PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义
Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

drillguide 过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的
drillguide
从CAM的角度来说，这个可以忽略。

也就是说制作PCB可以不用这一层了。

机械层1 一般用于画板子的边框；
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。

选择Gerber 后按提示一步步往下做。

其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。

直到按下Finish 为止。

在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。

注意电源层是负片输出的
Gerber 各层文件后缀名定义
*.GTL TopLayer 顶层元件面*.GBL BottomLayer 底层焊接面*.GTO TopOverlay 元件面字符*.GBO BottomOverlay 焊接面字符
*.GTS TopSolder 元件面阻焊*.GBS BottomSolder 焊接面阻焊*.G1 MidLayer1 中间层1 *.G2 MidLayer2 中间层2
*.G3 MidLayer3 中间层3
*.G4 MidLayer4 中间层4
*.GM1 Mechanical1 机械层1
*.GM2 Mechanical2 机械层2
*.GM3 Mechanical3 机械层3
*.GM4 Mechanical4 机械层4
*.GTP TopPaste 顶层锡膏层
*.GBP BottomPaste 底层锡膏层
*.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1
*.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2
*.GKO KeepOutLayer 电气边界层
*.GG1 DrillGuide 钻孔指示图
*.GD1 DrillDrawing 钻孔图
*.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层
*.GDD 地线层
*.GPW 电源层
*.APT D码表文件
*.A?? 各层的D码表
印制电路板DFM通用技术要求
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm
•本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：
1 一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM
的有效沟通。

1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

2 PCB材料
2.1 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

（含单面板）
2.2 铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸和公差
3.1 结构
a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer（优先）或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

（V-CUT产品除外）
3.4 平面度（翘曲度）公差
4.1 布局
a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。

c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。

以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。

d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。

最小线间距为6mil。

最细线宽为6mil。

（但制造周期较长、成本较高）
4.2 导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±15%
4.3 网格的处理
a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。

4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理
在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

5 孔径（HOLE）
5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
a) 我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。

当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。

当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。

b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

5.2 孔径尺寸及公差
a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。

其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）；
b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil （0.08mm）以内。

5.3 厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20祄，最薄处不小于18祄。

5.4 孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。

b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。

5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。

b) 我司最小的槽刀为0.65mm。

c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在
1.2mm以上，以方便加工。

6 阻焊层
6.1 涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。

b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。

（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。

6.2 附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。

6.3 厚度
7.1 基本要求
a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。

b) 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。

一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。

c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。

d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。

7.2 文字上PAD\SMT的处理
盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。

当客户有设计上PAD\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。

8 层的概念及MARK点的处理
层的设计
8.1 双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

8.2 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。

8.3 单面板以底层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

MARK点的设计
8.4 当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。

8.5 当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。

8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。

9 关于V-CUT (割V型槽)
9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。

一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。

9.2 V-CUT线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。

9.3 如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。

9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。

9.5 V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm 以上。

10表面处理工艺
当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平（HAL）的方式。

（即喷锡：63锡/37铅）
以上DFM通用技术要求（单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计（DFM）的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。

请问金手指和邦定镀金各有什么要求？
怎么总有人问同样的问题啊~~~
我再回复一遍:
金手指一定是电镀硬金，因为其需要耐磨。

金层的厚度一般需要：0.762UM。

BONDING金又分为铝线BONDING和金线BONDING两种，其中AL线BONDING 主要BONDING在镍层上，所以金层一般为闪金（0.03~0.05UM），而金线BONDING的产品需要使用软金，也是电镀金。

金层的厚度一般为：0.508UM。

各家客户要求不同，其BONDING的条件不同，所以要求的厚度也不同。

化学金主要是用在焊接上的，为了保证小PADS表面平整，但也有用于做BONDING，实际效果并不好！。