并五苯晶体薄膜的生长
并五苯有机薄膜晶体管的制备
并五苯有机薄膜晶体管的制备作为半导体材料中的佼佼者,基于pentacene的OTFT器件有着较高的载流子迁移率,并且有研究者已经发现基于pentacene的OTFT对水蒸气、某些气体正戊醇蒸气都有着很好的响应能力。
实验采用基于pentacene作为器件的有机层,价格低廉的PMMA为绝缘层,Au作为源漏电极。
OTFT制作工艺流程如图4-1所示。
所用的设备主要包括超声波清洗器、匀胶机、OLED-V型有机多功能高真空成膜设备和微控数显电热板,型号为LadTech EH35B。
基板清洗绝缘层成膜退火处理器件测试有机层成膜源漏电极图4-1OTFT制作工艺流程图4.1.1基片清洗实验中采用的衬底为玻璃基片,定制的玻璃基片已经溅射有ITO薄膜,上面残留有很多污渍,平整度和洁净度都较低,对OTFT器件整体性能有着极其重要的影响,所以需要对玻璃基片进行清洗。
本论文中所制备的OTFT器件的尺寸为3.1cm×3.1cm,如图4-2所示,中间部分为溅射的ITO薄膜作为栅极,黑色的部分为利用掩膜版制备的源漏电极。
图4-2实验室制备有机薄膜晶体管结构示意图主要清洗步骤如下:(1)首先选择高度平整的已刻蚀有栅极ITO玻璃基片,利用沾有清洗剂的无尘布擦洗基片,然后在清洗剂溶液中超声10min。
(2)取出装有玻璃基片的清洗架,在丙酮溶液中超声10min,再用沾有丙酮溶液的无尘布擦洗基片,然后在去离子水中超声10min。
(3)取出装有玻璃基片的清洗架,用去离子水冲洗,最后在无水乙醇中超声清洗10min后。
清洗后用高纯氮气吹干基片。
4.1.2绝缘层薄膜制备本实验制备的OTFT器件为底栅底接触型结构,典型器件结构如图4-3所示,首先制备绝缘层。
PMMA具有良好的热稳定性,高电阻率,尤其可采用工艺简单的旋涂法成膜。
Puigdollers等人采用不同的绝缘层(PMMA和SiO2)制备了OTFT器件,观察到基于PMMA为绝缘层的晶体管性能优于以SiO2为绝缘层的晶体管性能,有着更高的迁移率,发现是由于PMMA表面比SiO2更有利于形成大的薄膜颗粒。
最新哈尔滨工业大学文献检索
[作者]王昭玲
[题目]信息技术应用于中专“半导体物理”课堂教学的研究
[培养单位]首都师范大学
[年代]2005-04-01
[摘要]本文从中专微电子专业的“半导体物理”课堂教学实践出发,依据建构主义学习理论,探索如何利用信息技术改革中专“半导体物理”课堂教学,激发学生主动学习的积极性;探讨如何挖掘出信息技术在半导体物理教学中应用的潜力,并有效地将信息技术应用在课堂教学中,使学生在课堂中获得较好的学习效果。
[文献来源]半导体学报
[年卷期] 2003年10期
[摘要] 简要介绍了第 2 6届国际半导体物理会议上一些受到广泛关注的课题 ,它们代表了半导体物理研究领域里的研究热点和前沿工作 ,希望能够为今后的研究工作提供一个参考方向 .
[作者]夏建白; 黄昆;
[摘要]:本书较系统全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性。具体内容包括:半导体材料的基本性质、PN结机理与特性、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、半导体器件制备技术.
[作者]何宇亮
[书名]《非晶态半导体物理学 》
[出版年代]1989.06
[作者]张立莉
[题目]在半导体制造中使用物理气相沉积代替化学气相沉积来生长氮化钛阻挡层
[培养单位]天津大学
[年代]2008-12-01
[摘要] 本文采用物理气相沉积方法,并且结合半导体相关理论,对优化半导体整体制程中的氮化钛阻挡层的生长进行了深入的研究。本文介绍了半导体芯片制造的工艺流程,以及具体介绍物理气相沉积工艺的特性和控制参数。
[作者]陈军全; 陈星;
[题目]半导体器件和电路温度效应的多物理场协同计算
[出版社名称]高等教育出版社
薄膜的生长过程和薄膜结构
光学器件
光学薄膜
01
光学薄膜由多层薄膜构成,用于控制光的反射、透射和偏振等
特性,广泛应用于光学仪器、摄影镜头和照明等领域。
激光器
02
薄膜在激光器中用作反射镜、输出镜和增益介质等,如染料激
光器和光纤激光器。
太阳能电池
03
薄膜在太阳能电池中用作光吸收层和电极等,如染料敏化太阳
能电池和钙钛矿太阳能电池。
等离子体增强化学气相沉积
通过引入等离子体增强反应气体活性,促进化学反应并提高沉积速 率。
液相外延(LPE)
选择性液相外延
通过控制溶液的浓度和热处理条 件,使源物质在基底表面特定区 域析出并生长形成薄膜。
横向液相外延
通过控制溶液的浓度和涂覆方式 ,使源物质在基底表面横向生长 形成薄膜。
分子束外延(MBE)
界面态
在薄膜与基底之间可能存在界面态,即电子或空穴被限制 在界面区域。界面态对薄膜的电子传输和光学性能有重要 影响。
界面结构
界面结构是指薄膜与基底之间的原子排列和相互作用方式。 不同的制备方法和工艺参数可能导致不同的界面结构,从 而影响薄膜的整体性能。
03
薄膜特性
力学性能
弹性模量
描述薄膜在受力时的刚度,反 映了材料抵抗弹性变形的能力
电阻率
衡量薄膜导电难易程度 的物理量,与电导率密
切相关。
击穿电压
描述薄膜所能承受的最 大电场强度,超过此值
会发生绝缘击穿。
光学性能
透光率
衡量光线通过薄膜的能力,与材料的吸收、 反射和散射特性有关。
光谱特性
描述薄膜在不同波长光线下的透射、反射和 吸收特性。
反射率
描述光线在薄膜表面反射的比例,影响光学 器件的性能。
薄膜生长的原理范文
薄膜生长的原理范文薄膜生长是一种通过在基底上逐层沉积材料来制备薄膜的过程。
薄膜生长技术在许多领域中被广泛应用,如半导体器件、薄膜太阳能电池、涂层技术、生物传感器等。
薄膜生长的原理涉及材料的原子或分子沉积、表面扩散、自组装等过程。
本文将详细介绍薄膜生长的原理。
首先,薄膜生长涉及材料的原子或分子在基底表面的沉积过程。
在薄膜生长中,一般采用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等方法。
在PVD中,材料通常以固体的形式存在,通过激光蒸汽、电子束蒸发等方式将材料蒸发到真空腔体中,然后沉积到基底表面。
在CVD中,材料以气体的形式存在,反应气体通过化学反应生成沉积材料,并在基底表面上沉积。
这些方法中,材料的原子或分子需要穿过气体或真空中的传递路径,然后与基底表面发生相互作用,并最终沉积到基底表面上。
其次,薄膜生长还涉及沉积材料的表面扩散。
由于沉积材料和基底的晶体结构不匹配,沉积过程中会产生应变能,而表面扩散可以减小材料的应变能。
表面扩散是指原子或分子在表面上的迁移过程,使得材料可以在基底表面上扩散形成更大晶体的过程。
表面扩散是通过原子或分子的跳跃运动来实现的,这种跳跃过程受到热能的影响。
在薄膜生长过程中,通常会提供适当的热能,以促进表面扩散,使得材料更好地填充基底表面。
此外,薄膜生长还涉及材料的自组装。
自组装是指原子、分子或纳米颗粒自发地在基底表面上组装成有序结构的过程。
材料的自组装通常受到表面能、体能和介面能的影响。
表面能是指材料表面的自由能,体能是指材料的体积自由能,介面能是指材料与基底之间的能量。
当材料在基底表面上形成一定的有序结构时,可以通过降低介面能来减小自由能,从而提高生长速率和质量。
自组装还可以通过改变材料的结构和形貌来调控其性能,如提高材料的导电性、光学性能等。
总之,薄膜生长的原理涉及材料的原子或分子沉积、表面扩散和自组装等过程。
通过控制这些过程的条件和参数,可以实现对薄膜的生长速率、厚度、晶体结构和形貌的调控。
OTFT将成为下一代平板显示核心技术
高迁移率有机半 导体使 用 ,它们 的载流子迁移 率达到
01 . 平方厘米每伏秒 ;20 年优化出高迁移率的酞 菁铜 0 04
和酞苦钻 多晶复合膜 ,迁移率达 到01 平方厘 米每伏 .1 秒 ,还是只有并五苯的几十分之一 ,主要原 因还是薄膜
动态 特 性 满 足 液 晶 显 示 要 求
也被称为并五苯 电子学。并五苯是一类荧光颜料 ,最早
显示 出巨大的市场潜力和产业化价值。有机薄膜 晶体管
将很快成为新一代平板显示的核心技术。
由法国国家科学院的Grir ane 组在 1 9 年筛选出来作为 91 O F 的半导体材料 ,但是载流子迁移率和开关 电流 比很 TT
何 为OTF T
我们知道 ,在给T T n F ̄开态栅压后很短的时间内漏极 电流会 出现 一个峰值 ,这个现象被称为过冲 。经过一段 时间电流逐渐减小达到稳定 ,这段 时间被称为瞬态持续
质量不如并五苯。并五苯是棒状分子 ,在多晶薄膜生长 过程 中,单晶岛呈现对称生长的方式 ,相邻单晶岛长大
8 l
实 用 影 音 技 术
到15 . 平方厘米每伏秒。以酞菁氧钒为代表的高迁移率和
高迁移率金属酞菁材料的筛选工作。20 年发展出采 用 02 两种有机半导体层状复合的方法来方便地评价材料的性 质 ,为新材料的筛选提供 了有效 的途经。例如 ,筛选 出 商用复印机光导鼓所 用的酞菁氧钒和酞菁氧钛可以作为
高稳定性有机半导体的出现 ,标志着有机 9年筛选出来 ,但 96
是他们 的载流子迁移率低于00 平方厘米每伏秒 ,只有 .2
并五苯的1 。因此,寻找到物理和化学性质稳定的高迁 % 移率有机半导体成为O F 实用化的一个关键所在。 TT 中科院长春应用化学研究所从 19 年开始把研究重 7 9
表面修饰制备高性能薄膜晶体管
体管的场效应迁移率仅有 0 . O l 1 8 c m ・ V ・ S _ 。 。
关 键 词: 有 机 薄膜 晶体 管 ;二 氧 化 硅 表 面 修 饰 ;电性 能 文献标识码 : A D 0 I :1 0 . 3 7 8 8 / Y J Y X S 2 0 1 3 2 8 0 4 . 0 4 9 0
n m。大 的 晶粒 尺 寸 能 够 减 小 晶粒 间 的界 面 , 从 而有 效 提 高 电 学 性 能 。 表 面 改 性 的 并 五 苯 场 效 应 晶 体 管 的 关
态 电流 约 为 1 O 。 A, 电流 的开 关 比超 过 l O , 最 大 场效 应 迁 移率 约 可 达 1 . 2 3 c m。・ V ・ S~ , 而 未 处 理 的 晶
2 .合 肥 工 业 大 学 化 学 工 程 学 院 , 安 徽 合 肥 2 3 0 0 0 9 ; 3 .合 肥 工 业 大 学 仪 器科 学 与 光 电工 程 学 院 , 安 徽 合 肥 2 3 0 0 0 9 )
摘
要: 应 用 聚苯 乙烯 / 氯硅烷复合材料作为栅绝缘层的界面修饰 层制备 了高性 能的并 五苯场效 应晶体管 。
2 .S c h o o l o f C h e mi c a l En g i n e e r i n g,He f e i U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y,He f e i 2 3 0 0 0 9 , C h i n a ; 3 .S c h o o l o f I n s t r u me n t S c i e n c e a n d O p t o — e l e c t r o n i c s E n g i n e e r i n g,He f e i U n i v e r s i t y o f Te c h n o l o g y,He f e i 2 3 0 0 0 9 , C h i n a )
以聚酰亚胺为绝缘层的并五苯场效应晶体管
2 2 实验 步骤 . 采 用 I 玻 璃 作 为 衬 底 , 甲苯 , TO 用 四氯 化 碳 , 丙 酮, 乙醇 , 别超 声 处 理 , 去 离子 水 冲洗 多 次后 在 红 分 用
外 灯下 烘干 。
在 烘干 的 I TO玻 璃上 旋 涂 聚 酰亚 胺 , 然后 放 入烘 箱 内高 温 固化 。其 步骤 为 : 8 ℃时烘 1 , 后 升 温 在 O h然
到 15 2 ℃烘 1 , 后 升 到 2 0 h最 0 ℃烘 3 h后 使 其 自然 冷
却。
料来 制备 OF Ts 当今 研 究 的热 点 。并 五 苯 ( e t— E 是 p na cn ) 目前 迁 移 率 最 高 的 有 机 半 导 体 材 料 , 高 达 e e是 可 2 5 m。 ( ・ ) 开关 电 流 比最 大 可 达 到 1 。] 其 单 .c /V s , OL , 6 晶迁 移 率 在 2 5 时 可 达 到 5 c / , 温 时 达 到 2K 8 m。 Vs 室 3 c / V ・ ) 这 可 与 dS :H 相 媲 美 , 5 m。 ( s r , —i 它被 广 泛 应用 于有机场 效应 晶体 管的 活动 层 。 聚酰亚胺 是一种 有 机聚合 物 , 它具 有 耐 高温 , 辐 耐
c ne FET t l i i e ga e i lc rc o n e wih po y m d t d ee t i n a I TO oa e l s ubs r t c t d ga ss tae
文章编 号 :0 19 3 ( 0 7 1 —6 00 i0 — 7 1 2 0 ) 01 3 —2
效应 晶体 管的输 出特 性 曲 线 , 并得 出其 场 效 应 迁 移 率
薄膜生长的基本过程
化学气相沉积(CVD)
常温化学气相沉积
在常温条件下,通过控制反应气体浓度、温度和压力等参数,使 气体发生化学反应并生成固体薄膜。
热化学气相沉积
在高温条件下,使反应气体发生化学反应并生成固体薄膜。
等离子体增强化学气相沉积
利用等离子体激活反应气体,促进化学反应并生成固体薄膜。
液相外延(LPE)
溶质选择与控制
03
薄膜生长的工艺流程
原料选择与处理
01
02
03
原料选择
根据薄膜的用途和性能要 求,选择合适的原料,如 金属、非金属、化合物等。
原料纯度
确保原料的高纯度,以减 少杂质和缺陷的产生。
原料处理
对原料进行表面处理,如 清洗、干燥等,以去除表 面的污垢和杂质。
基片准备与预处理
基片选择
根据薄膜的性质和用途,选择合适的基片材料,如玻 璃、陶瓷、硅片等。
05
薄膜生长的应用领域
微电子领域
1 2
微电子器件制造
薄膜生长技术在微电子领域中广泛应用于制造各 种微电子器件,如薄膜晶体管、太阳能电池、传 感器等。
集成电路封装
在集成电路封装中,薄膜生长技术用于制造芯片 封装所需的绝缘膜层和导电线路等。
3
电子元器件表面处理
薄膜生长技术可以用于电子元器件表面的抗腐蚀、 抗氧化和抗磨损等处理,提高元器件的使用寿命 和稳定性。
02
薄膜生长的基本原理
物理气相沉积(PVD)
真空蒸发
在真空条件下,通过加热蒸发源物质,使其原子 或分子在基底表面凝结形成薄膜。
溅射沉积
利用高能粒子轰击源物质,使其原子或分子从表 面溅射出来,并在基底表面沉积形成薄膜。
离子束沉积
并五苯单晶型结构
并五苯单晶型结构引言在化学领域中,有机化合物的结构研究一直是一个重要的课题。
并五苯是一种具有特殊结构的有机化合物,其单晶型结构的研究对于理解其性质和应用具有重要意义。
本文将对并五苯单晶型结构进行全面、详细、完整且深入地探讨。
并五苯的化学性质并五苯是一种芳香烃化合物,其化学式为C10H10。
它由五个苯环并联而成,因此具有稠环结构。
并五苯的分子中含有10个碳原子和10个氢原子,其中每个碳原子都与两个相邻碳原子和一个氢原子相连。
并五苯的分子中含有共轭π电子体系,使其具有一定的共轭性和芳香性。
并五苯的结构研究方法研究并五苯的结构可以使用多种方法,包括X射线衍射、核磁共振、质谱等。
其中,X射线衍射是最常用的方法之一,可以确定并五苯的晶体结构和原子排列方式。
通过X射线衍射实验,可以得到并五苯的晶体衍射图谱,从而确定其晶体结构。
X射线衍射实验X射线衍射实验是一种常用的实验方法,可以用来研究晶体的结构。
在X射线衍射实验中,通过将X射线照射到晶体上,观察X射线在晶体中的衍射现象,可以得到晶体的衍射图谱。
通过对衍射图谱的分析,可以确定晶体的晶格参数和原子的排列方式。
并五苯单晶的生长为了进行X射线衍射实验,首先需要获得并五苯的单晶。
并五苯的单晶可以通过溶液法或气相法生长。
溶液法是最常用的生长单晶的方法之一。
在溶液法中,将并五苯溶解于适当的溶剂中,然后缓慢地蒸发溶剂,就可以得到并五苯的单晶。
并五苯单晶的晶体结构通过X射线衍射实验,可以确定并五苯的晶体结构。
并五苯的晶体结构属于单斜晶系,空间群为P2_1/n。
在晶体结构中,每个并五苯分子都与周围的分子通过π-π相互作用相连,形成一个稳定的晶体结构。
并五苯单晶的晶格参数并五苯的晶格参数可以通过X射线衍射实验得到。
根据实验结果,可以计算出并五苯的晶格常数、晶胞体积等参数。
并五苯的晶格参数对于理解其晶体结构和性质具有重要意义。
并五苯单晶的原子排列方式通过X射线衍射实验,可以确定并五苯的原子排列方式。
薄膜的生长过程
薄膜的生长主要包含以下三个基本过程:首先,在非平衡等离子体中,电子与反应气体发生初级反应,使得反应气体发生分解,形成离子和活性基团的混合物;其二,各种活性基团向薄膜生长表面和管壁扩散输运,同时发生各反应物之间的次级反应;最后,到达生长表面的各种初级反应和次级反应产物被吸附并与表面发生反应,同时伴随有气相分子物的再放出。
具体说来,基于辉光放电方法的PECVD技术,能够使得反应气体在外界电磁场的激励下实现电离形成等离子体。
在辉光放电的等离子体中,电子经外电场加速后,其动能通常可达10eV左右,甚至更高,足以破坏反应气体分子的化学键,因此,通过高能电子和反应气体分子的非弹性碰撞,就会使气体分子电离(离化)或者使其分解,产生中性原子和分子生成物。
正离子受到离子层加速电场的加速与上电极碰撞,放置衬底的下电极附近也存在有一较小的离子层电场,所以衬底也受到某种程度的离子轰击。
因而分解产生的中性物依扩散到达管壁和衬底。
这些粒子和基团(这里把化学上是活性的中性原子和分子物都称之为基团)在漂移和扩散的过程中,由于平均自由程很短,所以都会发生离子-分子反应和基团-分子反应等过程。
到达衬底并被吸附的化学活性物(主要是基团)的化学性质都很活泼,由它们之间的相互反应从而形成薄膜。
2、等离子体内的化学反应由于辉光放电过程中对反应气体的激励主要是电子碰撞,因此等离子体内的基元反应多种多样的,而且等离子体与固体表面的相互作用也非常复杂,这些都给PECVD技术制膜过程的机理研究增加了难度。
迄今为止,许多重要的反应体系都是通过实验使工艺参数最优化,从而获得具有理想特性的薄膜。
对基于PECVD技术的硅基薄膜的沉积而言,如果能够深刻揭示其沉积机理,便可以在保证材料优良物性的前提下,大幅度提高硅基薄膜材料的沉积速率。
目前,在硅基薄膜的研究中,人们之所以普遍采用氢稀释硅烷(SiH4)作为反应气体,是因为这样生成的硅基薄膜材料中含有一定量的氢,H 在硅基薄膜中起着十分重要的作用,它能填补材料结构中的悬键,大大降低了缺陷能级,容易实现材料的价电子控制,自从1975 年Spear 等人首先实现硅薄膜的掺杂效应并制备出第一个pn 结以来,基于PECVD 技术的硅基薄膜制备与应用研究得到了突飞猛进的发展,因此,下面将对硅基薄膜PECVD 技术沉积过程中硅烷等离子体内的化学反应进行描述与讨论。
物理汽相生长并五苯晶体薄膜
物理汽相生长并五苯晶体薄膜
张素梅;石家纬;刘建军;刘明大;郭树旭;王伟;赵玲;李靖
【期刊名称】《半导体光电》
【年(卷),期】2002()6
【摘要】用物理汽相沉积法在水平系统中生长有机半导体并五苯晶体薄膜。
用10~ 30毫克的源生长出 2 0~ 30mm2 大小的适合特性测量和器件制备的晶体薄膜。
利用扫描电镜 (SEM )、透射电镜 (TEM )和X射线衍射仪 (XRD)
【总页数】3页(P418-420)
【关键词】物理汽相沉积;晶体薄膜;并五苯
【作者】张素梅;石家纬;刘建军;刘明大;郭树旭;王伟;赵玲;李靖
【作者单位】吉林大学集成光电子国家重点实验室
【正文语种】中文
【中图分类】TN304.055
【相关文献】
1.汽相Cd压控制下熔体生长CdTe晶体的研究 [J], 桑文斌;於美云;吴汶海
2.并五苯晶体薄膜的生长 [J], 张素梅;石家纬;刘建军;刘明大;郭树旭;王伟;赵玲;李靖
3.内嵌CuO薄膜对并五苯薄膜晶体管性能的改善∗ [J], 聂国政;邹代峰;钟春良;许英
4.汽相扩散蛋白质晶体生长的优化研究 [J], 舒占永;王耀萍
5.生长氧化锌半导体薄膜的金属有机化合物汽相沉积装置 [J],
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并五苯性质的研究及其场效应晶体管的研制的开题报告
并五苯性质的研究及其场效应晶体管的研制的开题报告开题报告:并五苯性质的研究及其场效应晶体管的研制摘要:并五苯(Pentacene)是一种广泛应用于有机半导体行业中的小分子材料。
并五苯分子结构稳定、易于制备,具有优异的电学性能和光学性能,是目前为止最具有潜力的有机半导体之一。
本文通过文献综述,介绍了并五苯的化学结构、物理性质、电学性能和光学性能,并系统性地总结了目前研究者对其场效应晶体管的研制情况。
本文基于并五苯的优异性能,将重点进行其电学性质研究,探究不同制备条件对其导电性能的影响,为进一步研发新型场效应晶体管提供理论依据,并对未来研究方向进行展望。
关键词:并五苯、场效应晶体管、电学性质一、研究背景和意义随着微电子技术和信息技术的飞速发展,在半导体材料领域研究逐渐走向了有机半导体领域。
与传统半导体相比,有机半导体具有成本低、可制备性强、柔性好等优势。
并五苯是一种具有良好电学性能和光学性能的有机半导体,是目前为止最多应用于场效应晶体管的有机小分子之一。
并五苯晶体的晶格常数虽然很小,但却拥有非常好的晶体性能,表现出高迁移率和低电压操作的优势,是有机薄膜晶体管中最具潜力的半导体之一。
近年来,针对并五苯场效应晶体管的研制进行了广泛而深入的研究,但对其导电性能方面的研究较少,有待进一步深入。
本文通过对并五苯的电学性质进行研究,可以探究不同制备条件对其导电性能的影响,为研发新型场效应晶体管提供实验基础,同时为有机半导体材料领域的研究提供新的思路。
二、文献综述1. 并五苯的化学结构和物理性质并五苯是一种含有五个苯环的小分子有机化合物,其分子式为C22H14,分子量312.35。
并五苯晶体为正交晶系,晶格参数a=5.652、b=7.532、c=17.609 Å,空间群Pnma(62)。
对于有机半导体材料而言,迁移率是一个非常重要的性质,能够影响有机场效应晶体管的性能。
研究表明,位于并五苯分子中央的赫兹田环和苯环之间的空间存在π共轭作用,这种“掺入”现象可以增加分子的共轭长度,并提高其迁移率。
材料科学中的晶体生长和膜技术
材料科学中的晶体生长和膜技术在现代材料科学中,晶体生长和膜技术是两个重要的领域。
它们可以应用于许多不同的领域,如电子学、光学、生物学和能源等。
由于它们的广泛应用,人们对晶体生长和膜技术的研究越来越深入和广泛。
一、晶体生长晶体是由有序排列的原子组成的,它们有独特的结构和性质。
晶体生长是指晶体中原子或分子的有序组装,形成具有良好结晶质量的晶体。
晶体生长现象在材料学和物理学中被广泛研究。
晶体生长技术是一种能够控制晶体大小、形状和结构的技术。
这种技术可应用于制备半导体、生物学和医学领域等。
在材料科学领域,晶体生长技术通常用于制备高质量的半导体晶体,以及其他具有良好结晶质量的材料。
晶体生长技术包括化学气相沉积法、溶液法、凝胶法、物理气相沉积法等。
在这些方法中,溶液法和化学气相沉积法是最常用的方法。
溶液法可用于制备大多数晶体,而化学气相沉积法则适用于制备半导体晶体。
二、膜技术膜技术是另一个材料科学领域中的重要技术。
它是一种将薄膜应用于各种领域的技术。
在电子学、光电子学、传感器和生物学等领域中,膜技术是一种可以控制材料结构和性质的有效手段。
膜技术是基于薄膜的制备。
一种常见的薄膜制备方法是物理气相沉积法。
这项技术利用高速的离子或分子束来沉积物质在基底上,形成微米或纳米级的薄膜。
此外,还有电化学法、溶液法和化学气相沉积法等方法。
在膜技术中,薄膜的性质和微结构非常重要。
薄膜的厚度和化学成分可以影响其性质和应用。
例如,如果一个薄膜被设计用于光电子学,那么它就需要有非常高的光学透射率,并且不受环境的干扰。
在生物学和医学领域中,膜技术被广泛应用于制备分子筛、人造器官、药物输送系统等。
这些应用需要薄膜有特定的化学反应和选择性。
三、晶体生长和膜技术的结合晶体生长和膜技术通常结合在一起,以制备具有特定结构和性质的材料。
这种结合可以获得一些具有特殊功能和性能的薄膜。
例如,晶体与有机分子结合可以形成光学薄膜,其具有非常高的透光率和折射率。
半导体制造工艺之晶体的生长概述
半导体制造工艺之晶体的生长概述晶体生长是半导体制造中至关重要的一步,它决定了半导体材料的质量和性能。
本文将概述半导体晶体的生长工艺,包括单晶生长、多晶生长和薄膜生长。
首先,单晶生长是制备高纯度单晶材料最常用的方法之一、单晶生长过程包括溶液法、气相法和陶瓷法等。
其中,溶液法是最早发展起来的单晶生长方法之一、在溶液法中,首先制备出含有半导体材料的溶液,然后通过控制溶液中的温度、浓度和溶液与环境接触的界面等条件来实现晶体的生长。
气相法利用气体中的半导体材料蒸汽沉积在基片上,并在其上形成单晶。
陶瓷法是将半导体材料粉末压制成形状可控的块状,并在高温下进行烧结,从而实现晶体的生长。
其次,多晶生长是制备大尺寸半导体材料的一种方法。
它通过在固态下将多个晶核生长成晶粒,形成多晶的材料。
多晶生长一般分为凝固法和熔融法。
凝固法中,通过一定条件下的凝固过程将原料直接转变为多晶体。
凝固法的一个典型例子是铸造法,即将熔化的半导体材料注入到石膏型中,随后通过凝固过程获得多晶体。
熔融法中,通过将原料加热至熔点,然后冷却成形,实现多晶体的生长。
最后,薄膜生长是一种制备半导体薄膜的方法。
薄膜生长涉及多种技术,包括物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition, CVD)、分子束外延(Molecular Beam Epitaxy, MBE)等。
在物理气相沉积中,通过将半导体材料直接蒸发或溅射到基片上来形成薄膜。
在化学气相沉积中,通过化学反应使气体中的原子或分子转变为沉积在基片上的固态材料。
分子束外延是利用高纯度蒸发源,在真空环境下瞄准并发射精细束流的精确方法,将气体分子形成薄膜。
以上是半导体制造工艺中晶体生长的概述。
不同的晶体生长方法适用于不同的材料和应用,选择合适的生长方法对于获得高质量的晶体是至关重要的。
随着技术的发展,对晶体生长方法的研究也在不断进步,为半导体工业带来了更高效、更精确的制造工艺。
《Bi5Ti3FeO15基薄膜的多铁性与铁电光伏效应》范文
《Bi5Ti3FeO15基薄膜的多铁性与铁电光伏效应》篇一一、引言随着现代科技的发展,多铁性材料因其独特的物理性质和潜在的应用前景,在材料科学领域中受到了广泛的关注。
Bi5Ti3FeO15基薄膜作为一种典型的多铁性材料,其铁电性、铁磁性和反铁磁性等性质,使得它在信息存储、传感器和能量转换等方面有着广泛的应用。
本文将探讨Bi5Ti3FeO15基薄膜的多铁性质以及其铁电光伏效应。
二、Bi5Ti3FeO15基薄膜的制备与结构Bi5Ti3FeO15基薄膜的制备通常采用溶胶-凝胶法、脉冲激光沉积法等方法。
其结构主要由Bi-O层、Ti-O层和Fe-O层组成,具有复杂的层状结构。
这种结构使得Bi5Ti3FeO15基薄膜具有优异的铁电性能和磁性能。
三、多铁性质多铁性质是Bi5Ti3FeO15基薄膜的重要特性之一。
该材料具有铁电性、铁磁性和反铁磁性等性质,使得它在多铁性材料中具有独特的地位。
铁电性表现为在外加电场的作用下,薄膜内部出现自发极化,具有记忆和存储电荷的能力。
而铁磁性和反铁磁性则使得该材料在磁性存储和传感器等方面有着潜在的应用价值。
四、铁电光伏效应Bi5Ti3FeO15基薄膜还具有显著的铁电光伏效应。
在光的作用下,薄膜内部的电子发生跃迁,产生光电流。
这种光伏效应主要归因于材料的铁电性、光生电荷分离以及内建电场的存在。
在光伏器件中,利用该效应可以实现光能到电能的转换,从而提高器件的能量转换效率。
五、应用前景由于Bi5Ti3FeO15基薄膜具有多铁性质和显著的铁电光伏效应,使得它在许多领域具有广泛的应用前景。
例如,在信息存储领域,利用其铁电性质可以实现高速、低功耗的非易失性存储器;在传感器领域,利用其磁性和光敏性可以构建高性能的传感器;在能源领域,利用其光伏效应可以用于太阳能电池和光电探测器等。
此外,Bi5Ti3FeO15基薄膜还可以与其他材料结合,形成复合材料,进一步提高其性能和应用范围。
六、结论本文详细介绍了Bi5Ti3FeO15基薄膜的多铁性质和铁电光伏效应。
薄膜的生长过程word精品文档13页
第六章薄膜的生长过程射向基板及薄膜表面的原子、分子与表面相碰撞,其中一部分被反射,另一部分在表面上停留。
停留于表面的原子、分子,在自身所带能量及基板温度所对应的能量作用下,发生表面扩散(surface diffusion)及表面迁移(surface migration),一部分再蒸发,脱离表面,一部分落入势能谷底,被表面吸附,即发生凝结过程。
凝结伴随着晶核形成与生长过程,岛形成、合并与生长过程,最后形成连续的膜层。
在真空中制造薄膜时,真空蒸镀需要进行数百摄氏度以上的加热蒸发。
在溅射镀膜时,从靶表面飞出的原子或分子所带的能量,与蒸发原子的相比,还要更高些。
这些气化的原子或分子,一旦到达基板表面,在极短的时间内就会凝结为固体。
也就是说,薄膜沉积伴随着从气相到固相的急冷过程,从结构上看,薄膜中必然会保留大量的缺陷。
此外,薄膜的形态也不是块体的,其厚度与表面尺寸相比相差甚远,可近似为二维结构。
一、薄膜的生长过程:新相的成核与薄膜的生长两个阶段1、成核阶段在薄膜形成的最初阶段,一些气态的原子或分子开始凝聚到衬底上,从而开始了所谓的形核阶段。
由于热涨落的作用,原子到达衬底表面的最初阶段,在衬底上成了均匀细小、而且可以运动的原子图5.1 透射电子显微镜追踪记录Ag在NaCl晶体表面成核过程的系列照片和电子衍射图团(岛或核)。
当这些岛或核小于临界成核尺寸时,可能会消失也可能长大;而当它大于临界成核尺寸时,就可能接受新的原子而逐渐长大。
2、薄膜生长阶段一旦大于临界核心尺寸的小岛形成,它接受新的原子而逐渐长大,而岛的数目则很快达到饱和。
小岛像液珠一样互相合并而扩大,而空出的衬底表面上又形成了新的岛。
形成与合并的过程不断进行,直到孤立的小岛之间相互连接成片,一些孤立的孔洞也逐渐被后沉积的原子所填充,最后形成薄膜。
二、薄膜生长的三种模式-岛状、层状和层状-岛状生长模式1、岛状生长(V olmer-Weber)模式:被沉积物质的原子或分子更倾向于自己相互键合起来,而避免与衬底原子键合,即被沉积物质与衬底之间的浸润性较差;金属在非金属衬底上生长大都采取这种模式。
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[3] Kl k H ,Gu dah J e tcn g ncThn fm a s tr frCruta d D slyAp lain J . I EE a u n lc .P nae eOra i i—l Trn i os o i i n i a pi t sI ] E i s c p c o -
类和并 苯类等齐聚物.
提 高 器 件 的性 能 ,特 别 是 迁 移 率 ,需 要 制 备 器 件 的有 机 薄 膜 尽 可 能 有 序 ,对 其 已有 报 道 [ ] 3 .我 们 以并 五 苯粉 末 为 源 材 料 ,用 自制 的生 长系 统 制 备 了有 机 场 效 应 管 的 晶 体 薄 膜. 采 用水 平 生 长 系 统 ,材 料 的输 运 和生 长都 是 在水 平 管 中进 行.原 材 料 为 美 国 Alr h公 司 产 品 ,粉 di c
末 ,纯 度 为 9 .基 本 温 度 控 制 器 控 制 精 度 在 - 0 5℃ 范 围 内 ,用 内 置 热 电偶 测 量 温 度 .源 区 距 离 入 9 4. -
气 管 4c m,晶 体 沿 着 水 平 管 沉 积 生 长 .源 区温 度 2 5『 8 C,沉 积 区 温 度 2 0_ 2 C.实验 时通 以 惰 性 气 体 氩 ,
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Key wor ds:phy ia a o p ston;c y t lt n— im ;p t c n sc lv p r de o ii r s a hi fl en 科 学 基 金 ( 准 号 :6 1 6 2 ) 批 0 0 2 . 7
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张 素梅 等 :并五 苯 晶体 薄 膜 的生 长
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的 一 1 4 9n 相 近 ,相 当于 ( 0 ) 的并 五 苯 单 晶 间距 .在 2 = 1 . 。 的 峰 d一 0 7 1n 对 应 于 . 4 m 01 面 0 2 7处 . 0 m
Tr n a to s0 El cr n De ie ,l 9 a s ci n eto vcs 9 9,4 6 :l 5 ~ l 6 . 6( ) 28 2 3
[4] Di t k p uo mi a o o lsC D,B o r rwn A R.M o c lrB a Deo i d T i i fP nae e frOra i Fed E fc l u em p s e hn Fl o e tcn o g nc il f t e a t ms e Trni o pi t n J .A p y ,1 9 , 0 4 :2 0  ̄ 2 0 . a s trAp l ai sI ] p l s c o - Ph s 9 6 8 ( ) 5 1 5 8 [5] C mp el yR B,Ro eto ,T otrJ h ytl n l ua tutr fP n ae eI] a blB brsnJM rte .T eCrsa a dMoe l S rcueo e tcn J .AcaC yt c r - t r s.
提要 :用物理气相 沉积法在水平 系统 中生长有机半 导体 并五苯 晶体 薄膜.用 1  ̄3 0 0mg的源
生长 出 2  ̄ 3 0 0mm 大 小 的适 合 特 性 测 量 和 器 件 制备 的 晶体 薄膜 .利 用 T EM ,S M 和 x 光 E
透 射 电镜 等仪 器 对 并 五苯 晶体 薄膜 进 行 了测 试 分 析 . 关 键 词 :物 理 气相 沉 积 ;晶体 薄膜 ;并 五苯 中 图 分 类 号 :04 4 1 8 . 文 献 标 识 码 :A 文 章 编 号 :1 7 —4 9 2 0 )30 8 —2 6 15 8 (0 2 0 —2 80
气 体 流 量 率 为 5 0mL/ n mi. 在 水平 生 长 系 统 中 ,利 用 2 ~ 3 O 0mg的源 ,经 过 2 4h后 ,成 功 地 生 长 出 3 0mm 、表 面 非 常 平 滑 的 深 紫 蓝 色 薄 膜 .并 且 对 薄 膜 进 行 了 T M 和 XRD 测 试.图 1给 出 了晶 体 薄 膜 的 X E RD 谱 图.图 2为并 五 苯 薄 膜 的透 射 电镜 图.
( 0 ) 的 间距 . 0 2面
从 图 2可 见 ,晶 格 衍 射 斑 清 晰 ,严 格 中 心 对 称 ,排 列 有 序 .可认 为薄 膜 为并 五 苯 单 晶 .
参
考
文
献
[1] D d b lp rA,B oZ, k i , t 1 o a a u a a Ma hj A e a.Ora i S r Px l J .Ap l dPh s s et s 9 8 7 ( ) 4 a g nc mat ies[ ] pi y i t r ,1 9 ,1 3 2 :1 2 e cL e
研 究 快 报
并 五 苯 晶 体 薄 膜 的 生 长
张素梅 ,石家 纬 ,刘 建 军 ,刘 明大 ,郭树 旭 ,王 伟 , 赵 玲 ,李 靖
( 林 大 学 电 子 科 学 与 工 程 学 院 .集 成 光 电 子 学 国 家 重 点 实 验 室 .长 春 1 0 2 ) 吉 3 0 3
有 机 电 子 器 件 作 为存 储 、开 关 元 件有 着 广 泛 的 应 用领 域 ,特 别 是 近 年 来 有 机 发 光 器 件 取 得 了 令 人 瞩 目的 进 展 ,有 机 电 子 器 件 与 发 光 器 件结 合 的 有 机 光 电 器 件 显 示 出 巨大 的 应 用 潜 力 ,例 如 有 机 场 效 应 器件 与有 机 发 光 管 集 成 的 有 源 象 素 [ ,有 机 场 效 应 器 件 用 于 有 机 电注 入 激 光 器 使 有 机 电 子 器 件 成 为 目 】 ] 前研 究 的 热 点 [.作 为 上 述 应 用 的有 机 场 效 应 器 件 需 要 解 决 的 突 出 问题 是 提 高 其 场 效 应 迁 移 率 和 增 加 2 ] 器 件 的 开 / 电流 比. 因此 制 备 这 种 器 件 的 材 料 的 选 取 和 制 备 备 受 关 注 .现 在 较 好 的 有 机 材 料 是 噻 吩 关
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F2] S h nJH ,Kl h, o a a p r , t 1 c 6 o C D d b l u e a.AnOra i S l tt net nL srI] c ne 2 0 ,2 9 5 9 e a A g nc oi S aeI j i ae J.S i c , 0 0 8 : 9 ~ d co - e
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从 图 1可 见 ,其 衍 射 峰 出 现 在 2 =6 4处 , 峰 的 半 高 宽 很 窄 ,对 应 的 一 1 4 1i 0 .。 且 . 0 m,与 文 献 E ] l s
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Abs r c ta t:Phy ia a orde ston i ho io a y t m sha e n u e o h o h ofc y t lt n— i sc lv p po ii n rz nt ls s e s b e s d f r t e gr wt r s a hi fl m o r ni e io uc o nt c ne By u i g f o ga c s m c nd t r pe a e . s n 1 0~ 30 m g s a tng m a e i l 2 t ri t ra 。 0~ 3 0 mm 。sz d c ys as ie r t l t n— i ,s ia l o he c r c e ia in m e s e nt f t e de ie f brc t d,ha e n g own. A nd hi fl m u t b e f r t ha a t rz to a ur me s o h vc a ia e sb e r we h v na y e he t n— i o e a e e c y t lby usn a e a l z d t hi fl m fp nt c n r s a i g TEM ,X— a f r c i n a d s a r y dif a to n c nni l c r n ng ee t o
1 961. 1 4: 7 05~ 7 l1.
Ph s c l Va o r w t f Pe a e y t l Thi l s y ia p r G o h o nt c ne Cr s a n Fi m
ZHANG u me ,S i— i S — i HIJa we ,LI Ja —u U in j n,LI M ig d , U n — a
GUO h — U,W ANG e ,Z S uX W i HA O n Li g,LIJn ig
( le f eto isa d En iern Colgeo Elcr nc n g n eig,Na in I tgr td t—lcr nc y La oa oy. t ne ae Op oeeto isKe b r tr o
收 稿 日 期 :2 0 —63 . 0 20 —0
作 者简 介 :张 素 梅 ( 9 3 ) 1 7 ~ ,女 ,博 士 研究 生 ,从 事 大 功率 半 导 体激 光 器 的 可靠 性 和有 机 / 合 物 EL等 方 向的 研 究 ,E ma 聚 - i l
5 3 2 8 s a c r. 68 7@ i .o n n
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2 0 0 2年 7月
吉 林 大 学 学 报 ( 学 版) 理