半导体集成电路工艺流程

半导体集成电路工艺流程
一、wafer切割
wafer切割是半导体集成电路（IC）生产过程中的第一步，也是半导体片材料的重要环节，它是把单晶和多晶片成型成多种尺寸的半导体片的重要工艺。

经过精密加工，工艺流程从一块单晶或多晶片，变形成多根小片，均匀分开，并实现精密切削，形成一定大小的半导体片材，用于后续的处理和加工。

此外，wafer切割还可以保证切割表面的质量和光洁度，减少片材表面的细孔和针孔，减少电路间的干扰和杂讯，提高电路的可靠性。

二、Lithography
Lithography是半导体IC晶圆工艺流程中的第二步，也是半导体片材料制造的重要环节。

它是利用光刻机在半导体片上按照设计绘制图案，利用光刻技术实现图案和电路的微米级加工的工艺。

Lithography在半导体工艺流程中，相当于画笔，利用不同的光刻设备，以不同的分辨率，把原始工艺设计按照比例缩小，然后在光刻机的放射束范围内，直接绘出晶圆上的基本芯片。

通常，在Lithography步骤中，光刻机会在未经曝光的晶圆上，使用蒙特卡洛照片精确测量曝光量，保证批处理的曝光精度，然后，使用激光对晶圆表面进行曝光，形成电路设计图案，从而实现芯片逻辑反馈。

三、Dicing
Dicing是晶圆工艺流程的第三步。