导热灌封胶在电力功率印制电路板(PCBA)上的应用研究

导热灌封胶在电力功率印制电路板(PCBA)上的应用研究
刘春桂;闫继豪;唐晓明;蒋维新
【期刊名称】《机电工程技术》
【年(卷),期】2024(53)5
【摘要】为了解决电力行业功率印制电路板(PCBA)运行中的高温升问题,更好地适应高频振动、高盐碱度和高灰尘等复杂环境。

通过设计气味筛选、耐压测试、温升测试、温度循环、中性盐雾、恒定湿热、耐热冲击和振动测试等试验方案,使用气
候模拟试验箱、电动振动试验平台、盐雾试验箱、冷热冲击箱及耐压仪等设备开展了一系列试验分析,对不同导热率的有机硅灌封胶进行选型分析。

进一步开展滴三
防漆极端试验、PCBA清洗及固化环境试验,分析含有丙烯酸酯成分的三防漆对灌
封胶固化的影响,优选出高、中两款导热率的有机硅灌封胶。

最后进行系统性运行
试验,验证PCBA三防后对散热性能的影响,并优化功率PCB板结构,提升散热效果。

导热灌封胶不仅解决了电力功率PCBA因温升过高导致故障的问题,还提高了抗振
动性及防护性,也提升了产品整体品质,增强了企业的市场竞争力。

【总页数】5页(P290-293)
【作者】刘春桂;闫继豪;唐晓明;蒋维新
【作者单位】常州博瑞电力自动化设备有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
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