印制电路板DFM设计技术要求

深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议

PCB设计规范建议

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本

的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；

有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；

3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；

4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、

补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；

二、资料设计要求

：

三、制程能力

四、Protel设计注意

1、层的定义

1.1、层的概念

1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。

1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。

1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。

1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性

（Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

2、孔和槽的表达

2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：

一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advance子菜单下的Plated后面的选项√去掉或用箭头和文字标注在Mech1层上对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。

2.2、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：

一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线

2.3、焊盘上开长孔的表达方式：

应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。

2.4、孔径的合并和不合并

2.4.1、过孔(Via hole)的孔径不能设置和插件孔（Pth hole）孔径一样大、要以一定的差值区分开来。避免两者混淆

后给PCB厂处理带来困难。

2.4.2、相差不大的过孔孔径或插件孔孔径尽量合并为一种孔径，减少总的加工刀具使用种类。

3、焊盘及焊环

3.1、单面焊盘；不要用填充块（Fill）来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘（Pad），通常情况下单面焊盘是

不钻孔，所以应将孔径设置为0.

3.2、过孔与焊盘；过孔（Via）不要用焊盘(Pad)代替，反之亦然。同时测试点（Test Point）要以焊盘（Pad）来设计，

而不要以Via来设计。

4、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.2mm，过孔盘设为≥X+8mil；其它具体参数见上页资料设计要求.

5、阻焊绿油要求：

5.1、凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表

贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误（建

议尽量不使用这种方法）

5.2、电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder

Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。

5.3、对于过孔焊盘要覆盖绿油的设计：将过孔焊盘（Via）属性中Advance子菜单中的tenting 打勾即可。

5.4、对于有BGA的板，BGA封装范围内外层的过孔焊盘都必须须盖绿油并将过孔内填实油墨；为此BGA封装范围内过

孔焊盘不能设计有开窗（不上绿油），否则无法保证过孔内塞油墨效果。（除非设计是盘中孔）。

6、文字要求：

6.1、字符字体尽量不要用default字体、改用Scans serif字体会显得比较美观、紧凑；同时还可以避免

Default字体转化漏‘I’上面的点。

6.2、字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如

果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。

大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。

7、外形的表达方式:

外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的

公差范围

8、其它

8.1、内层负片电地层：注意负性内层的散热pad的开口通路是否因参数设置过大而物理上不导通。

8.2、当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留1.6mm的间距；同

时注意字符层上的元件位号是否因发生重号而被软件自动添加识别符号导致字符上焊盘。

五、Pads2005设计注意

1、各层的图素严格按要求放置

1.1、Routing层放上去的Text、Line会被用铜腐蚀出来，注意信号线不能用Line来画，Text是否会造成短路。

1.2、线路层走线或铜箔要露铜的必须将露铜图形画在对应的Solder Mask Top/Bottom。

1.3、字符层上的绝缘丝引白油必须用Copper画在对应的Silkscreen Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必须在Drill Drawing（24层）用line（二维线）来画设计，而不要打槽的机构图不要放到24层，

以免造成错误开槽。

2、字符层上的字体尽量不要为了美观采用艺术字体，这样可能会使PCB厂因为字体不兼容在转Gerber文件时漏掉字符；同时增加PCB厂制前修改困难。

六、AutoCAD设计注意

1、建议PCB资料的层次要明确，且与“图层特性管理器”的定义一致；

2、当资料中有NPTH及PTH时，建议分层标注或给予明晰的说明；

3、建议在线路层标识图纸为正视图还是透视图，以便我司工程判别是否需要进行镜像；