SM2135E小功率智能调光高压LED恒流驱动芯片
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SM2135E
订购信息
若无特殊说明，环境温度为27°C。
热阻参数
注（1）：芯片要焊接在有200mm2铜箔散热的PCB板，铜箔厚度35um。
电气工作参数
若无特殊说明，环境温度为27°C。
功能描述
SM2135E是一款五通道智能调光LED恒流驱动芯片，可并联红/绿/蓝三色LED灯和白/黄二色LED灯，通过MCU控制实现红/绿/蓝三色或者白/黄二色智能调光/调色温。
SM2135E具备5个独立输出端口，芯片内部集成类IIC协议输入端口，可接收MCU输出信号控制每个端口输出电流产生256级变化以及在红/绿/蓝三色LED灯或者白/黄二色LED灯进行切换以实现智能调光。
智能调光具体实现方式
一、类IIC协议简介
通过MCU发送调光信号进行智能调光控制，本芯片采用类IIC的双线通信协议数字模块接收MCU发送的调
光信号，分为时钟信号CLK和数据信号DATA，具体协议规则如下：
CLK端口接收时钟信号，DATA端口接收数据。
各个输出端口连接的LED灯具有独立的256级灰度数据，可通过MCU进行亮度调节。
二、典型性能曲线
输入电压-功率表
图2.输入电压与输入功率关系曲线
功率-温度曲线表
ESOP8封装散热P D(W)与环境温度Ta(℃)关系如下所示：
图3.封装散热P D与环境温度Ta关系曲线
芯片典型应用举例
图4. SM2135E 典型应用电路
附AC-DC 电源模块应用电路图
+-
+
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SM7205 AC-DC 电源模块可提供5V/150mA /3V/200mA 的应用需求，满足一般控制模块供电，若需要更大电流可采用SM7035P (5V/200mA)等芯片，具体可咨询我司FAE 工程师。
SM2135E 系统方案PCB图（灯芯一体化板和控制板（RF方案））
SM2135E系统方案BOM清单
RF方案
SM2135E 灯芯一体化BOM单
封装形式ESOP8。