集成电路专有名词解释
集成电路专业术语
集成电路专业术语一、集成电路设计集成电路设计（IC Design），是指根据功能要求和性能指标，将电路系统设计成一定工艺条件下集成电路的过程。
这个过程涉及到电子学、计算机科学、物理等多个学科的知识。
集成电路设计主要包括电路系统设计、版图设计、仿真验证等步骤。
二、芯片制造工艺芯片制造工艺（IC Manufacturing Process），是指将设计好的集成电路通过一系列复杂的物理和化学过程，在半导体材料上制造出来的过程。
这个过程包括晶圆制备、薄膜制备、掺杂、刻蚀、金属化等多个环节，每个环节都需要精确控制。
三、元件集成元件集成（Device Integration），是指将各种电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块芯片上的过程。
这个过程需要考虑到元件之间的相互影响和相互作用，以保证整个电路的性能和稳定性。
四、电路封装电路封装（Package），是指将制造好的芯片进行封装的过程。
这个过程需要考虑到芯片的机械保护、信号传输、散热等多个方面，以保证整个集成电路的性能和可靠性。
五、芯片测试与可靠性芯片测试与可靠性（IC Testing and Reliability），是指对制造好的芯片进行测试和评估的过程。
这个过程需要用到各种测试设备和测试软件，以保证芯片的性能和可靠性。
六、集成电路应用领域集成电路应用领域（IC Application Fields），是指集成电路应用的各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子等。
随着科技的不断发展，集成电路的应用领域越来越广泛，已经成为现代科技的重要组成部分。
七、微电子技术发展微电子技术发展（Microelectronics Technology Development），是指微电子技术的不断发展和进步。
这个领域涉及到半导体材料、器件结构、工艺技术等方面的研究和开发，是集成电路发展的重要推动力。
八、集成电路产业生态集成电路产业生态（IC Industry Ecosystem），是指集成电路产业的上下游关系和生态系统。
集成电路技术术语表
集成电路技术术语表Acquisition Time (采集时间):与采样A/D相关，在输入端使用跟踪/保持(T/H)放大器来采集和保持(以特定的容差)模拟输入信号。
采集时间是T/H放大器被置于跟踪模式后稳定到其终值所需要的时间。
Active Filter (有源滤波器):有源滤波器采用有源器件(例如运算放大器)来产生滤波器响应。
这种技术在高速应用中具备优势，因为不需要使用电感(高频率特性差)。
ADIsimADC™ (模数转换器(ADC)设计工具):ADIsimADC工具可以帮助用户选择模数转换器(ADC)、执行评估以及排除故障。
它使用典型数据值，通过数学方式模拟所选ADC的一般行为，允许用户施加输入信号、设置编码（采样）速率以及在选定的ADC上仿真FFT。
这款工具对于检查所选ADC的SNR、SFDR、SINAD、THD、ENOB等非常有用。
注意：这款工具不能完全模拟模数转换的各方面特性，不应用来代替实际硬件测试。
下载并使用这款工具的全功能版本，可以发现其它功能。
（更多信息请参考应用笔记AN-737 pdf）Adjacent Channel Leakage Ratio (ACLR) :A ratio in dBc between the measured power within a channel relative to an adjacent channel.Adjacent Channel Power Ratio (ACPR) :See Adjacent Channel Leakage Ratio (ACLR).Aliased Imaging (混叠镜像):这是一种利用故意混叠作为高频信号的技术，通常用于直接数字频率合成器(DDS)。
Aliasing (混叠):在一个数据采样系统中，为了避免损失数据，必须以FS>2FA的速率对模拟输入进行采样(Nyquist定理)。
遵从Nyquist定理，就能避免出现位于模拟信号和采样时钟频率之间的、频率为FS±FA的带内混叠信号。
集成电路基本概念与应用
集成电路基本概念与应用集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由大规模集成电路芯片组成的电子元件。
它将数百甚至数千个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个芯片上，实现各种电路功能。
集成电路不仅具有体积小、重量轻、功耗低的特点，还具有高可靠性、低成本、高工艺可控性等优势，广泛应用于电子产品中。
一、集成电路的概念与发展历程集成电路的概念最早由美国物理学家杰克·基尔比于1958年提出。
从那时起，集成电路技术就取得了飞速的发展。
第一代集成电路采用了晶体管作为基本元件，与传统的离散电路相比，具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。
随着技术的不断进步，集成度越来越高，从小规模集成电路发展到大规模集成电路、超大规模集成电路，甚至到今天的超级大规模集成电路。
集成电路的快速发展不仅推动了电子技术的进步，也推动了信息时代的到来。
二、集成电路的分类与应用领域根据集成电路中包含的电子元器件数量以及功能特点，可以将集成电路分为多种类型，例如：1.小规模集成电路（SSI）：包含10到100个电子元器件，广泛应用于逻辑门电路等简单电路功能。
2.中规模集成电路（MSI）：包含100到1000个电子元器件，可实现更复杂的功能，如计数器、译码器等。
3.大规模集成电路（LSI）：包含1000到10万个电子元器件，应用于微处理器、存储器、通信芯片等。
4.超大规模集成电路（VLSI）：包含10万到1000万个电子元器件，可实现更复杂的功能，如微控制器、图形处理器等。
集成电路的应用领域非常广泛。
它在计算机领域的应用包括中央处理器、内存、硬盘控制器等；在通信领域的应用包括物联网、移动通信、无线网络等；在消费电子领域的应用包括智能手机、平板电脑、电视机等；在汽车电子、医疗仪器、工业自动化等领域也有广泛应用。
三、集成电路的制造工艺与发展趋势制造集成电路的核心是制造集成电路芯片，其中涉及到光刻技术、沉积技术、蚀刻技术等多种工艺。
集成电路基本概念与分类
集成电路基本概念与分类集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它通过在芯片上刻写电子元件的结构和连接方式来实现各种电路功能，是现代电子技术中的重要组成部分。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
一、集成电路的基本概念集成电路的基本概念可以从三个方面来理解：构成、制造工艺和功能。
1. 构成：集成电路的构成是指它由哪些基本元件组成。
集成电路中最基本的元件是晶体管，还包括电阻、电容等。
通过对这些基本元件的组合和连接，形成了各种电路功能。
2. 制造工艺：集成电路的制造工艺包括光刻、扩散、腐蚀、沉积等过程。
其中最核心的是光刻技术，它能够将电路功能图案转移到半导体表面，为后续步骤的制造提供参考。
3. 功能：集成电路的功能是指它可以完成的任务。
不同类型的集成电路具有不同的功能，例如存储器、微处理器、放大器等。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路。
1. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：模拟集成电路主要用于处理模拟信号，其输出与输入之间存在连续变化的关系。
模拟集成电路常用于放大、滤波、混频等模拟信号处理领域。
以放大器为例，模拟集成电路可以放大电压或电流，将弱信号转化为强信号，并且保持信号的形状和连续性。
2. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：数字集成电路主要用于处理数字信号，其输出与输入之间存在离散变化的关系。
数字集成电路常用于逻辑运算、计数器、时序控制等领域。
以逻辑门为例，数字集成电路可以实现与门、或门、与非门等逻辑运算，从而实现复杂的数字逻辑功能。
3. 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：混合集成电路是模拟和数字集成电路的结合体，它可以同时处理模拟信号和数字信号。
集成电路概念
集成电路概念什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个芯片上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻器、电容器等）及其相互连接的电路。
通过将各个电子元件静止地安装在单个半导体片上，集成电路能够在极小的空间内实现大量的电子功能。
集成电路的发明使得电子设备变得更加小巧、高效、可靠。
集成电路的演进DTL和TTL电路早期的数字电路多采用离散元件的组合实现，如二极管、晶体管、电阻、电容等。
其中，数字转换器就是由大量的二极管和晶体管组成，体积庞大、功耗高、可靠性差。
后来，出现了扩散技术、烧结技术和高速缓冲技术，推动了数字电路的发展。
MOS和CMOS电路20世纪60年代，MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）技术得到了广泛应用。
相比于DTL和TTL电路，MOS电路在功耗和集成度上有了显著的改进。
后来，结合MOS 技术和CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）技术的发展，使得集成电路在功耗、速度和可靠性上都有了重大突破。
VLSI和超大规模集成电路20世纪70年代，VLSI（Very Large Scale Integration）技术的出现使得集成度进一步提高。
VLSI技术允许数百个到数十亿个晶体管集成在一个芯片上，极大地提升了集成电路的功能和效率。
从此，计算机技术、通信技术、消费电子等领域迎来了飞速的发展。
ULSI和超超大规模集成电路随着半导体工艺的不断进步，集成度再次得到提高。
20世纪90年代，ULSI （Ultra Large Scale Integration）技术的出现使得集成电路上能容纳数十亿到数万亿个晶体管，并逐渐发展到超超大规模集成电路（GSI，Giga-scale Integration）的阶段。
这使得现代电子设备如智能手机、平板电脑等能够在极小的体积内实现强大的功能。
集成电路的分类根据功能、结构和工艺的不同，集成电路可以分为多种类型。
FPGA名词概念
FPGA名词概念1、ASIC:application-specific integrated circuits专用集成电路是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
ASIC分为全定制和半定制。
ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。
如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。
半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。
2、ALU:arithmetic an logic unit算术逻辑单元是中央处理器(CPU)的执行单元，是所有中央处理器的核心组成部分，由“And Gate”（与门）和“Or Gate”（或门）构成的算术逻辑单元，主要功能是进行二位元的算术运算，如加减乘(不包括整数除法)。
基本上，在所有现代CPU体系结构中，二进制都以补码的形式来表示。
3、BCD:binary-coded decimal BCD码或二-十进制代码，亦称二进码十进数是一种二进制的数字编码形式，用二进制编码的十进制代码。
这种编码形式利用了四个位元来储存一个十进制的数码，使二进制和十进制之间的转换得以快捷的进行。
4、CLBs:configurable logic blocks可配置逻辑模块。
包含一个可配置开关矩阵，此矩阵有选型电路（多路复用器），触发器和4或6个输入组成。
在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB由多个（一般为4个或2个）相同的slice和附加逻辑构成。
集成电路常用名词
AA (ACTIVE AREA)主动区(工作区)主动晶体管 (ACTIVE FRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(active area)在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特区氧化(LOCOS OXIDATION)所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以 Active AREA会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来得小以长0.6UM之场区氧化而言大概会有O.5 UM之BIRD'S BEAK存在也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩定义之区域小O.5UMIPA (Aceton)丙酮1.丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH30HCH32.性质：无色，具剌激性薄荷臭味之液体3.用途：在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭4﹒毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、念心、呕吐、目眩、意识不明等。
5﹒允许浓度 :1000ppmADI显影后检查After Developing Inspection之缩写目的：检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光弓显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良‥‥等即予修改(Rework)﹒以维产品良率、品质。
方法：利用目检、显微镜为之。
AEI蚀刻后检查1. AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。
2. AEI之目的有四：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针。
2-4防止异常扩大，节省成本3. 通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少做修改。
因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。
集成电路行业专业名词解释
集成电路行业专业名词解释集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种将大量电子元件集成、封装在一个微小的硅片上的技术。
集成电路可以实现多种电子功能，并且具有高度的可靠性和稳定性。
它是现代电子技术发展中的重要组成部分。
芯片（Chip）是指集成电路中的核心部件，它包含了电子元件和电路连接线路的图案。
芯片的制作通常采用微影技术，将电路图案镀刻到硅片上。
根据功能和规模的不同，芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等。
VLSI（Very Large Scale Integration）是指超大规模集成电路。
VLSI技术使得更多的电子元件能够被集成在一块芯片上，从而实现更复杂的电子功能。
随着技术的不断进步，集成度越来越高，芯片上的晶体管数量也越来越多。
目前，VLSI已经成为集成电路行业的主要发展方向。
SoC（System on a Chip）是指一种将整个系统集成在一块芯片上的技术。
这种芯片通常包括处理器、内存、输入输出接口等多个电子组件。
SoC技术在嵌入式系统和移动设备领域得到广泛应用，它的好处是可以提高系统性能、降低功耗和成本。
测试与封装（Test and Packaging）是指对集成电路进行功能测试和封装的过程。
功能测试是为了验证芯片是否按设计要求正常工作，封装则是将芯片放入适当的封装中，以保护芯片并提供电路连接。
测试与封装是集成电路生产中的重要环节，它们对产品质量和性能起着关键作用。
以上是集成电路行业常用的专业名词解释。
集成电路作为现代电子技术的核心，对于我们的生活和工作产生了深远的影响。
通过了解这些专业名词，可以更好地理解和应用集成电路技术，推动行业的进步和发展。
集成电路设计专业名词解释汇总英文版
集成电路设计专业名词解释汇总英文版English:"Integrated Circuit (IC) Design: The process of creating a blueprint for the manufacturing of integrated circuits, such as microchips, using specialized software and tools. IC design involves several stages, including architectural design, logic design, circuit design, physical design, and verification. Architectural design establishes the high-level functionality and organization of the circuit, determining the overall structure and major components. Logic design involves the translation of the architectural design into a set of logic equations and functional blocks, specifying the logical operation of the circuit. Circuit design focuses on the actual implementation of the logic design, defining the electrical connections and components needed to achieve the desired functionality. Physical design, also known as layout design, involves the placement and routing of the components to ensure proper functioning and optimal performance, considering factors such as power consumption, signal integrity, and manufacturing constraints. Verification is the process of ensuring that the designed circuit meets the specified requirements and functions correctly under various conditions. Field-ProgrammableGate Array (FPGA): An integrated circuit that can be configured by the user after manufacturing. FPGAs contain an array of programmable logic blocks and interconnects, allowing for the implementation of various digital circuits. Hardware Description Language (HDL): A specialized programming language used to describe the behavior and structure of electronic circuits, facilitating the design and simulation of digital systems. Common HDLs include Verilog and VHDL. Electronic Design Automation (EDA) Tools: Software tools used in the design of electronic systems, including integrated circuits. EDA tools automate various stages of the design process, from schematic capture and simulation to layout and verification. Some popular EDA tools include Cadence Virtuoso, Synopsys Design Compiler, and Mentor Graphics Calibre. Very-Large-Scale Integration (VLSI): The process of integrating thousands or millions of transistors into a single chip. VLSI technology enables the creation of complex, high-performance integrated circuits, such as microprocessors and memory chips, by packing a large number of transistors into a small area. Application-Specific Integrated Circuit (ASIC): An integrated circuit customized for a particular application or purpose. Unlike FPGAs, ASICs are manufactured to perform a specific function, offering advantages in terms of performance,power consumption, and cost for mass production. ASIC design involves the development of custom circuitry optimized for a particular application, often using standard cell libraries and specialized design methodologies."中文翻译:"集成电路（IC）设计：是指利用专业软件和工具创建集成电路（如微芯片）制造的蓝图的过程。
集成电路名词通俗解释
>>技术支持 - 集成电路名词通俗解释1.集成电路随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的“神州五号”，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。
我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。
这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。
就像人体由不同器官组成，各个器官各司其能而又相辅相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一样。
任何一个集成电路要工作就必须具有接收信号的输入端口、发送信号的输出端口以及对信号进行处理的控制电路。
输入、输出（I/O）端口简单的说就是我们经常看到的插口或者插头，而控制电路是看不到的，这是集成电路制造厂在净化间里制造出来的。
如果将集成电路按集成度高低分类，可以分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）和超大规模（VLSI）。
近年来出现的特大规模集成电路（UISI），以小于1um为最小的设计尺寸，这样将在每个片子上有一千万到一亿个元件。
2.系统芯片（SOC）不知道大家有没有看过美国大片《终结者》，在看电影的时候，有没有想过，机器人为什么能够像人一样分析各种问题，作出各种动作，好像他也有大脑，也有记忆一样。
其实他里面就是有个系统芯片（SOC）在工作。
当然，那个是科幻片，科技还没有发展到那个水平。
但是SOC已成为集成电路设计学领域里的一大热点。
在不久的未来，它就可以像“终结者”一样进行工作了。
系统芯片是采用低于0.6um工艺尺寸的电路，包含一个或者多个微处理器（大脑），并且有相当容量的存储器（用来记忆），在一块芯片上实现多种电路，能够自主地工作，这里的多种电路就是对信号进行操作的各种电路，就像我们的手、脚，各有各的功能。
这种集成电路可以重复使用原来就已经设计好的功能复杂的电路模块，这就给设计者节省了大量时间。
集成电路布图设计专有权
集成电路布图设计专有权
集成电路布图设计转悠权
服务介绍
布图设计专有权，是指通过申请注册后，依法获得的利⽤集成电路设计布图实现布图设计价值得到商业利益的权利。
集成电路布图设计申请阶段需提交的材料：
⼀、集成电路布图设计登记申请表。
⼆、集成电路布图设计的复制件或者图样。
三、集成电路布图设计未投⼊商业利⽤的，提交含有该集成电路布图设计的集成电路样品。
集成电路布图设计在申请⽇之前已投⼊商业利⽤的，申请登记时应当提交4件含有该集成电路布图设计的集成电路样品。
四、国家知识产权局规定的其他材料。
流程介绍
⼀、申请：向国家知识产权⾏政部门提交申请⽂件；
⼆、初审；
三、登记并公告；
四、对驳回申请的复审；
五、登记的撤销。
集成电路的定义、特点及分类介绍
集成电路的定义、特点及分类介绍集成电路（integratedcircuit ，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC” （也有用文字符号“ N'等）表示。
集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
集成电路的分类（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
（四）按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
集成电路专有名词解释
【集成电路（IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchiｔeｃtｕre（结构):可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★AＳIC（Applicａtｉｏn Speｃific Iｎtegraｔｅd Circuit－专用集成电路)：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★A TE（Automatｉｃ Test EQUIPment－自动测试设备):能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BＧA（Ball Grid Aｒrａy-球栅阵列）:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性,减小尺寸和厚度，改善了噪声特性,提高了功耗管理特性。
★Booleａn Equatiｏn（逻辑方程):基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Bouｎdａｒy Scaｎ Test（边界扫描测试)：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Ｃｅll-BaｓeｄＰＬＤ（基于单元的可编程逻辑器件):混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件(CPLD)和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★ＣＭＯS(Complemｅnｔary Metal Oｘidｅ Semiconductｏr－互补金属氧化物半导体）:先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CＭOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD)的理想工艺技术。
★CPLD（Ｃｏmpｌex Proｇrammable Logｉc Ｄevice-复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是 E２CMOS?。
★Dｅnsitｙ（密度）:表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门(gatｅ）。
密度越高,门越多，也意味着越复杂。
★Deｓign Sｉmｕｌatiｏn（设计仿真):明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
集成电路介绍
焊料微球凸点
IC芯片
CSPLeabharlann 24整理ppt5.3 芯片尺寸封装
CSP封装具有以下特点： (1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要； (2)解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测 试和老化筛选的问题； (3)封装面积缩小，延迟时间大大缩小。
5.3 发展趋势
• 1、MCM封装 • 2、三维封装
25
整理ppt
11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规 模封装 20．FCOB 板上倒装片
也较大； • (4)外部引脚容易在芯片的插拔过程当中损坏，不
太适用于高可靠性场合； • (5)DIP封装还有一个致命的缺陷，那就是它只适
用于引脚数目小于100 的中小规模集成电路。
5.1 直插式
17
整理ppt
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要 指标是芯片面积与封装面积之比R，这个比 值越接近l越好。
5
整理ppt
三、集成电路发展
1952年5月，英国科学家达默第一次提出了集成电路的设想。 1958年以德克萨斯仪器公司的科学家基尔比为首的研究小组
研制出了世界上第一块集成电路
第一块集成电路：TI公司的 Kilby12个器件，Ge晶片
获得2000年Nobel物理奖
6
整理ppt
三、集成电路发展
1959年 美国仙童/飞兆公司（ Fairchilds）的R.Noicy 诺 依斯开发出用于IC的Si平面工艺技术，从而推动了IC制造 业的大发展。
集成电路的定义、特点及分类介绍
集成电路的定义、特点及分类介绍集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
集成电路的分类（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
（四）按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
IC名词解释
IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。
它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。
2、光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
3、芯片：我们通常所说的"芯片"是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。
微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
4、CPU :CPU( Central Processing Unit )中央处理器。
CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。
主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。
5、IT：IT(Information Technology)信息技术。
指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。
6、CSP：CSP（Chip Scale Package）芯片级封装。
CSP 封装是最新一代的内存芯片封装技术。
CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
7、芯片组：主芯片的类型或具体型号8、存储器：专门用于保存数据信息的IC。
9、逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。
10、IC封装：指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
11、IC工艺线宽：线宽：4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。
集成电路基本概念
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▪ 例：场氧化层，栅氧化层
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8.离子注入
▪ 离子注入是通过将杂质原子加速变为高能离 子束，再用其轰击晶片表面而使杂质注入无 掩模区域而实现的。它最常用的掺杂方法。
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9.淀积和刻蚀
▪ 淀积：多晶硅、隔离互连层的绝缘材料以及 作为互连的金属层等都需要淀积。如：用化 学气相淀积（CVD）生长多晶硅。
▪ 刻蚀：除去层中不用区域的方法。
“湿法”刻蚀：将硅片置于化学溶液中腐蚀（精确度低） “等离子体”刻蚀：用等离子体轰击晶片（精确度高） 反应离子刻蚀（RIE）：用反应气体中产生的离子轰击晶片
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10.器件隔离
① 场氧和场注入： 防止同一衬底或阱区中寄生MOS管的导通
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5.薄层电阻R□
▪ R□ ＝ρ/t ▪ ρ:电阻率， t :厚度 ——这两个参数都由工艺
决定，版图设计者无法改变 ▪ R＝ R□ *(L/W)
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6.光刻
▪ IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆 上刻蚀电路.
▪ 与每一层的光刻相关的流程都需要一块掩模 板和三道工序：
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2.多晶硅
▪ 多晶硅只是一种无定形硅，这是由于多晶硅 生长在二氧化硅层之上，从而无法形成单晶 体。
▪ 由于多晶硅是用作导体的，因此无定形性无 关重要。
▪ 为了减小这层多晶硅的电阻率，通常要进行 额外的注入，以产生每方块几十欧姆的薄层 电容。
集成电路通俗讲解
集成电路是什么？就是电路板上的那些小黑块，有很多引脚，它的里面并不复杂，无非就是一些三极管组合在一起，仅此而已。
top--------------------------------------------------------------------------------三极管的基本原理首先我们要了解三极管的基本原理，三极管就是一条电流的通道，有一个电极控制这个通道的通和断，如果说三极管的基本原理用这样的比喻比较牵强附会的话，在设计三极管的版图时，它就非常的确切了，我们先画一条绿色的线条表示通道，再画一条横跨过通道的红色线条表示控制栅极，就象马路上的绿色的通道和警察掌握的红灯一样，绿色通道里的电流的通断，得看警察的脸色行事。
不过在集成电路里通道不叫通道，而叫有源区，一个奇怪的名字，不过很好记，我们平时把半导体器件叫做有源器件，电阻电容叫无源器件，三极管是有源器件，因此只要记住和三极管有关的区域叫有源区就可以了。
由N型或P型半导体材料组成源极和漏极，在源极和漏极之间放一层多晶硅作为栅极，这就形成了一个MOS三极管，多做几个这样的三极管，并把它们按要求连接起来，这就形成了集成电路。
把许多三极管做在一起就是集成电路。
集成电路真的就是这么简单，请暂时不要问什么半导体为什么会导电之类目前被认为是无关紧要的问题，我们在这里探讨的是如何快速的学会设计集成电路，而不是半导体理论。
top--------------------------------------------------------------------------------设计一个反相器管我们知道三极管相当于一条通道，在这条通道上电流出发的那一端叫做源极，而电流到达的那一端叫做漏极，控制电流通断的那个电极叫做栅极，那么栅极需要带上什么样的电压才表示通道导通呢？一般情况下，栅极对源极的电压为0V时，表示关断，栅极上带0.7V以上的电压时，表示导通，应该注意栅极电压是对源极而言的。
什么叫集成电路
什么叫集成电路集成电路介绍集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路结构电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。
固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。
接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。
防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
集成电路芯片种类介绍1.按功能结构分集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
2.按制作工艺分集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
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【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★A TE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。
基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。
探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。
设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。
芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。
FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。
这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。
可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。
这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。
其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。
由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。
每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。
能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。
莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。
ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。
它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。
还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现： 1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和 2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。
代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。
设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。
整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。
IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。
第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDA TA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。
完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。
世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。
世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。
包括所有的功能。
使用方便，节省了大量时序分析的代价。
设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。
通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。
包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。
完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。
是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。
提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG （Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。
逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。
基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。