TOPLED器件热塑性支架气密性研究

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框架与塑封材料的热膨胀系数匹配关系。最后，针对以上因素提出了相应的改善支架气密性措施。
关键词：ＬＤ支架；热塑性；气密性；热膨胀系数；可靠性Ｅ
中图分类号：Ｔ０Ｎ３５
文献标识码：Ａ
文章编号：１８ —００（０２９０４．４６１１７２１）０．０２０
（ｏｈｎｔｎｔｒｐｏｌｃｏｉＯ，ＴＦｓａ２００ＣｉａＦｓａｉｓｔｅｔｎｃＣ．Ｄ，ｏｈｎ５８０，ｈｎ）ＮａｏａＯｅｒｓＬ
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（佛山市国星光电股份有限公司，广东佛山５８０）２００
摘
要：众所周知，热塑性ＬＤ支架气密性不佳，容易造成器件吸湿失效，降低了器件的可靠性。Ｅ
文章围绕ＬＤ支架的气密性，从ＴＰＬＤ常用热塑性支架的结构、热塑性树脂与铜引线框架两相的ＥＯＥ
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第１４，第９２期
Ｖ１ｏ１２，Ｎｏ９．
电
子
与
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装
总第１３１期
ＥＬＥＣＴＲＯＮ１ＣＳ＆ＰＡＣＫＡＧＩＮＧ
２ｌ年９０２月

⑧ ⑧ ⑧ ⑧ ⑧ ⑧ ⑧ ⑧ ⑧
ＴＰＬＤ器件热塑性支架气密性研究ＯＥ
夏勋力，麦家儿，唐永成
ｔｅｓｒｃｕａｅｉｎｏｅｌａｒｍｅｎｈｏ伍ｃｅｔｏｅａｘａｓｏａｃｅａｉｎｓｉｅｗｅｎｈｔｕｔｒｌｄｓｇｆｔｅｄｆａ．ａｄｔｅｃｅｈｉｎｆｔｒｌｅｐｎｉｎｍｔｈｒｌｔｈｍｏｈｐｂｔｅ
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结合力以及两相的结合界面特征等几方面展开理论分析，并通过气密性实验验证理论分析。研究结果表明，影响支架密封性的主要因素为引线框架的表面质量及两相界面特性、支架结构设计、引线