EDA试卷

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EDA技术EDA技术试卷(练习题库)(2023版)

EDA技术EDA技术试卷（练习题库）1、个项目的输入输出端口是定义在（）。

2、描述项目具有逻辑功能的是（）。

3、关键字ARCHITECTURE定义的是。

4、M AXP1USII中编译VHD1源程序时要求（）。

5、1987标准的VHD1语言对大小写是（）。

6、关于1987标准的VHD1语言中，标识符描述正确的是（）。

7、符合1987VHD1标准的标识符是（）。

8、VHD1语言中变量定义的位置是（）。

9、VHD1语言中信号定义的位置是（）。

10、变量是局部量可以写在（）。

11、变量和信号的描述正确的是（）。

12、关于VHD1数据类型，正确的是（）。

13、下面数据中属于实数的是（）。

14、下面数据中属于位矢量的是（）。

15、可以不必声明而直接引用的数据类型是（）。

16、STD_10GIG_1164中定义的高阻是字符（）。

17、STD_10GIG」164中字符H定义的是（）。

18、使用STD_1OG1G」164使用的数据类型时（）。

19、VHD1运算符优先级的说法正确的是（）。

20、如果a=1,b=0,则逻辑表达式（aANDb）OR（NOTbANDa）的值是（）。

21、不属于顺序语句的是（）。

22、正确给变量X赋值的语句是（）。

23、EDA的中文含义是（）。

24、EPF10K20TC144-4具有多少个管脚（）。

25、如果a=1,b=1,则逻辑表达式（aXORb）OR（NOTbANDa）的值是（）。

26、MAX+P1USII的，数据类型为std_1ogic_vector,试指出下面那个30、在一个VHD1,数据类型为integer,数据范围0to127,下面哪个赋31、下列那个流程是正确的基于EDA软件的FPGA/CP1D和变量的说法，哪一个是不正确的：（）。

33、下列语句中，不属于并行语句的是：（）。

34、O在EDA工具中，能将硬件描述语言转换为硬件电路的重要工具软件称为。

35、不是操作符号它只相当与作用〃target=Zb1ank〃＞在VHD1的CASE语句中，条件句中的“二＞”不是操作符号，它只相当与O作用。

多功能集成电路考核试卷

A.铜
B.硅
C.铝
D.钨
5.在集成电路设计中，以下哪个参数不是描述晶体管的重要参数？（）
A.电流放大倍数
B.饱和电压
C.耗散功率
D.频率响应

C.非门
D.异或门
7. TTL型集成电路的逻辑“1”输出电压通常是（）。
A. 0V
B. 5V
C. 10V
A.尺寸缩小
B.集成度提高
C.速度加快
D.功耗降低
E.成本上升
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.集成电路（IC）是由许多微小的电子元件组成的，这些元件主要是基于______材料制作的。
2.在数字电路中，逻辑门是实现逻辑功能的基本单元，其中与非门（AND-NOT）的逻辑表达式为______。
B.蚀刻技术
C.化学气相沉积
D.分子束外延
E.离子注入
12.数字集成电路的常见逻辑系列包括以下哪些？（）
A. TTL
B. CMOS
C. ECL
D. ICL
E. BiCMOS
13.以下哪些是微电子技术的应用领域？（）
A.计算机技术
B.通信技术
C.智能控制
D.医疗电子
E.航空航天
14.集成电路设计中需要考虑的电气特性包括以下哪些？（）
7.金属互连是集成电路中用于连接各个器件和层的主要材料。( )
8.集成电路的制造过程中，光刻技术的精度决定了电路的最小特征尺寸。( )
9.在模拟集成电路中，放大器的带宽与晶体管的电流放大倍数成正比。( )
10.随着技术的发展，集成电路的尺寸会越来越大，集成度会越来越低。( )
五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）

自考计算机辅助设计试卷

自考计算机辅助设计试卷一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共20分）在每小题列出的四个选项中只有一个选项是符合题目要求的，请将正确选项前的字母填在题后的括号内。

1.计算机辅助设计英文简写为（）2. A. CAD B. CAI C. CAE D. CAM3.在AutoCAD软件中，将鼠标指向某一点时，通常显示的信息不包括（）4. A. 点的坐标 B. 点的颜色 C. 点的长度 D. 点的面积5.在3D模型渲染过程中，常用的技术是（）6. A. 纹理映射 B. 阴影渲染 C. 多边形 D. 二次贝塞尔曲线7.下列哪一项不属于计算机辅助设计的应用领域？（）8. A. 建筑 B. 机械 C. 电子 D. 纺织9.在AutoCAD中，使用哪种快捷键可以进行线段的延伸操作？（）10. A. EX B. TR C. AR D. ER11.在Photoshop中，用于调整图像亮度的命令是（）12. A. Levels B. Curves C. Hue/Saturation D. Brightness/Contrast13.在SolidWorks中，要实现两个三维实体的布尔运算合并，应使用（）14. A. Extrusion B. Revolve C. Sweep D. Union15.在UG NX中，用于创建草图截面的快捷键是（）16. A. S B. T C. U D. P17.在CATIA中，若要选择多个对象，应按下（）键。

18. A. Ctrl B. Shift C. Alt D. Tab19.在Pro/Engineer中，用于创建拉伸特征的命令是（）20. A. Extrude B. Sweep C. Thicken D. revolve二、多项选择题（本大题共10小题，每小题2分，共20分）在每小题列出的四个选项中有多个选项是符合题目要求的，请将正确选项前的字母填在题后的括号内。

多选、少选或错选均不得分。

2019-2020学年第一学期《印制电路板设计》试卷A

2019-2020学年第一学期《印制电路板设计》试卷A一、单项选择题（每题2分，共80分）1. 下列关于原理图元件标号自动排序( Annotate)功能的优先权的叙述,哪项正确? （） [单选题] *A.数字设定越小优先权越低B.数字设定越小优先权越高(正确答案)C.数字设定越大优先权越高D.以上都不是2.Altium Designer中 1mil 约等于（）。

[单选题] *A.1.54cmB.0.00154cmC.0.00254cm(正确答案)D.2.54cm3. 元件选中后进行旋转或翻转操作的快捷键不包括哪个。

（） [单选题] *A.XB. Shift(正确答案)C. SpaceD. Y4. 元件的自动标注操作，是对元件的哪一项属性进行更改操作（）。

[单选题] *mentB.NumberC.FootprintD.Designator(正确答案)5. Altium Designer 支持的信号层和内电层数量为（）。

[单选题] *A.32 个信号层和 32 个内电层B.16 个信号层和 16 个内电层C.16 个信号层和 32 个内电层D.32 个信号层和 16 个内电层(正确答案)6. 在 PCB 中，封装就是代表（）。

[单选题] *A.元件符号B.电路符号C.元件属性D.元件的投影轮廓(正确答案)7. 通常在哪一个板层上来确定板的机械尺寸？（） [单选题] *A.Bottom LayerB.KeepOut LayerC. Mechanical Layer(正确答案)D.Top Layer8. 元件放置时可以对元件的属性进行编辑，此时用到的快捷键是（） [单选题] * A．ShiftB．CtrlC．TAB(正确答案)D．Space9.在放置导线过程中，可以按(c)键来切换布线模式。

[单选题] *A．Back Space(正确答案)B．EnterC．Shift+SpaceD．Tab10.要打开原理图库编辑器，应执行（）菜单命令. [单选题] *A．PCB ProjectB．PCBC．SchematicD．Schematic Library(正确答案)11.对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（） [单选题] *A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小D.过孔完全可以替代(正确答案)12.在设置 PCB 自动布线规则时，布线拐角的类型不包括（） [单选题] *A.45 度B. 90 度C. 135 度(正确答案)D.圆13.在进行原理图文档设置，即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作，能实现上述操作的是（） [单选题] *A.Edit\ChangeB.Design\Document Options(正确答案)C.Tool\Schematic PreferencesD.Project\Project Options14..要调整在放置或者移动“对象”光标移动的距离时，要修改哪种栅格？（） [单选题] *A. Visible GridB. Electrical GridC. Snap Grid(正确答案)D. 以上皆可15.绘制元器件封装时，一般在（）层中，绘制元件封装的边框。

EDA期末试卷及答案

EDA期末试卷一、填空题1．一般把EDA技术的发展分为 MOS时代、 CMOS代和 ASIC 三个阶段。

2．EDA设计流程包括设计输入、设计实现、实际设计检验和下载编程四个步骤。

3．EDA设计输入主要包括图形输入、 HDL文本输入和状态机输入。

4．时序仿真是在设计输入完成之后，选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,因此又称为功能仿真。

5．VHDL的数据对象包括变量、常量和信号，它们是用来存放各种类型数据的容器。

6．图形文件设计结束后一定要通过仿真，检查设计文件是否正确。

7．以EDA方式设计实现的电路设计文件，最终可以编程下载到 FPGA 和 CPLD 芯片中，完成硬件设计和验证。

8．MAX+PLUS的文本文件类型是（后缀名） .VHD 。

9．在PC上利用VHDL进行项目设计，不允许在根目录下进行，必须在根目录为设计建立一个工程目录（即文件夹）。

10．VHDL源程序的文件名应与实体名相同，否则无法通过编译。

二、选择题：。

11．在EDA工具中，能完成在目标系统器件上布局布线软件称为（C ）A.仿真器B.综合器C.适配器D.下载器12．在执行MAX+PLUSⅡ的（D ）命令，可以精确分析设计电路输入与输出波形间的延时量。

A .Create default symbol B. SimulatorC. CompilerD.Timing Analyzer13．VHDL常用的库是（A ）A. IEEEB.STDC. WORKD. PACKAGE 14．下面既是并行语句又是串行语句的是（ C ）A.变量赋值B.信号赋值C.PROCESS语句D.WHEN…ELSE 语句15．在VHDL中，用语句（D ）表示clock的下降沿。

A. clock’EVENTB. clock’EVENT AND clock=’1’C. clock=’0’D. clock’EVENT AND clock=’0’16． IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位；提供用VHDL 等硬件描述语言描述的功能块，但不涉及实现该功能块的具体电路的IP核为__________。

电子电路创新设计竞赛考核试卷

C.带通滤波器允许一定频率范围的信号通过，抑制其他频率
D.所述所有描述都正确
17.在放大电路中，以下哪种现象可能导致输出信号失真？()
A.过载
B.截止
C.线性范围过小
D.所述所有现象
18.以下哪个是差分放大电路的主要优点？()
A.提高输入阻抗
B.提高输出阻抗
C.抵消共模干扰
D.增大电压增益
19.以下哪种编程语言常用于微控制器编程？()
1.在一个理想的运算放大器中，开环增益趋近于______。
答案：∞
2.晶体三极管有三个引脚，分别是发射极、基极和______。
答案：集电极
3.在N型半导体中，主要载流子是______。
答案：电子
4.一个理想的稳压电源输出电压应该具有很低的______。
答案：纹波系数
5.在数字电路中，逻辑“1”通常对应于______伏特（V）的电压。
答案：Protel、Cadence（或其他合理答案）
10.在电子电路中，为了防止信号反射，应使用______连接器或终端电阻。
答案：匹配阻抗
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
1.电阻的阻值与温度成正比关系。（）
答案：×
2.电容器的容抗与频率成反比关系。（）
C.不变
D.无法确定
5.以下哪种电路拓扑主要用于DC-DC转换？()
A.串联电路
B.并联电路
C.反激式电路
D.同步整流电路
6.关于运算放大器，以下哪个描述是正确的？()
A.输入阻抗低
B.输出阻抗高
C.增益带宽积固定
D.无需负反馈即可稳定工作
7.在数字电路中，与非门（NAND）的最小输出高电平是多少？()

EDA试题

1.wire型变量与reg型变量有什么本质区别？它们可以用于什么类型语句中？2.阻塞赋值与非阻塞赋值有何区别？1.用Verilog设计一个3-8译码器。

2.设计一个异步清0，同步时钟使能和异步数据加载型8位二进制加法计数器。

参考例3-22module CNT10(clk,rst,en,load,cout,dout,data);input clk,en,rst,load;input [3:0] data;output[3:0] dout;output cout;reg [3:0] q1; reg cout;assign dout=q1;always@(posedge clk or negedge rst or negedge load) beginif(!rst) q1<=0;else if(!load) q1<=data;else if(en) beginif (q1<9) q1<=q1+1;else q1<=4'b0000;end endalways@(q1)if(q1==4'h9) cout=1'b1;else cout=1'b0;endmodule3.设计一个功能类似74LS160的计数器。

4.设计一个含有异步清零和计数使能的16位二进制加减可控计数器的Verilog HDL描述。

5.设计七人表决器。

module voter7(pass,vote);output pass;input [6:0] vote;reg pass;reg [2:0] sum;always @(vote)beginsum=0;if(vote[0]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[1]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[2]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[3]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[4]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[5]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[6]==1) sum=sum+1'b1;if(sum[2]) pass=0; //若超过4人赞成，则pass=0，LED1亮else pass=1;endendmoduleAltera Xilinx一、填空题（10分，每小题1分）1.用EDA技术进行电子系统设计的目标最终完成 ASIC 的设计与实现。

期末考试试卷(答案)

济南大学学年2 学期考试试卷（A卷）课程西方经济学（微观部分）授课教师考试时间考试班级姓名学号一.单向选择题（共题，每题1分，共分）1.微观经济学关于人性的假设为：（A）A．经济人B．复杂人C．社会人D．自我实现人2.在得出某种商品的个人需求曲线时，下列因素除哪一种外均保持为常数？(D )A．个人收入B．其余商品的价格C．个人偏好D．所考虑商品的价格3.需求量和价格之所以呈反方向变化，是因为（C ）A．替代效应B．收入效应C．边际效用递减D．边际技术替代率递减4.消费者预期某物品未来价格要上升，则对该物品当前需求会(B )A．减少B．增加C．不变D．上述三种情况都可能5.下列因素哪一种不会使需求曲线作位移(B )A．消费者收入水平发生变化B．商品价格下降C．相关商品价格下降D．消费者偏好变化6.若消费者收入水平突然增加，同时这种产品的生产技术有很大改进，可以预料( D)A．该商品的需求曲线和供给曲线都向右移动并使均衡价格和产量提高B．该商品的需求曲线和供给曲线都向右移动并使均衡价格和产量下降C．该商品的需求曲线和供给曲线都向左移动并使均衡价格上升而均衡产量下降D．二该商品的需求曲线和供给曲线I向句右移动并使均衡产量增加，但均衡价格可能上升也可能下降7.如果某种商品供给曲线的斜率为正，在保持其余因素不变的条件下，该商品价格的上升，导致(A )A．供给增加B．供给量增加C．供给减少D．供给量减少8.建筑工人工资提高将使(A )A．新房子供给曲线左移并使房子价格上升B．新房子供给曲线右移并使房子价格下降C．新房子需求曲线左移并使房子价格下降D．新房子需求曲线右移并使房子价格上升9.若一条线性的需求曲线与一条非线性需求曲线相切，则切点处两曲线的需求价格弹性( A )A．相同B．不同C．可能相同也可能不同D．依切点所在位置而定10.直线型需求曲线的斜率不变，因此其价格弹性也不变，这个说法（B ）A．一定正确B．一定不正确C．可能不正确D．无法断定正确不正确11.对劣等商品需求的收入弹性Em是(C )A．Em＜1 B．Em＝O C．Em＜O D．Em＞012.若x和y二产品的交叉弹性是-2.3，则(D )。

电子行业面试真题试卷

电子行业面试真题试卷一、选择题（每题2分，共20分）1. 在数字电路中，最基本的逻辑门是以下哪一个？A. 与门（AND）B. 或门（OR）C. 非门（NOT）D. 异或门（XOR）2. 以下哪个是模拟信号的特点？A. 离散的幅度值B. 连续的幅度值C. 数字编码D. 脉冲编码3. 以下哪种半导体材料常用于制造二极管？A. 硅（Si）B. 锗（Ge）C. 碳（C）D. 铝（Al）4. 在电子电路设计中，以下哪个元件用于限制电流？A. 电阻（Resistor）B. 电容（Capacitor）C. 电感（Inductor）D. 二极管（Diode）5. 以下哪个是数字信号的优点？A. 抗干扰能力强B. 易于放大C. 易于衰减D. 易于模拟6. 在电子电路中，以下哪个元件可以存储能量？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管7. 以下哪个是集成电路的分类？A. 模拟集成电路B. 数字集成电路C. 混合信号集成电路D. 所有以上8. 以下哪个是微处理器的主要功能？A. 数据存储B. 数据处理C. 数据传输D. 数据显示9. 在电子设备中，以下哪个元件用于转换电能？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器10. 以下哪个是电子设备中常见的电磁干扰源？A. 电源线B. 信号线C. 地线D. 所有以上二、简答题（每题10分，共40分）1. 简述数字信号与模拟信号的区别。

2. 解释什么是放大器，并简述其工作原理。

3. 描述电子电路中反馈的概念及其作用。

4. 阐述电子系统中电源管理的重要性。

三、计算题（每题15分，共30分）1. 给定一个串联电路，其中包含一个10Ω的电阻和一个20μF的电容。

如果电路的输入电压为100V，计算电路的总阻抗。

2. 设计一个简单的RC低通滤波器，其截止频率为1kHz。

计算所需电阻和电容的值。

四、论述题（每题10分，共10分）1. 论述现代电子设计自动化（EDA）工具在电子电路设计中的作用和重要性。

集成电路技术集成电路技术综合练习试卷(练习题库)(2023版)

集成电路技术集成电路技术综合练习试卷（练习题库）1、什么叫半导体集成电路？2、按照半导体集成电路的集成度来分，分为哪些类型，请同时写出它们对应的英文缩写。

3、按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？4、按电路功能或信号类型分，半导体集成电路分为哪几类？5、什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？6、简述四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用。

7、在制作晶体管的时候，衬底材料电阻率的选取对器件有何影响是？8、简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤。

9、简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。

10、以P阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足？11、以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点？并请提出改进方法。

12、简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略？13、什么是集成双极晶体管的无源寄生效应？14、什么是MOS晶体管的有源寄生效应？15、什么是MOS晶体管的闩锁效应，其对晶体管有什么影响？16、如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应？17、如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应？18、双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些？19、集成电路中常用的电容有哪些？20、为什么基区薄层电阻需要修正？21、为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线？22、电压传输特性23、开门电平24、关门电平25、逻辑摆幅26、静态功耗27、在四管标准与非门中，那个管子会对瞬态特性影响最大，并分析原因以及带来那些困难。

28、两管与非门有哪些缺点，四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善，并分析改善部分是如何29、相对于五管与非门六管与非门的结构在那些部分作了改善，分析改进部分是如何工作的？30、四管与非门中，如果高电平过低，低电平过高，分析其原因，如与改善方法，请说出你的想法。

31、为什么TT1与非门不能直接并联。

32、OC门在结构上作了什么改进,它为什么不会出现TT1与非门并联的问题？33、什么是器件的亚阈值特性，对器件有什么影响？34、MOS晶体管的短沟道效应是指什么，其对晶体管有什么影响？35、请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应，并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响。

EDA技术(VHDL)试卷及答案

班级学号姓名密封线内不得答题一、单项选择题(30分)1．以下描述错误的是 CA ．QuartusII 是Altera 提供的FPGA/CPLD 集成开发环境B ．Altera 是世界上最大的可编程逻辑器件供应商之一C ．MAX+plusII 是Altera 前一代FPGA/CPLD 集成开发环境QuartusII 的更新换代新产品D ．QuartusII 完全支持VHDL 、Verilog 的设计流程2．以下工具中属于FPGA/CPLD 开发工具中的专用综合器的是 BA ．ModelSimB ．Leonardo SpectrumC ．Active HDLD ．QuartusII 3．以下器件中属于Xilinx 公司生产的是 CA ．ispLSI 系列器件B ．MAX 系列器件C ．XC9500系列器件D ．FLEX 系列器件 4．以下关于信号和变量的描述中错误的是 BA ．信号是描述硬件系统的基本数据对象，它的性质类似于连接线B ．信号的定义范围是结构体、进程 //在整个结构体的任何地方都能使用C ．除了没有方向说明以外，信号与实体的端口概念是一致的D ．在进程中不能将变量列入敏感信号列表中 5．以下关于状态机的描述中正确的是 BA ．Moore 型状态机其输出是当前状态和所有输入的函数//Mealy 型状态机其输出信号是当前状态和当前输入的函数B ．与Moore 型状态机相比，Mealy 型的输出变化要领先一个时钟周期C ．Mealy 型状态机其输出是当前状态的函数D ．以上都不对6．下列标识符中， B 是不合法的标识符。

A ．PP0B ．ENDC ．Not_AckD ．sig7．大规模可编程器件主要有FPGA 、CPLD 两类，下列对CPLD 结构与工作原理的描述中，正确的是 C 。

A//．FPGA 即是现场可编程逻辑器件的英文简称CPLD 复杂可编程逻辑器件 B ．CPLD 是基于查找表结构的可编程逻辑器件 C ．早期的CPLD 是从GAL 的结构扩展而来D ．在Altera 公司生产的器件中，FLEX10K 系列属CPLD 结构 8．综合是EDA 设计流程的关键步骤，在下面对综合的描述中， D 是错误的.A ．综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程B ．综合就是将电路的高级语言转化成低级的，可与FPGA / CPLD 的基本结构相映射的网表文件C ．为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束，称为综合约束D ．综合可理解为，将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程，并且这种映射关系是唯一的(即综合结果是唯一的)9．嵌套使用IF 语句,其综合结果可实现 A .A ．带优先级且条件相与的逻辑电路B ．条件相或的逻辑电路C ．三态控制电路D ．双向控制电路 10．在VHDL 语言中，下列对时钟边沿检测描述中,错误的是 D 。

Verilog试题 A答案

北京航空航天大学2011 ～2012 学年第二学期数字EDA 期末考试试卷（ 2012 年 5 月 23 日）班级：__________；学号：______________；姓名：__________________；成绩：___________注意事项：1、填空题与选择题直接在试题上作答2、设计题在答题纸上作答正题：一、填空题（共30分，每道题3分）1．写出表达式以实现对应电路的逻辑功能。

F2．根据图中输入输出关系将Verilog模块定义补充完整，其中信号A 为5比特宽度，其余信号为1比特宽度。

A 宽3． IEEE 标准的硬件描述语言是 verilog HDL 和 VHDL 。

4．你所知道的可编程逻辑器件有（至少两种）： FPGA, CPLD, GAL, PAL （任写其二）。

5．假定某4比特位宽的变量a 的值为4’b1011，计算下列运算表达式的结果6． Verilog 语言规定了逻辑电路中信号的4种状态，分别是0，1，X 和Z 。

其中0表示低电平状态，1表示高电平状态，X 表示不定态（或未知状态），Z 表示高阻态。

assign F= E ^ ( (A&B) | (!(C&D)))module tblock( A,B,C ) ; output [4:0] A;input B;inout C; …… //省略了功能描述endmodule //模块结束 &a = 1’b0 ~a = 4’b0100 {3{a}} = 12’b101110111011 {a[2:0],a[3]} = 4’b0111 (a<4’d3) || (a>=a) = 1’b1 !a = 1’b07．下面两段代码中信号in ，q1，q2和q3的初值分别为0，1，2和3，那么经过1个时钟周期后，左侧程序中q3的值变成 0 ，右侧程序中q3的值变成 2 。

8． Verilog 语言规定的两种主要的数据类型分别是 wire(或net) 和 reg 。

集成电路理论知识试卷

XXX 职业技能鉴定中心题库集成电路芯片制造工艺员 XXX 工理论知识试卷注意事项 1、考试时间：120分钟。

2、请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。

3、请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。

4、不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关的内容。

1. 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：恒定表面源扩散；2. 对标准单元设计EDA 系统而言，标准单元库应包含以下内容：逻辑单元符号库和功能单元库、拓扑单元库、版图单元库。

3. 在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫划片槽。

4. 全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含符号图、抽象图、线路图和版图。

5. 半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。

一种是电子，另一种是空穴。

6. 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。

比较通用的则是根据其化学组成可分为元素半导体、化合物半导体、固溶半导体三大类。

7. 半导体材料的主要晶体结构有金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型。

8. 抛光片的质量检测项目包括：几何参数：直径、厚度、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等；电学参数：电阻率，载流子浓度，迁移率等；以及晶体质量，晶向，位错密度。

9. 外延生长方法比较多，其中主要的有化学气相外延、液相外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、原子束外延、固相外延等。

10. 离子注入是借其动能强行进入靶材料中的一个非平衡物理过程。

11. 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂离子加速到的需要的能量，直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的退火处理。

1.12.空气中的一个小尘埃将影响整个芯片的完整性、成品率，并影响其电学性能和可靠性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

EDA技术试题库

EDA试题库建设[70%基础题，20%中档题，10%提高题（试题容量：20套试卷，其中每套试题填空题10空（每空2分），选择题10题（每题2分）），简答题4题（每题5分），分析题2题（每题10分），设计题2题（每题10分）。

]基础题部分填空题（140空）12．EDA3,4．VHDL56．以7．8．在PC9．VHDL10.常用11.在12.13、VHDL14、VHDL1516、VHDL17、VHDL18。

192021、VHDL22、STD_LOGIC_1164程序包是（IEEE）库中最常用的程序包。

23．文本输入是指采用（硬件描述语言）进行电路设计的方式。

24．当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括（vhdl）和（verilog）。

25．采用PLD进行的数字系统设计，是基于（芯片）的设计或称之为（自底向上）的设计。

26．硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念，产生了目前最常用的并称之为（自顶向下）的设计法。

27.EDA工具大致可以分为（设计输入编辑器）、（仿真器）、（hdl综合器）、（适配器）以及（下载器）等5个模块。

28．将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（综合器）。

29．用MAX+plusII输入法设计的文件不能直接保存在（根目录）上，因此设计者在进入设计之前，应当在计算机中建立保存设计文件的（工程）。

30.若在MAX+plusII集成环境下，执行原理图输入设计方法，应选择（blockdiagram/Schematic）命令方式。

31．若在MAX+plusII集成环境下，执行文本输入设计方法，应选择（.vhd）方式。

32．\maxplus2\max2lib\prim是MAX+plusII（基本）元件库，其中包括（门电路）、（触发器）、（电源）、（输入）、（输出）等元件。

33．\maxplus2\max2lib\mf是函数元件库，包括（加法器）、（编码器）、（译码器）、（数据选择器数据）、（移位寄存器）等74系列器件。

模拟集成电路设计期末试卷word精品

《模拟集成电路设计原理》期末考试一•填空题（每空1分，共14分）1、与其它类型的晶体管相比，MOS器件的尺寸很容易按________ 比例____ 缩小，CMOS电路被证明具有_较低—的制造成本。

2、放大应用时，通常使MOS管工作在_饱和一区，电流受栅源过驱动电压控制，我们定义—跨导_来表示电压转换电流的能力。

3、入为沟长调制效应系数，对于较长的沟道，入值____ 较小 _ （较大、较小）。

4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器—的作用。

5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高，因此可以做成―恒定电流源_。

6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素，共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。

7、理想情况下，_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响，实际应用中，为了抑制沟长调制效应带来的误差，可以进一步将其改进为—共源共栅电流镜—结构。

&为方便求解，在一定条件下可用—极点一结点关联一法估算系统的极点频率。

9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示，电路的输入电容C in为—C F（1 - A）__。

10、入为沟长调制效应系数，入值与沟道长度成—反比__ （正比、反比）。

二.名词解释（每题3分，共15分）1、阱解：在CMOS工艺中，PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上，其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上，这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。

2、亚阈值导电效应解：实际上，V GS=V TH时，一个“弱”的反型层仍然存在，并有一些源漏电流，甚至当V GS<V TH时，I D也并非是无限小，而是与V GS呈指数关系，这种效应叫亚阈值导电效应。

3、沟道长度调制解：当栅与漏之间的电压增大时，实际的反型沟道长度逐渐减小，也就是说, 这种效应称为沟道长度调制。

4、等效跨导Gm6、N 阱:解：CMOS 工艺中，PMOS 管与NMOS 管必须做在同一衬底上，若衬底为 P 型，贝U PMOS 管要做在个N 型的“局部衬底”上，这块与衬底掺杂类型相反的N 型“局部衬底”叫做 N 阱。

Verilog系统设计考试试卷与答案

一、填空题(共10分，每空1分)1、变量是在程序运行过程中其值可以改变的量。

变量分为两种，一种类型为线网类型，一般指示硬件电路的物理连接，另一种是 ,对应的是具有状态保持作用的电路元件。

2、Verilog HDL中，如果一个给定的整数没有定义大小(size),缺省为位。

3、Verilog采用四值逻辑系统，0表示低电平，1表示高电平，x表示。

4、实际组合电路中，信号经过不同的路径到达某个门电路的输入端时，有先有后，这种现象称为。

5、有限状态机是由和组合逻辑构成的硬件时序电路；其状态只能在的情况下才能从一个状态转向另一个状态；6、状态机按照输出逻辑可以分为两种，一种称为状态机，其时序逻辑的输出不仅取决于当前状态，还取决于输入；另一种称为状态机，其时序逻辑的输出只取决于当前状态。

7、`timescale用于说明程序中的时间单位和仿真精度，语句`timescale 1ns/100ps中，程序中的仿真精度为8、完成语句，使rand0产生一个(-59,59)的随机数。

reg [23:0] rand0;rand0= ;二、选择题 ( 本题共 2 0 分，每小题 1 分 )1 、任v e r i l o g H D L 的端口声明语句中，用关键字声明端口为双向方向。

A.inoutB.INOUTC.inputD. output2、在V e r i l o g H D L的逻拇运算中，设A=8'b11010001,B=8'b00011001,则表达式"A&B"的结果为。

3A.8'b00010001B.8'b11011001C.8'b11001000D.8'b001101113、已知A=3'b110,B=3'b000,则AIIB结果为A.1B.O 110 D.3'b0014 、已知 A = 4 ' b 1 0 1 0 , 则 & A = ,A.1,0B.1,1 D.0,015、不完整的IF语句，其综合结果可实现：A . 三态控制电路B .条件相或的逻辑电路C.双向控制电路D.时序逻辑电路16、下列关于同步有限状态机的描述错误的是A. 状态变化只能发生在同一个时钟跳变沿；B.状态是否变化要根据输入信号，只要输入条件满足，就会立刻转入到下一个状态。

微观经济学试卷

微观经济学课程考试试卷01 卷一、单项选择题：本大题共10小题，每小题1分，共10分。

在每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的，把答案填在括号内。

1、提出著名的被称之为“看不见的手”的原理的经济学家是（）。

A．庇古B．大卫•李嘉图C．亚当•斯密D．马歇尔2、以下问题中哪一个不属微观经济学所考察的问题？( )。

A．一个厂商的产出水平B．失业率的上升或下降C．联邦货物税的高税率对货物销售的影响D．某一行业中雇佣工人的数量3、假定商品x和商品y的需求交叉弹性是-2，则（）。

A．x与y是互补品B．x与y是替代品C．x与y是正常商品D．x与y是劣质品4、如果一项投入品的边际产量为正值，随着投入的增加，边际产量递减，则( )。

A．总的产量已经达到了最高点，正在不断下降B．平均产量一定下降C．总的产量不断增加，但是增加的速度越来越慢，平均产量一定是下降的D．厂商应当减少产出5、如果规模报酬不变，增加20%的劳动量，但保持资本数量不变，则总产量将（）。

A．增加20% B．减少20% C．增加大于20% D．增加小于20%6、在垄断厂商的短期均衡时，垄断厂商可以：( )。

A．亏损；B．利润为零；C．获得利润；D．以上何一种情况都可能出现。

7、以下除（）外，都是实施第三级差别定价的条件。

A．市场可以分割开B．两个市场的需求曲线不同C．卖者了解各个买者的购买意愿D．各市场需求弹性不同8、拥有VMP曲线的厂商是（）。

A．完全竞争产品市场中的厂商B．完全竞争要素市场中的厂商C．非完全竞争要素市场中的厂商D．非完全竞争产品市场中的厂商9、在完全竞争一般均衡里，以下那一条是不正确的？（）A．消费者的边际效用之比等于价格之比B．两商品的边际技术替代率在任何生产过程中都相等C．两商品的边际技术替代率等于它们的价格之比D．两商品的边际技术替代率等于它们的边际替代率10、一个社会要达到最高的经济效率，得到最大的经济福利，进入帕累托最优状态，必须( )。