IC封装大全(图文全解)
(整理)最全的芯片封装方式(图文对照).
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicati on and Networking Riser Specification RevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP16LDIP-tab DualInline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayQFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT32 3SOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATE CSP 112LChipScalePackage详细规SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale Package 格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI32bit 5VPeriphe ral Component Interconnec t详细规格PCI64bitPCMCIATO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline DualIn-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronPDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-lineSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & CeleronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGASC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3例如：CBGA BGA系列中金属封装芯片EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插例如：X28C010式DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插例如：达拉斯SRAM系列式（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
IC封装(图文对照)
芯片封装方式大全各种 IC 封装形式图片QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid ArrayTQFP 100LEBGA 680LSBGALBGA 160LSC-70 5LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIPSIP SBGA 192L Single Inline PackageSO Small Outline PackageTSBGA 680LSOJ 32LCLCCSOJCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageSSOPTO18DIP-tab Dual InlineTO220Package with Metal HeatsinkFBGA TO247FDIPTO264FTO220TO3Flat PackTO5HSOP28TO52ITO220TO71TO72ITO3pTO78JLCCLCC TO8LDCCTO92 LGATO93LQFPTO99 PCDIPTSOP Thin Small PGA Outline Plastic Pin Grid Package ArrayTSSOP or TSOP II ThinPLCCShrink Outline详细规格PackageuBGA PQFP Micro Ball Grid ArrayPSDIP uBGA Micro BallLQFP 100LGrid Array详细规格 METAL QUAD 100LZIP详细规格Zig-Zag Inline PackagePQFP 100L详细规格 TEPBGA 288L TEPBGAQFP Quad Flat PackageC-Bend LeadCERQUAD SOT220 Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 SOT223 Ceramic Case LAMINATE SOT223 CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 SOT23 Gull Wing LeadsSOT23/SOT323 LLP 8La详细规格 SOT25/SOT353 PCI 32bit 5V Peripheral SOT26/SOT363 Component Interconnect SOT343 详细规格 PCI 64bit 3.3VSOT523PCMCIA SOT89PDIP SOT89PLCC详细规格 Socket 603 Foster SIMM30 Single In-line Memory LAMINATE Module TCSP 20L Chip Scale Package SIMM72 Single In-line Memory Module TO252 SIMM72 Single In-lineSLOT 1 TO263/TO268 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSNAPTKSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SNAPTKSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSNAPZPSOH各种封 各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGAHSOP28 TOTOBGALQFP PQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJ SOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTO CANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGA ZIP以下封装形式未找到相关图片以下封装形式未找到相关图片，，仅作简易描述仅作简易描述，，供参考供参考：： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装大全(图文对照)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680L QFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification RevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGA SOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16L SSOPTO18FDIPFTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71LCCLDCCLGALQFP PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFP TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackagePSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223TSSOP orTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBall GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-Bend Lead?CERQUADCeramicQuad FlatPackSOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing Leads?LLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bitPCMCIA PDIPSOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PLCC详细规格SIMM30Singl e In-line Memory Module SIMM72Singl e In-line Memory Module SIMM72Singl e In-line SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTKSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132 BGA BGABGA BGA BGA CLCCCNR PGA DIP DIP-tab BGA DIP TOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCCCLCC BGA LQFP DIP PGA PLCCPQFP DIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIP SIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOP TSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
最全的芯片封装方式(图文并茂)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
IC常见封装大全-全彩图(ppt文档)
一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
TO263
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
TO5 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。 TO39 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
三（2）、TO封装说明
TO3P 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。
用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多
TO92 种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作
“TO”代表“晶体管外
“TO226AA”。
壳”(Transistor Outline)。
三（1）、TO封装的含义及种类
封装类别 英文
TO
TRANSISTOR OUTLINE
PACKAGE。
含义 晶体管外形封装
备注
1、TO：TO封装种类。
一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类； 一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。
2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表 顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对 应不同的具体封装形式。
之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
二（1）、IC封装种类汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
最全的芯片封装方式(图文对照)汇编
陆. DIP LQFP
LQFP
陆. PQFP
QFP QFP TQFP BGA
陆. SC-70 5L
DIP SIP SO SOH
陆. SOJ SOJ SOP TO
陆. SOP
SOP CAN TO
陆. TO TO TO3 CAN CAN CAN
陆. CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead
Gull Wing Leads
LLP 8La
详细规格
PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V
陆. SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603 Foster
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
陆.
各种封 装 缩 写 说 明
BGA
BQFP132
陆. BGA BGA BGA
陆. BGA
BGA CLCC CNR PGA
陆. DIP DIP-tab BGA DIP
TO Flat Pack
陆. HSOP28
TO
TO JLCC LCC CLCC
陆. BGA LQFP DIP PGA
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
IC的封装种类和图示汇编
IC的封装种类和图示汇编
答：
一、ARM中断控制器(ARM Interrupt Controller，简称AIC)封装种
类
ARM中断控制器(ARM Interrupt Controller，简称AIC)封装一般分
为三种，分别是V7M AIC、V6 AIC和V8 AIC。
1、V7MAIC
V7M AIC是ARMv7-M处理器核的封装种类，它被用于实现cortex-M
系列处理器的中断控制。
V7M AIC的特性如下图所示：
V7M AIC使用ARM提供的Nested Vectored Interrupt Controller （NVIC）构建，它是一个标准中断控制器，用于将中断请求（IRQ）传递
到Cortex-M处理器，以便进行中断处理，NVIC包含了表驱动的中断处理，可以根据中断请求（IRQ）类型调整中断优先级，支持嵌套中断，同时也
支持多核处理器。
2、V6AIC
V6 AIC是ARMv6处理器核的封装种类，它被用于实现cortex-A系列
处理器的中断控制。
V6 AIC的特性如下图所示：
V6 AIC使用ARMv6提供的Advanced Interrupt Controller（AIC）
构建，它允许中断请求者使用任意优先级来发起中断请求，并支持每个中
断请求者的嵌套中断处理，AIC同时也提供了更多高级功能，比如：中断
掩。
最全的芯片封装方式（图文对照）
最全的芯⽚封装⽅式（图⽂对照）芯⽚封装⽅式⼤全各种IC封装形式图⽚按⽤途分类集成电路按⽤途可分为电视机⽤集成电路。
⾳响⽤集成电路、影碟机⽤集成电路、录像机⽤集成电路、电脑（微机）⽤集成电路、电⼦琴⽤集成电路、通信⽤集成电路、照相机⽤集成电路、遥控集成电路、语⾔集成电路、报警器⽤集成电路及各种专⽤集成电路。
电视机⽤集成电路包括⾏、场扫描集成电路、中放集成电路、伴⾳集成电路、彩⾊解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽⾳解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
⾳响⽤集成电路包括AM/FM⾼中频电路、⽴体声解码电路、⾳频前置放⼤电路、⾳频运算放⼤集成电路、⾳频功率放⼤集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电⼦⾳量控制集成电路、延时混响集成电路、电⼦开关集成电路等。
影碟机⽤集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、⾳频信号处理集成电路、⾳响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机⽤集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、⾳频处理集成电路、视频处理集成电路。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。
在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。
封装本体也可做得⽐QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。
例如，引脚中⼼距为1. 5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见⽅；⽽引脚中⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见⽅。
⽽且B GA 不⽤担⼼QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。
芯片封装图---图片+文字要点
PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFP PQFP PQFPQFP SC-70SDIP SIP SO SOD323SOJ SOJ SOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOT SOT SOT523SOT89SSOP SSOP STO-220 TO18TO220TO247TO252 TO264TO3TO52TO71 TO78TO8TO92TO93PCDIP JLCC TO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOP SNAPTK FGIPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。
引脚数8--12。
散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。
PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装引脚数3 --16。
散热性能好，多用于大功率器件。
SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 --23，多数为定制产品。
造价低且安装便宜，广泛用于民品。
DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。
塑封DIP应用最广泛。
SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。
体积小，是最普及的表面贴片封装。
BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。
适应频率超过100MHz ，I/O 引脚数大于208 Pin 。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
芯片封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
最全的芯片封装方式_(图文对照)
最全的芯片封装方式大全各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification RevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3p JLCCLCCLDCCLGALQFP PCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThin ShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-Bend LeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPackCeramic CaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageGull WingLeadsLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bitSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCCSIMM30Single In-lineMemoryModuleSIMM72Single In-lineMemoryModuleSIMM72Single In-lineSLOT 1For intelPentium IIPentium III &TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOHCPU各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGA DIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIP SIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOP TSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LQFPQuad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084述，供参考： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
最全IC封装大全(带图)
最全IC封装大全(带图)BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic SBGA 192L TSBGA 680L Ball Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid CLCC CNR ArrayDIP Dual Inline Package DIP-tab FBGAFDIP FTO220 Flat PackHSOP28 ITO220 ITO3pJLCC LCC LDCCLGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFPPSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100LPQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89LAMINATE TCSP 20L SOT89 TO252 Chip ScalePackageTO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small OutlineDual In-line Memory ModuleSOCKET 462/SOCKET A For SOCKET 370 For intel 370 pin SOCKET 423 For intel 423 PGA AMD Athlon & Duron PGA Pentium III & Celeron CPU pin PGA Pentium 4 CPU CPUSOCKET 7 For intel QFP Quad Flat Package TQFP 100L Pentium & MMX Pentium CPUSBGA SC-70 5L SDIPSIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32LSOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L SSOP TO18TO220 TO247 TO264TO3 TO5 TO52TO71 TO72 TO78TO8 TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II Thin Outline Package Shrink Outline PackageZIP Zig-Zag uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array Inline PackageCERQUAD Ceramic C-Bend Lead Ceramic Case Quad Flat PackLAMINATE CSP 112L Gull Wing Leads LLP 8La Chip Scale PackagePCI 32bit 5V Peripheral PCI 64bit 3.3V Peripheral PCMCIA Component Interconnect Component InterconnectPDIP PLCC SIMM30 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line SIMM72 Single In-line SLOT 1 For intel Pentium II Memory Module Memory Module Pentium III & Celeron CPUSLOT A For SNAPTK SNAPTK AMD Athlon CPUSNAPZP SOH。
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芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。
然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。
而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
I ntel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。
这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array P ackage)封装技术。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BG A）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中，Pentium II、I II、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。
1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。
同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。
直到五六年前，Intel公司在电脑CPU 中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对B GA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。
目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在200 0年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size P ackage)。
它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。
即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type( 硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3. Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS 的sim-BGA也采用相同的原理。
其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC ，如内存条和便携电子产品。
未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Mult i Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块DIM 单列直插式，塑料QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料DBGA BGA系列中陶瓷芯片CBGA BGA系列中金属封装芯片MODULE 方形状金属壳双列直插式RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体DIMM 电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式常用芯片封装缩略语介绍芯片封装缩略语介绍封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。