COG前三大不良分析报告6-101

一、现状说明：
6月10日在生产XY-CPT-070-H时总不良达2.1%,以下为前三大不 良数据.
不良项目 无显 显示异常 缺划
不良数
13
33
50
不良比率
0.21%
0.53%
0.80%
不良数
60 50 40 30 20 10 0 无显 显示异常 缺划 不良数 不良比率
无显 显示异常 缺划
二.分析过程：
缺划
不良比率
不良明细
ITO划伤
ITO腐蚀
IC错位
ITO划伤 ITO腐蚀 IC错位
不良比率
3.00%
5.00%
2.00%
二.分析过程： 1.2不良分析：
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
1.2.1 FPC 热压不良 :
1.1数据统计:
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
1.1.1.从产线随机抽选30片不良品进行分析（每不良项各10片）， 得出以下数据：
不良名称 无显
不良比率
不良明细
FPC热压不 良 4.00%
I\2, 及时
4
ITO腐蚀
3,
5
IC未本压/IC本 压不良
1\2\3,及时 4,
以上由工程部进行跟进结果，在完成期限的第二天进行结果汇报。
FPC热压不良 ITO划伤 IC本压不良
不良比率
3.00%
3.00%
不良名称
显示异常
不良比率
不良明细
IC错位
ITO划伤
小IC本压不良
IC错位 ITO划伤 小IC本压不 良
不良比率
5.00%
1.00%
4.00%
二.分析过程：
1.1数据统计:
不良名称
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
图2
二.分析过程： 1.2不良分析：
1.2.3 IC 偏位 :
红色圈为 LCD ITO
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
红色圈为 LCD ITO
黄色圈为 IC BUMP
图1
黄色圈为 IC BUMP
图2
分析: 分析 图1为 IC贴偏位, 偏位方向为向下偏,导致ITO与IC BUMP相短路;原因为IC 邦定机 未调好或不稳定(自动机) 图2为 IC贴偏位, 偏位方向为向左偏,导致ITO与IC BUMP严重短路;原因为IC 邦定 机未调好或不稳定(手动机)
二.分析过程： 1.2不良分析：
1.2.4 ITO腐蚀:
ITO腐蚀
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
ITO腐蚀
图1
图2
分析: 分析 图1为 圆点状ITO腐蚀(电化学腐蚀),该腐蚀是因ITO表面有化学溶液(无水已醇)存留, 然后电测时进行通电,导致ITO电化学腐蚀.（无法判定是来料、制程） 图2为 COM电极腐蚀，根据图2可以看出腐蚀周边位置有脏物存在。（无法判定是来 料、制程）
三、改善对策：
序 号 不良现象
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
改善措施
1.设备技术人员定时性到每台机器进行巡查 ,发现有产品不良，及时调整好设备。 2.对于设备不稳定,设备技术人员知会供方 过来本司调好. 3.工程制定热压相关工艺,设备技术人员依 工艺参数进行调机,以保证设备参数的准确 性. 1.工作台面必须全部贴附防静电皮. 2.设备平台全部进行检查,发现设备平台有 不平整立马更换或修复. 3.LCD不能叠放在一起,吸塑盒一个空位只 能放一块LCD. 1.设备技术人员定时性到每台机器进行巡查 ,发现有产品不良，及时调整好设备。 2.对于设备不稳定,设备技术人员知会供方 过来本司调好.
热压 OK
热压 NG 图1
热压 NG 图2
分析: 图1为FPC热压机平台未调平,导致LCD放不平,最终导致FPC热压不匀(左边热压OK, 分析 右边未热压好). 图2为FPC大面积热压不良,是FPC热压机的温度\压力\时间未调好或不稳定所致.
二.分析过程： 1.2不良分析：
1.2.2 ITO 划伤 :
改善措施
1.LCD擦试工位对无水乙醇使用量的控制, 由工程进行现场指导. 2.返修工位对ACF去除使用量的控制,由工 程进行现场指导;返修时禁示使用刀片刮 ACF.工程制定返修工位SOP,生产依SOP操 作. 3.建义IQC对LCD检验加大抽检量,以更好的 控制LCD不良流入制程. 1.生产加大作业管理以避免作业漏失现象. 2.设备技术人员定时性到每台机器进行巡查 ,发现有产品不良，及时调整好设备。 3.对于设备不稳定,设备技术人员知会供方 过来本司调好. 4.工程制定热压相关工艺,设备技术人员依 工艺参数进行调机,以保证设备参数的准确 性.
责任人
完成日期
1/2. 生产
1\2, 及时
1
FPC热压不良
3. 工程
3, 6月15日前
1/2. 生产 3. 生产 品质 (
1,6月15日前完成 2/3, 及时
2
ITO划伤
3
IC偏位
1/2. 生产
1\2, 及时
以上由工程部进行跟进结果，在完成期限的第二天进行结果汇报。
三、改善对策：
序 号 不良现象
Ltd/星源电子科技有限公 Starry Electronic Technology Co., Ltd/星源电子科技有限公 司
二.分析过程： 1.2不良分析：
粒子没 有爆破
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1.2.5 IC 未本压及本压不良:
分析: 分析 1. IC未本压是作业漏失导致产品流入下一工序（自动机线） 2. IC本压不良为本压设备参数(压力/温度/时间)未调好或不稳定及设备平台不平,导 致IC热压不均.
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划伤 分析: 分析
划伤 图1 图1为 ITO与硬物 (设备平台 / 工作台面 / LCD本身) 相撞或刮过导致 ITO刮断, 图2为 LCD 用刀片及ACF去除液返工导致ITO严重划伤及腐蚀.
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COG前三大 不良分析报告
核准： 审核： 制作： 制作日期： 会签：
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