大连电子产品制造项目可行性报告

大连电子产品制造项目可行性报告规划设计/投资分析/实施方案大连电子产品制造项目可行性报告说明封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资11441.32万元，其中：固定资产投资7873.98万元，占项目总投资的68.82%；流动资金3567.34万元，占项目总投资的31.18%。

达产年营业收入24188.00万元，总成本费用18908.43万元，税金及附加206.97万元，利润总额5279.57万元，利税总额6214.76万元，税后净利润3959.68万元，达产年纳税总额2255.08万元；达产年投资利润率46.14%，投资利税率54.32%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位430个。

充分依托项目承办单位现有的资源或社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度，采取切实可行的措施节约用水。

贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防工程“同时设计、同时建设、同时投产”的总体规划与建设要求。

......报告主要内容：概述、建设背景及必要性分析、市场分析、调研、产品规划分析、选址方案、工程设计可行性分析、工艺概述、项目环境保护分析、项目安全保护、风险性分析、节能方案、项目进度方案、项目投资情况、项目经济效益可行性、项目综合评估等。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

第一章概述一、项目概况（一）项目名称大连电子产品制造项目集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。

1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。

2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。

到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。

在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。

目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

（二）项目选址某某工业园大连，别称滨城，是辽宁省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国北方沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。

截至2018年，全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积12573.85平方千米，建成区面积488.6平方千米，户籍人口595.2万人，户籍城镇人口428.54万人，城镇化率72%。

大连地处辽东半岛南端、黄渤海交界处，与山东半岛隔海相望，是重要的港口、贸易、工业、旅游城市。

基本地貌为中央高，向东西两侧阶梯状降低；地处北半球的暖温带、亚欧大陆的东岸，属暖温带半湿润大陆性季风气候。

大连历史悠久，早在6000年前，大连地区就得到了开发。

全国解放战争时期，旅大金地区为苏军军管和中国共产党领导下的特殊解放区，置旅大行政公署。

1953年3月，改中央直辖市。

1981年2月，改称大连市。

1985年起，实行计划单列，同年7月国务院赋予大连省级经济管理权限。

2019年，大连市地区生产总值7001.7亿元，按可比价格计算，同比增长6.5%。

（三）项目用地规模项目总用地面积29894.94平方米（折合约44.82亩）。

（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数75.68%，建筑容积率1.29，建设区域绿化覆盖率5.57%，固定资产投资强度175.68万元/亩。

（五）土建工程指标项目净用地面积29894.94平方米，建筑物基底占地面积22624.49平方米，总建筑面积38564.47平方米，其中：规划建设主体工程28352.94平方米，项目规划绿化面积2146.78平方米。

（六）设备选型方案项目计划购置设备共计126台（套），设备购置费3011.66万元。

（七）节能分析1、项目年用电量1357673.08千瓦时，折合166.86吨标准煤。

2、项目年总用水量14820.98立方米，折合1.27吨标准煤。

3、“大连电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量1357673.08千瓦时，年总用水量14820.98立方米，项目年综合总耗能量（当量值）168.13吨标准煤/年。

达产年综合节能量62.19吨标准煤/年，项目总节能率27.63%，能源利用效果良好。

（八）环境保护项目符合某某工业园发展规划，符合某某工业园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资11441.32万元，其中：固定资产投资7873.98万元，占项目总投资的68.82%；流动资金3567.34万元，占项目总投资的31.18%。

（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入24188.00万元，总成本费用18908.43万元，税金及附加206.97万元，利润总额5279.57万元，利税总额6214.76万元，税后净利润3959.68万元，达产年纳税总额2255.08万元；达产年投资利润率46.14%，投资利税率54.32%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位430个。

（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。

在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。

对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。

融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。

实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。

二、报告说明报告是项目建设单位根据经济发展、国家产业政策、国内外市场、项目所在地的内外部条件，提出的针对某一具体项目的建议文件，是对拟建项目提出的框架性的总体设想，主要从宏观上论述项目建设的必要性和可能性，把项目投资的设想变为概略的投资建议。

提供包括政策指引、产业分析、市场供需分析与预测、行业现有工艺技术水平、项目产品竞争优势、营销方案、原料资源条件评价、原料保障措施、工艺流程、能耗分析、节能方案、财务测算、风险防范等内容。

三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某工业园及某某工业园显示屏封装基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某工业园显示屏封装基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx科技公司为适应国内外市场需求，拟建“大连电子产品制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某工业园经济发展，为社会提供就业职位430个，达产年纳税总额2255.08万元，可以促进某某工业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率46.14%，投资利税率54.32%，全部投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，固定资产投资回收期4.39年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、2016年7月，工业和信息化部与发展改革委等11部门联合发布了《关于引导企业创新管理提质增效的指导意见》，并采取了一系列卓有成效的具体措施。

认真贯彻落实十八届三中全会提出“鼓励有条件的私营企业建立现代企业制度”，会同发展改革委等有关部门，推动有条件的地区开展非公有制企业建立现代企业制度试点工作，引导企业树立现代企业经营管理理念，增强企业内在活力和创造力。

开展管理咨询服务，建立中小企业管理咨询服务专家信息库，并在中国中小企业信息网和中国企业家联合会网站公布，供广大民营企业、中小企业选用，为各地开展管理咨询服务提供支撑；鼓励和支持管理咨询机构和志愿者开展管理诊断、管理咨询服务，帮助企业提升管理水平。

实施企业经营管理人才素质提升工程和中小企业银河培训工程，全年完成对50万中小企业经营管理者和1000名中小企业领军人才的培训，推动企业提升管理水平。

鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。

支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。

加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标主要经济指标一览表第二章建设背景及必要性分析一、显示屏封装基板项目背景分析封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。

2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远远低于全球50%的占比。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。

目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

二、显示屏封装基板项目建设必要性分析封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。