中微半导体与Veeco通过中国海关达成专利和解
中微赢得起诉Veeco专利侵权的关键专利有效性审决
中微赢得起诉Veeco专利侵权的关键专利有效性审决中国上海，2017年11月24日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）迎来了阶段性的关键胜利：国家知识产权局专利复审委（以下简称“专利复审委”）于今天作出审查决定书，否决了维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）关于中微专利无效的申请，确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。
中微于今年7月向福建高院正式起诉“Veeco上海”，指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利，要求其停止侵权并主张上亿元侵权损害赔偿。
在中微起诉后，Veeco上海对该涉案的中微专利向专利复审委提起无效宣告请求；与此同时，还有一位自然人也对该涉案专利提起无效宣告请求。
针对涉案专利的两个无效宣告请求，专利复审委先后分别开庭审理，双方代理人进行充分答辩，专利复审委于今日对两个无效宣告案分别作出了审查决定，均确认中微专利为有效专利。
中微专利经受两次专利无效宣告的挑战后，仍被专利复审委确认为有效专利，这充分证明了中微专利的技术创新性和专利权稳定性。
中微为此关键技术投入了大量的研发费用和知识产权保护。
在中微开发相关技术、并有一系列相关专利申请布局后数年，Veeco美国公司才随之应用相同技术解决方案，在中微申请该涉案专利之后，Veeco美国公司针对该关键技术也提交了相近的专利申请，并使用于其EPIK 700产品上，由此侵犯了中微的专利权。
“我非常高兴地看到专利复审委确认中微专利的有效性，这是对中微研发团队持续创新和知识产权保护的肯定。
”中微董事长兼首席执行官尹志尧博士说：“作为一家向国际一流芯片和LED及功率器件生产厂商提供高端制造设备的供。
中国集成电路国产替代 -回复
中国集成电路国产替代-回复中国集成电路国产替代是指中国国内企业生产的集成电路产品替代进口产品的行为。
随着中国经济的快速发展和科技创新水平的提高，中国在集成电路领域的国产替代已经取得了一定的进展。
本文将围绕这一主题，逐步分析中国集成电路国产替代的背景、现状和挑战，并提出相应的对策和建议。
一、背景随着中国经济的快速发展，对集成电路产品的需求日益增长。
然而，由于我国对集成电路领域核心技术的依赖性较高，长期以来我国整体上一直是集成电路进口大国。
进口集成电路产品的高额成本和技术壁垒严重限制了中国集成电路产业的发展。
因此，中国国产替代已成为中国产业升级和自主创新的必然选择。
二、现状随着政府的支持和产业培育政策的推动，中国集成电路国产替代取得了一定的进展。
大量的国内企业开始加大对集成电路技术的研发投入，并取得了一些重要的突破。
例如，华为、中兴通讯等企业在通信芯片领域取得了显著的成绩。
此外，中国成功研发出一系列高性能、低功耗的集成电路产品，为实现集成电路国产替代奠定了基础。
三、挑战尽管取得了一些进展，但中国集成电路国产替代面临着一些挑战。
首先，核心技术缺失是最为关键的问题。
中国在集成电路设计和制造的核心技术方面仍然相对薄弱，对进口技术的依赖仍然较高。
其次，与国外巨头相比，中国在集成电路研发投入和人才培养方面还存在差距。
此外，国外品牌的市场占有率较高，品牌信誉和市场份额方面仍需提升。
四、对策和建议为了推动中国集成电路国产替代的发展，我们需要采取一系列的措施和政策。
首先，加大对集成电路研发投入的支持，通过加大科研经费和政策扶持力度，鼓励企业加大技术创新和研发力度。
其次，加强人才培养，通过建立一流的人才培养机制和平台，吸引和培养更多的集成电路技术人才。
此外，加强与国外企业的合作，通过技术引进和合资合作的方式，提升中国集成电路产业的技术水平和市场竞争力。
总之，中国集成电路国产替代是中国产业升级和自主创新的必然选择。
尽管面临一些挑战，但通过政府的支持和产业培育政策的推动，中国集成电路国产替代已经取得了一定的进展。
中国集成电路国产替代 -回复
中国集成电路国产替代-回复中国集成电路国产替代：走向自主创新之路摘要：近年来，随着国家对信息技术和高技术产业的重视，中国集成电路产业迅速崛起。
然而，尽管取得了一定的成就，中国仍然面临着集成电路进口过高的窘境。
为了实现国产替代，中国必须跨越诸多技术和市场障碍，通过自主创新才能发展出具有竞争力的国产芯片。
第一部分：中国集成电路产业的发展历程1.1 起步阶段在上世纪八十年代末九十年代初，中国开始了集成电路产业的布局。
通过引进国外技术和设备，中国建立了起步阶段的生产基地。
1.2 进步阶段进入二十一世纪，中国集成电路产业取得了长足发展。
特别是在电子消费品、通信设备和军事装备等领域，中国芯片开始逐渐替代国外产品。
第二部分：中国集成电路面临的挑战2.1 技术难题目前，中国集成电路产业仍然面临着技术水平相对不高、专利技术依赖度较高等困境。
与国外先进技术相比，中国在制程工艺、设备制造等方面仍然有较大差距。
2.2 市场挑战由于缺乏核心技术，中国集成电路产品在国际市场上难以与国外品牌竞争。
此外，国内市场也主要依赖进口芯片，自主品牌的市场份额相对较低。
第三部分：国产替代的路径和策略3.1 鼓励政策为了推动国产替代，中国政府出台了一系列支持集成电路产业发展的政策。
包括财政资金支持、税收优惠、知识产权保护等，以提高国产芯片的技术研发能力和市场竞争力。
3.2 开展创新研发中国要实现集成电路国产替代，必须加强科研机构和企业间的合作，加大对核心技术研发的投入。
此外，培养高级人才和提高知识产权保护是实现自主创新的基础。
3.3 加强国际合作在面对技术和市场挑战时，中国可以通过加强与国外企业的合作，进行技术引进和合作开发。
同时，与发达国家和地区建立合作关系，分享资源和市场，寻求共同发展。
第四部分：展望与结论中国集成电路国产替代之路并非一蹴而就，但是通过政府支持、企业创新和国际合作的努力，中国必将在集成电路领域取得更多突破。
不久的将来，中国将可能实现自主研发和生产具有国际竞争力的芯片，为科技强国的目标迈出坚实的一步。
从LED星星之火,到燎原之势
联盟十五周年纪念稿之见证与陪伴从星星之火，到燎原之势----中国LED的发展之路半导体照明是本世纪初兴起的一个新兴产业，技术发展日新月异，是国际高科技领域竞争的焦点之一。
2003年，国内半导体照明产业产值仅90亿元，应用方面LED户外照明是市场主力，受制于成本，产品价格高高在上，市场应用规模有限。
彼时国内半导体照明产业状态，可谓放眼望去皆是“绿地”，百事待兴。
也正是在这种背景下，半导体照明产业的“创业者”们，勇敢的踏上了新征程，筚路蓝缕，一步一个脚印，也才有了后来产业的新故事。
值此，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成立十五周年之际，记者采访了联盟相关负责人，听他们讲述了从我国半导体照明产业最初的星星之火，到现在的产业燎原之势的艰辛历程。
由小到大，联盟助力产业规模世界第一半导体照明（LED）作为战略性新兴产业，是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。
回顾过去的十五年，联盟积极支撑国家战略和政策实施，为我国半导体照明产业技术攻关、人才培养、产业化等方面积极奔走。
本世纪初起步的我国半导体照明产业，基本处于小、弱、散、乱的状态，业内无龙头骨干企业、企业规模小，创新能力薄弱，企业各自为战，产业链关系松散，趋同竞争明显，市场秩序混乱。
另一方面，产业技术创新缺乏专业技术研究机构支撑，高端技术人才缺乏，研发和产业资本投入不足，与发达国家相比，我国无论是在技术积累、人才积累，还是在资本积累方面均处于劣势，难以应对日趋激烈的国际竞争态势。
国家半导体照明工程研发及产业联盟吴玲秘书长告诉记者：“正式立足产业发展实际，萌生了业内联合创新的理念，提出“抱团发展”与“产学研”形式的结合组织模式创新，在46家发起单位参与下联盟正式成立。
后来组建“半导体照明联合创新国家重点实验室”，都是产、学、研各方坚持联合创新理念，不断探索提高联合创新效率有效形式的实践。
有利的促进产业集聚技术创新要素、确立企业技术创新主体地位的新体制新机制，促进联合创新理念落实在推进产业发展的行动中，实现产业又好又快发展。
中微半导体关于专利侵权诉讼取得决定性胜利
中微半导体关于专利侵权诉讼取得决定性胜利中微半导体关于专利侵权诉讼取得决定性胜利中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。
1月20日，台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。
在另一起的专利案件中，中微公司也获得了台湾经济部智慧财产局(TIPO)的判决胜利。
昨天，台湾经济部智慧财产局宣布泛林科技专利号为I266873的台湾专利(聚焦环装置专利)由于缺乏新颖性和非显而易见性(创造性)而无效。
泛林科技曾指控中微公司的产品侵害这个专利。
2009年1月，泛林科技第一次提起对中微的专利侵权的诉讼。
诉讼的焦点是泛林科技指控中微公司Primo D-RIE™ 介质刻蚀设备侵害了泛林在台湾的I36706号专利(电浆密封环专利)。
中微公司同时积极应诉并指出侵权的指控是无中生有和毫无依据的。
于此同时，中微公司向台湾智慧财产法院提交泛林科技电浆密封环专利和聚集环专利无效的辩诉。
虽然聚集环专利也曾经是法庭的一个争论要点，但是经过几轮法庭辩论后，泛林科技撤回了自己的诉讼，使得双方的分歧主要集中在电浆密封环专利的侵权上。
2009年9月，台湾智慧财产法院在一审判决中驳回了美国泛林科技关于电浆密封环专利侵权的诉讼。
泛林科技对法庭的判决提出了上诉。
2011年1月20日，经过漫长的评议，台湾智慧财产法院驳回泛林的上诉并再次作出有利中微的判决。
法院的正式判决书将会在下个月下达。
法庭的宣判再次证明在美国泛林科技发起和蓄意针对中微Primo D-RIE 产品核心技术和专利侵权的诉讼中，中微是清白和无辜的。
对于最新的判决我们非常高兴，中微公司首席执行官尹志尧博士强调：我们多次强调创造独特的专利技术并尊重竞争对手的专利是我们最基本的商业。
中微半导体-Veeco专利之争 中微占上风？
中微半导体/Veeco专利之争中微占上风？
记者从中微半导体官方微信获悉，国家知识产权局专利复审委(简称“专利复审委”)于11月24日作出审查决定，否决了维易科精密仪器国际贸易
(上海)有限公司(简称“Veeco上海”)关于中微半导体专利无效的申请，确认中微
半导体起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。
本月初，有媒体报道，美国MOCVD(金属有机化合物气相沉积设备)设
备厂Veeco宣布，美国纽约东区地方法院同意了其针对SGLCarbon，LLC(SGL)的一项初步禁令请求，禁止SGL出售采用Veeco专利技术的MOCVD使用的晶
圆承载器(即石墨盘)，包括专为中国MOCVD设备商中微半导体设计的石墨盘。
伴随消息发酵，该事件也在A股引起波动，22日，买进口MOCVD设
备的澳洋顺昌的股票盘中几度触及涨停，而中微半导体大客户华灿光电的股价
则几乎落至跌停。
对此，中微半导体表示将在三个方面推动解决上述问题：一是积极发展
第二和第三渠道的供应商，预计一个月即可完成产品验证，两三个月即可解决
批量问题，春节前即可恢复对客户的石墨盘供应;二是SGL已在美国提起反诉，预计很快将取得进展;三是针对专利方面，公司已在中国对Veeco提起专利侵权
诉讼。
中微半导体披露，其于今年7月向福建高院正式起诉Veeco上海，指控
其TurboDiskEPIK700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的
中国专利，要求其停止侵权并主张上亿元侵权损害赔偿。
在中微半导体起诉后，Veeco上海对该中微半导体专利向专利复审委提起无效宣告请求。
对于专利复审委作出的审查决定，中微半导体董事长兼首席执行官尹志。
半导体行业的知识产权保护保护创新和技术的重要措施
半导体行业的知识产权保护保护创新和技术的重要措施半导体行业作为现代信息技术的核心，扮演着极其重要的角色。
然而，随着科技的进步和全球市场的竞争加剧，知识产权保护对于半导体行业的创新和技术发展变得尤为关键。
在本文中，将探讨半导体行业知识产权保护的重要性以及相关的保护措施。
一、知识产权在半导体行业中的重要性知识产权是指人们创造、发展的知识与信息所注册或取得的法律权益。
在半导体行业，知识产权起到了保护技术创新和推动行业进步的关键作用。
首先，知识产权保护可以激励技术创新。
半导体行业是一个高度创新的行业，技术的不断革新和突破是行业发展的驱动力。
通过知识产权的保护，企业可以获得对自己创造的技术的独有权益，并能够在一定时间内专注于技术的发展和跟进。
这种专有权的保护使得公司能够获得更多市场份额，从而进一步促进技术创新。
其次，知识产权保护有助于维护公平竞争环境。
在半导体行业，技术创新是企业赖以生存的基础。
如果没有明确的知识产权保护制度，其他企业可能会通过模仿、复制或窃取技术，丧失了原创企业应有的回报和竞争优势，进而抑制了全行业的创新动力。
因此，建立和完善知识产权保护制度，对于维护公平竞争环境，促进行业自身的可持续发展至关重要。
二、半导体行业中的知识产权保护措施为了保护半导体行业的知识产权，以下是几种重要的保护措施：1. 专利保护专利是半导体行业中最常用的知识产权保护手段之一。
通过申请专利，企业可以获得自己独特技术的专有权益，并能够防止其他公司在专利期限内使用、制造或销售相同或类似的产品。
专利保护不仅可以激励企业进行技术创新，还能够促使企业享受技术成果带来的经济回报。
2. 商标保护商标保护在半导体行业中同样具有重要意义。
通过注册商标，企业可以保护自己的品牌形象、产品名称和标识等，防止他人滥用或冒用。
商标保护有助于维护企业的声誉和市场地位，并建立起消费者对品牌的信任和认可。
3. 版权保护在半导体行业中，版权保护主要涉及软件和半导体芯片的设计。
上海海尔在芯片著作权的诉讼中胜诉
权。 迄今 ， 上海海尔拥有有效发明专利 ４ ５ 件， 实用新
华 为 推 出针 对城 域 网
型专 利 ３ ４件 。２ ０ ０ ７年 ， 美 国微 芯 提 出诉 讼称 ， 上海 海 尔 集成 未 经 许 可抄 袭 了其 专 有 的 Ｐ Ｉ Ｃ １ ６ Ｃ Ｘ Ｘ Ｘ 单
新型光子集成 器件
华 为 近 日在 伦 敦 Ｔ Ｎ ＭＯ 论 坛 （ Ｔ ｒ ａ ｎ ｓ ｐ ｏ ｒ ｔ
片机 内的微码及描述单 片机使 用及操作 的数据手 册。 在受到著作权侵权指控后 ， 国内权威机构组织国
内外 技术 和 知识 产权专 家 进行 了 比对论证 ，确 定上
海海 尔 芯 片 采用 硬 连 线 而 非微 程 序 实 现指 令 译 码 ，
Ｎｅ ｔ ｗ ｏ ｒ ｋ ｓ ｆ ｏ ｒ Ｍｏ ｂ ｉ ｌ ｅ Ｏ ｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｏ ｒ ｓ ｆ ｏ ｒ ｕ ｍ） 上 发 布 了一 款
Ｃ Ｄ Ｍ Ａ ／ Ｌ Ｔ Ｅ手持移动设备和智能手机 。 Ｒ Ｄ Ａ ６ ８ ６ １ 是
一
种高功率 ， 高效率的前端模块芯片 ， 是 由多模功率
பைடு நூலகம்
放大器 和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部 功率放大器支持 ＷＣ Ｄ Ｍ Ａ ／ Ｌ Ｔ Ｅ频带的频率 ， 并提供 两个可选的 ， 用于外部 ＷＣ Ｄ Ｍ Ａ ／ Ｌ Ｔ Ｅ功率放 大器连 接的 Ｕ Ｍ Ｔ Ｓ 交换机端 口。 功率放大器 ， 开关和集成控
历 时近 ６年 ，美 国微 芯科技 诉上 海海 尔 集 成 电
路有限公司有关芯片著作权侵权的诉讼 ， 于２ ０ １ ３ 年
４月 获得 终 审判 决 ：上海 高级 人 民法 院维 持上 海 中 级 人 民法 院 的判决 ，美 国微 芯诉 上海 海尔 的 芯 片著
中国对RCEP伙伴国数字产品出口的新特征、新挑战与优化路径
中国对RCEP伙伴国数字产品出口的新特征、新挑战与优化路径目录一、内容概述 (2)1.1 背景介绍 (2)1.2 研究意义 (3)二、中国对RCEP伙伴国数字产品出口现状分析 (5)2.1 数字产品出口规模及增长速度 (6)2.2 出口结构分析 (7)2.3 市场需求与竞争格局 (9)三、中国对RCEP伙伴国数字产品出口的新特征 (10)3.1 技术含量提升 (11)3.2 创新驱动 (12)3.3 个性化与定制化趋势明显 (14)3.4 绿色可持续发展理念深入人心 (15)四、中国对RCEP伙伴国数字产品出口面临的新挑战 (16)4.1 跨境数据流动与隐私保护问题 (17)4.2 知识产权保护与贸易摩擦 (18)4.3 新兴技术影响市场竞争格局 (18)4.4 法律法规与国际标准对接难题 (20)五、优化中国对RCEP伙伴国数字产品出口路径探讨 (20)5.1 加强技术创新与研发能力 (22)5.2 提升产品质量与国际竞争力 (23)5.3 深化国际合作与交流 (24)5.4 完善法律法规与政策体系 (25)六、结论与展望 (26)6.1 研究结论总结 (28)6.2 对未来发展趋势的展望 (29)一、内容概述随着全球经济一体化的不断深入，数字经济已成为各国经济发展的重要引擎。
作为世界上最大的发展中国家，中国在数字产品出口方面具有显著的优势和潜力。
中国政府积极推动数字产品的出口，通过与其他国家的合作，共同应对数字贸易的挑战，实现互利共赢。
RCEP(区域全面经济伙伴关系协定)作为一个涵盖亚洲地区的大型自贸区，为中国与RCEP伙伴国之间的数字产品贸易提供了广阔的空间。
本文将分析中国对RCEP伙伴国数字产品出口的新特征、新挑战与优化路径，以期为中国数字产品出口的发展提供有益的启示。
1.1 背景介绍在当今全球化的大背景下，数字经济正成为推动全球经济贸易增长的重要引擎。
作为世界上最大的发展中国家，中国在全球数字贸易中的表现尤为引人注目。
德温特专利数据库使用指导
德温特专利数据库使用指导（黄颖整理）
（二）化学部分字段..................................................................................... - 11 化合物..................................................................................................... - 11 环系索引号............................................................................................. - 11 Derwent 注册号......................................................................................- 11 -
15德温特专利数据库使用指导黄颖整理wipowipo四wwiippoo国家地区收录范围atataatt奥地利a经过审查的专利申请公开说明书aufgebotb专利说明书patentschriftauauaauu澳大利亚a专利申请公开说明书b受理的专利bebebbee比利时a专利a0专利a3带有检索报告的专利有效期为20年a4带有检索报告的修定专利有效期为20年a5带有经修改的权利要求和检索报告的专利有效期为20年a66年专利a7经修改的6年专利t欧洲专利的法语或荷兰语的转写brbrbbrr巴西a未经审查的专利申请公开说明书a3行政保护专利申请说明书cacaccaa加拿大a经过审查授权的专利旧法或未经审查的专利申请公开说明书c授权专利e再公告专利chchcchh瑞士a未经审查的授权专利a3经审查的专利申请说明书a5未经审查的授权专利说明书b经过审查的专利说明书b5经过审查的专利说明书16德温特专利数据库使用指导黄颖整理cncnccnn中国a未经审查的专利申请公开说明书c授权专利cscsccss捷克斯洛伐克a专利申请说明书1990年专利法a2专利申请说明书b专利说明书1990年专利法czczcczz捷克共和国a3未经审查的专利申请说明书52790法b6授权申请说明书52790法dddddddd东德a临时经济专利a5临时独占专利a7独占专利a9专利申请公开说明书b经济专利b1经济专利b3独占专利b5专利申请公开说明书c经过审查的授权专利说明书c4经过审查和检索的专利说明书dededdee德国a1专利申请公开说明书offenlegungsschriftc1专利说明书第一次公布c2专利说明书第二次公布e以英法文种提交的欧洲专利申请指定国为德国的专利说明书g以德文提交的欧洲专利申请指定国为德国的专利说明书tpct申请公开说明书u1实用新型说明书17德温特专利数据库使用指导黄颖整理dkdkddkk丹麦a未经审查的专利申请公开说明书b授权专利说明书epepeepp欧洲a1带有检索报告的公开申请说明书a2不带检索报告的申请说明书a3公开的检索报告仅用于对a2的检索报告a4补充检索报告b1经过审查的授权专利说明书b2修改专利说明书eseseess西班牙a1专利说明书旧法a2不带检索报告的公开申请说明书a6不带检索报告的专利b1带有检索报告的授权专利t1欧洲专利权利要求译文t3授权的欧洲专利全文译文fififfii芬兰a未经审查的专利申
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中微半导体 寸 -回复
中微半导体寸-回复什么是中微半导体？中微半导体是一家专注于半导体行业的公司，总部位于中国广东省深圳市。
公司成立于2001年，多年来一直致力于研发、制造和销售各类半导体产品。
中微半导体的产品包括芯片、集成电路、传感器等，广泛应用于消费电子、通信、汽车、军工等多个领域。
中微半导体的发展历程：中微半导体成立之初，主要以设计和制造单片机芯片为主。
随着科技的不断进步和市场需求的变化，公司逐渐拓展了产品线，并加大了研发投入。
通过不断提高技术水平和推陈出新的产品，中微半导体逐渐在行业中崭露头角。
在半导体行业的激烈竞争中，中微半导体始终坚持技术创新的路线。
公司设有独立的研发团队，与多所高等院校和科研机构合作，共同攻克技术难题，不断提高产品的性能和质量。
同时，中微半导体还与国内外知名企业建立了合作关系，通过技术合作和产品合作，推动了公司的快速发展。
中微半导体的产品应用：中微半导体的产品被广泛应用于各个行业和领域。
在消费电子领域，中微半导体的芯片和集成电路广泛应用于智能手机、平板电脑、相机等设备中，为用户提供强大的计算和处理能力。
在通信领域，中微半导体的产品被用于制造无线通信设备、光纤通信设备等，保证了通信网络的正常运行。
在汽车领域，中微半导体的传感器和芯片被用于汽车电子系统、车载导航、智能驾驶等，提升了汽车性能和安全性。
在军工领域，中微半导体的产品被应用于军用雷达、导弹控制系统等，发挥了重要的战略作用。
中微半导体的未来展望：随着全球科技的不断进步和半导体市场的快速发展，中微半导体面临着良机和挑战。
公司将继续加大研发投入，不断提高技术水平和产品品质，为客户提供更好的解决方案。
中微半导体还将加强与国内外合作伙伴的合作，共同探索未来科技的发展方向，推动行业的进步和创新。
此外，中微半导体还将积极推动绿色环保生产，注重可持续发展。
公司将致力于开发低功耗、高性能、环境友好的产品，为社会做出贡献。
总结：中微半导体作为一家专注于半导体行业的公司，通过技术创新和合作发展，逐渐成为了行业中的一匹黑马。
打破中国“无芯”史
打破中国“无芯”史作者：和生来源：《时代邮刊·上半月》2022年第11期突破“卡脖子”技术，独立开发中国自己的芯片，是一代又一代中国芯片人的梦想。
在中国芯片产业，“中星微”是一个无法绕过的名字，正是这家企业，研制出了中国第一枚完全拥有自主知识产权的芯片。
而这家企业的掌舵者和创始人，正是被称为“中国芯之父”的邓中翰。
邓中翰1968年出生于江苏南京，19岁考入中国科学技术大学地球与空间科学系。
大学期间，邓中翰便展露出过人的研究天赋。
大二的一节物理课上，邓中翰听出了一位资深教授讲解中的错误，课后他用整整8页纸写下自己的思考并给出了5种解决方法。
这次颇为轰动的“抬杠”，让他有机会进入了黄培华教授的科研组。
1992年，邓中翰赴美国加州大学伯克利分校留学。
其间，他跨学科攻读了物理学、电子工程学和经济管理学，毕业时他获得了两个硕士学位、一个博士学位，成为伯克利建校130年来首位同时在理、工、商学科均获得文凭的学生。
毕业后，邓中翰进入集成电路领域。
1998年他创建了自己的第一家公司，专注于图像处理技术产业化的集成电路研究，凭借超前的技术创新，短时间内公司市值便达到1.5亿美元。
手握核心技术的邓中翰，把目光投向了祖国。
“中国不能没有自己的芯片，祖国需要你们。
”时任信息产业部副部长曲维枝的一席话，改变了他的人生轨迹。
1999年，邓中翰应邀参加新中国成立50周年庆典活动，看着祖国欣欣向荣的景象，他更坚定了回国创业的决心。
1999年10月14日，北京中关村，中星微電子公司成立。
在国家工业和信息化部、国家财政部、北京市政府的领导下，“星光中国芯工程”也正式启动，邓中翰担任总指挥、首席专家。
接下来是无数个夙兴夜寐、埋头攻关的日子。
中国能否结束“无芯”的历史，打破西方芯片巨头垄断的格局，无数人将目光放在邓中翰和“星光中国芯工程”上。
2001年3月，在夜以继日的研发攻关下，邓中翰团队成功研制出了中国第一枚具有自主知识产权的多媒体芯片“星光一号”，打破了中国“无芯”的局面。
MOCVD的市场概况
3、其他的厂家
主要包括日本酸素（NIPPON Sanso）和日新电机（Nissin Electric ）等，其市场基本限于日本国内。此外，日亚公司和丰田合成的设备 主要是自己研发，其GaN-MOCVD 设备不在市场上销售，仅供自用。从 设备性能上来讲，日亚公司设备生产的材料质量和器件性能上，要优 于AIXTRON 和 EMCORE（已经被 VEECO 收购）的设备。美国的应用材 料公司和韩国的 Jusong 公司正在开发 MOCVD 设备，准备打入市场
三、自主创新有待加强，国产 MOCVD 设备面临专利壁垒 ，目前，国 产MOCVD 设备的研发还处于“消化、吸收”阶段，而国外主流商用机 型已建立严密的专利保护，如 AIXTRON Planetary Reactor 反应器 、THOMAS SAWN 的 CCS(Close Coupled Showerhead Reactor)反应器 、VEECO 的 Turbo Disk反应器和日本 SANSO 公司双/多束气流(TF) 反应器均是自己独有的专利技术，国产 MOCVD 设备产业化面临专利 壁垒的考验。
LED 良品率主要取决于波长（颜色）、亮度和前置电压的正态分布。 外延片的生产决定了这三个关键参数的正态分布，即外延片各层厚度 与材料组成的均匀性和参杂均匀性；MOCVD是气相外延生长(VPE)的一 种重要外延生长技术。
用 MOCVD 方法研制成功的化合物半导体器件很多，比如:异质结双极 晶体管(HBT )、场效应晶体管(FET)、高迁移率晶体管(HEMT )、太阳 能电池、光电阴极、发光二极管(LED )、激光器、探测器和光电集成 器件等等。
中国半导体技术的创新与突破
中国半导体技术的创新与突破中国半导体技术近年来获得显著的发展，这对于中国乃至全球半导体产业的发展都有着重要的意义。
本文将主要分为三个部分来探讨中国在半导体技术方面的创新和突破。
一、中国半导体产业的现状近年来，中国的半导体产业呈现出了快速增长的趋势。
据统计，2019年中国半导体产业规模达到了7510亿元人民币，同比增长15.8%。
而且，中国在半导体生产领域也取得了一定的进展，例如在2019年的全球集成电路（IC）市场中，中国大陆的IC设计企业已经占据前20名中的7个席位，产值达到了4.38亿美元。
然而，与其他发达国家相比，中国的半导体产业仍然处于初级阶段。
在技术方面，中国在制程工艺、器件制备、封装测试等方面与国际领先水平相差甚远，依赖进口的情况比较普遍。
因此，中国半导体产业依旧需要大力发展和创新。
二、中国半导体技术的创新点虽然中国半导体技术仍然需要大力发展，但是在某些领域却已经取得了重要的突破。
以下是中国半导体技术的创新点：1. 5G芯片5G通信是近年来全球半导体产业的重头戏，而中国已经成为了全球5G通信商用的重要市场。
在5G芯片方面，华为在2019年推出了搭载自主研发芯片的5G手机。
而展讯通信也推出了搭载“猎魂”（一款独立设计的5G基带芯片）的5G手机。
2. AI芯片AI芯片产业作为未来的发展重点，中国也在积极谋求突破。
例如，乐鑫科技（Espressif）推出的ESP系列芯片，是一种高度集成、低功耗的AI芯片。
这种芯片既可以实现物联网设备的连接，同时也可以实现机器学习算法等高级应用。
3. 存储芯片在存储芯片方面，中国智能存储厂商长江存储是当之无愧的领导者。
其搭载“扫码存储”技术的存储芯片，可以有效提升存储芯片的速度和稳定性。
三、中国半导体技术的前景展望中国半导体技术虽然已经取得了一定的进展，但是在与国际领先水平相比还有很大的差距。
未来，中国半导体技术应该从以下几个方面进行强化：1. 投入更多的资金和人力资源在半导体技术的研究和开发方面，资金和人力资源非常重要。
我国对芯片的反制措施是什么
我国对芯片的反制措施是什么近年来，我国在科技领域的发展取得了巨大的成就，然而在芯片领域却一直存在着依赖进口的情况。
随着国际局势的不确定性和外部压力的增加，我国对芯片的反制措施成为了一个备受关注的话题。
本文将就我国对芯片的反制措施进行深入探讨。
首先，我国对芯片的反制措施主要包括加快自主研发、加强国际合作、提高产业链自给率等方面。
在加快自主研发方面，我国政府投入大量资金支持国内芯片企业进行研发，鼓励企业加大投入，提高自主创新能力。
同时，政府还出台了一系列政策，鼓励国内企业进行技术创新，加快芯片自主化进程。
在加强国际合作方面，我国积极寻求与国际先进技术企业合作，吸引外资进入国内芯片产业，加快技术引进和转化。
在提高产业链自给率方面，我国鼓励企业加强与上下游产业链的合作，提高自给率，减少对进口芯片的依赖。
其次，我国对芯片的反制措施还包括了加强监管和保护知识产权。
在加强监管方面，我国政府加大了对芯片进口和出口的监管力度，严格审核进口芯片的质量和安全性，保障国内市场的正常秩序。
同时，政府还出台了一系列政策，鼓励国内企业加强对芯片知识产权的保护，提高自主研发的成果转化率。
在保护知识产权方面，我国政府积极参与国际知识产权组织，加强与国际社会的合作，保护国内芯片企业的知识产权，维护国内芯片产业的正常发展。
再次，我国对芯片的反制措施还包括了加强人才培养和提高产业链竞争力。
在人才培养方面，我国政府加大了对芯片领域人才的培养力度，出台了一系列政策，鼓励高校和科研机构加强对芯片领域人才的培养，提高人才的技术水平和创新能力。
同时，政府还鼓励国内企业加大对人才的引进和培养力度，提高企业的创新能力和竞争力。
在提高产业链竞争力方面，我国政府加大了对芯片产业的支持力度，出台了一系列政策，鼓励企业加强技术创新和产品升级，提高产业链的竞争力，加快国内芯片产业的发展。
综上所述，我国对芯片的反制措施主要包括加快自主研发、加强国际合作、提高产业链自给率、加强监管和保护知识产权、加强人才培养和提高产业链竞争力等方面。
中微半导体已于11日向上海监管局提交IPO辅导备案
中微半导体已于11日向上海监管局提交IPO辅导备
案
记者获悉，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）已于11日向上海监管局提交IPO辅导备案，公司拟向上交所申报，辅导机构为海通证券、长江证券。
辅导备案情况报告公示，中微半导体成立于2004年5月，法定代表人尹志尧。
截至申请提交日，公司无实际控制人，持股5%以上股东包括上海创投、巽鑫投资、南昌智微、置都投资、中微亚洲。
中微半导体主要从事半导体设备的制造、销售业务，公司在等离子刻蚀机、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）等方面打破了国外的垄断，并进入到5nm工艺设备研发。
中微半导体由尹志尧与杜志游、倪图强、麦仕义等40多位半导体设备专家创办，主要深耕集成刻蚀机领域，曾研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机，目前也是我国最领先的半导体设备生产制造商。
2018年12月，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验。
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中微半导体与Veeco通过中国海关达成专利和解
4月26日是世界知识产权保护日，据记者从上海海关了解到，今年年初，中微公司获悉，美方涉嫌侵犯中微公司专利权的设备即将从上海浦东国际机场进口，随即向上海海关提出扣留侵权嫌疑货物的申请。
上海海关及时启动知识产权海关保护程序，在进口环节开展行政执法，根据权利人申请，暂停涉嫌侵权设备的通关，这批设备货值达3400 万元。
此前曾有报道，2018 年1 月12 日，依据中国法律，中国海关基于中微的第CN 202492576 号专利采取了知识产权保护措施，暂时扣押了Veeco Asia 公司进口至中国的两台涉嫌侵犯中微专利的EPIK700 型号的MOCVD 设备。
中微半导体设备（上海）有限公司是一家具有自主研发功能的科研企业，研发了多款具自主知识产权的芯片设备，并在全球范围内申请了1200 余项专利。
随着国际市场份额的逐渐扩大，中微公司与美国维易科精密仪器有限公司（简称“Veeco”）之间发生了知识产权纠纷。
2017 年 4 月12 日，Veeco 在美国纽约东区的联邦法院对西格里碳素。