阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V
LED电子显示屏验收报告
LED电子显示屏验收报告
和标准
为确保LED电子显示屏的质量和性能符合合同要求，本次验收采用以下方法和标准：
1）产品验收方法：采用现场检查和测试相结合的方式进行验收。
2）产品验收标准：按照附件一《LED显示屏技术参数》的要求进行验收。
3）产品验收项目：包括系统完整性验收、大屏幕外表及目测验收、大屏幕性能验收等项目。
2、产品验收项目
1）系统完整性验收：检查LED电子显示屏的所有部件是否完好无损，是否安装牢固，是否与控制系统连接正常。
2）大屏幕外表及目测验收：检查大屏幕表面是否平整，是否有划痕、裂纹等损坏，是否有灰尘、污渍等影响观看效果的污染。
3）大屏幕性能验收：测试LED显示屏的亮度、色彩、对比度、分辨率等性能指标是否符合合同要求。
三、验收结果
经过现场检查和测试，LED电子显示屏的所有项目均符合合同要求，验收结果为合格。
附件一《LED显示屏技术参数》中列出的技术指标均符合合同要求，产品质量可靠，性能稳定。
设备验收报告-模板
设备验收报告-模板1.引言2.验收背景在这一部分，需要介绍本次设备验收的背景和原因。
包括设备的采购目的、使用范围以及使用预期等信息。
3.设备信息在这一部分，需要对被验收的设备进行详细描述。
包括设备的型号、规格、功能特点、品牌、制造商等信息。
4.验收过程在这一部分，需要详细描述设备验收的具体过程和步骤。
包括验收的时间、地点、参与人员等信息。
还需要提供验收过程中出现的问题、发现的缺陷以及如何解决这些问题的措施。
5.验收标准在这一部分，需要说明设备验收的标准和要求。
包括对设备操作性能、质量和功能的检查项目、验收指标和判定标准等。
6.验收结果在这一部分，需要对设备的验收结果进行总结和归纳。
根据验收标准对设备的操作性能、质量和功能进行评价，并给出验收结论。
分为验收合格、验收有条件通过和验收不合格等三种结果。
7.问题与建议在这一部分，需要列举设备验收过程中发现的问题和不足，并提出改进建议。
这些问题和不足可能包括设备性能不稳定、质量不达标、操作复杂等。
建议应给出具体的改进方案，以提高设备的使用效果和用户满意度。
8.总结在这一部分，对设备验收的全过程进行总结。
包括验收过程中的亮点和不足之处。
同时，总结设备的优点和功能特点，以及对用户的适用程度。
9.附件在这一部分，附上与设备验收相关的相关文件和资料。
可能包括设备使用手册、维修手册、质量证明文件等。
以上是设备验收报告的模板，根据实际情况，可能需要增加或修改其中的内容。
在撰写报告时，注意语言精练、条理清晰，确保信息的完整性和准确性。
影像设备验收报告
影像设备验收报告一、验收背景随着医疗技术的不断发展，为了提高医疗诊断水平和服务质量，我院于购买日期采购了一批先进的影像设备，包括设备名称 1、设备名称2等。
经过一段时间的安装调试，目前设备已具备验收条件。
二、验收目的本次验收的主要目的是对新购置的影像设备进行全面的检查和评估，确保设备的性能、功能、安全性等方面符合合同要求和医院的实际使用需求，保障设备能够正常投入临床使用，为患者提供准确、可靠的诊断服务。
三、验收依据1、设备采购合同及技术协议2、设备的相关技术标准和规范3、医院制定的验收标准和流程四、验收人员成立了由医院设备管理部门、使用科室、医学工程技术人员等组成的验收小组，具体人员如下：组长：组长姓名成员：成员姓名 1、成员姓名 2、成员姓名 3五、验收时间和地点验收时间：验收日期验收地点：设备安装地点六、验收设备清单｜设备名称|型号|数量|生产厂家|｜｜｜｜｜｜设备名称 1|设备型号 1|数量 1|生产厂家 1|｜设备名称 2|设备型号 2|数量 2|生产厂家 2|｜｜｜｜｜七、验收内容及方法1、设备外观检查验收人员首先对设备的外观进行了检查，包括设备的外壳、控制面板、显示屏、电缆线等。
检查结果显示，设备外观无明显划痕、变形、破损等情况，各部件连接牢固，标识清晰。
2、设备性能测试（1）图像质量测试对影像设备的图像质量进行了测试，包括分辨率、对比度、清晰度、灰度等指标。
通过对标准测试模体的成像，并与设备的技术参数进行对比，结果表明设备的图像质量符合合同要求。
（2）功能测试对设备的各项功能进行了测试，如扫描模式、重建算法、后处理功能等。
验收人员按照设备的操作手册进行了操作，各项功能均能正常实现。
（3）稳定性测试对设备进行了连续运行测试，观察设备在长时间运行过程中的稳定性。
测试结果显示，设备在连续运行运行时间后，各项性能指标保持稳定，未出现故障。
3、设备安全性检查（1）电气安全检查对设备的电气安全性能进行了检测，包括接地电阻、绝缘电阻、漏电流等指标。
电子屏验收报告
技术指标是否与说明数指标一致、性能是否稳定
仪器设备调试过程中发现的问题及处理意见
和立项报告设备计划是否一致
教学资料到位情况
教学大纲
1、全部到位2、尚有欠缺3、无(打√)
实验教材或实验指导书
1、全部到位2、尚有欠缺3、无(打√)
实验讲义或实验教案
1、全部到位2、尚有欠缺3、无(打√)
定时间
验收组长（签字）验收组成员签字
LED户外单基色电子屏验收报告
项目单位:福建穆阳溪水电开发有限公司项目名称:LED户外单基色电子屏
承制单位:福安市创源广告有限公司竣工日期:2010年7月21日
电子屏外框尺寸：长8.43米，高2.82米项目金额：56620元
仪器设备到位情况
仪器设备数量是否与订货合同上的数量相同
仪器设备型号、规格与订货合同是否相同
仪器设备管理制度是否上墙
有无(打√)
帐卡物相符率
％
仪器使用管理人（姓名、年龄、职称）
仪器设备的档案资料是否齐全（申购报告、论证报告、验收报告、合同书、技术资料、维修记录本、仪器使用记录本）
led显示屏验收报告
led显示屏验收报告一、背景近年来，随着科技的不断发展，LED显示屏在各行各业中得到广泛应用。
无论是户外广告牌、室内会议展示，还是体育场馆的比赛直播，LED显示屏都发挥着重要的作用。
然而，由于市场上的品牌众多，并且技术水平参差不齐，对于采购者来说，选择合适的LED显示屏并进行验收显得尤为重要。
二、验收标准在选择LED显示屏时，首先需明确验收标准，合理的验收标准可以确保产品的质量。
常见的验收标准包括像素密度、亮度、色彩还原度、观看角度等。
像素密度是指在单位面积上像素的数量，较高的像素密度能够提供更清晰的画面。
亮度是指屏幕显示光源的强度，一般来说，户外显示屏需具备较高的亮度以适应日间光照明亮度。
色彩还原度则是指LED显示屏对于输入信号的色彩还原能力，高色彩还原度能够呈现出更准确的色彩。
观看角度涉及到用户观看时的视角，较大的观看角度意味着更好的视觉效果。
三、验收过程在实际的验收过程中，应结合具体的使用场景和需求，制定相应的测试方案。
首先，对于像素密度的验收，可以通过目测画面精细程度来判断，画面越细腻，像素密度越高。
其次，对于亮度的验收，可以在不同环境光线下进行测试，确认屏幕在高亮度状态下是否能够保持较好的可读性。
然后，对于色彩还原度的验收，可以选择不同的颜色进行测试，判断显示屏的色彩还原效果。
最后，对于观看角度的验收，可以在不同角度下观察画面的变化，较大的观看角度表示显示屏在多个角度下都能呈现良好的观感。
四、问题与解决在验收过程中，可能会遇到一些问题，我们需要及时进行解决。
例如，在亮度测试中，如果发现亮度不够高，可以考虑增加亮度设置或更换更亮的LED灯珠。
另外，在观看角度测试中，如果发现画面在侧面变暗，可以采用更广视角的LED模组来改善这个问题。
遇到问题时，及时与供应商或厂家进行沟通，寻求解决方案。
五、结论通过合理的验收过程，我们可以评估和确认LED显示屏是否符合我们的需求。
选择合适的验收标准、制定合理的测试方案，并及时解决问题，能够帮助我们选择到更符合要求的产品。
阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V
阻焊直接成像曝光机S c r e e n验收报告V SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#阻焊直接成像曝光机(Screen)验收报告一、验收目的：检验设备的各项指标是否达到规格书要求，并评估设备工艺能力及产品品质是否达到我司要求。
二、验收信息：三、验收项目及结果：四、验收结论：目前（7/27）确认主要存在问题：1.传送装置的导轨、丝杠位于曝光台面正上方，导轨上油与灰尘易掉落污染产品；2.吸嘴排气在曝光机内部，易导致异物增多；对于薄板，吸板板面不平。
3.传送设备运转过程中停止时，需重新启动时操作步骤繁琐，需打开安全门手取板出来。
4.气源停止时，手臂会自动下降，存在损坏产品与设备的可能。
5.滚轮传送速度无数值显示。
6.暂存机感应器不稳定。
7.放板时，吸嘴会有粘板，导致板有移动，最终无法正常对位；8.板边翘曲时，对位图像模糊，无法正常对位；9.暂存机在“NG暂存”模式下不能实现NG暂存功能；10.曝光主机警报清除需消耗很长时间；11.设置曝光N块板时，第N块板在台面上不会被自动移走。
12.自动运行模式下，无法手动对曝光数据进行强制结束，必须需要等到出现“是否等待”提示框后，才能将数据停止。
13.定位查询模式时，顺时针调节角度过大，会在曝光过程中出现警报。
14.需要调整板尺寸才能让对位点进入CCD镜头区域。
在问题改善前，无法用于生产。
五、附件：、机体温、湿度控制、验收标准：(1)温度控制精度：±1℃(2)湿度控制精度：±5%、验收方法：(1)利用空气温度计测量机体内部温度数值，在一天内，间隔测量30次(2)利用湿度计测量机体内部湿度数值，在一天内，间隔测量30次、测试条件曝光机外部温度：22±2℃；湿度：50±5%、测试结果：、机体灰尘控制、验收标准洁净度≤100级、验收方法启动机器，利用洁净度测试仪测量机体内部尘埃粒子数量、测试条件、测试结果、传送能力测试、验收标准(1).卡板，掉板，板折等导致的过板失败率＜%(2).出板产品无损伤、无杂物、无褶皱、无迹印、无翘曲、验收方法(1)CCL（基材+2μm*2铜）连续过板；（2）图形板（基材+10μm*2铜）连续过板。
焊接质量检验报告
焊接质量检验报告
1. 项目背景
为确保焊接过程的质量，经过对焊接工艺的调试和操作人员的
培训，我们进行了焊接质量的检验。
2. 检验方法
本次焊接质量检验主要采用以下方法：
- 视觉检查：通过目视观察焊缝的外观和焊接区域的整体质量，检查是否存在焊丝外露、未焊透、焊缝凸起、气孔等情况；
- X射线检测：通过对焊缝进行X射线检测，发现焊接中可能
出现的缺陷，如裂纹、杂质等；
- 声波检测：运用超声波探测技术，检测焊缝中的缺陷情况，
如夹渣、脱焊等；
- 二氧化碳检测：用二氧化碳检测仪器检测焊接区域中的二氧
化碳浓度，判断焊接是否达到标准；
- 力学性能测试：对焊缝进行拉伸实验，测试焊接的强度和韧性。
3. 检验结果
根据以上检验方法，我们对焊接质量进行了全面的检测，结果
如下：
- 视觉检查：焊缝表面平整、焊接区域无气孔等缺陷；
- X射线检测：未发现焊接缺陷，焊缝中无裂纹和杂质；
- 声波检测：焊缝中无夹渣和脱焊现象；
- 二氧化碳检测：焊接区域二氧化碳浓度符合标准；
- 力学性能测试：焊接强度和韧性达到设计要求。
4. 结论
经过全面的焊接质量检验，本次焊接工艺和操作符合标准要求，焊接质量良好，可以确保焊接部件的使用寿命和安全性。
5. 建议
为进一步提升焊接质量，我们建议：
- 加强操作人员的培训和技能提升，确保操作规范、熟练掌握
焊接工艺；
- 严格执行焊接工艺规程，保证焊接过程的稳定性和一致性；
- 加强设备的维护和保养，保证焊接设备的正常运行和准确性。
以上为本次焊接质量检验报告，感谢您的关注和支持！。
焊缝实时成像探伤工艺和操作规程及标准要求
焊缝实时成像探伤工艺和操作规程及标准要求钢瓶焊缝实时成像探伤工艺和操作规程钢瓶焊缝实时成像探伤工艺和操作规程1. 基本要求1.1 焊缝表面要求：焊缝需经表面检验合格后，才能进行照相，焊缝表面不得有咬边，焊瘤及其它以影响图象评定的缺陷。
1.2 图象标志：铅字和有关标志应按标准规定有图象的正确位置上显示出来，且一定要与工件位置相符，以保证透照部位的鉴别。
另外，铅字码不得压在焊缝上。
1.3 标记：为保证工件在重拍时位置不发生偏移，故按规定的起点位置起拍第一幅图象，并划出起点的位置。
1.4 图象搭接长度：为防止漏检，每幅图象之间连接的搭接长度不少于10mm。
1.5 象质计放在射源侧，图象的灵敏度不低于JB4730-94标准AB 级要求。
1.6 图象灰度：图象有郊评定区域内的灰度范围为80-230。
2. 器材技术要求及工艺标准：2.1 射线机采用恒压式小焦点连续检测X射线机，焦点为0.4*0.4mm，X射线机的能量应适应被检焊缝厚度的要求，并有一定的穿透能力储备。
2.2 图象增强器：图象增强器输入屏直径不小于150mm，分辩率不小于3.6LP/mm。
2.3 电视摄像机：采用光电耦合器件(CCD)或电子管线路摄像机, 采集分辩率不小于800*600象素。
2.4 计算机主要配置中央处理器：高于或等于166MMX内存：高于或等于32MB显示卡：在1024*768象素时，垂直刷新速度要高于或等于80Hz，高于或等于24位真彩色图象采集卡：采集分辩率768*576 显示器：显示器屏幕尺寸不小于380mm，点距0.25mm，逐行扫描，显示分辩率1024*768象素2.5 系统分辩率：X射线实时成象系统分辩率应大于或等于1.4LP/mm3. 拍摄准备：3.1 准备好铅字片，按规定排齐字码，并核对所拍的工件，是否与字码一致。
3.2 字码卡应放置在被检工件的规定位置上对准钢瓶上的起始线。
3.3 应使射线中心束垂直于被摄位置的中心点。
无损探伤检测在电阻焊工艺中的应用验证
相控阵检测金属焊接情况测试报告
1.检测对象情况
该工件为铜板与其他金属焊接后成型的零部件，检测两金属板之间焊接是否良好，铜板厚度2mm，工件为客户生产的制品随机抽取，初步对工件进行测试相控阵检测能来判断该方式的可行性。
2.检测设备
主机：Omniscan X316：64PR超声波相控阵探伤仪
探头：5L16-A00探头+0L楔块（选用）
3.检测方法及参数设置：
使用超声波相控阵技术（PAUT)激发晶片16个，单次激发8个，0°线性扫查，聚焦深度4mm，将探头放置于工件表面，探头向工件内部垂直发射声束，将发现有异常的区域进行标记。
探头探头
焊接良好：焊接不良
4.检测结果
4.1将探头放置在未焊接位置上，对其进行监控。
图4-1
图4-2
通过观察我们可以发现：
探头放置于无焊接位置，我们可将此处模拟为焊接有缺失的情况，可以观察到如有焊接不良，即相当于铜片与下层金属焊接位置产生分离，继而产生明显的界面回波。
图4-3
图4-4
探头放置于焊接位置，我们可已观察到无焊接不良位置在收到焊接后上层的铜片与下层的金属进行了融合，不会在该位置产生界面回波。
因此该处无任何反射信号。
4.2使用同等方法测试另一工件进行结果验证
5.结论。
使用超声波相控阵技术可以对此类工件进行检测，且显示效果清晰、直观。
操作曝光机总结报告范文(3篇)
第1篇一、报告背景随着科技的发展，半导体、微电子、生物器件和纳米科技等领域对精密加工的要求越来越高，紫外线曝光机作为一种重要的精密加工设备，在上述领域得到了广泛应用。
为了提高操作曝光机的技能和效率，本报告将对操作曝光机的注意事项及规程进行总结。
二、曝光机简介紫外线曝光机是一种通过开启灯光发出UVA波长的紫外线，将胶片或其他透明体上的图像信息转移到涂有感光物质的表面上的机器设备。
它的工作原理是在计算机的控制下，利用聚焦电子束对有机聚合物进行曝光，从而在抗蚀剂上形成精细图形。
三、操作曝光机注意事项及规程1. 开机前注意事项：（1）检查气密调压阀、辅助气缸压力阀、灯头吃气流量计显示器是否正常，各光电按钮是否灵敏。
（2）检查冰水水箱水位是否在限值范围内，水泵电源开关、真空电源开关的状态是否正常。
（3）检查机器台面曝光框内（外）履带线槽传动是否顺畅，是否存在异物或损坏。
2. 操作规程：（1）启动曝光机，确保机器运行正常。
（2）根据实验要求，设置曝光参数，如曝光时间、曝光强度、光源位置等。
（3）将待曝光的胶片或其他透明体放置在曝光框内，确保位置准确。
（4）关闭曝光框，启动曝光程序，等待曝光完成。
（5）曝光完成后，打开曝光框，取出曝光好的胶片。
（6）检查曝光效果，如需调整曝光参数，重新进行曝光。
（7）关闭曝光机，清理机器。
四、总结操作曝光机是一项技术性较强的工作，要求操作人员具备一定的专业知识和技能。
通过对曝光机操作注意事项及规程的总结，有助于提高操作人员的安全意识和操作技能，确保曝光效果达到预期目标。
在今后的工作中，我们将继续加强对曝光机的操作与维护，为我国半导体、微电子、生物器件和纳米科技等领域的发展贡献力量。
第2篇一、前言随着科技的不断发展，曝光机在半导体、微电子、生物器件和纳米科技等领域得到了广泛应用。
为了提高操作效率和保证设备安全，我们针对曝光机的操作进行了深入学习和实践，现将操作曝光机的总结报告如下。
阻焊ccd曝光机作业指导书
阻焊ccd曝光机作业指导书阻焊CCD曝光机作业指导书一、前言阻焊CCD曝光机是电子制造行业中常用的设备之一，它主要用于制作印制电路板（PCB），通过光照来形成所需的图形。
本文将从以下几个方面介绍阻焊CCD曝光机的使用方法和注意事项。
二、设备介绍1. 设备概述阻焊CCD曝光机是一种专门用于制作印制电路板（PCB）的设备，它主要由曝光部分和控制部分组成。
曝光部分包括紫外线灯管、反射镜、透镜等组件，控制部分包括PLC控制器、人机界面等。
该设备具有高精度、高稳定性等特点。
2. 设备结构阻焊CCD曝光机的结构主要包括以下几个部分：（1）曝光部分：负责将所需图形投射到PCB上，其中包括紫外线灯管、反射镜、透镜等组件。
（2）传送带：负责将需要加工的PCB送入设备进行加工，并将加工后的PCB送出。
（3）控制系统：负责控制设备的运行，包括PLC控制器、人机界面等。
三、操作步骤1. 准备工作（1）检查设备是否正常，如有异常情况及时处理。
（2）将需要加工的PCB放置在传送带上，并根据需要进行调整。
（3）将所需图形通过U盘等方式导入设备中，并进行相关设置。
2. 开始加工（1）启动设备，进入加工状态。
（2）根据设备要求进行相关设置，包括曝光时间、灯管功率等参数。
（3）将传送带上的PCB送入设备，开始加工。
3. 结束加工（1）当加工完成后，停止传送带的运行，并将加工好的PCB取出。
（2）关闭设备，并对其进行清洁和维护。
四、注意事项1. 操作前应仔细阅读操作手册，了解设备结构和操作方法。
2. 操作过程中应注意安全事项，如手部不得接触紫外线灯管等部件。
3. 加工前应检查PCB是否符合要求，如有问题及时处理并调整。
4. 加工过程中应注意观察设备运行情况，如有异常及时停止并处理。
5. 加工后应对设备进行清洁和维护，保持设备的良好状态。
五、总结阻焊CCD曝光机是电子制造行业中常用的设备之一，它主要用于制作印制电路板（PCB），通过光照来形成所需的图形。
阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V
阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V阻焊直接成像曝光机（Screen）验收报告、验收目的：检验设备的各项指标是否达到规格书要求，并评估设备工艺能力及产品品质是否达到我司要求。
、验收信息：三、验收项目及结果:四、验收结论：目前（7/27）确认主要存在问题：1. 传送装置的导轨、丝杠位于曝光台面正上方，导轨上油与灰尘易掉落污染产品；2. 吸嘴排气在曝光机内部，易导致异物增多；对于薄板，吸板板面不平。
3. 传送设备运转过程中停止时，需重新启动时操作步骤繁琐，需打开安全门手取板出来。
4. 气源停止时，手臂会自动下降，存在损坏产品与设备的可能。
5. 滚轮传送速度无数值显示。
6. 暂存机感应器不稳定。
7. 放板时，吸嘴会有粘板，导致板有移动，最终无法正常对位；8. 板边翘曲时，对位图像模糊，无法正常对位；9. 暂存机在“ NG暂存”模式下不能实现NG暂存功能；10. 曝光主机警报清除需消耗很长时间；11. 设置曝光N块板时，第N块板在台面上不会被自动移走。
12. 自动运行模式下，无法手动对曝光数据进行强制结束，必须需要等到出现“是否等待”提示框后，才能将数据停止。
13. 定位查询模式时，顺时针调节角度过大，会在曝光过程中出现警报。
14. 需要调整板尺寸才能让对位点进入CCD 镜头区域。
在问题改善前，无法用于生产。
五、附件：、机体温、湿度控制、验收标准：(1) 温度控制精度：土1C(2) 湿度控制精度：± 5%、验收方法：(1 )利用空气温度计测量机体内部温度数值，在一天内，间隔测量30 次(2)利用湿度计测量机体内部湿度数值，在一天内，间隔测量30 次、测试条件曝光机外部温度：22 ± 2 C;湿度：50 ± 5%、测试结果：、机体灰尘控制、验收标准洁净度w 100级、验收方法启动机器，利用洁净度测试仪测量机体内部尘埃粒子数量、测试条件、测试结果、传送能力测试、验收标准(1) ?卡板，掉板，板折等导致的过板失败率v %(2) .出板产品无损伤、无杂物、无褶皱、无迹印、无翘曲、验收方法(1)CCL (基材+2卩m*2铜)连续过板；(2)图形板(基材+10卩m*2铜)连续过板。
阻焊ccd曝光机作业指导书
阻焊CCD曝光机作业指导书一、背景介绍阻焊CCD曝光机是电子产品制造过程中常用的设备之一，用于制作阻焊层。
阻焊层是一种特殊的涂料层，用于保护电子元器件的焊接点，防止短路和漏电等问题。
CCD（Charge-Coupled Device）是一种感光装置，用于将光信号转化为电信号。
在阻焊层的制作过程中，CCD曝光机起到了关键的作用。
本作业指导书旨在对阻焊CCD曝光机的使用进行详细介绍和操作指导，以确保操作人员能够正确、安全地操作该设备。
二、操作流程1. 设备准备在使用阻焊CCD曝光机之前，需要进行设备准备工作。
请按照以下步骤进行操作：•检查设备是否正常工作，包括电源是否接通、设备是否损坏等。
•根据实际需要，调整CCD曝光机的参数，如曝光时间、光源强度等。
•确保工作区域干净整洁，无杂物和易燃物。
•穿戴个人防护装备，包括安全眼镜、手套等。
2. 准备阻焊材料在进行曝光操作之前，需要准备阻焊材料。
请按照以下步骤进行操作：•检查阻焊材料是否完好，并确保其质量符合要求。
•根据需要的尺寸，将阻焊材料切割成合适的大小。
3. 操作CCD曝光机在准备好设备和阻焊材料后，可以开始操作CCD曝光机了。
请按照以下步骤进行操作：•将阻焊材料放置在CCD曝光机的工作平台上，并进行固定。
•启动CCD曝光机，确保各项参数设置正确。
•将待曝光的电子元器件放置在阻焊材料上，按照需要的布局进行摆放。
•在CCD曝光机设定的曝光时间内完成曝光。
•曝光完成后，关闭CCD曝光机，并取出曝光好的阻焊材料。
4. 检查和质量控制完成曝光操作后，需要检查阻焊材料的质量，以确保其符合要求。
请按照以下步骤进行操作：•检查阻焊材料上的焊接点是否完整，没有短路或漏电等问题。
•检查阻焊材料的颜色和厚度是否均匀一致。
•使用高倍显微镜对阻焊材料进行观察，确保其质量符合要求。
三、安全注意事项在操作阻焊CCD曝光机时，需要注意以下安全事项：1.使用阻焊CCD曝光机时，必须戴安全眼镜和手套，以防止操作中发生意外伤害。
阻焊涂布机试用报告
阻焊涂布机试用报告
一、涂布机的有关问题和结论
需要确认的问题，板厚能力，金属基板能否制造与现有的 CCD 曝光模式的关系和曝光机的选用；
二、涂布机和现场生产中出现的问题：
1.涂布机的涂布轮是人工调节的，不能根据不同的板材厚度而自行调节，以达到薄膜厚度的要求；
2.涂布器没有高效的过滤设备，不能滤掉墨水中的细小粒子；
3.在生产场地没有膜厚度的测量仪，不能有效地控制膜厚度；
4.被曝光的制版，板厚很差，以墨水下杂为主，有大量的露铜点；
5.涂布机放置的场地条件较差，没有覆盖设备，此时室内灰尘颗粒就会滴入墨水；
6.在曝光机上没有板材的情况下，采用涂布机进行生产，为不连续式涂布；
7.经实地检查，涂布机维护很差，输送轮上的墨渣很多；
8.内层墨水的制备条件比阻焊法要好，在选择烘箱时，内层油墨没有使用专门的烘炉；
9.曝光机操作台没有足够的空间：
三、涂布机的制作要点：
1.因为涂布器不能自动匹配薄膜厚度，所以它的涂层质量以薄膜厚度和杂质为主，所以在生产现场应该购买薄膜厚度；
2.薄膜的厚度，也就是控制的范围，应该在8~15 UM之间，而内
层的墨水没有显影，所以在制造过程中要注意薄膜的厚度；
3.涂层油油墨在流通时没有滤芯，可要求维修部门在此安装过滤器，使用过滤网；
4.每次作业开始之前，必须对涂布机进行彻底的维护，机器上不应有墨渣；
5.每班涂布机的生产应安排为集中式、连续式，油墨只有在连续不断在生产中，才不会出现ξ
6.应选用一台烤箱为内层油墨专用烤箱，以避免烤箱环境差，造成油墨上杂物;
四、结论
内层油墨板在涂布过程中存在许多问题，工序未对内层油墨板的品质改善引起重视，要提高F层油墨板品质重视度。
阻焊LED曝光机参数点检表
年月12345678910111213141516171819202122232425262728293031A班B班A班B班A班
B班
A班B班
A班B班
A班B班
A班B班
A班B班
A班
B班
A班
B班
频率审核人
点检人
22±2℃＜60℃1次/班1次/班1次/班1次/班1次/班1次/班1次/班1次/班对位精度--均分量台面温度灯室温度范围-230mmHg 以上-630mmHg 以上≦40um ≦40um ≦50um ≦20um 7789检查项目台面真空度
菲林真空度
对位精度--
D值对位精度--PE值对位精度--ME值阻焊LED曝光机参数点检表
日期备注: 1.以上请生产部要求严格执行，有数据支持的需填上具体数据，无数据的确认OK标“√”,确认NG标“×”，未生产标“ S ”。
2.执行人由操作员签名，检查者由组长级以上人员签字。
3.上班第一时间无论有没有生产都要对设备进行保养。
表单编号：FM03-ME60-01 A0序号
1256。
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阻焊直接成像曝光机（Screen）验收报告、验收目的：检验设备的各项指标是否达到规格书要求，并评估设备工艺能力及产品品质是否达到我司要求。
、验收信息：三、验收项目及结果:四、验收结论：目前（7/27）确认主要存在问题：1. 传送装置的导轨、丝杠位于曝光台面正上方，导轨上油与灰尘易掉落污染产品；2. 吸嘴排气在曝光机内部，易导致异物增多；对于薄板，吸板板面不平。
3. 传送设备运转过程中停止时，需重新启动时操作步骤繁琐，需打开安全门手取板出来。
4. 气源停止时，手臂会自动下降，存在损坏产品与设备的可能。
5. 滚轮传送速度无数值显示。
6. 暂存机感应器不稳定。
7. 放板时，吸嘴会有粘板，导致板有移动，最终无法正常对位；8. 板边翘曲时，对位图像模糊，无法正常对位；9. 暂存机在“ NG暂存”模式下不能实现NG暂存功能；10. 曝光主机警报清除需消耗很长时间；11. 设置曝光N块板时，第N块板在台面上不会被自动移走。
12. 自动运行模式下，无法手动对曝光数据进行强制结束，必须需要等到出现“是否等待”提示框后，才能将数据停止。
13. 定位查询模式时，顺时针调节角度过大，会在曝光过程中出现警报。
14. 需要调整板尺寸才能让对位点进入CCD 镜头区域。
在问题改善前，无法用于生产。
五、附件：、机体温、湿度控制、验收标准：(1) 温度控制精度：土1C(2) 湿度控制精度：± 5%、验收方法：(1 )利用空气温度计测量机体内部温度数值，在一天内，间隔测量30 次(2)利用湿度计测量机体内部湿度数值，在一天内，间隔测量30 次、测试条件曝光机外部温度：22 ± 2 C;湿度：50 ± 5%、测试结果：、机体灰尘控制、验收标准洁净度w 100级、验收方法启动机器，利用洁净度测试仪测量机体内部尘埃粒子数量、测试条件、测试结果、传送能力测试、验收标准(1) •卡板，掉板，板折等导致的过板失败率v %(2) .出板产品无损伤、无杂物、无褶皱、无迹印、无翘曲、验收方法(1)CCL (基材+2卩m*2铜)连续过板；(2)图形板(基材+10卩m*2铜)连续过板。
板尺寸：415mm*510mm、测试条件、测试结果图形板测试OK ，CCL 尚未确认。
、防翘曲能力测试、验收标准水平放置前后翘曲w 6mm情况的板能顺利运行，未出现掉板、折板、卡板等，产品生产时不会出现曝光不良现象、验收方法尺寸415 x 510mm，板厚，用不同翘曲程度的板，进行过板测试。
、测试条件、测试结果、设备产能、验收标准产能满足：》5000m2/month、验收方法计算方法：产能（m2/月）=3600 （sec〃小时）x 22 （小时/天）x 26 （天/月）x（m2/pnl）+ tact time（sec/pnl）、测试条件在设定的曝光能量条件下正常进行4点对位曝光。
、测试结果注：Tract Time指产品单面对位+曝光时间，不含曝光能量调整时间与成像头校正时间。
、最小开窗、验收标准1•最小SRO能力：50 ± 5um2.铜上及基材上阻焊undercut or foot : < 5um3•开窗形态良好、验收方法尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25± 10um，设计不同SMD阻焊开窗, 曝光、显影、后固化后，分析开窗形貌。
、测试条件、测试结果注：SMD补偿值按-18卩m计算、能量均匀性、验收标准1. 开窗大小：250 ± 5um （245~255um）2. 均匀性》95%、验收方法尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，板厚，铜面阻焊厚度25± 10um, SRO以250um为考察对象，测量位置：45Points/Panel,能量均匀性计算公式：Min/Max*100%、测试条件测试油墨型号：AUS308、AUS410、EG23、测试结果AUS308568% AUS410568%EG23568%、曝光条纹、验收标准无明显曝光过度线条、曝光不良条纹等（依据Taiyo datasheet中能级要求，最高曝光能量均可满足要求）、验收方法尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25± 10um，正常条件下生产、测试条件、测试结果、位置精度、验收标准要求3（r< 10um , cpk >1•玻璃底片检查测试，1年/次 --提供测试报告给FP,OK、阻焊桥、验收标准1.> 50um2.无发白、桥弯、掉桥等、验收方法尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度光、显影、后固化后，分析SR dam能力、测试条件25± 10um，设计不同尺寸SR dam，曝、测试结果、台面印迹、验收标准无台面印记、凹坑、吸盘印等、验收方法尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度、测试条件、测试结果25± 10um，正常条件下生产初期台面印迹明显，后更换新台面；新台面条件下AUS320仍有印迹，堵住部分吸气孔进行改善。
J -Affi! M 怙曲M HU « LU Off 'M- 哲1 蚀MS1^15 :収W剧B.S <■ 4 旳TSJ、MTZ-1Z =TWI ?f 辱H.口寥s為WWKTWT AIP ；4lD < }K9 -VB 怙计・ a憫JB HD■■' N . _『，'i T ■■ ■ a ii-]>Fj«£X4 L I4=nll.e L ElN盯■H 砂悔H整-lan.IUlB^JiHM----- £.2i to Bll I !BJ]ImmNAS * ■站曲！sra 阳m HH tfl *UtlM W.fMt W.rqtRfl o 1 l&l備Q 时而51 i fSl-SWT 述Wfl# - 141 eMrlKW.1 ■»?!2•定期校准检查，每季度/次--提供校准报告给FP3•实际图形测试结果满足验收标准（铜面阻焊厚度25± 10um，SRO以200um，300um为考察对象，测量位置：45Points/Panel）、验收方法此测试需在设备供应商处进行，采用预先准备的玻璃底片，学习其上的靶标，以此作为CCD对位靶标（不涨缩），将测试图形曝光到底片上，然后测量测试图形中心与玻璃底片上图形中心的距离，即为对位偏差值。
取点数量至少20个。
计算如下：偏移量D=[（Xi-xi）2+（Yi-yi）2],偏移量标准偏差为、测试条件、测试结果、重复精度、验收标准要求3（r< 5um, cpk >1•玻璃底片检查测试，1年/次--提供测试报告给FP2•定期校准检查，每季度/次--提供校准报告给FP3•实际图形测试方法及结果满足验收标准（铜面阻焊厚度25± 10um , SRO以200um , 300um为考察对象，测量位置：45Points/Panel）、验收方法此测试需在设备供应商处进行，采用预先准备的玻璃底片，学习其上的靶标，以此作为CCD对位靶标（不涨缩）,在板的四角和中心各设计4个同心圆环图形，并将测试图形曝光到底片上，每次只曝光一个圆环，多次曝光，测量圆环中心之间的偏差值，检验其稳定性。
、测试条件、测试结果、Offset 区域、验收标准要求重合部分w 2um，肉眼观察无明显曝光过度线条、验收方法尺寸415*510mm的板材，太阳PSR-4000AUS308油墨，铜面阻焊厚度25± 10um，在光铜板上设计阻焊线宽、测试结果、油墨适应性、验收标准至少可以对应taiyo所有IC载板类型油墨（包括湿膜和干膜阻焊）、验收方法使用多种IC载板用油墨进行曝光，测量并记录各种油墨的曝光能量和实际曝光时间，显影后用百倍镜观察解析度。
、测试条件、测试结果、文件格式兼容性、验收标准至少可以支持Gerber和ODB++格式的文件、验收方法导入*.gbr和ODB++等格式的文件，测试其兼容性、测试条件、测试结果设备支持gerber格式与ODB++格式文件，均只需要有对应的曝光层文件即可曝光。
使用过程中需注意以下几方面：该曝光机要求对位焊盘大小一样，大小不一样时不能识别；最好设计两面对位点位置一致，此时在转文件时才能实现两层文件一起转。
使用CU-9000软件进行文件转换的过程中，需要确定对位点位置；在曝光前，需要通过曝光登录的方式“告知”曝光机对位点的形状。
文件装换过程中的对位点位置有以下两种方式：A、手动在曝光图形中点击选择确定对位点位置；B、将对位点位置的图形属性名设置与CU-9000软件设置的一致，软件自动识别出。
曝光周期的显示CAM制作文件时将周期“ YYWW ”更改为时间的动态格式，可实现周期的自动更新。
、AQ4086干膜曝光条件、各种能量下曝光尺级数、不同能量下解析度。