手机终端生产过程及流程图
手机制造QC工艺流程图
合格
标识 物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物 料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商 来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验
手机生产流程介绍
手机生产流程简介，现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
手机制造QC工艺流程图课件
05
QC流程图应用实例
某品牌手机电池检测流程图
总结词
该流程图详细描述了某品牌手机电池从进厂检验、电 性能检测、安全性能检测、环境适应性检测到成品检 验的整个过程。
详细描述
该流程图以电池进厂为起点，首先进行外观检查和尺寸 检测，确保电池符合设计要求。接着进行电性能检测， 包括容量、充放电性能等，确保电池的电性能满足标准 。然后进行安全性能检测，如过充、过放、短路等测试 ，确保电池在使用过程中不会出现安全问题。接下来进 行环境适应性检测，包括高温、低温、湿度等测试，以 评估电池在不同环境条件下的性能表现。最后是成品检 验环节，对合格的电池进行最终检查，确保产品质量达 标。
详细描述
组装流程问题可能导致生产效率低下、产品 质量不稳定甚至安全隐患。例如，生产线规 划不合理可能导致生产瓶颈，影响整体生产 效率。操作人员技能不足可能导致组装错误 ，进而影响产品质量。生产设备故障可能导 致生产中断，同样影响生产效率和产品质量
。
功能检测问题
要点一
总结词
功能检测问题可能包括检测设备故障、检测方法不正确、 检测数据不准确等。
功能检测是手机制造QC流程中最为关键的一环，负责对组装好的手机进行全面功能检测，确保各项功能都能正 常运行。包括通话测试、屏幕显示、按键灵敏度、电池续航等检测项目，确保手机性能稳定、功能完善。
手机制造QC流程图详解 原材料检验
总结词
外观检测，提升产品品质
详细描述
外观检测主要对手机的外观进行质量检查，包括对手机外壳、屏幕、按键等部件的外观进行检查，以 及对外观是否有瑕疵、划痕等进行仔细观察，确保产品品质符合标准。
手机制造QC工艺流程图课件
• 手机制造QC概述 • 手机制造QC流程图详解 • QC流程中常见问题及解决方案 • QC流程优化建议 • QC流程图应用实例
手机架构组成及工作流程简介
基带 射频 EDA
外形设计
主板和器件 位置的配合设计
壳体和主和主板 堆叠的配合设计
天线相关以 外电路设计 天线相关电路设计
PCB板走线设计
手机架构组成介绍
结构(ME) ID: 即外观设计，一个专业的产品设计师是要懂得材料颜色，磨具成型工艺，和针对不同产品设计的开。
流程，ID工程师要画草图，把自己的设计意愿和想法直观地表现出来。
手机
直板机 折叠机 旋转机 滑盖机
Smart phone
直板机 翻盖机
Feature phone： 不带操作系统，部分设计为类操作系统。 特点为：功能简单，机身尺寸及LCD显示尺寸较小， 主要有CSTN,TFT等显示效果的LCD；配置较低， 电池容量较小，待机时间长，大部分为带键盘， 包括普通普通21按键和全键盘等。
成品整机形成流程
硬件设计 硬件设计包括两个方面，1、原理图设计。2、PCB布局设计。3、EDA布线设计。
原理图设计：原理图设计会根据产品定义的要求进行详细设计，比如使用Qualcomm的MSM8212平台， flash使用LPDDR2，支持光感，以及各个部件接口等等。原理图设计比较独立不涉及ID及结构问题，但原理 图是一个项目最重要的部分，不允许有任何差错，否则就是一个失败的项目。
基带射频工程师布局结束后会将最终板pcb布局文件发给eda进行布线工作这个过程工作量较大必须需要结构及基带射频工程师紧密配合同时需要考虑整体电器特性及整板的布线合理性比如重要信号的保护避让等等在布线进行中eda工程师会根据走线实际情况进行器件的小范围调整优化eda走线完成及优化基本接近尾声会发给基带射频结构工程师进行检查并修改意见后进行投板
成品整机形成流程
整机组装：完成单板功能测试后就是进行整机组装工作， 右图为SMT组装线截图。
手机生产流程介绍
手机生产流程介绍一，主板筹划切实其实定在手机设计公司，平日分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），构造设计部（以下简称MD）。
一个手机项目标是从客户指定的一块主板开端的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从筹划公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和构造。
也有客户直接找到设计公司请求设计全新设计主板的，这就须要手机构造工程师与筹划公司合作根据客户的请求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做重要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协定，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开端了。
二，设计指引的制造拿到主板的3D图，ID并不克不及直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的根本尺寸，这是MD的根本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有自力做过手机一考就知道了,假如答得纰谬即使简历说得再经验丰富也没用,其实谜底很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,谜底并不独一,只要能解释计算的办法就行还要特别指出ID设计外形时须要留意的问题，这才是一份完全的设计指引。
三，手机外形切实其实定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选筹划，肯定下两三款草图，既要知足客户请求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差别，然后上机进行细化，绘制完全的整机后果图，时代MD要尽可能为ID供给技巧上的支撑，如工艺上可否实现，构造上可否再做薄一点，ID完成的整机后果图经客户调剂和筛选，最终肯定的筹划就可以开端转给MD做构造建模了。
手机终端生产过程流程图
否 是否通过？
是 天线测试
生产部测试记录表
否 是否通过？ 是
扫描 电子串号
参见《天线测试操作规程》 参见《FLEXING操作规程》
包装工进行 包装
三联成品移交单
存档
1、参见《包装操作规程》 2、参见《包装储存程序》
态度决定一切 细节影响成败
终端不合 格品返工
流程
进行表面贴装
元件更换记录表
操作员进行 贴装后的电 路板检查
将电路板送 至测试区，
进行测试
生产部测试记录表
否 返工单
是否通过？
是 操作员进行
安装
整机测试
1、参见《焊膏的使用》 2、参见《丝网印刷机操作规程》 3、参见《丝网印刷控制 流程图》
1、参见《贴片机操作规程》 2、参见《上料检验流程》 3、参见《回熔炉操作规程》 4、参见《回PQA检查表
质量工程师 对不合格品 开返工单 OOB检验单 FQA检验单 质量工程师
进行成品 质量检验 质量工程师 对合格品进
行入库
手机终端生产过程流程图
生产部
终端生产 领料流程
线路板岗位投料， 进行PCB印刷线路
板检查
操作员进行 丝网印刷
焊膏高度测量统计过程控制单
参见《板检查技艺准则》
1、参见《Download工位操作规程》 2、参见《S/N扫描工位操作规程》 3、参见《板测测试工位操作规程》
1、参见《安装工艺文件》 2、参见《焊接技艺准则》
电烙铁温度测试记录表
参见《PHASE/FINAL 测试工位操作规程》
螺丝刀力矩调测表
生产部测试记录表
返工单
终端不合 格品返工
手机生产制造流程.pptx
▪HW（Hardware） 硬件设计
硬件设计主要是 设计电路以及天 线等
HD&MD&ID必须紧 密配合，才能使 产品好看，实用， 好用
▪SW（Software）软件设计
“内容为主”的信息 时代，软件才是手 机的最终幕后支柱， 硬件的驱动要靠软 件来实现
▪PM（Project Management）项目管理
• 17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。下午12时2分51秒下午12时2分12:02:5120.9.6
谢谢观看
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。12:02:5112:02:5112:029/6/2020 12:02:51 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.9.612:02:5112:02Sep-206-Sep-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。12:02:5112:02:5112:02Sunday, September 06, 2020
。2020年9月6日星期日下午12时2分51秒12:02:5120.9.6
• •
T H E E N D 15、会当凌绝顶，一览众山小。2020年9月下午12时2分20.9.612:02September 6, 2020
16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020年9月6日星期日12时2分51秒12:02:516 September 2020
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.620.9.612:02:5112:02:51September 6, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
移动终端的制作流程
本技术公开了一种移动终端，其包括第一壳体、第一密封件、电路板、导电件及第二密封件。
第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口。
第一密封件密封开口以与第一壳体形成防水密封腔室。
电路板收容于防水密封腔室内，电路板包括有焊垫。
导电件穿过第一侧壁且与焊垫连接。
第二密封件设置在第一侧壁与第一密封件之间。
第二密封件用于密封第一侧壁与导电件之间的缝隙。
本技术实施方式的移动终端中，第二密封件设置在第一侧壁与导电件之间，且密封第一侧壁与导电件之间的缝隙。
从而可以防止水从导电件与第一侧壁之间的缝隙进入防水密封腔室内，实现了移动终端的防水功能。
技术要求1.一种移动终端，其特征在于包括：第一壳体，所述第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口；第一密封件，所述第一密封件密封所述开口以与所述第一壳体形成防水密封腔室；收容于所述防水密封腔室内的电路板，所述电路板包括有焊垫；穿过所述第一侧壁且与所述焊垫连接的导电件；和设置在所述第一侧壁与所述导电件之间的第二密封件，用于密封所述第一侧壁与所述导电件之间的缝隙。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件包括防水膜片。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一侧壁包括顶面，所述防水膜片贴合在所述顶面。
4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电路板包括所述移动终端的无线通信天线，所述焊垫与所述无线通信天线连接。
5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括覆盖所述第一密封件的第二壳体，所述第二壳体形成有天线窗口，所述导电体的自由端靠近或接触所述天线窗口。
6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件通过焊接方式与所述焊垫连接。
7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件包括金属弹片。
8.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件包括基膜及防水透气膜，所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔，所述防水透气膜密封所述通孔。
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参见《板检查技艺准则》
1、参见《Download工位操作规程》 2、参见《S/N扫描工位操作规程》 3、参见《板测测试工位操作规程》
1、参见《安装工艺文件》 2、参见《焊接技艺准则》
电烙铁温度测试记录表
板检查
操作员进行 丝网印刷
焊膏高度测量统计过程控制单
终端不合 格品返工
流程
进行表面贴装
元件更换记录表
操作员进行 贴装后的电 路板检查
将电路板送 至测试区，
进行测试
生产部测试记录表
否 返工单
是否通过？
是 操作员进行
安装
整机测试
1、参见《焊膏的使用》 2、参见《丝网印刷机操作规程》 3、参见《丝网印刷控制 流程图》
手机终端生产过程流程图
【通用模板】【教育说课】【述职报告】【工作汇报】
质量部
质量工程师 进行生产 工艺检查 PQA检查表
质量工程师 对不合格品 开返工单 OOB检验单 FQA检验单 质量工程师
进行成品 质量检验 质量工程师 对合格品进
行入库
手机终端生产过程流程图
生产部
终端生产 领料流程
线路板岗位投料， 进行PCB印刷线路
参见《PHASE/FINAL 测试工位操作规程》
螺丝刀力矩调测表
生产部测试记录表
返工单
终端不合 格品返工
流程
否 是否通过？
是பைடு நூலகம்天线测试
生产部测试记录表
否 是否通过？ 是
扫描 电子串号
参见《天线测试操作规程》 参见《FLEXING操作规程》
包装工进行 包装
三联成品移交单
存档
1、参见《包装操作规程》 2、参见《包装储存程序》