准备好需要绑定的文件和材料,按照约定顺序排列好。

2. 启动机器:- 按下BondMax机器背部的电源按钮,待机器启动成功后,显示屏上将会显示“BondMax Ready”字样。

3. 设置绑定参数:- 在机器正面的控制面板上,选择你需要的绑定模式:手动模式或自动模式。

- 手动模式:需要手动输入绑定步骤和参数,适用于灵活的绑定需求。

- 自动模式:根据预设的绑定步骤和参数执行自动绑定流程。

4. 执行绑定操作:- 根据所选择的绑定模式,进行相应的操作:- 手动模式:- 在控制面板上选择绑定步骤,如选择“第一步:打孔”。

- 按下“开始”按钮,机器将开始执行打孔操作。

- 按照显示屏上的指示进行操作,如插入文件到孔口位置,等待机器完成孔打操作。

- 完成操作后,返回控制面板,选择下一步绑定操作,如选择“第二步:绑定”。

- 重复上述步骤,直到完成所有绑定环节。

- 自动模式:- 在控制面板上选择“开始自动绑定”按钮,机器将自动按照预设步骤和参数执行绑定操作。

- 在自动绑定过程中,需要注意观察机器的运行状态和指示屏上的信息,确保绑定过程的顺利进行。

5. 检查绑定质量:- 完成所有绑定操作后,取下绑定好的文件和材料,检查绑定质量是否符合要求。

- 注意观察绑定处是否牢固、美观,是否符合指定的厚度和间距要求。

6. 关闭机器:- 绑定操作完成后,按下机器背部的电源按钮,等待机器完全关闭。

除以上操作规程以外,还需注意以下事项:- 在使用过程中,应注意机器和操作面板的清洁和维护,保持机器的正常运行。

- 如机器遇到故障或异常情况,应及时联系售后服务人员进行维修处理,切勿私自拆修。

SOP发货帮助文档

SOP发货帮助文档

SOP商家发货帮助
目录
SOP商家新增物流公司操作 (2)
SOP商家发货流程及操作 (3)
SOP商家发货注意事项 (5)
附1 “批量打印”按钮点击后无响应的解决办法 (6)
一.新增物流公司操作流程
1.进入商家后台,点击我的配送,如图:
2.点击新增物流公司,如图:
填完之后保存即可。

二.发货操作流程
1.进入商家后台,点击订单管理,如图:
2.点击等待出库,如图:
3.在订单后面的操作里,点击出库,如图:
4.点击打印出库单,如图:
5.出现京东商城出库单,点击打印,如图:
6.把打印出来的出库单,整张放入产品的包裹里。

7.包装完毕之后,点击等待发货,如图:
8.点击发货,如图:
9.选择快递公司,并填写快递单号
10.填写完毕之后,点击发货,如图:
三.发货注意事项
商家发货时,一定要附带发票,金额以实收金额为主,(即不包括京券和账户余额支付的金额),以下图的红圈里的金额为准,如金额为零,则不打印发票。

附1 “打印”按钮点击后无响应的解决办法
当您点击“打印”按钮后,浏览器无响应或弹出如图9所示提示,请参见本办法对浏览器进行设置
图9
设置方法:
1.点击浏览器上方任务栏中的工具– Internet选项
2.在弹出的Internet选项界面中选择“安全”选项卡,点击“自定义级别”
3.在弹出的安全设置界面中找到以下选项:对未标记为安全执行脚本的ActiveX控件初始化并执行脚本
将该选项设定为“提示”,设定完成后点击确定退出Internet选项界面
4.刷新订单打印页面,重新点击“打印”按钮,此时即可正常完成打印。

(SOPSB)自动包装机操作规程

(SOPSB)自动包装机操作规程

1 目 的:规范自动包装机的使用要求,正确使用设备,确保作业结果符合生产需求。

2 范 围:包装工序3 责任者:操作人员4 内 容:4.1 操作界面4.1.1 本机功能采用触摸屏控制,使用直观方便。

各个功能参数的调节范围及操作指示均显示在屏幕下方的“提示”后面,用户可以根据提示修改参数。

4.1.2 接通机器电源,触摸屏显示主界面菜单。

页面A4.2 主菜单介绍:4.2.1 在主菜单的左上角显示当前日期,在右上角显示当前时间。

这两个参数都可以在系统设置界面内修改。

4.2.2 每次上电开机时,主菜单中有“置零”的提示(红色字体),提示您在运行机器前需进行置零操作。

4.3 运行4.3.1 组合圆盘 报警提示线振幅列表数字块4.3.2运行界面介绍:4.3.2.1程序号、目标值、上限值、下限值:这四个参数均在“程序设置”界面内设定,设定值显示在运行界面上,供用户参考。

4.3.2.2平均斗数、实际速度:这两个参数可反映组合秤当前的运行状态,一般情况下,平均斗数为3—5,实际速度等于预置速度时,运行状态则比较理想。

4.3.2.3预置速度、主振机、线振机:均为可动态调节参数,即:在组合秤运行期间,这三个参数可以通过上下键即时手动增加或减少,从而提高组合秤的运行效率。

4.3.2.4线振幅列表:显示每一对应的线振机振幅参数,列表左边是线振机号码,右边是线振机振幅数值(使用AFC功能时该参数会自动调整变化)。

4.3.3组合圆盘:显示组合秤的运行情况。

4.3.4数字块:显示组合秤的每个称重单元的运行状态,不同的状态有不同颜色标识,分别代表着不同的含义。

4.3.5显示重量:显示组合秤每次称重组合的重量。

4.3.6压膜:拉膜皮带与成型器管壁的离合状态的显示与切换操作。

4.3.7袋长:显示包装袋设置的袋长(单位mm)。

4.3.8横封当前温度、纵封当前温度:显示横封、纵封当前的实时温度数值。

横封温度、纵封温度:横封、纵封设定温度值的显示与调整,为可调节参数。

结算sop流程

结算sop流程

结算SOP流程
一、收集结算信息
1.确认待结算账单
(1)核对账单内容和金额
(2)确认账期和付款方式
2.获取相关文件
(1)收集发票、合同等相关文件
(2)核对文件完整性
二、核对账单
1.验证账单准确性
(1)检查账单项目与实际交易是否一致(2)确认金额计算准确无误
2.处理异常账单
(1)如发现异常,与相关部门沟通核实(2)协商解决异常账单问题
三、提交结算申请
1.填写结算申请表
(1)将账单信息填入结算申请表格
(2)确认付款账户信息准确无误
2.审批流程
(1)提交结算申请至审批人员
(2)审批人员审查并批准结算申请
四、付款处理
1.发起付款
(1)将批准的结算申请提交至财务部门(2)财务部门发起付款流程
2.确认收款
(1)收款方确认收到款项
(2)更新结算记录和账务信息。

自动Bonding机安全作业指导书

自动Bonding机安全作业指导书

保密等级秘密页码1/1用量/序号版本号修订日期修订人/1A02018-07-26张龙祥/2A12020/5/23张龙祥/使用材料一.目的:指导作业员安全操作自动Bonding机二.作业员资格要求:笔试和实操均合格者自动Bonding机安全作业指导书设备自动Bonding机版本A1编号OFS-WI-FPM-ME-233运行安全门/光栅操作条件管 理 項 目安全防护重点首次发行//全文梳理,增加EHS签核一拉名称规格修订履历//修改内容2018/7/26/表单记录:无辅助材料/工具五、机台开启时或作业中出现重大电气或设备异常:1.电路跳闸可按下急停按钮,并及时通知设备人员处理异常。

2.机台自燃需直接关闭设备电源开关,并及时通知设备人员及生产干部处理异常。

图示//xxx 管制文档,禁止复印品保张龙祥制作生产EHS/核准注意事项一、机台作业前需确认安全装置:1.维修门需处于关闭状态;2.安全门等安全联锁需有效,并正常开启,且未被屏蔽,若有异常,通知设备人员处理。

二、作业时注意事项:1.异常处理时,需按下停止按钮,并确认机台已停止作业。

2.确认机台停止状态下后,再进行异常处理。

若气缸卡料,需断气处理。

三、机台作业时出现一般异常,如死机,第一时间需按停止键,并提醒他人禁止开机。

确认机台停止后再通知设备人员处理异常。

不得私自屏蔽安全门操作。

若气缸卡料,需断气处理。

四、机台作业中出现重大异常,如撞机,机台初始化或机台硬件机构威胁到人员安全的, 需按下急停开关,并提醒他人禁止开机。

确认机台停止后再通知设备人员处理异常。

生效日期制定日期作业步骤一.作业前准备:1.1 确认安全门/光栅功能正常并开启;二. 上料2.1 确认上料平台上已到上料区,方能把产品放置载台中心; 2.2 确保自己与他人在安全门区域内; 2.3 按下运行按钮。

三. 作业过程中3.1 确保自己与他人在安全门区域内,严禁将身体任何部位放入机台,避免受伤。

S O P流程

S O P流程

天津荣进睿达物流有限公司SOP 标准操作流程一、审单(业务员—操作员)接到委托后的审单工作非常重要,同时也要仔细核查委托内容1.订舱章-- 客户的海运委托书必须盖有订舱章(与订舱单位必须一致),否则将不予订舱。

2.客户概况-- 操作员接到业务员的委托书后,业务员与操作员应对该客户情况进行简单的情况交流。

例如:该客户的联系人和联络方式,并我司操作人员在配合中应注意的地方,和简单交代该客户与以往代理配合中的哪些困扰和习惯。

3.委托书的内容-- 所有委托书必须标有订舱人所配载的船公司名称,船期,箱型,箱量,冷箱要标明打冷度数的区间及通风要求,海运费,(如与所配船公司有约,要标明约号和约价),发货人、收货人、通知人、装货港、卸货港、目的港(确认目的港的内容显示,如美线要注意是否要运到内陆点,订舱时一定要标明内陆点名称)、唛头、件数、毛重(检查箱型和所装货物的毛重是否相符)、尺码(检查箱型和所装货物的尺码是否相符)、货物描述(需提供正确英文品名并提供对应货物品名的正确中文名称)、付费方式以及是否代报关、装箱或产装,是否分票报关/出提单;若是美线,要客户提供该票货物的卸货港,目的地所在的洲名,是否全水还是陆桥,是否CY-CY还是CY-DOOR,AMS是自申报还是船公司代申报;如自申报要提供自申报CODE,订舱时要提前通知客户,报箱号或单证确认都要比其他的航线相应的提前;若是危品,对于可以接危险品的船东要提供危书和危包证,(危品订舱时请提供相应准确的件、重、尺。

如有更改要及时通知所配船公司);一般化工品,订舱时要根据不同船东的需要,提供货物产品电子版的MSDS或化工研究院的鉴定书和非危保函(根据不同船公司要提供不同格式的非危保函)特殊箱型,(包括开顶箱、框架箱、挂衣箱、冷藏箱,自有箱)如有特殊要求,一定要标注在委托上,运价要提前确认;如果出运货物要求申请目的港延长免滞箱期,堆存期或相关“船证”等要求,应在订舱时提出或船开前及时申请确认,若船公司需要保函,请将其及时提供。

标准操作流程(SOP)编写指南

标准操作流程(SOP)编写指南
列项是段中的一个子层次,它可以再标准的章或条中的任意段里出现。列项的编 制规定: a) 列项要由一段后跟冒号的文字(称为引语)引出并列的各项。只有同时具备两个要素, 即引语和被引出的并列各项,列项才是完整的。引语的末尾应加上冒号。 b)列项的编号分为无编号列项和有编号列项,应遵守的规则: 1)无编号列项的,各项之前使用“破折号”或“圆点”符号。注意同一项标准同一项
厦门建科院集团(XMABR)
年 月 日第 次修订发布
标准操作流程(SOP)编写指南
(XMABR20-1-2012.内部)
年 月 日首次发布
共 10页第 4页
表 2 SOP 要素的典型编排
要素类型
要素的编排
要素所允许的表述形式
SOP 模式
图表
文字
规范性一般要素
标准名称
文字


目的
条文


范围
条文、图、表、注、脚注
4 SOP 编写要点
4.1 SOP 编制流程 SOP 编制涉及的相关部门需要履行的职责,及具体的操作流程依此编制流程图执行。 SOP 编制流程图 1
4.2 SOP 文件分类及审批要求 4.2.1 SOP 的分类
公司依据不同管理需求将 SOP 分为生产、技术与质量、环境与安全、研发、采购、营销、 行政管理、财务、环境及职业健康、信息、检测、工程设计服务、标准化及内部审核等类别。 4.2.2 SOP 的审批
始一直延续到“附录”之前。 每一章都应有章标题并置于编号之后,章的标题与其编号一起单独占一行,并与其后的
条文分行。
厦门建科院集团(XMABR)
年 月 日第 次修订发布
标准操作流程(SOP)编写指南
(XMABR20-1-2012.内部)

lofibond pfx 系列操作说明书

lofibond pfx 系列操作说明书

Lovibond®PFX i-系列操作使用说明书The Tintometer Limited, Solar Way, Solstice Park, Amesbury, Wilts, SP4 7SZ 电话:+44 1980 664800 电子邮箱:目录废弃电气电子仪器的处理 (4)警告 (4)简介 (5)手册使用 (5)小心及安全标志 (5)用户责任 (5)仪器规格 (6)说明 (6)色度表 (6)拆封 (9)安装 (11)仪器 (12)后视图 (12)正视图 (12)小键盘 (14)打开仪器开关 (15)硬件设置 (15)区域设置 (15)语言设置 (15)设置日期 (16)设置时间 (16)设置日期格式 (17)设置小数点分隔符 (17)网络设置 (18)设置IP分配 (18)静态IP分配 (18)设置子网掩码 (19)设置默认网关 (20)常规设置 (20)设置事件日志 (21)设置蜂鸣器 (21)设置显示器休眠时间 (21)测量选项 (22)测量设置 (22)ID设置 (22)CIE设置 (22)改变观察者 (23)改变光源 (23)光程长度 (24)从列表中选择样品池光程长 (24)用户自定义光程长 (24)用户光程长度单位 (25)样品性质 (25)稀释因子 (25)输入默认稀释因子 (25)Brix值 (26)测量平均数 (27)启动或关闭测量平均数 (27)设置取平均值的测量次数 (27)选择平均方法 (27)设置自动平均的时间间隔 (28)测量日志 (29)设置加热器(仅适用于加热版) (29)开启或关闭加热器 (29)在结果屏幕可以开启或关闭加热器。

先按 Func 键,再按 2 键,即可开启加热器;先按 Func 键,再按 3 键,即可关闭加热器。

设置所需温度 (29)设置所需温度 (30)选定色度 (31)启动某个色度 (31)执行基线测量 (32)样品制备 (32)测量 (33)显示结果 (34)光谱信息 (34)CIE色度 (35)其它色度 (35)打印结果 (36)色差模式 (36)将样品转化为标准样 (37)认识偏色 (38)数据库功能 (40)存储当前测量 (40)恢复某次测量 (41)编辑已存储测量 (41)远程校准 (43)维护 (45)灯 (45)换好灯后, (45)样品室 (45)Lovibond®玻璃样品池 (45)色度标准样 (47)Lovibond®色度测量中影响仪器间差异的因素 (48)附录 1 (50)PFXi 固件升级程序 (50)附录 2 (53)注册仪器 (53)废弃电气电子仪器的处理如产品或其包装上有此标记,表明不应将该产品作为一般废弃物处理。

FPC bonding作业指引

FPC bonding作业指引

注意事项1、每天开班前对作业平台及机台全面清洁一次;2、每小时用压合平台、治具全面清洁一次;3、作业前必须佩戴静电手环;4、ACF压合好的FPC不可堆叠,放置时需正面朝上;5、拿取sensor时或定位时不可折捏、弯折;6、sensor pin角压合前必须用无尘布蘸酒精擦拭后方可;7、擦拭pin角时不可用力或来回擦拭(单方向缓慢擦拭一至两次即可);作 业 指 引 修 订 履 历 表然后从传送带上取下已贴附ACF的FPC 将FPC放置sensor pin角上从机台显示屏上显示sensor与FPC对位靶标进行对位确认sensor与FPC上靶标对齐后,按下压合按键机台自动压合动作贴合ACF后的FPC不可堆叠或反面放置(会导致溢胶、缺胶、异物等不良)将压合后的产品自检OK后放置于传送带上待下一步工序。

双手手臂用粘尘膜包裹,佩戴手套及手指套。

准备好酒精、无尘布并将工作台面及机台全面清洁作业时必须佩戴静电手环取1pcs sensor用准备好的无尘布蘸少量酒精对sensor pin角轻轻擦拭(单方向)清洁一次将清洁好的sensor放置于定位平台上并开启吸真空六、FPC取料七、FPC定位八、确认对位九、错误动作十、OK品待下一步工序一、上岗前准备工作二、岗位清洁工具准备三、作业时佩戴静电手环四、取料并清洁擦拭五、sensor定位有操作/检查FPC 、Sensor无FPC预压机图示/参考事项上岗证要求工序类别工序投入主材料名称列表关键辅材料名称列表设备工具名称列表版本修订日期内容B02012/12/12全面修改批 准文件名称FPC Bonding 作业指引CTP制造1/1/文件编号F-CTP-WI-PE-002适用范围页 码编 制审 核错误:FPC 贴附ACF 后不可堆叠。

013缠绕机操作规范SOP

013缠绕机操作规范SOP

缠绕机操作规范修订记录1.0 目的为了规范缠绕机的操作,生产出符合本公司标准的高品质产品。

2.0 范围适用于热灌装生产线缠绕机的操作。

3.0 职责3.1 操作人员严格按照本规程操作。

3.2 生产领班在巡视中检查本规程的执行情况。

4.0 定义无。

5.0 程序5.1 开机前准备:5.1.1 操作人员对操作区域及机器设备进行清洁卫生工作。

5.1.2 检查缠绕机安放是否平稳、润滑情况是否良好,如有异常应及时通知相关工程师进行检查维修。

5.1.3 根据生产计划指令单检查缠绕膜是否正确,并在缠绕机上安装缠绕膜。

5.2 开机5.2.1 操作人员对操作区域及机器设备进行清洁卫生工作。

5.2.2 检查缠绕机润滑情况是否良好,如有异常应及时通知设备维修人员进行检查维修。

5.2.3 调节缠绕机包材张力至“2”档(100%)5.2.4 在缠绕机的操作面板上将A选择开关拨至“1”;B压盘开关拨至“0”;C选择顶部缠绕2层;D张力旋钮调至中间位置;E缠绕向上的速度调至“3”;F选择底部缠绕2层;G旋转速度调至中速。

5.2.5 打开主电源开关。

(面板上灯亮表示电源已开)5.2.6 用叉车把码好产品的垫板送上缠绕机底部转盘,操作人员把薄膜接口系于垫板上。

5.2.7 先按缠绕机(RESET)按钮,待复位后启动(START)按钮,此时缠绕机将进入自动运行状态,待缠绕结束后操作人员将薄膜切断。

检查薄膜缠绕效果是否符合标准,如不符合标准将重新缠绕。

5.2.8 在缠绕符合标准的产品上贴上产品号及垛号标示。

5.2.9 用叉车把缠绕合格的产品放置于成品暂存区的指定位置。

5.3 生产后5.3.1 生产结束后,关闭主机电源,将包装材料退回车间物料暂存区,并对操作区域及机器设备做好清理、清洁工作。

6.0 技能培训6.1 由主任、领班对其进行岗位培训。

6.2 培训合格的操作员工需跟班实习至少2天后,方能独立上岗。

6.3 定期参加厂商提供的售后技术培训。

供应室sop标准作业流程模板

供应室sop标准作业流程模板

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1. 物品接收。

检查送货单,确认物品数量和品名与订单一致。

Bond培训教材

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BONDING修理培訓教材目錄一、培訓修理的、目的所在.二、修理的工作範圍與責任.三、修理如何修機与修理中的注意事項.1.一般元件識別與應用.2.常用的儀器應用與保護.3.各種工具保護与應用.4.IC上常見問題与檢修.5.PCB上常見問題与檢修.6.零件常見問題与檢修.7.如何防靜電.8.壞機分類与擺放.9.修理報表的制作与注意事項.四、修理与管理人員的配合.一、培訓修理的目的: 所在我們BONDING修理組也是BONDING部門的一個組成部份,對於一個整體部門來講是缺一不可的,為了要提高公司產品的品質與公司效率,都起著重要的作用,與修理拉是分不開的,修理員水平高低,與生產的整過流程,產品的死機報廢率起著直接的影響,所以為了提高修理員工的修理水平,不但要撐握BONDING的各工位的工藝操作,鉻鐵的焊接,COB制作流程,還要撐握一些電子知識与修理方法,因此作進一步的BONDING修理培訓,做一個合格的修理.二、修理的工作範圍与責任.修理的工作:主要的就是要將生產的過程中有不良的產品,修理成為良品,不符合產品的品質標准的,我們要將它修理為合格品質標准.修理主要責任:每天認真對待工作,隨時留意自己所跟機位壞機,每小時須填好自己的修理報表,才能反映當時的壞機情況,上班前檢查工具、儀器、靜電帶是否全部OK,在修機的過程中,如發現异常情況,須主動向修理拉長、技術員、如實報告壞機情況,(如:走位、繼線多……).這樣管理員就會向某種情況下控制,減少壞機提高效率.三、修理如何修理与修理中注意事項:1.一般元件認識与應用.A)ICIC也叫做集成電路,大約兩种①是CMOS②貼面,修理時請注意IC腳位与分清楚IC方向.B)三極管三極管又叫做(原子粒)它有三個極性,分別為基極、集電極、發射極、它有兩種管型:PNP 、NPN、管.C)二極管二極管,它一般用於限流作用,在圖紙上或PCB上的絲印符號標誌—左邊為正極,右邊為負極,修理時請注意正負方向.D)電阻電阻在原理圖中用字母表示用”R”它的單位,歐母(Ω),換算公式為:1MΩ=1000KΩ=1000000Ω,電阻的種類很多,我們BONDNG常用的都是貼面電阻,上面全部用數字標明,它的原理色環電阻是一樣,我們在修機時,測試電阻大小,要從PCB上取下測試才能准確.E)電容我們常用的有貼面電容較多,電解電容有正負之分,修機時請認清它的最小單位為pF,電容單位換算為:1uF=1000nF=1000pF.2.常用的儀器應用与保護.我們BONDING常用的電源、測架、放大鏡、調好后,不能隨意調動,如發現儀器壞,要立即通知”拉長”給ME專職技術員維修,拉上修理不得擅自拆開儀器,長時間不用時,要關閉電源.3.各種工具的保護与應用.我們BONDING所有修理工具,一般都比較尖銳的不能碰撞与硬物或掉落,如(挑針、鋼鉗、刀片等),如用完不好好保護,工具不好壞機也就難以修好,同時也就會浪費不少時間,萬用表不用時要打在電壓檔,不能打在電阻檔位,不能用酒精、天拿水等,化學物的東西擦洗表面.4.IC上常見的問題与檢修.名稱壞機現象分析原因導致修理方法備注IC問題IC彈線.CMOS氯化.IC壓力小.有其它污物拔去彈起之線,用補線機重新補即前IC花.來料.人為用竹簽可按CMOS中圖紋線路進行修理IC上BOND線走位放板不正.機坏.操作時對位不准先將走位之COB放在放大鏡下,用挑針輕輕拔去走位之線頭再補線.注意挑針一定要尖平,挑線頭時,方法一定要正确,并且要輕、准.IC開路、短路.來料,導致..返幫造成.IC返BOND 操作問題返BOND后,會導致CMOS開路,或者短路;開路可用挑針修,或從新補線,連接返BOND所斷開的地方,短路的可用6V電流修復.連接開路的地方,不能与其它線路相連.修理短路的用6V電流時,正負不能反.5.PCB上常見問題與檢修.名稱壞機現象分析原因導致修理方法備注PCB檢修PCB短路PCB來料短路用手術刀刮斷短路之處即可.PCB開路.PCB來料開路..生產落拉時造成.如發現PCB銅皮開路、斷裂、必須接上,用刀片刮去斷裂處兩端綠油,用一根銅線焊於斷裂處.請勿用焊錫去連接PCB上彈線.PCB來料氧化.PCB上壓力太小.PCB上有污物用刀片刮去氧化處,再焊線調校第二焊按點壓力,刮去污物,再補線.PCB孔不通(雙在面板)PCB來料造成.用銀粉連接.用銅線連接6.零件常見問題與檢修..檢修元件時,看零件是否有假焊与連錫..麰零件是否有變值現象..更換零件,好元件要与壞元件分開放,用紙條標明.7.如何防靜電:靜電是一種由物體間相互摩擦而產生的電荷,其電壓相當高,而電流小,所以人體感應不到,但它這種電荷可以生壞CMOS,所以我們BONDING在生產的過程中,所有MODEL都有CMOS,所以必須采取防靜電措施,可以防止靜電措施的有很多,現可以總結以下幾大類.a.BONDING修理在去機位拿壞機時,請勿用手摩擦PCB有線部位,如金手指有露出銅線的地方等,可以用大母指与食指拿PCB左右兩邊即可.b.避免物體間相互摩擦,即將壞機分開擺放.c.將這種電荷引導入地,使其變為零電位.如:我們的靜電帶、靜電蓆就是將靜電引導入地的措施.所有的靜電帶中串有一個1MΩ電阻,它的作用是用來限流,封電壓無多大影響,當人體帶上靜電帶時,就与大地形成回路,如發生電器有漏電現象,就會造成人體觸電,所以在靜電帶中加一MΩ電阻來限止強電流通過人體.因為為了人身安全,我們在戴靜電帶時,都首先檢查是否串有1 MΩ電阻或開路,如果是,要修復或功更換新的,靜電帶方可帶上手腕上扣緊,另一端夾于拉下面的地線上,使其良好接地.8.壞机分類与擺放.所有壞機在修機時,都必須分類擺放,用空架裝好,擺放空架上要用空白紙條寫出貼上空架,注明壞機原因.如(生產壞、IC來料壞、修理OK、待修機等)避免有時將修好的機与壞機放錯.9.修理報表的制作与注意事項.報表可以反映一個修理的修機水平,所壞機的主要原因應認真填寫:每小時修機數,壞機數与死機數應填寫準確.填報表要及時,每小時壞機分析,要記錄清楚,技術員或拉長才有利於幫助控制壞機現象.請注意千万不要幾個小時記一次報表,一要每小時記清壞機原因.四、修理與管理員的工作配合..修理在修機的過程中有异常的壞機現象,應立即向管理人員匯報,采取解決方法..分配的任務,必須當天如實完成,如有困難應主動向管理人員提出得到相應的幫助与解決方法..修機時遇到難修的機与不會修理的壞機,要虛心向技術員或管理員請教,解決修機方法.。

货代公司管理系统操作流程操作部工作流程

货代公司管理系统操作流程操作部工作流程

货代公司操作流程操作部工作流程I、客户服务一、订舱1.客户向我司订舱的2.客户发来的订舱单需显示以下信息,但不限于此:1)托运人/发货人2)船公司/船名/航次或船期3)起运港4)目的港/中转港5)货名6)柜型、柜量7)运价8)托运人的签字、盖章3.客服人员收到订舱单后,须与SALES核对运价是否正确,并由SALES在订舱单上签字确认,然后再向相应船公司订舱(特殊情况可先口头与SALES确认, 待SALES返回公司再补签字确认)。

向订舱时,需先在各船公司专用台帐上自编S/O号。

4.订舱单发出后,客服人员应主动向船公司确认舱位,并将船公司传回的订舱确认单第一时间传给客户,订舱确认上面的订舱号与船名、航次要清晰、准确,以免造成混淆。

5.订舱完毕后,客服人员应及时将资料输入电脑,具体步骤如下:1)新建委托?C 输入托运人、货名、船公司、船名、航次、开航日期、装港、目的港、箱型箱量。

2)工作号,并按各业务员创建业务编号,比如“客户服务”以KF开头。

3)输入费用明细- 主要是应收费用。

4)订舱确认?C 输入订舱号。

输入电脑时,应确保准确,并特别注意以下信息:船公司名称、船名、航次(一律采用V。

XXX 的格式)、开船日期。

6.操作台帐应该认真、完整地填写,应注意以下几点:1)托运人应与订舱单上的托运人一致,并写清电话、传真、及联系人;2)费用明细应仔细填写,“应收”为向客户收取费用;“应付”为由我公司支付的费用;运费到付的需填写在“到付”栏,各种费用应分项列明;向客户收取的费用为ALL IN时,须注明包含哪些费用;免文件、电放费用的需由公司领导在台帐上签字确认;3)需由我司目的港代理代收运费的,须在台帐上注明使用哪家代理。

SALES在选用代理之前须与操作部经理或公司领导确认,不可使用公司公布名单之外的代理(特殊情况如用其他代理, 必须公司领导确认);4)客户需倒签、顺签、预借提单的,须由SALES在台帐上特殊事项一栏注明申请,由操作部经理或公司主管领导签字确认;5)订舱号、订舱日期、船名、开船日期要完整填写;6)客服人员应在台帐上相应位置签字。

Wire Bond操作说明中文版

Wire Bond操作说明中文版

File (main menu)管理bonder的操作系統和打線程式的指令。

New…建立新的打線程式,所有的參數均為預設值。

在建立新的程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。

在開新的程式後會有一對話方塊來作確認。

按"Enter" (Okay): 建立新的打線程式。

(或按"Escape" (Cancel):取消此程序。

)複製打線的參數假如要將Mode 11內所有的參數複製到新的打線程式,可依下列的步驟完成。

在Mode 1的module number鍵入"1"後按"Enter"。

Chip number鍵入"0"後按"Enter"。

按"Escape" (Cancel):離開Mode 1。

此時Mode 1的Chip 0所有的參數均與Mode 11相同。

Load…載入存在的打線程式。

在載入程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。

在載入程式後會有一對話方塊來作確認。

按"Enter" (Okay): 載入存在的打線程式。

(或按"Escape" (Cancel):取消此程序。

)Load bond program使用游標選擇要載入的程式。

按"Enter" (Okay): 載入所選擇的打線程式。

按"Escape" (Cancel):離開此表單。

Save as…儲存現在所使用的打線程式。

使用鍵盤輸入適合的程式名稱。

可輸入254個字,不可使用特殊字元。

若有相同的名稱,將發出一個對話方塊訊息來確認按"Enter" (Okay): 儲存檔案。

(或按"Escape" (Cancel):取消此程序。

) 按"Escape" (Cancel):離開此表單。

装片工序简介

装片工序简介

Hitachi DB700
长度100~260mm 宽度38~96mm厚度0.1~3mm
ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700
观不良
自检:每料盒
装片
胶厚 GGP-SiP-DB-101
测量显 (适用 SiP装片作业指
微镜 于胶装
导书
产品)
测量显微镜 ≥200X
4点/颗;2颗/ 条;1条/机
1次/开机、接 班、修机、改

记录 OCAP:胶厚不


显微镜 位置
布线图 测量显微镜
2颗
1次/开机、接 班、修机、改

记录 OCAP:芯片偏 表 移或歪斜
CTE
低的CTE会利于减少分层
弹性模量
弹性模量越低越有助于减 少胶体破裂
常见异常 粘结不良脱管
NA NA 胶层吸湿分层 空洞分层增加电阻率 NA
弹性系数较大
改善方法 改善烘烤程序覆盖率
NA NA 管控存储条件 优化装片烘烤参数
NA
增加BLT厚度,针对 性应用合适die size
触变指数 填充物 粘度变化
温度范围:60~250ºC 温度偏差:约±1ºC 流量Max:15L/min
Max:60Hz
2021/10/10
装片因素----机
烘烤设备原理 为了使胶固化,需要对装片后的产品进行高温烘烤,固化后胶质凝固,芯

设备SOP操作规程(裹包机)

设备SOP操作规程(裹包机)
安全注意事项:
1、设备维修或保养时,严格执行上锁挂牌程序,禁止手动或自动运行设备,必须上锁挂牌直到有专人监护。
2、设备维修时,注意设备带电部分,避免带电作业。
3、设备运转时,非专业人士,严禁打开电柜门。
4、开机前,检查所有水、电、气压等是否正常
5。各安全门,安全连锁不允许短接.
6,机器在自动运行时,严禁人员进入机器内部.
对进瓶道,进箱板,出箱口分别
进行手动操作
4,试机正常后,通知上级主管验收
瓶子
选择瓶走空,走空输送带上的瓶子,尾数取出,
3.1
关闭动力电源
1等待设备内的纸箱完全走出后,按停止按钮停止机器
2手动退出剩余的纸箱
3关闭箱包机总电源
4.2
关闭压缩空气
关闭设备压缩空气进气阀,排除余
气,气压表显示0
5.3
生产
结束
原辅料退仓,现场清理(设备底部的
瓶子,破损纸板的处理)
五、维护保养
编号
步骤
7,严禁设备在运转状态下攀登作业或随意打开安全门.
二、开机
编号
步骤
操作图示
操作描述
关键控制
相关文件记录
1
原辅料准备
1领取纸箱,检查纸箱的型号、印刷、外观质量是否合格
2按计划领取适量的热熔胶(热熔胶型号与要求的一致)
纸箱的印刷内容与生产的品种一致
《材料领用记录表》
2
卫生
准备
开机前清理输送带、设备区域的杂物。收好设备维护时所使用的工具
3,对设备各部位并进行清洁(安全门/传动部件等)
《脉动线裹包机月度CLIT记录》
5
紧固
1、紧固A、B叉提升架螺丝
2、紧固折箱器螺丝

bond收包流程

bond收包流程

bond收包流程
bond收包流程主要包括以下几个步骤:
准备数据:在开始收包之前,需要准备相应的数据,包括需要接收的包、包格式、通信协议等。

建立连接:通过相应的通信协议建立与发送方的连接,确保能够正确地接收数据。

接收数据:通过建立的连接,接收发送方发送的数据包。

数据处理:对接收到的数据包进行处理,包括解析、过滤、转换等操作,以便于后续的数据分析和处理。

存储数据:将处理后的数据存储到相应的存储介质中,以便于后续的数据查询和分析。

关闭连接:在完成数据接收和处理后,需要关闭与发送方的连接,释放资源。

以上是bond收包流程的一般步骤,具体实现方式可能会因不同的协议和应用场景而有所不同。

在实际应用中,需要根据实际情况进行调整和优化,以确保收包流程的可靠性和效率。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
每周: 重启机器一次(关闭系统及机器 30 秒后重新启动),使机器运行自检程序,以确保机器
稳定运行。 使用干净无屑的纸蘸 70%外 100%酒精以自上而下的方向对机器的加液探针进行擦拭 擦拭BondMax透明机罩和仪器盖。 清洁下层托盘(上方放置机载试剂)。 加满缓冲液、酒精和去离子水。 清洁机械臂上的ID 扫图仪。 清洁外部ID 扫描仪。 清洁玻片标签仪。 打开仪器外部右侧壁上的门,检查内部注射器紧密度
每月 对数据库中数据进行备份 更换DAB混合站(以每天60 张玻片的工作量为基准准。如果使用更多或更少的玻片,请相
应 调整更换频率)。 清洁所有大容器。
每年: 更换抽吸探针和针管。 更换注射器和针头
其他: 染 300 张玻片后(系统会给出相应提示)使用加液探针清洗试剂盒对探针系统进行清洗
5. 打印标签
点击 签进行打印。
6. 粘帖标签及玻片的上载
按钮,选择对当前标签进行打印,或者将所有未打印标
确认玻片裱贴有组织的一面向上,将标签贴在玻片一端,然后标签一端向右放置,置于 玻片架的任意一个空余的卡槽上; 将干净的 covertile 轻柔的放置在玻片上,注意将柄部的钥匙对准卡槽上的锁孔位置,准 确放置 拨动 covertile,检查是否放置到位。 所有玻片放置完毕后,将玻片架保持水平轻轻推入仪器中,点击下方的装载/卸载按钮。
徕卡 Bond Max 全自动免疫组化和原位杂交染色机 基本操作步骤
1. 开机: 按动机器右侧红色开机键开机。 建议平时将机器保持开机状态,但推荐每周进关机再开机一次。
2. 每日处理首批玻片前检查机载试剂状态
请保持有害废液容器及大废液容器为空或处于较低液位状态; 检查大废液容器盖是否松动; 保持缓冲液容器及去离子水容器处于较高液位。 当仪器提示其它机载试剂容量不足时,需及时添加
步骤 描述
1
初始检查
BondMax简易手册内容
手册章 节
10.1
请在启动 Bond系统时或者在每天的预定时间进行初始检查。
2
设置玻片
6.4
1.在 Bond软件的“玻片设置”屏幕上创建病例(或患者)。
2.输入每个病例的玻片详细信息。
3.设置对照玻片。
4.打印玻片标签,并将其粘贴到相应玻片上。
5.如果是在 Bond系统外进行脱蜡和抗原修复,则执行此操作。
4Байду номын сангаас取出试剂架并妥善保存。
6
进行操作后的清洁
第 10章
1.清洁玻片和试剂架。
2.必要时使用 70%酒精清洁玻片染色装置周围。
3.检查 Covertile固定夹的弹簧。
4.检查大容器。
开始之前 确保系统(液流系统)已灌注。 操作仪在打开时进行液流灌注。 如果您让操作仪全天处于开启状态,则应在一 天当中确定一个时间将它关闭然后再打 开,每天一次。 检查连接到抽吸探针的管路是否有堵塞或气 泡。 检查Covertile™ 固定夹。 任务 检查大容器和有害废液容器是否有足够的空 间。 必要时清空。 检查大试剂容器是否有足够的试剂用于日常操 作。必要时重新灌满。 运行结束或日常维护 清洗抽吸探针。 检查管路是否有堵塞或气泡。 清洁每个玻片染色装置。 清洗Covertiles。 清洁玻片架。 关闭软件,并关闭操作仪至少30 秒钟。
7. 检查系统状态: 点击进入系统状态界面。查看玻片识别状态,如果玻片没有被正确识别,可进行手动标 注。 查看试剂状态,以及是否有错误提示。如果有错误提示可右键点击,查看详细信息。遇 到特殊问题请向当地徕卡授权经销商或徕卡公司技术支持人员咨询。
8. 仪器的运行:
仪器就绪后,点击系统状态界面下开始按钮 系统运行过程中,注意监控系统运行状态。当机器上相关部件指示灯为红色时,切勿挪 动。
每周 清洗防护罩和仪器盖。 清洁下层托盘(上面放置大用量试剂)。 加满缓冲液、酒精和去离子水。 清洁机械臂上的ID 扫图仪。清洁外部ID 扫描 仪。 清洁玻片标签仪。 检查注射器紧密度。 每月 更换混合站(以每天60 个玻片的使用速率为 准。如果使用更多或更少的玻片,请相应 更改频率)。 清洁所有大容器 每6 个月 更换抽吸探针和针管。 更换注射器和针头
5.1.7
1.按装载按钮。
2.玻片经过扫图后,检查“状态”屏幕的玻片区域的详细信息是否显示正
确(参阅第 73页“玻片信息”)。
3.单击启动运行已装载玻片的操作规程。
任 5 务 卸载玻片和试剂 1.按操作仪前面板上的 “卸载”按钮。
2.移除玻片架。
3.除去玻片上的 Covertile,然后按照您实验室流程继续处理玻片。
3. 添加病例
点击“玻片设置”进入玻片设置窗口
点击添加病例 填写患者相关信息并确认:
选择相应病例,点击
按钮进行玻片添加,
填写或选择相应的信息与参数。有多个样品时可以进行连续添加
4. 注册试剂 确认实验中所需试剂,对于未在 Bond 系统内进行过注册的试剂瓶需要进行注册; 使用手持式条码扫描仪对试剂瓶的条形码进行扫描注册; 徕卡公司所提供的试剂所包含的相关信息会被自动登录,而开放试剂盒中的试剂请在注 册时手工写相关信息并再次确认; 将所有试剂瓶按卡槽方向置于试剂架上,打开盖子并翻折固定; 检查条形码是否平整,将试剂瓶插入试剂架槽; 复查“系统状态”屏幕中的试剂区域,确保系统已正确读取了所有试剂。
6.打印并复查玻片设置报告,以确定如何将玻片放置到玻片架上。
7.将玻片放置在玻片架上,并在每个玻片上放置 Covertile™。
8.将玻片装入操作仪。
3
装载试剂
第 8章
1.请将试剂容器放置到试剂架中。
2.将试剂架放入操作仪的试剂平台。
3.复查 “状态”屏幕中的试剂区域,确保已读取了所有试剂。
4
运行操作规程
9. 染色完成 当系统状态显示染色完成时,该玻片架下指示灯显示为绿色; 点击仪器上的装载/卸载按钮,玻片架升起,轻轻抽出玻片架。 手执 Covertile 柄部保持水平并向上提起,取下的 Covertile 收集在固定地方等待清洗。 将玻片取下进行后续操作。
仪器日常基本维护
每天: 关闭软件操作系统,使系统清除缓存。(注:BondMax 仪器不必每天关机) 按推荐步骤对 Covertile 进行清洗重复利用,建议重复使用 25 次后弃用
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