中芯国际28纳米芯片加载主流智能手机
28 nm制程节点掩膜版层数
28 nm制程节点掩膜版层数摘要：一、引言二、28 nm制程节点概述1.制程节点定义2.28 nm制程技术特点三、掩膜版层数概述1.掩膜版的作用2.掩膜版的分类四、28 nm制程节点掩膜版层数分析1.层数与制程关系2.层数对制程性能的影响五、28 nm制程节点掩膜版层数应用案例1.案例一：某公司28 nm制程芯片掩膜版层数应用2.案例二：28 nm制程节点掩膜版在国内外厂商的应用对比六、未来发展趋势与展望1.掩膜版技术发展趋势2.28 nm制程节点在国内外发展前景七、结论正文：一、引言随着半导体技术的不断发展，制程工艺逐渐进入纳米级时代。
28 nm制程节点作为当前主流工艺之一，得到了广泛应用。
在这一制程节点中，掩膜版层数对于芯片性能具有重要影响。
本文将对28 nm制程节点掩膜版层数进行分析，以期为相关领域的研究和应用提供参考。
二、28 nm制程节点概述1.制程节点定义制程节点，又称工艺节点，是指半导体制造工艺中，晶体管特征尺寸的大小。
它通常用来衡量制程技术的先进程度，节点数值越小，制程工艺越先进。
2.28 nm制程技术特点28 nm制程节点具有以下技术特点：（1）较高的集成度：相较于之前的制程节点，28 nm制程可以集成更多的晶体管，提高芯片性能。
（2）更低的功耗：28 nm制程采用了新的材料和制程工艺，使得芯片在运行过程中能耗降低。
（3）更好的性能：28 nm制程工艺下的芯片具有更高的时钟频率和更快的信号传输速度。
三、掩膜版层数概述1.掩膜版的作用掩膜版是半导体制造过程中的一种关键工艺材料，主要用于控制光刻过程中光线的透过与遮挡，从而实现对芯片表面图案的精确转移。
2.掩膜版的分类根据材质和制作工艺，掩膜版可分为以下几类：光学掩膜版、电子束掩膜版、激光掩膜版等。
四、28 nm制程节点掩膜版层数分析1.层数与制程关系掩膜版层数是衡量制程复杂程度的重要指标。
随着制程节点的不断缩小，掩膜版层数也在不断增加。
芯源微 28nm
芯源微 28nm
《芯源微28nm：打造高效能芯片的新时代》
随着科技的不断发展，芯片制造技术也在不断升级。
芯源微28nm芯片，作为一种先进的集成
电路制程技术，为高性能、低功耗的芯片提供了新的可能性。
芯源微28nm制程是一种尖端的半导体制造技术，它可以在同一片上集成更多的晶体管，从而
提高芯片的性能和功耗比。
与传统的45nm或65nm制程相比，28nm制程的芯片在相同的面积
下拥有更多的晶体管，可以实现更多功能的集成，同时也能够降低功耗，延长电池的续航时间。
芯源微28nm制程技术广泛应用于移动设备、消费电子、云计算、人工智能等领域。
在移动设
备上，采用28nm制程的芯片可以提供更快的处理速度和更高的图形性能，使用户可以更流畅
的进行游戏、观看视频和进行多任务处理。
在云计算和人工智能领域，28nm制程的芯片可以
实现更高效的数据处理和更快的训练速度，为各类应用提供更强大的计算能力。
芯源微28nm制程技术的诞生，标志着高效能芯片进入了新的时代。
它为各类电子产品提供了
更强大的计算能力，为人们的日常生活和工作带来了更多的便利。
相信随着技术的不断发展，芯源微28nm制程技术将会得到更广泛的应用，并不断推动芯片技术的发展。
中芯国际28nm实现量产骁龙处理器中国造
联 发科 技 股 份有 限公 司 （ Ｍｅ ｄ ｉ ａ Ｔ ｅ ｋ） 口前宦 伽 ，
联发科 技成 都 子公 司全新 办公 大楼 正式 落成 启用
联 发科 技成 都 子公 司成 于 ２ ０ ｌ ０年 ， 作 为联 发
研究 院 在科学 同成立 了 ” 无线 物联 网技 术及 应用 联 合研 发 中心 ” ， 聚焦 研究 智能 交 通技 术 。 报导 表示 ，香 港 当局今 年初 提 ｍ 以九龙 东部 为 试点 ， 发展 智 慧城 市 ， 但 一 直没有 突破 性 进展 。 为此 ，
际 ）
华虹 研 发 中 心落 户 香港 科 学 园
日前 ， 上 海华 虹集 成 电路有 限公 司 （ 华虹 ） 在香 港科 学 同成立 研 发 中心 ， 希 望 发展城 市 智能技 术 ， 重
点 是研 发智 能交通 。 香港 经济 日报 近 日报 导 ，华虹 与香 港应 用科 技
联 发科 通 过 加 大 自有 研 发 力度
业 进入 汽车 市场 的首 要 门票 。 而此 案 ， 更 是 源 自于长
安 汽车 的驱 动力 而成 。 和 芯星通 是大 陆 市场上 ，率先 由第 ｌ 一方 公 正实 验 室测 试 通 过 Ａ Ｅ Ｃ — Ｑ１ ０ ０认 证 的北 斗 ／ Ｇ Ｐ Ｓ车 载 导
航 芯片 商 。 此案 系经 由长 安汽 车 的推 动 ，宜 特 与和 芯晕 通 共 同合作所 完 成 的验证 案 。本案 不仅 仅 是代 表着 大
华虹来 港 成立 研发 中心 ， 主 力研 发智 能交 通 ， 解决 道
科 技 的大西 部研 发 中心 ， 承 载着公 司在功 能机 、 智 能 机 、无 线技 术开 发 和无线 联 通等 领域 的软件 开发 重
全面禁售芯片能瘫痪中国武器装备系统吗？——美国禁售中兴电子元器件对我国防的负面影响分析
全面禁售芯片能瘫痪中国武器装备系统吗？——美国禁售中兴电子元器件对我国防的负面影响分析作者：苌军红曹永胜来源：《中国军转民》 2018年第5期最近中兴公司被美国政府禁售电子元器件，面临灭顶之灾，网上对我国的电子元器件行业的讨论突然多了起来，但众说纷纭的某些文章中，其实很多消息并不准确。
事实上，我国电子元器件行业近年来进步很大，尤其在军用电子元器件上，但是行业整体仍然面临很多挑战，不缺钱，主要缺技术积累，缺人才，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。
对我国电子元器件行业及其在国防应用的前景，我们是谨慎乐观的。
一、中国的IC行业水平分析：中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的。
由于IC FAB工厂所需投资额巨大，十几年前中国实际上没有多少钱投入，水平落后是必然的。
再加上科研体制的问题，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，造成了极其恶劣的影响，首当其冲的就是“汉芯”，以至于网上一有新闻说中国什么芯片获得突破，立即有人蹦出来说：是打磨掉人家的标打上自己的标的吧？这种情况直到近些年才有所改观。
首先看IC制造FAB企业的水平：中国目前(2018年初)最先进的IC制程工艺是中芯国际和厦门联芯的28纳米制程。
厦门联芯的28纳米良品率已经超过95%，而中芯国际的28纳米良品率还不高，实际上对这一工艺还没完全搞利索。
而中芯国际已经把14纳米制程作为研发重点，争取在2019年底之前量产。
另外台积电在南京投资的16纳米工厂，目标是2018年底量产。
那么世界最先进水平呢？上周刚刚爆出的消息，三星的7纳米制程刚刚量产成功，而且是应用了ASML最先进的EUV光刻机完成的。
而台积电没有使用EUV光刻机的7纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。
使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。
这样看来，中国的IC制程技术比世界最先进水平落后两代以上，时间上落后三年多(台积电和三星的14/16纳米制程工艺都是在2015年开始量产的)。
中芯28nm 晶体管密度
中芯28nm 晶体管密度中芯国际是中国领先的集成电路制造企业之一，致力于为全球客户提供高质量、高性能的芯片解决方案。
其中，中芯28纳米制程技术在芯片设计和制造领域具有重要意义。
本文将重点探讨中芯28纳米晶体管密度的优势和应用。
我们来了解一下什么是晶体管密度。
晶体管密度是指在芯片上能够容纳的晶体管数量。
随着制程技术的进步，晶体管的尺寸越来越小，从而使得每平方毫米上可以容纳更多的晶体管。
晶体管密度的提升对于集成电路的性能提升具有重要意义。
中芯28纳米制程技术以其优异的晶体管密度而闻名。
在中芯28纳米芯片中，晶体管的尺寸缩小到了28纳米，这意味着每平方毫米上可以容纳更多的晶体管。
晶体管密度的提高使得芯片可以容纳更多的功能单元，从而提升了芯片的性能。
中芯28纳米晶体管密度的提升带来了多方面的应用。
首先，在移动设备领域，中芯28纳米芯片可以提供更高的计算性能和更低的功耗。
这使得移动设备可以更快地运行复杂的应用程序，并延长电池寿命。
在物联网和人工智能领域，中芯28纳米芯片的高晶体管密度为连接和处理大量数据提供了强大的支持。
物联网设备需要处理大量的传感器数据，并通过云端进行分析和决策。
中芯28纳米芯片的高晶体管密度可以提供更高的计算能力和更低的功耗，从而满足物联网设备对高性能和低功耗的需求。
中芯28纳米晶体管密度的提升还对通信、汽车电子、工业控制等领域的发展起到了重要的推动作用。
在通信领域，中芯28纳米芯片可以提供更高的数据处理能力，支持更快速的数据传输和更稳定的通信连接。
在汽车电子领域，中芯28纳米芯片可以提供更高的计算能力和更低的功耗，满足车载电子系统对实时数据处理和高性能计算的需求。
在工业控制领域，中芯28纳米芯片可以提供更高的可靠性和更低的功耗，支持工业自动化系统的高效运行。
总结起来，中芯28纳米晶体管密度的提升在多个领域具有重要的应用价值。
高晶体管密度可以提供更高的计算能力、更低的功耗和更稳定的性能，从而推动了移动设备、物联网、人工智能、通信、汽车电子和工业控制等领域的发展。
28nm流片时间
28nm流片时间在集成电路设计领域，流片时间是一个重要的指标，尤其是对于采用28纳米制程工艺的芯片而言。
28纳米制程是目前主流的半导体工艺之一，它的出现使得芯片在性能、功耗和面积等方面都取得了显著的进步。
随着技术的不断进步，28纳米芯片的流片时间也在逐渐缩短。
以往，一款28纳米芯片的设计从开始到流片需要花费数月甚至更长的时间，而如今，借助先进的设计工具和优化算法，这一过程已经大大加快。
在28纳米流片过程中，设计团队首先需要进行芯片的功能规划和架构设计。
他们根据产品需求和市场趋势，确定芯片的核心功能和特性，并设计出适合的电路结构。
随后，设计团队进行逻辑设计和布局布线，将芯片的各个模块连接在一起，并优化电路的布局，以达到最佳的性能和功耗平衡。
完成逻辑设计和布局布线后，设计团队进行电气规则检查和时序分析，以确保芯片的电气特性和时序要求能够满足。
他们使用专业的EDA工具对芯片进行各种验证和仿真，以发现并解决潜在的设计问题。
在确认设计无误后，设计团队将进行物理设计和版图设计。
他们根据芯片的布局和电路要求，将电路元件和线路连接起来，并进行功耗和时序的优化。
设计团队还需要考虑电磁兼容和散热等因素，以确保芯片的可靠性和稳定性。
完成物理设计和版图设计后，设计团队将进行芯片的制造数据生成和流片准备工作。
他们将设计数据转化为制造所需的格式，并与芯片制造厂商合作，制定制造计划和流片时间表。
同时，设计团队还需要与测试团队协调，确定测试方案和测试要求，以确保芯片的质量和可靠性。
设计团队将芯片的设计数据交付给芯片制造厂商，并进行制造和测试。
整个流片过程需要严格的工艺控制和质量管理，以确保芯片的制造和性能达到预期。
28纳米流片时间是一个复杂而关键的过程，它需要设计团队的紧密合作和高效执行。
借助先进的工具和优化算法，流片时间已经大大缩短，使得芯片的设计和制造更加高效和可靠。
未来，随着技术的不断进步，我们有理由相信，28纳米流片时间将进一步缩短，为集成电路设计带来更大的便利和突破。
28nm工艺基准电压
28nm工艺基准电压28nm工艺是一种电子芯片制造工艺，它是指制造集成电路的细节。
在28nm工艺下，芯片上的电路元件的尺寸约为28纳米，这意味着电路元件的结构和细节非常小，可以容纳更多的电子元件，从而大大增加了芯片的性能和功能。
基准电压是指在特定工艺下，芯片的电子元件所能承受的最低电压。
工艺的进步和发展，使得芯片上的电子元件越来越小，电压的需求也越来越低。
28nm工艺基准电压相对较低，一方面是因为电子元件变小之后，元件内部的电场强度增大，需要更低的电压来保证稳定运行；另一方面，低电压也能减少功耗，延长电池寿命，提高芯片的能效。
28nm工艺基准电压的确定涉及到工艺的设计和制造过程中的多个因素。
工艺设计人员需要考虑到电子元件的特性和工作环境的需求，并综合其他因素，来确定最佳的基准电压。
这个过程需要进行大量的实验和测试，以确保芯片能够稳定地工作。
此外，工艺制造过程中的机器和设备也需要进行调整和优化，以满足基准电压的要求。
28nm工艺基准电压的设置对芯片的性能和功能有着重要的影响。
如果基准电压设置过低，芯片可能无法正常工作，造成运行错误和故障；而如果基准电压设置过高，可能会导致功耗过大，降低芯片的能效。
因此，在确定基准电压时，要充分考虑到芯片的设计要求和工作环境的需求，并进行精确的计算和评估。
28nm工艺基准电压的设置也与芯片的用途密切相关。
不同的应用场景对电压的要求是不同的。
例如，对于移动设备，由于电池能量有限，需要尽可能降低功耗，因此需要较低的基准电压；而对于服务器和大型计算机等高性能应用，可能需要更高的基准电压来保证芯片的稳定运行。
因此，在确定基准电压时，还需要考虑到芯片的具体应用和性能要求。
总之，28nm工艺基准电压是指制造28nm工艺芯片时，元件所能承受的最低电压。
它的设置对芯片的性能和功能有着重要的影响，需要工艺设计人员进行精确的计算和评估，并考虑到芯片的设计要求、工作环境的需求以及应用场景的特点。
ARM与中芯国际扩展28nm制程工艺IP合作
ARM与中芯国际扩展28nm制程工艺IP合作
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2014(23)3
【摘要】ARM与中芯国际近日共同宣布，双方针对ARMArtisan物理IP签订合作协议，为中芯国际的28nmpolySiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。
【总页数】2页(P2-3)
【关键词】制程工艺;合作协议;ARM;国际;系统级芯片;高密度;低功耗
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.中芯国际采用ARM物理IP，支持90nm工艺设计 [J],
2.ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作 [J], 赛迪网
3.联华电子与新思科技合作开发应用于28nm工艺技术之DesignWare IP [J],
4.ARM与联电拓展长期IP合作伙伴关系至28nm [J],
5.ARM继续与中芯国际进行合作，授权用于片上系统技术的ARM922T内核（国内代工厂扩展ARM计划） [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
中芯国际通过微细化开发获得客户,已建立28nm工艺量产体制
山市召开。上海华虹集成电路有 限责任公司 （ 以下
无 锡 中星微 电子有 限公 司 ２ ０ ０ ９年 在新 区创 立 ，
中芯 国际通过微细 化开发获得客户 ，
已建 立 ２ ８ ｎ ｍ工 艺 量产 体 制
中 芯 国际 （ Ｓ ＭＩ Ｃ） 的 Ｃ Ｅ Ｏ 邱 慈 云 日前 在 “ Ｓ Ｅ ＭＩ Ｃ Ｏ Ｎ Ｊ ａ ｐ ａ ｎ ２ ０ １ ３ ”举 行 的 “ Ｇ Ｓ Ａ论 坛 ”上 登 台
系相 对较 弱 。他希 望今 后 与 日本企 业 构筑强 有力 的
术创新和产业化基地。无锡 中星微作为总部 ，已在
北京 、 上海 、 深 圳设 立分 公 司 ， 并 在美 国硅 谷 、 香 港设 立子公司 ， 现 有两 大 产 品领 域 ， 六 条 产 品线 ， 连 续 三 年 销售 过 亿元 ， 截至 ２ ０ １ ３ 年 １ ２月上 旬 ， 公 司实 现销
皿 Ｃ 巾 ｈ ｉ ｎ 国 ａ Ｉ ｎ 集 ｔ ｅ ｇ ｒ 成 ａ ｔ ｅ ｄ 电 Ｃ ｉ ｒ 路 ｃ ｕ ｉ ｔ
能 ，支持双卡双待双通功能 。针对面向低端市场的 客户 ，展讯 提供 了 ＷＣ Ｄ Ｍ Ａ标准的 Ｓ Ｃ ７ ７ ３ ０ Ａ 、 Ｔ Ｄ — Ｓ Ｃ Ｄ Ｍ Ａ标 准的 Ｓ Ｃ ８ ８ ３ ０ Ａ ，这两款产 品支持 Ａ Ｒ Ｍ — Ｍ ａ ｌ ｉ ４ ０ ０ Ｍ Ｐ ２ Ｇ Ｐ Ｕ与双卡双待功能 ， 在其他方面具备 与竞争对手的高端产品类似功能。
28nm芯片用途
28nm芯片用途
28纳米（nm）芯片主要用于各种电子设备和通信设备中，可以应用于以下领域：
1. 移动设备：28nm芯片被广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中，用于处理器、图形处理器（GPU）和通信芯片等。
2. 电视和显示器：28nm芯片可以应用于电视机、显示器等智能家居设备中，用于处理高清视频、图像处理和显示控制等功能。
3. 个人电脑和笔记本电脑：28nm芯片可用于个人电脑和笔记本电脑的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），提供高性能计算和图形处理能力。
4. 无线通信：28nm芯片可以用于无线通信设备中的调制解调器、基带处理器和射频收发器等，用于实现无线数据传输和通信连接。
5. 汽车电子：随着汽车电子化的发展，28nm芯片可以应用于汽车中的安全系统、驾驶辅助系统和娱乐系统等，提供高效的数据处理和计算能力。
总而言之，28nm芯片的用途非常广泛，可以满足各种电子设备的需求，并提供更高的性能和能效。
28nm芯片
28nm芯片28nm芯片是一种电子元件，采用了28纳米工艺制造。
纳米级别的尺寸和工艺制造技术使得这种芯片具有更高的性能和更低的功耗。
下面将介绍一些关于28nm芯片的详细信息。
首先，28nm芯片是目前主流的很多电子设备所采用的芯片之一，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
它们的小尺寸和低功耗使得设备更加轻薄便携，并且电池续航时间更长。
其次，28nm芯片相比于之前的工艺制造，具有更高的集成度和更低的功耗。
这意味着芯片上可以集成更多的晶体管和电路，并且运行速度更快。
同时，28nm芯片的功耗也相对较低，延长设备的电池寿命，减少能源消耗。
28nm芯片还具有较高的可靠性和稳定性。
采用了先进的工艺制造技术，可以减小元件的尺寸和间距，从而减少电流和电压的泄漏。
这有助于提高芯片的稳定性，减少电子设备的故障率。
由于28nm工艺制造相对成熟，生产成本也相对较低。
这使得28nm芯片的推广和应用更为广泛。
与之前的制程相比，这意味着更多的产品将采用28nm芯片，从而提高了整体市场竞争力。
然而，尽管28nm芯片在很多方面都具有优势，但随着科技的不断进步，更先进的芯片制程也在逐渐发展。
例如，目前已经出现了更小尺寸的16nm和7nm芯片，它们具有更高的性能和更低的功耗。
因此，28nm芯片可能会逐渐被新一代芯片取代。
总的来说，28nm芯片是一种采用28纳米工艺制造的电子元件，具有较高的集成度、较低的功耗和较高的可靠性。
它在电子设备中的应用广泛，并且在市场上具有竞争力。
然而，随着技术的进步，更先进的芯片制程可能会取代28nm芯片，成为未来的趋势。
28纳米芯片
28纳米芯片28纳米芯片是一种集成电路技术，指的是芯片上最小的元件尺寸为28纳米。
它是微处理器、图形处理器和其他集成电路中重要的一种技术。
本文将从制造工艺、技术优势和应用领域等方面介绍28纳米芯片。
首先是28纳米芯片的制造工艺。
制造28纳米芯片的过程可以简单分为以下几个步骤：首先是晶圆制备，将硅片加工成圆形薄片，作为芯片的基材。
然后进行光刻，使用光刻机将电路图案投射到硅片上，形成图案的光罩。
接下来是蚀刻，利用化学腐蚀的方法去除暴露在外的硅片或其他材料，形成芯片上的电路线路。
最后，通过沉积、刻蚀、金属化等工艺，完成芯片的结构形成和金属电极的制备。
其次是28纳米芯片的技术优势。
相比于之前的制程工艺，28纳米芯片具有以下优势。
首先是功耗和散热的优化。
28纳米制程可以在相同的面积上容纳更多的晶体管，使芯片性能提升，并降低功耗。
其次是频率的提升。
28纳米制程可以实现更高的时钟频率，使处理器在相同时间内完成更多的计算。
此外，28纳米制程还具有更好的集成度和可靠性，可以提供更高的性能和稳定性。
最后是28纳米芯片的应用领域。
由于28纳米芯片的性能优势，它在各个领域都有着广泛的应用。
在计算机领域，28纳米芯片可以用于生产更高性能的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和服务器芯片等。
在移动设备领域，28纳米芯片可以用于生产更节能和性能更强的手机处理器和智能电视处理器。
此外，28纳米芯片还可以应用于人工智能、物联网、汽车电子和医疗设备等领域。
综上所述，28纳米芯片是一种重要的集成电路技术。
它通过优化制造工艺和提升性能，为各个领域的电子产品提供了更高的性能和更低的能耗。
随着技术的不断发展，更先进的芯片制程将会出现，但28纳米芯片仍然在当前的电子产业中发挥着重要作用。
集成电路制造技术——原理与工艺
2018-2014全球集成电路市场规模及增速
1、2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。 2、从产业链结构看。制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入 的50%、27%、和23%。 3、从产品结构看。模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1 亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的 16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
4、保障措施
成立国家集成电路产业发展领导小组，国务院副总理马凯任组长，工业化信息化部 部长苗圩任副组长。
设立国家产业投资基金，已成功吸引了金融机构、民营企业等各方出资，募资已超 1000亿；已向紫光集团投资合计300亿元。
加大金融支持力度。 加大人才培养和引进力度。
集成电路制造技术——原理与工艺
9
产业现状-全球
集成电路制造技术——原理与工艺
10 现代光 刻技术
11 刻1蚀6
本课程学习目的？
1、掌握集成电路工艺设计、工艺集成流程。 2、清楚各种工艺设备及各工艺环节。 3、了解集成电路产业和技术发展。 4、了解集成电路封装和电学测试。
集成电路制造技术——原理与工艺
17
如何学习本课程？
1、这是一门工程学科，不是理论基础课程。 2、更多关注领域前沿，结合实际应用学习。
集成电路制造技术——原理与工艺
19
1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体 管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生 1950年： R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺；1951年：场效应晶体管发 明；1956年：C S Fuller发明了扩散工艺。
课程思政案例《计算机硬件基础》
课程思政案例：计算机硬件基础一、课程简介计算机硬件基础（Computer Hardware Foundation）是数据科学与大数据技术专业的学生必须掌握的计算机专业基础课。
主要介绍计算机组成与设计的基本原理，硬件和软件在多个层次上的相互关系。
学生通过学习该课程可以理解硬件的基本原理，学习软硬件交互与协同技术,理解如何才能编写出专门针对大数据计算的高效程序。
开设该课程可以为后续的大数据专业课打下坚实的基础。
在讲授硬件基础知识的同时，本课程在思政育人方面的定位是培养学生的爱国情怀、敬业精神、职业素养、工匠精神、努力学习的民族使命感和科技兴国的抱负。
二、课程内容三、教学组织过程（一）第1学时1.MIPS指令与硬件的联系思政融入点：启迪学生形成去除表象的思辨逻辑与科学精神，还有敢于探究的勇气。
引入-提出问题：“MIPS指令如何在CPU上执行？CPU如何实现MIPS指令？”；让学生带着问题回顾MIPS指令。
2.回顾-MIPS的核心子集：存储器访问指令：lw, sw；算术/逻辑指令：add, sub, and, or, slt；分支指令：beq, j；举例-MIPS指令执行过程——以加法为例：add rd, rs, rt。
3.CPU实现MIPS的数据通路思政融入点：引导学生形成去伪存真的科学素养与态度，同时培养其一丝不苟的职业素养和专业专注的工程师品格。
概括——从MIPS加法指令中概括出指令的执行流程，以图示的数据通路进行解释；介绍——加入控制信号的数据通路（简单了解）；思考——数据通路部件可以分为哪些类别？讲解——数据通路的构成：“操作元件(亦称为组合逻辑元件)”和“存储元件(亦称为状态元件)”；扩展——以图为例进行延伸；总结——数据通路是由操作元件和存储元件通过总线方式或分散方式连接而成的进行数据存储、处理、传送的路径。
（二）第2学时1.CPU数据通路的硬件实现思政融入点：激发学生学习高端核心技术的热情，引导其形成去伪存真的科学素养与态度。
手机芯片厂急找产能28nm代工 订单大风吹
手机芯片厂急找产能28nm 代工订单大风吹。
至于联发科亦是看到高通派出研发团队进驻中芯后，在2014年初决定
跟进靠拢中芯，希望将双核及4核手机芯片导入在中芯28纳米制程中，目前
进展顺利，半导体业者表示，相较于高通几乎包下中芯过半的28纳米制程产
能，联发科与中芯合作仍只是试水温，然因联发科在全球中、低阶智能型手机
芯片市占率持续拉升，后续在中芯28纳米制程产能追单实力雄厚。
大陆IC设计业者坦言，大陆半导体供应链自主化已是既定方针，政府
资金与产业政策不断向本地半导体供应链倾斜将成趋势，加上全球逾70%芯片
都得靠大陆供应链加工及销售，大陆半导体供应链拥有极大成长空间，高通及
联发科转向大陆晶圆厂投片，不仅可分散晶圆代工产能不足风险，亦可宣示对
大陆半导体供应链自主化政策的支持。
手机芯片厂致力降低晶圆代工成本
IC设计业者表示，目前高通单季营收规模约40亿美元，毛利率已不及50%，这意谓芯片生产成本占50%以上、逾20亿美元，扣除晶圆生产过程中的
封测成本约占20%，可推算出高通每季光是在晶圆代工成本便超过16亿美元，
若以28纳米制程12吋晶圆约当产能估算，高通单季约需要近60万片28纳米
制程产能，以高通所具备经济规模优势，晶圆代工成本应可以更低。
不过，由于高通旗下手机、无线连结、无线充电、Modem等芯片产品线，并非全数采用28纳米制程来设计量产，实际上高通单季所需要28纳米制程产
能约达50万片，平均每个月消耗逾15万片28纳米制程产能，若高通仅将10%所需28纳米制程产能转给中芯，不仅可望有效降低成本，并将立即塞爆目前中
芯所规划的所有28纳米制程产能。
中芯国际 启动28纳米新工艺
中芯国际启动28纳米新工艺
中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。
公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。
进入28纳米工艺时代，夯实了我们在移动计算相关IC制造领域中的有利地位”。
据介绍，28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板计算机、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域，可为客户提供高性能应用处理器、移动机带及无线互联芯片。
据IHS预测，2012年至2017年间，纯晶圆代工厂在28nm的营收潜力将继续以19.4%的复合年均增长率上升。
中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示,“随着2014年更多MPW流片服务的推进，中芯国际将以愈发积极的姿态加强技术革新，使之更加多样化，以满足客户对先进技术及差异化产品日益增长的需求”。
据悉，中芯国际首个包含28PolySiON和28HKMG的多项目晶圆流片服务已于2013年年底推出，供客户进行产品级芯片验证。
2024年手机CPU主控芯片市场发展现状
2024年手机CPU主控芯片市场发展现状引言手机CPU（中央处理器）主控芯片是手机的核心组件之一，它具有着决定手机性能和功耗的重要作用。
随着智能手机市场的快速发展，手机CPU主控芯片市场也经历了快速增长和技术革新。
本文将重点探讨手机CPU主控芯片市场的发展现状，包括竞争格局、技术趋势和市场预测。
竞争格局目前，手机CPU主控芯片市场主要由几家大型厂商垄断。
其中，高通、华为海思、联发科等公司是市场的主要参与者。
这些厂商在技术研发、生产制造、市场销售等方面具备强大的实力。
高通作为市场的领导者，拥有丰富的经验和技术优势。
其Snapdragon系列芯片以其高性能和低功耗在市场上广受欢迎。
华为海思则凭借其麒麟系列芯片在高端手机市场占据一席之地。
联发科则在低端和中端市场有一定的市场份额。
竞争格局的变化不可避免。
近年来，中国本土厂商在手机CPU主控芯片领域崛起，对市场格局产生了影响。
如研华科技、紫光展锐等公司通过不断创新和技术突破，逐渐在市场上崭露头角。
技术趋势手机CPU主控芯片市场的技术趋势主要包括以下几个方面：1. 制程工艺的进步随着制程工艺的不断进步，手机CPU主控芯片的制造工艺也在不断升级。
从传统的28纳米制程到现在的7纳米制程，制程工艺的进步使得芯片性能更强大，功耗更低，同时也具备更好的热散发能力。
2. AI技术的应用人工智能（AI）技术的应用已经成为手机CPU主控芯片的一个重要发展方向。
通过AI芯片的加入，手机可以更好地实现面部识别、语音识别等功能。
AI技术的发展也为手机CPU主控芯片市场带来了新的机遇。
3. 多核心设计多核心设计是手机CPU主控芯片的发展趋势之一。
现代手机CPU主控芯片往往具有多个核心，以便于同时处理多任务。
多核心设计不仅提升了手机的计算能力，还能更好地满足用户对多任务处理的需求。
4. 集成度的提高随着技术的发展，手机CPU主控芯片的集成度也在不断提高。
现在的芯片已经集成了处理器、图形处理器、通信模块等多个功能，极大地简化了手机的设计和制造过程。
TSMC采用28纳米工艺生产的ARM@CortexTM-A9测试芯片超越3GHz
TSMC采用28纳米工艺生产的ARM@CortexTM-A9测试
芯片超越3GHz
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2012(000)006
【摘要】TSMC日前宣布，采用28纳米高效能工艺生产的ARM@CortexTM-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3．1GHz。
TSMC是采用28纳米高效能移动运算工艺（28nmHighPerformanceMobileComputing，
28HPM）实现此优异成果，提供高速与低漏电的解决方案。
配合各种设计最后验证的要求，
【总页数】1页(P9-9)
【正文语种】中文
【中图分类】TN402
【相关文献】
1.Synopsys推出可用于TSMC28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库 [J],
2.珠海全志科技采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台 [J],
3.珠海全志采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台 [J],
4.TSMC建构完成28纳米芯片设计生态环境 [J],
5.TSMC采用28nm工艺生产的ARM CortexTM-A9测试芯片超越3GHz [J], 本刊通讯员
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
2022—2023学年安徽省阜阳市阜南县第五初级中学七年级下学期月考数学试卷
2022—2023学年安徽省阜阳市阜南县第五初级中学七年级下学期月考数学试卷一、单选题1. 的相反数是（）A．B．C．23D．2. 如图，直线相交于点，若增大，则的大小变化是（）A．减少B．增大C．不变D．增大3. 某病毒直径约为，则数据用科学记数法可表示为（）A．B．C．D．4. 下列运算中正确的是（）A．B．C．D．5. 已知直线，将一块含角的直角三角板，其中，按如图所示方式放置，其中A、B两点分别落在直线m、n上，若，则的度数是（）A．B．C．D．6. 下列计算正确的是（）A．B．C．D．7. 下列从左到右的变形中，一定正确的是（）A．B．C．D．8. 实数在数轴上的对应点如图所示，则下列不等式中不一定正确的是（）A．B．C．D．9. 已知甲、乙两地相距500米，小李、小刘两人分别从甲、乙两地同时出发，相向而行，速度分别为米/秒、米/秒，小李、小刘两人第二次相距米时，行驶时间为（）A．秒B．秒C．秒D．秒10. 已知关于的一元一次不等式组的解集为，且关于的分式方程的解为正整数，则所有满足条件的整数的积为（）A．8B．24C．14D．28二、填空题11. 如图，该数轴表示的不等式的解集为 ___________ ．12. 分解因式： __________ ．13. 设n为正整数，且，则n的值为 ______ ．14. 把一块含角的直角三角尺（其中）按下图所示的方式摆放在两条平行线之间．（1）如图1，若三角形的角的顶点落在上，且，则的度数为 __________ ．（2）如图2，若把三角尺的直角顶点放在上，角的顶点落在上，则与的数量关系为 __________ ．三、解答题15. 计算：．16. 在正方形的网格中，每个小正方形的边长为个单位长度，三角形的三个顶点都在格点（正方形网格的交点称为格点）上．现将三角形平移，使点平移到点分别是的对应点．(1)请画出平移后的三角形．(2)求三角形的面积．17. 解不等式．18. 观察下列图形，完成下列问题．(1)数一数，完成下列表格．(2)若有条直线相交，则最多有交点__________个．（用含的代数式表示） 19. 长为的正方形中剪掉一个边长为的正方形（如图1），然后将剩余部分拼成一个长方形（如图2），回答下列问题：(1)观察并说明上述操作能验证的等式．(2)已知，求的值．20. 如图，点C在上，，平分，且平分．(1)试猜想的位置关系，并说明理由．(2)试猜想∠1与∠B的数量关系，并说明理由．21. 今年，为保障国内28纳米的汽车芯片的需求，中芯国际开启“加速”模式，生产效率每天比原先提高了，原先生产4200万块芯片所用时间比现在生产同样多芯片所用时间多14天．问现在每天生产多少万块芯片？(1)【分析交流】某学习小组用表格的形式对本问题的信息进行了梳理，请你把表格横线内容补充完整．__________(2)【建模解答】请你完整解答本题．22. 五一假期期间，游客出行喜欢拍照打卡．小王抓住这一商机，计划从市场购进A，B两种型号的手机自拍杆进行销售．据调查，购进1件A型号和1件B型号自拍杆共需45元，其中1件B型号自拍杆价格是1件A型号自拍杆价格的2倍．(1)问1件A型号和1件B型号自拍杆的进价各是多少元？(2)若小王计划购进A，B两种型号自拍杆共100件，并将这两款手机自拍杆分别以30元，50元的价钱进行售卖．为了保证全部售卖完后的总利润不低于1600元，则最多购进A型号自拍杆多少件？23. 如果一个一元一次方程的解是某个一元一次不等式（或一元一次不等式组）的解，那么称该一元一次方程为该一元一次不等式（或一元一次不等式组）的关联方程．(1)下列是不等式的关联方程的是__________．（只填序号）①；②；③．(2)若不等式组的一个关联方程的解是分数，则这个关联方程可以是__________．（只写一个即可）(3)不等式的所有关联方程的解中有且只有4个正整数，求的取值范围．。