2018年芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本6篇
芯片常年合作合同范本6篇篇1芯片常年合作合同范本甲方：（签订合同的一方）地址：电话：传真：邮编：法定代表人：委托代理人：证件号码：乙方：（签订合同的另一方）地址：电话：传真：邮编：法定代表人：委托代理人：证件号码：鉴于双方为了合作开发芯片，并在合作过程中确保双方权益，经友好协商，达成如下合作协议：一、合作内容1. 乙方应当按照甲方要求设计并开发芯片产品，确保质量符合国家相关标准；2. 乙方应配合甲方的需求提供技术支持，以便将产品推向市场；3. 甲方有权对芯片产品进行检验，对产品质量不合格的有权拒绝收货；4. 甲方应按照约定的方式支付设计开发费用和技术支持费用。
二、合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为【时间】年。
在有效期内，双方有权根据实际情况调整合作内容和费用。
三、合作费用及支付方式1. 甲方应根据实际合作情况支付设计开发费用和技术支持费用；2. 支付方式：甲方应在每个自然月的【日期】前将应付款项付至乙方指定账户。
四、保密条款1. 双方应对合作期间获取的机密信息、商业秘密进行保密，未经对方授权不得泄露；2. 合同有效期届满后，双方应将保密信息予以销毁或返还给对方。
五、违约责任1. 如果一方未按照约定时间支付款项或违反其他合同规定，应当承担相应违约责任；2. 违约方应赔偿对方因此遭受的损失，包括但不限于直接损失和间接损失。
六、争议解决在合作过程中如有产生争议，双方应友好协商解决；如果协商不成，应当提交至【地点】仲裁委员会仲裁。
七、其他事项1. 本合同未尽事宜由双方协商解决；2. 本合同一式【份】，双方各执【份】，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：签订日期：以上即为芯片常年合作合同范本，双方一经签字盖章即视为同意该合作协议的所有内容。
请双方严格遵守合同的约定，共同努力，取得合作的成功！篇2芯片常年合作合同范本合同编号：XXXXXXXXXXX合同签订日期：甲方（供应商）：__________ 公司地址：__________法定代表人：__________联系方式：__________乙方（采购商）：__________ 公司地址：__________法定代表人：__________联系方式：__________鉴于：1. 甲方为一家专业芯片生产企业，具有生产芯片的技术和能力；2. 乙方为一家需求大量芯片的公司，希望与甲方进行长期合作；3. 双方同意根据互惠互利的原则，制定本合作合同。
芯片常年合作合同范本5篇
芯片常年合作合同范本5篇全文共5篇示例，供读者参考篇1芯片常年合作合同范本甲方：（合作方名称）地址：（合作方地址）法定代表人：（法定代表人姓名）联系电话：（联系电话）传真：（传真号码）邮箱：（邮箱地址）乙方：（芯片供应商名称）地址：（芯片供应商地址）法定代表人：（法定代表人姓名）联系电话：（联系电话）传真：（传真号码）邮箱：（邮箱地址）鉴于甲方为生产（具体产品）需购买芯片，乙方为芯片制造商，经双方友好协商，达成如下合作合同：第一条合作内容1.1 乙方承诺向甲方提供优质的芯片产品，严格按照合同约定的数量和质量要求供货。
1.2 甲方承诺按照合同约定的采购数量和价格购买乙方提供的芯片产品。
第二条合同期限本合同自双方签字盖章之日起生效，至____年____月____日终止。
第三条价格与付款方式3.1 乙方向甲方提供的芯片产品价格为____元/片（以人民币为单位），双方应根据实际交易情况协商确定价格。
3.2 甲方应于每月第一个工作日前支付上月采购的芯片产品款项，付款方式为电汇或支票支付。
第四条交货方式与时间4.1 乙方应按照双方约定的交货时间和数量向甲方交付芯片产品，确保产品的质量和数量完全符合合同约定。
4.2 甲方应在收到乙方交付的产品后进行验收，如有质量问题，应及时向乙方提出退换货要求。
第五条合同变更与解除5.1 双方如需变更合同内容，应经过双方协商一致，并签署书面变更协议。
5.2 因不可抗力原因导致无法继续履行合同的一方应立即通知对方，并尽快采取补救措施，如情况严重，可解除合同。
第六条保密条款6.1 双方应严格遵守本合同的保密条款，对于在履行合同过程中获得的对方的商业机密和技术信息应保密。
6.2 未经对方同意，任何一方不得向第三方透露合同的内容及相关信息。
第七条争议解决本合同发生争议时，双方应友好协商解决；若无法协商解决，应提交至___仲裁机构进行裁决，裁决结果对双方具有约束力。
第八条其他条款8.1 本合同未尽事宜，双方可另行协商达成补充协议。
芯片常年合作合同范本5篇
芯片常年合作合同范本5篇篇1芯片常年合作合同范本甲方：（甲方公司名称）乙方：（乙方公司名称）甲乙双方在平等互利的基础上，经友好协商，本着诚实守信的原则，就芯片产品的常年合作事宜达成如下协议：第一条合作内容1.1 甲方生产并销售芯片产品，乙方为甲方提供信任并可靠的合作支持。
1.2 乙方需按照甲方要求提供相应的技术支持、售后服务及其他相关服务。
1.3 双方可以根据业务发展情况进行合作模式的具体调整，但需经双方协商一致。
第二条产品规格2.1 甲方应按照乙方提供的技术要求和规格生产芯片产品，确保产品的质量和性能。
2.2 乙方有权对甲方提供的产品进行检测和抽查，甲方应积极配合并提供所需的证明文件。
2.3 如果产品出现质量问题，双方应及时协商并解决。
第三条价格和付款方式3.1 双方应遵循市场价格原则，对合作产品的价格进行合理定价，并在合同中明确价格细则。
3.2 乙方应按照约定的付款方式及时支付合作产品的款项，甲方应按时发货并提供发票。
第四条保密协议4.1 双方应严格遵守保密协议，不得泄露双方的商业机密和技术资料。
4.2 在合作过程中产生的商业机密不得用于非法用途，否则将承担相应法律责任。
第五条违约责任5.1 若一方违反合同约定，应向对方支付违约金，并承担由此产生的一切损失。
5.2 在双方签订的协议有效期内，如有严重违约行为，对方有权终止合作并追究法律责任。
第六条协议的解除和变更6.1 双方应通过友好协商解决可能出现的争议和分歧。
6.2 只有在双方同意的情况下，本合同才可被解除或变更。
第七条其他约定7.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
7.2 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。
7.3 本合同未尽事宜，由双方另行协商确定。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：签订日期：以上为芯片常年合作合同范本，双方应严格履行合同约定，保持合作关系的稳定和长久。
希望双方能够携手共进，共同发展。
芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本合同编号：【合同编号】甲方：【甲方名称】地址：【甲方地址】乙方：【乙方名称】地址：【乙方地址】鉴于甲方为开发和生产芯片的专业公司，乙方为销售和分销芯片的专业公司，双方根据平等、自愿和互惠的原则，达成以下协议并共同遵守。
第一条合作目的甲方和乙方双方为了实现芯片开发、生产、销售和分销的共同目标，特此建立合作关系。
第二条合作内容1. 甲方承诺向乙方提供优质的芯片产品，并按照约定的交货期进行交付。
2. 乙方承诺根据市场需求，积极推广和销售甲方提供的芯片产品，并按照合同约定的数量进行采购。
3. 甲方和乙方双方共同商定芯片的售价，并在合同中明确约定。
4. 双方可以根据实际情况，进行技术支持和售后服务。
第三条合作期限本合同自签署之日起生效，有效期为【合作期限】，期满后可以根据双方意愿进行续签。
第四条保密条款1. 双方在合作过程中可能了解到对方的商业秘密和技术机密，必须妥善保管并严格保密，未经对方同意，不得对外泄露或使用。
2. 双方应采取合理的措施，防止未经授权的人员获得对方的商业秘密和技术机密。
第五条违约责任1. 对于未能按照约定交付产品或付款的一方，应向另一方支付相应的违约金。
2. 对于违反保密条款的一方，应承担相应的法律责任，并赔偿对方的损失。
第六条争议解决双方在履行合同过程中如发生争议，应通过友好协商解决。
协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。
第七条合同生效本合同经甲方和乙方签字盖章后生效，一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方：乙方：签字：签字：日期：日期：。
芯片常年合作合同范本专业版6篇
芯片常年合作合同范本专业版6篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：__________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：__________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方具备各自的专业技术和资源优势，在芯片领域具有共同的发展目标和合作空间，为明确双方权益关系，确保合作顺利进行，经友好协商，达成以下芯片常年合作合同：一、合作事项及内容1. 甲乙双方同意在芯片领域展开长期合作，包括但不限于芯片供应、技术研发、市场推广等方面。
2. 甲方同意向乙方提供优质的芯片产品，并确保产品质量符合相关标准。
3. 双方共同进行芯片技术研发，提升产品性能，优化产品成本。
4. 双方共同开展市场推广活动，拓展芯片产品的市场份额。
二、合作期限1. 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。
2. 双方可根据实际情况，协商续签本合同。
三、合作模式及方式1. 甲乙双方确定以经销合作模式进行合作。
2. 甲方负责芯片产品的研发、生产及供应，乙方负责销售推广。
3. 双方共同制定年度销售计划，并按计划执行。
4. 乙方应按照甲方规定的价格销售产品，不得擅自调整价格。
四、权利义务1. 甲方权利与义务：（1）甲方有权要求乙方按照约定的价格销售产品。
（2）甲方应按照约定向乙方提供优质的芯片产品。
（3）甲方应确保产品质量符合相关标准，如因产品质量问题造成的损失由甲方承担。
（4）甲方应向乙方提供必要的技术支持及培训。
2. 乙方权利与义务：（1）乙方有权按照约定的价格销售产品。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版第一章总则第一条合同目的与范围本合同是由甲方（以下简称“供应商”）与乙方（以下简称“需求方”）就芯片的常年合作事宜达成的协议。
本合同的目的是明确双方的权利与义务，建立长期稳定的合作关系。
第二条合同的定义芯片常年合作合同是指供应商与需求方就芯片的采购、供应、品质、技术支持等方面进行约定和规范的合同。
第三条合同的有效期本合同自双方签署之日起生效，有效期为三年。
合同期满后，若双方无异议，可自动续签。
第四条合同的解除1. 若一方违反本合同的约定，经另一方书面通知后，未在合理期限内予以纠正的，对方有权解除本合同。
2. 若因不可抗力等无法预见、无法避免的情况，导致合同无法履行，双方可协商解除合同。
第二章供应商的权利与义务第五条供应商的权利1. 供应商有权根据需求方的需求，提供符合合同约定的芯片产品。
2. 供应商有权对需求方提出的技术支持、售后服务等进行合理的限制。
第六条供应商的义务1. 供应商应按照约定的时间和数量，向需求方供应芯片产品。
2. 供应商应确保所供应的芯片产品符合国家相关法律法规的要求，并具备相应的质量标准。
3. 供应商应提供必要的技术支持和售后服务，保证需求方能够正常使用芯片产品。
第三章需求方的权利与义务第七条需求方的权利1. 需求方有权根据业务需要，向供应商提出芯片产品的采购需求。
2. 需求方有权对供应商提供的芯片产品进行验收，并要求供应商提供相应的质量保证。
第八条需求方的义务1. 需求方应按照约定的时间和数量，及时向供应商提供芯片产品的采购需求。
2. 需求方应按照供应商提供的技术要求和使用说明，正确使用芯片产品。
3. 需求方应及时向供应商反馈芯片产品的使用情况和存在的问题，以便供应商进行技术支持和改进。
第四章质量保证与技术支持第九条质量保证1. 供应商应对所供应的芯片产品负责，确保其符合国家相关法律法规的要求，并提供相应的质量保证。
2. 需求方在收到芯片产品后，应及时进行验收。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1芯片常年合作合同范本专业版甲方（供货商）：统一社会信用代码：注册地址：联系人：联系电话：电子邮箱：乙方（采购商）：统一社会信用代码：注册地址：联系人：联系电话：电子邮箱：合同编号：鉴于甲乙双方为了双方共同利益，经友好协商，达成如下合作协议，依据《中华人民共和国合同法》及其他相关法规，本着公平、自愿、平等互利的原则，特依法签署本合同。
第一条合作基本内容1.1 甲方为乙方提供芯片产品，包括但不限于：芯片设计、芯片定制、芯片生产、芯片销售等服务。
1.2 乙方为甲方提供合作需求信息，包括但不限于：芯片规格、数量、交付时间、商业保密等。
第二条合作原则2.1 双方遵守国家相关法律法规，保持合法合规经营。
2.2 甲方承诺所提供的芯片产品合格、合乎标准，并在合同规定的交付时间内按时交付。
2.3 乙方承诺按合同规定的数量接收甲方提供的芯片产品，并按约定的价格支付相应款项。
第三条价格及支付方式3.1 本合同约定的价格为人民币（￥）XX元/片，不包含增值税。
3.2 乙方应按照合同规定的进货数量支付相应的货款。
3.3 货款支付方式：XX%预付货款，XX%尾款在交付货物后XX天内支付。
第四条交付及验收4.1 甲方按照合同规定的交货时间交付货物，乙方应按时接收。
4.2 交付方式：XX方式（快递/物流/自提等）。
4.3 乙方有权对接收的货物进行质量检验，如有问题应及时提出异议，甲方应配合处理。
第五条知识产权及保密5.1 双方应尊重对方的知识产权，未经对方允许不得擅自使用、复制、传播对方的专利、商标、著作权等知识产权。
5.2 双方在合作过程中产生的商业保密信息，应加强保密，未经对方许可不得向第三方透露。
第六条违约责任6.1 若因一方违约导致合同无法履行或严重影响合同履行，对方有权解除合同并要求违约方承担相应违约责任。
6.2 若一方违约，对方有权要求违约方赔偿因此造成的损失，包括但不限于合同损失、律师费等。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1甲方（买方）：____________________乙方（卖方）：____________________鉴于甲、乙双方在平等自愿的基础上，经友好协商一致，为长期稳定地展开芯片合作，共同促进双方的发展，特订立本合同。
一、合作事项双方同意就以下事项展开长期合作：1. 芯片供应与销售：乙方同意向甲方提供其生产的芯片产品，甲方同意购买并使用乙方提供的芯片。
2. 技术支持与服务：乙方应为甲方提供必要的技术支持和服务，确保甲方能正确、高效地使用乙方提供的芯片。
3. 产品研发与合作：双方同意在芯片技术研发、产品创新等方面进行合作，共同提高产品竞争力。
二、合作期限本合同合作期限为____年，自____年__月__日起至____年__月__日止。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与价格1. 产品规格：双方共同确定芯片的规格、性能等要求，并由乙方按照约定标准进行生产。
2. 产品价格：双方根据市场情况和合作条款，协商确定芯片的具体价格。
价格应公平、合理，并可根据市场变化进行调整。
四、交货与付款1. 交货：乙方应按照约定的时间、地点，将芯片安全送达甲方指定地点。
2. 付款：甲方应按照合同约定及时支付货款，确保合作顺利进行。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证其提供的芯片产品质量符合国家标准和双方约定的质量要求。
2. 在合作期间，乙方应为甲方提供必要的技术支持和售后服务，确保甲方芯片使用的稳定性和安全性。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得向第三方泄露。
2. 双方应采取必要的技术和管理措施，确保信息的安全性和完整性。
七、违约责任1. 若一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿对方由此造成的损失。
2. 若因违约导致合同解除或终止，违约方应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
八、解决争议双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可提交仲裁或诉讼解决。
芯片常年合作合同范本3篇
芯片常年合作合同范本3篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系电话：____________________________电子邮箱：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系电话：____________________________电子邮箱：____________________________鉴于甲、乙双方拥有各自的优势和资源，在芯片领域有着共同的发展目标和合作基础，为明确双方权利义务，保障合作双方的利益，特达成以下芯片常年合作合同：一、合作内容甲乙双方同意在本合同期限内，就芯片供应、技术研发、市场推广、销售等方面展开全面合作。
具体包括但不限于以下内容：1. 芯片供应：甲方保证向乙方提供稳定、优质的芯片产品，满足乙方生产需求。
2. 技术研发：双方共同进行芯片技术的研发与创新，共同提升芯片性能和质量。
3. 市场推广：双方共同进行芯片产品的市场推广，扩大市场份额，提高品牌影响力。
4. 销售：乙方负责芯片产品的销售，甲方提供必要的支持。
二、合作期限及终止条件本合同自签订之日起生效，有效期为______年。
合同期满，如双方继续合作，可续签本合同。
合同终止条件包括但不限于以下情况：1. 一方违反本合同约定的义务，导致合同无法继续履行；2. 一方书面提出终止合同，双方协商一致后终止；3. 因不可抗力导致合同无法继续履行。
三、双方权利义务1. 甲方权利义务（1）甲方应按照合同约定向乙方提供稳定、优质的芯片产品；（2）甲方应向乙方提供必要的技术支持，协助乙方进行技术研发和市场推广；（3）甲方应保证芯片产品的知识产权清晰，不存在侵权纠纷。
芯片常年合作合同范本4篇
芯片常年合作合同范本4篇篇1芯片常年合作合同范本甲方：（委托方全称）乙方：（承接方全称）根据《中华人民共和国合同法》及相关法规，甲、乙双方本着平等互利、诚实合作的原则，就甲方所需芯片产品的常年合作事宜达成如下合同：第一条合作内容1. 乙方负责为甲方提供芯片产品的设计、生产、测试等服务。
2. 甲方负责向乙方提供准确完整的产品需求和技术规格，及时提供相关技术支持。
第二条合作期限本合同自签署之日起生效，有效期为____年，届时双方可协商续签。
第三条合作价格1. 乙方按照合同约定的产品设计、生产、测试等服务收取报酬，具体价格为______。
2. 双方应在每个月的___日前支付或结算上月的服务费，支付方式为______。
第四条保密条款1. 双方应视对方的商业秘密为绝密，严守保密义务，未经对方允许不得泄露。
2. 双方保证，未经一方事先书面同意，不得向第三方透露本合同的任何内容。
第五条技术支持1. 甲方应在合同有效期内为乙方提供必要的技术支持，确保产品开发顺利进行。
2. 如有技术问题需要沟通解决，双方应及时协商，并共同找出解决方案。
第六条合作风险1. 双方应共同承担合作中的风险，如因一方原因导致合作受损，应协商解决。
2. 双方应保证合作过程中遵守法律法规，确保产品质量符合标准。
第七条违约责任1. 任何一方未能履行或违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，造成损失的应负赔偿责任。
2. 若因不可抗力导致合同无法履行，一方应及时通知对方，并互相协商解决办法。
第八条争议解决双方若因本合同发生争议，应通过友好协商解决；若协商不成，可向有关部门提起诉讼。
第九条其他事宜1. 本合同自签署之日起生效。
2. 本合同一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：____年___月___日签订日期：____年___月___日本合同经双方盖章确认后生效。
以上为芯片常年合作合同范本，若有具体情况需要补充或调整，请在合同签署前充分协商，并明确写入合同中。
芯片常年合作合同范本专业版4篇
芯片常年合作合同范本专业版4篇篇1芯片常年合作合同范本专业版合同编号：XXXXX甲方（供应商）：_____________________乙方（需求方）：_____________________鉴于甲方具有芯片生产和销售的合法资质，乙方有稳定的芯片需求，为了双方的合作共赢，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方承诺向乙方提供符合国家标准的高质量芯片产品，并根据乙方的需求量进行生产和供应。
1.2 乙方承诺按照约定数量和质量采购甲方供应的芯片产品，保证支付相应的货款。
1.3 双方可根据具体情况协商调整供货数量和频率，但需书面确认并签订补充协议。
第二条供货周期2.1 甲方应在收到乙方订单后，按照约定的交货期限进行生产和供货。
2.2 如遇特殊情况无法按时供货，甲方应提前通知乙方，并协商解决方案。
第三条价格及支付方式3.1 乙方应按照合同约定的价格支付货款，支付方式为（付款方式：银行转账/支付宝/微信支付等）。
3.2 货款支付时间为收到发票后的7个工作日内支付，逾期支付的，乙方需支付相应的违约金。
第四条质量保证4.1 甲方应保证所提供的芯片产品符合国家标准和合同约定的质量要求，如出现质量问题，甲方应负责退换货并承担相应的违约责任。
4.2 乙方在收到货物后应及时进行验收，如有质量问题应在收货后的7个工作日内提出，逾期不予受理。
第五条保密条款5.1 双方在履行本合同过程中可能涉及到商业机密和技术秘密，双方应严格保密，不得向第三方透露。
5.2 如有违反保密条款的行为，违约方应承担相应的法律责任。
第六条合同变更与解除6.1 在履行合同过程中，如需要变更内容，需经双方协商一致，并签订书面变更协议。
6.2 如因不可抗力等原因导致合同无法履行，双方应及时协商解决方案，如协商不成，可解除合同。
第七条争议解决7.1 本合同的解释和执行均适用中华人民共和国法律。
7.2 双方因本合同引起的争议，应通过友好协商解决，协商不成的，可向合同签订地法院提起诉讼。
芯片常年合作合同书（精选3篇）
芯片常年合作合同书（精选3篇）芯片常年合作书篇1甲方：___________住所：___________联系电话：___________乙方：___________住所：___________联系电话：___________甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：______________________2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条、功能规格确认1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、标的物之样品验证系以乙方委托______工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。
4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条、样品试制进度1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
2、甲方应于收到标的物试制样品后____日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于____日之测试期限内以书面向乙方提出异议。
如甲方未于此____日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书____个工作日内，将该异议交由公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版全文共3篇示例，供读者参考篇1芯片常年合作合同范本专业版合同编号：XXX-XXXX-XXXX甲方（供应商）：__________乙方（采购商）：__________鉴于甲方具有生产芯片的技术和实力，乙方有长期的芯片需求，双方在平等、自愿、互利的基础上，就甲方向乙方提供芯片产品，达成以下合作协议：一、合作内容1.1 甲方向乙方提供的芯片产品包括但不限于：______________，具体型号和规格由双方另行商定。
1.2 乙方有权根据其实际需求，随时向甲方订购芯片产品。
1.3 甲方应当及时、准确地根据乙方的订单要求进行生产和供货，确保产品质量和交货期。
二、价格和结算2.1 甲方向乙方提供的芯片产品价格为__________，具体价格以双方协商一致为准。
2.2 乙方应当按照双方约定的结算方式和期限进行支付，延期付款的，甲方有权要求乙方支付逾期款。
三、质量保证3.1 甲方保证向乙方提供的芯片产品均符合国家相关标准和规定，并严格按照质量标准和技术要求进行生产和检测。
3.2 甲方提供的芯片产品在保质期内如发生质量问题，乙方可要求退换货或者索赔，甲方应当积极配合处理。
四、保密条款4.1 双方在履行合同过程中可能接触到对方的商业秘密或机密信息，应当予以保密，并不得向第三方披露，否则承担法律责任。
4.2 合同终止后，双方应当归还或销毁对方提供的保密信息，保证信息不流失。
五、违约责任5.1 如一方违反本合同的约定，未按时履行或者未完全履行合同义务的，应当承担违约责任。
5.2 如因不可抗力等不可控原因导致合同无法履行，双方可协商解决，但应当及时通知对方，并尽力减少损失。
六、其他条款6.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
6.2 合同的解释、履行和争议解决均适用中国法律。
签订日期：____ 年____ 月____ 日甲方（盖章）：_________________乙方（盖章）：_________________以上为芯片常年合作合同范本专业版，该合同是甲方和乙方之间长期合作的基础，具有法律效力，双方应当遵守合同约定，共同维护合作关系的稳定与健康发展。
芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本全文共3篇示例，供读者参考篇1芯片常年合作合同范本合同编号：____________甲方（买方）：_____________________地址：_____________________法定代表人：_____________________电话：_____________________传真：_____________________邮编：_____________________乙方（卖方）：_____________________地址：_____________________法定代表人：_____________________电话：_____________________传真：_____________________邮编：_____________________为了明确双方在芯片合作项目中的权利和义务，甲乙双方经友好协商一致，签订本合同，并遵守以下约定：第一条合作项目甲方委托乙方制造和供应芯片产品，以满足甲方的需求。
具体合作项目包括但不限于芯片的设计、生产、测试、质检等工作。
第二条价格和支付方式1. 双方约定芯片的价格为________元/颗（不含税），乙方应根据甲方的实际需求提供相应数量的芯片产品。
2. 甲方应根据双方约定的交付计划，按时支付货款。
支付方式为___________，具体细则另行约定。
第三条交付和验收1. 乙方应根据合同约定的交付时间，将芯片产品交付给甲方。
甲方有权对芯片产品进行验收，并在合格后签字确认。
2. 如芯片产品存在质量问题，甲方应及时通知乙方，并要求乙方进行更换或修复。
乙方应在________天内完成更换或修复。
第四条保密双方应严格保守合作过程中涉及的商业秘密和技术信息，不得向第三方透露。
如因违反保密约定导致的损失，责任由违约方承担。
第五条知识产权1. 乙方在合作过程中独立完成的技术成果以及相关专利权归乙方所有。
2. 如甲方提供的技术资料或成果被用于合作项目，相关知识产权归甲方所有。
芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本甲方（芯片供应商）：___________________地址：________________________________法定代表人：_________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：_____________________地址：________________________________法定代表人：_________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方经过友好协商，在平等互利的基础上，就长期合作共同开发、采购和销售芯片等事宜达成如下协议：第一条合同目的双方本着长期合作的精神，通过优势互补，共同拓展芯片应用领域，提升双方的品牌价值和市场竞争力。
第二条合作范围及内容一、合作范围：本合同涉及甲、乙双方在芯片领域的长期合作，包括但不限于技术研发、产品制造、市场营销、供应链管理等。
二、合作内容：1. 技术研发合作：双方共同进行芯片技术研发，共同优化设计方案，提高产品性能。
2. 产品制造合作：甲方负责芯片生产，乙方协助甲方进行生产流程优化，提高生产效率。
3. 市场营销合作：双方共同开拓市场，共同制定销售策略，共享客户资源。
4. 供应链管理合作：双方共同优化供应链管理，降低成本，提高供应链效率。
第三条合作期限及终止条件一、合作期限：本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为_____年。
到期后，经双方协商一致，可续签本合同。
二、合同终止条件：1. 合同期限届满且双方未续签；2. 双方协商一致解除合同；3. 发生不可抗力导致合同无法继续履行；4. 一方严重违约，另一方有权解除合同。
第四条权利义务一、甲方权利义务：1. 甲方有权按照合同约定获取合作收益；2. 甲方有权参与芯片技术研发和市场营销等合作活动；3. 甲方有义务按照合同约定提供高质量的芯片产品；4. 甲方有义务保守合作过程中的商业秘密。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版芯片合作合同范本合同编号：XXXXX甲方（供应商）：地址：联系电话：乙方（买方）：地址：联系电话：根据《中华人民共和国合同法》及其他相关法律法规的规定，甲、乙双方本着互利互惠、诚实信用的原则，经友好协商达成以下合作协议，以总结双方之间的合作关系。
双方遵循并履行以下条款：第一条合作内容1.1 甲方将向乙方提供芯片产品及相关服务。
具体合作内容详见附件（或另行约定的补充协议）。
1.2 乙方向甲方提供合理支持，包括但不限于提供产品研发需求、市场销售信息等。
1.3 甲、乙双方可根据业务需要，在合作期限内约定更新、调整或增加合作内容，达成一致后以补充协议形式确认。
第二条合作期限2.1 本合同的合作期限为自双方签订之日起，至合同有效期届满之日止。
2.2 若甲、乙双方在合同届满前需要继续合作，应在合同届满前一个月以书面形式通知对方，双方再行协商确定续签或变更合同的事宜。
第三条价格与支付方式3.1 甲方提供的芯片产品价格以合同附件（或另行约定的价格清单）为准。
3.2 乙方应按照约定价款支付给甲方，支付方式可以为一次性支付、分期支付或其他方式，具体支付方式在双方协商一致后以书面形式确认。
3.3 如乙方延迟支付所应支付的价款，应按照逾期支付每日万分之三的比例向甲方支付逾期交付的价款作为违约金。
第四条交付及验收4.1 甲方应按照双方约定的交货周期及交付地点，将芯片产品送交乙方，并由乙方委派的人员进行验收。
4.2 如乙方对所收到的芯片产品有质量问题或不符合合同约定的情况，应当及时通知甲方，并提供详细的问题描述及证明材料。
甲方在收到通知后应立即进行核查，并在合理时间内解决问题。
4.3 如乙方未按照约定时间和地点验收芯片产品，视为乙方自动放弃验收权利。
第五条保密条款5.1 双方应保守合作期间获得的对方之商业秘密，不得向第三方泄露或非法使用，除非获得对方事先书面同意。
5.2 双方应采取必要的措施来保护商业秘密的机密性和安全性，包括但不限于在签署保密协议、对相关人员进行保密教育等。
芯片常年合作合同范本专业
芯片常年合作合同范本专业本合同由以下双方共同签订，即芯片供应商（以下简称“甲方”）与芯片购买方（以下简称“乙方”），双方本着平等互利的原则，经友好协商达成以下协议。
第一条：合同目的本合同的目的在于明确双方在芯片供应和购买方面的权利、义务和责任，建立长期合作关系，共同促进双方的发展与利益。
第二条：合作内容1. 甲方负责生产、销售和供应各类芯片产品，乙方负责购买以上产品，并按照合同规定的支付方式结清货款。
2. 双方可根据市场需求和合作情况不时进行产品规格、数量以及价格的协商调整，但需提前书面通知对方并达成一致意见。
第三条：合作期限本合同有效期为____年，自合同签署之日起生效。
若双方对继续合作有意愿，可在合同到期前90天内进行续签谈判。
第四条：产品质量1. 甲方保证所供应的芯片产品符合国家相关标准和质量要求，并且具备良好的稳定性和可靠性。
2. 乙方收到产品后应立即进行检验，如发现质量问题应及时向甲方提出书面通知，并提供相关证明资料。
甲方在收到通知后应在合理时间内对产品进行认真的技术检测和处理，并承担与此相关的费用。
3. 若产品质量问题导致乙方损失，甲方应在乙方提供的合理范围内承担相应的赔偿责任。
第五条：付款方式与价格1. 乙方应按照本合同约定的数量和价格支付货款。
货款应在产品发货后的____天内以现金/电汇/支票等方式支付给甲方指定的收款账户。
2. 双方应在每次购买前明确商品价格，并按照约定的价格结算。
3. 如双方发生争议，应首先通过友好协商解决。
如协商无果，可向有关法院提起诉讼。
第六条：机密保密1. 双方保证在合作期间及合同终止后仍对已知悉的对方机密信息予以保密，并严禁将其泄露、提供给第三方或用于其他任何非法用途。
2. 双方应采取适当的措施保护对方的商业秘密，包括但不限于签署保密协议、限制员工的知悉范围和使用权限等。
第七条：违约责任1. 若甲方或乙方违反本合同规定，无法履行合同义务，应负相应的违约责任，并赔偿因此给对方造成的损失。
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甲方：
住所：
联系电话：
乙方：
住所：
联系电话：
甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条、合作项目
1、芯片名称：__________________。
2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条、功能规格确认
1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。
4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条、样品试制进度
1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认
1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。
如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。
唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条、付款方式
1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
2、甲方收到芯片制作缴款通知函______个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。
甲方需于付款后始能领取该标的物。
第七条、专利权或著作权
甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。
甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。
第九条、保密
甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委。