盲埋孔技术学习
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
1+1+N+1+1结构 L1-2,L2-3盲孔
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埋盲孔技术 • 中富埋盲孔工艺，采用逐次增层法与激光钻孔增层法 • 工艺控制
A 、 有 专 门 的 FA 小 组 ， 统 计 多 次 压 合 系 数 ， 减 小 压 合 涨 缩 导 致 品 质 问 题 B、X-ray打靶机与OPE冲孔机，保证各层对准度 C、高精度CNC钻孔机，保证钻孔精度 D、埋盲孔采用树脂塞孔工艺，减小爆板与孔无铜风险 E、CCD自动平行光曝光机，制作精细线条与高精度对位 F、填孔电镀工艺，提高HDI激光盲孔可靠度，并提高可焊接性。
当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
金属化孔与大铜面的连接 a、直接连接 b、隔热盘连接（为了减少散热，使 热量更集中于焊锡）
开口宽度>=0.125mm 设计焊环宽度要求与金属化孔与线连 接的要求相同。 内径=钻刀直径+2x设计焊环宽度
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术 工艺能力
层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔) 0.15mm(机械钻孔) 厚径比:<12:1（机械钻孔），>0.75:1(激光钻孔)
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 设 计 建 议
制作难度与成本,HD层 线 路 要 尽 量 均 匀 ， 不 要 留 大 面 积 的 基材区（可用铺辅助无功能的方盘填 充），否则电镀不均，PTH孔径、线路 铜厚会相差较大。
大面积基材，NG
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设置铜皮,OK
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感谢您的观看！
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1-3盲孔板
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1-2盲孔板
埋盲孔技术
• 埋盲孔的加工方法
B、顺序层压法 通过多次压合，逐次将埋孔、盲孔、通孔做出 缺点：多次压合，涨缩不易控制，工艺流程长，无法制作交叠埋盲孔
2-4,4-8盲孔板
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2-4盲孔板
埋盲孔技术
• 埋盲孔的加工方法
C、HDI增层法 以激光钻孔的方法，一层一层增加，为逐层压合法的升级片 缺点：设备要求高，电镀能力要求高，成本高
埋盲孔技术 • 埋孔(Buried Vias)：埋孔只有内层之间走线的过孔类型，从PCB表面看
不出来 • 盲孔(Blind Vias):盲孔是将PCB内层走线与外层走线相连的过孔类型，不
穿透整个板子
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 的 加 工 方 法
A、机械深度钻孔法 借助机械钻孔，采用定深钻孔方式，钻盲孔，达到外层与内层连通的方法 缺点：产量低，一次只能加工一片，加工难度大，可靠性较低
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
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•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
1+1+N+1+1结构 L1-2,L2-3盲孔
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埋盲孔技术 • 中富埋盲孔工艺，采用逐次增层法与激光钻孔增层法 • 工艺控制
A 、 有 专 门 的 FA 小 组 ， 统 计 多 次 压 合 系 数 ， 减 小 压 合 涨 缩 导 致 品 质 问 题 B、X-ray打靶机与OPE冲孔机，保证各层对准度 C、高精度CNC钻孔机，保证钻孔精度 D、埋盲孔采用树脂塞孔工艺，减小爆板与孔无铜风险 E、CCD自动平行光曝光机，制作精细线条与高精度对位 F、填孔电镀工艺，提高HDI激光盲孔可靠度，并提高可焊接性。
当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
金属化孔与大铜面的连接 a、直接连接 b、隔热盘连接（为了减少散热，使 热量更集中于焊锡）
开口宽度>=0.125mm 设计焊环宽度要求与金属化孔与线连 接的要求相同。 内径=钻刀直径+2x设计焊环宽度
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术 工艺能力
层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔) 0.15mm(机械钻孔) 厚径比:<12:1（机械钻孔），>0.75:1(激光钻孔)
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 设 计 建 议
制作难度与成本,HD层 线 路 要 尽 量 均 匀 ， 不 要 留 大 面 积 的 基材区（可用铺辅助无功能的方盘填 充），否则电镀不均，PTH孔径、线路 铜厚会相差较大。
大面积基材，NG
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设置铜皮,OK
第16页/共17页
感谢您的观看！
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1-3盲孔板
第3页/共17页
1-2盲孔板
埋盲孔技术
• 埋盲孔的加工方法
B、顺序层压法 通过多次压合，逐次将埋孔、盲孔、通孔做出 缺点：多次压合，涨缩不易控制，工艺流程长，无法制作交叠埋盲孔
2-4,4-8盲孔板
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2-4盲孔板
埋盲孔技术
• 埋盲孔的加工方法
C、HDI增层法 以激光钻孔的方法，一层一层增加，为逐层压合法的升级片 缺点：设备要求高，电镀能力要求高，成本高
埋盲孔技术 • 埋孔(Buried Vias)：埋孔只有内层之间走线的过孔类型，从PCB表面看
不出来 • 盲孔(Blind Vias):盲孔是将PCB内层走线与外层走线相连的过孔类型，不
穿透整个板子
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 的 加 工 方 法
A、机械深度钻孔法 借助机械钻孔，采用定深钻孔方式，钻盲孔，达到外层与内层连通的方法 缺点：产量低，一次只能加工一片，加工难度大，可靠性较低