手机PCB设计指导
印制电路板设计规范--手机
XX公司企业标准(设计技术标准)印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）发布日期：实施日期：目录前言 (IV)使用说明 (V)1范围 (1)2引用标准 (1)3定义、符号和缩略语 (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9底层填料 Underfill (2)3.10SMD Surface Mounted Devices (2)3.11THC Through Hole Components (2)3.12SOT Small Outline Transistor (2)3.13SOP Small Outline Package (2)3.14PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.15QFP Quad Flat Package (2)3.16BGA Ball Grid Array (2)3.17Chip (2)3.18光学定位基准符号 Fiducial (2)3.19金属化孔 Plated Through Hole (2)3.20连接盘 Land (3)3.21导通孔 Via Hole (3)3.22元件孔 Component Hole (3)4PCB工艺设计要考虑的基本问题 (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (3)5.3铜箔厚度* (3)5.4PCB制造技术要求 (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平 (5)层压多层板工艺 (5)BUM（积层法多层板）工艺 (5)6.2尺寸范围*及外形 (7)6.3传送方向的选择 (7)6.4传送边 (7)6.5光学定位符号 (7)要布设光学定位基准符号的场合 (7)光学定位基准符号的位置 (7)光学定位基准符号的设计要求 (7)6.6定位孔 (8)6.7孔金属化问题 (8)7拼板设计 (8)7.1拼板的布局......................................... 错误!未定义书签。
试谈华为PCB布线规范
试谈华为PCB布线规范华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。
PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。
那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？一、高速信号差分布线规范对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。
差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。
二、数字信号布线规范对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。
同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。
此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。
三、模拟信号布线规范对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。
在板面布局方面，模拟信号线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。
四、电源与地线布局规范电源和地线也是PCB板上的重要因素。
在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。
此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。
五、性能测试规范华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。
测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。
这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。
综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。
关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。
智能手机的PCB设计要求
环测威官网：/到目前为止，智能手机已成为必备的电子产品，超过三分之一的日常通信和活动通过智能手机完成，其价值每年都在快速上升。
据估计，到2020年，语言手机将以23.5％的速度下降。
相反，各级智能手机到2020年将保持8.0％的增长趋势，包括低成本和低功能的智能手机，中等智能手机手机和高端智能手机。
除了语音通信和电子邮件等普通功能外，今天的智能手机应该符合相当于PC的功能，包括网页浏览，在线交流和服务以及社交媒体等。
此外，最新的操作系统允许智能手机用户轻松下载Windows具有特殊功能和多媒体自定制软件和智能手机如今甚至能够与智能手表，PC，家用电器和车载设备连接，以满足人们的更多需求。
在外观和尺寸方面，智能手机将朝着大规模但薄的方向发展。
未来，厚度小于8毫米的智能手机将成为主流。
监视器转移到高清（HD）和大屏幕。
配备的相机将从1600万像素升级到2000万像素。
除了上面介绍的预期修改之外，智能手机的其他规格修改总结在下表中。
环测威官网：/智能手机PCB要求基于未来智能手机的功能和发展趋势，应采用高度多层印刷电路板作为主板和低多层PCB 作为辅助子板。
当涉及母板的制造时，通常选择10层构建多层（BUM）PCB。
由于半导体封装（SiP）引领的功能集成，层数很可能保持不变甚至降低。
自2015年以来，64位处理器的应用和IC引脚间距从0.4mm缩小到0.35mm，目前主板的层数可能会增加到12层以环测威官网：/PCB的工艺设计非常重要，它在低成本的有效制造PCB中起着关键作用。
新一代表面贴装技术（SMT）要求设计人员从一开始就考虑制造问题，因为其复杂性，因为对设计文件的一点修改肯定会导致生产时间延迟和开发成本增加。
即使更换焊盘位置也需要重新布线和焊膏模板再制造。
对于努力重新设计和重新测试的模拟电路来说，情况变得更加困难。
然而，如果问题得不到解决，最终会导致批量生产损失更多。
因此，设计师必须从一开始就充分关注技术问题。
手机堆叠设计PCBA
手机堆叠设计PCBA随着时代的发展，人们对手机的需求越来越高，不仅需要高性能、高速度、美观大方，还希望能够满足自己的多样化需求。
这种需求促使手机界的制造商不断地推陈出新，为用户提供更好的使用体验。
而其中一项技术就是手机堆叠设计PCBA。
本文将围绕这项技术，从定义、PCBA设计、优缺点与未来发展等多个方面展开分析。
一、定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子零件点焊在印刷电路板（PCB）上的电子设备。
手机堆叠设计PCBA，是将上、下两块印刷电路板直接焊接在一起，形成一个薄薄的整体，用以实现更大容量的组件电路板。
二、PCBA设计手机堆叠设计PCBA需要两部分：上层电路板和下层电路板。
两块印刷电路板通过内部晶体管、电阻等器件连接，形成一个整体。
此外，手机堆叠设计PCBA还需要一个叫做PVD（Physical Vapor Deposition）的物理蒸发技术，这种技术可以在电路板上制造极薄的金属层，以防止电路板之间的电磁干扰。
三、优缺点1、优点（1）整体构造更加紧密传统手机PCBA 需要外加电路板、连接线等，造成手机设计的多余空间，而堆叠设计PCBA则把多个电路板成合一，整体构造更加紧密，从而最大化利用手机的空间。
（2）可提高电池容量堆叠设计PCBA可以进一步提高电池容量，从而带给用户更长的电池寿命，使用的时间也更长。
（3）提高手机可靠性对于传统的手机PCBA，因为印刷电路板所处环境的不确定性，很容易受到外界的影响，导致电路板短埋、失效等问题。
而通过堆叠设计PCBA，上下层电路板可以直接连接焊接在一起，不仅解决了电磁干扰的问题，也提高了手机PCBA的可靠性。
2、缺点（1）极高的成本因为堆叠设计PCBA需要用到PVD 技术，所以制造成本非常高。
同时，由于需要特殊的焊接技术，其操作难度也比传统PCBA更高，大大增加了生产和维修的难度和成本。
（2）空间的限制由于堆叠设计PCBA的结构比传统PCBA更为紧密，所以扩充更多元器件的可选空间也相对减小，因此无法随意添加其他组件。
手机射频layout注意事项
射频PCB设计规则总结
1.RF线尽量走成135度弧线，不要走成90度直角
2.RF线尽量短而粗。
高频最好将其上下两层挖空，参考上上层和下下层
3.双工器接收走线必须走表层，而发射可以走内层。
若发射走内层，则上下两层要挖空。
若实在挖不了就别挖了，但是高频尽量能挖空。
高频有Band7，Band34，Band38，Band39，Band40，Band41，Band1也可以算是高频
4.Clk线一定要完整包地，远离RF线
5.布线时开关离射频座越近越好
6.保持差分线平行且等长。
7.保持时钟信号线（clk）尽量短且其上下左右都包地。
如果不能做到良好包地，请遵循3W原则，且在其周围放置足够多的地孔。
8.保证输入输出走线之间的良好隔离。
双工器上，ANT，RX和TX之间看是否满足Y型地隔离。
9.不同性质的线之间尽量用GND+VIA（地孔）隔开。
10.保证信号回路的相对独立。
11.保证地的完整性。
每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面上。
12.Transceiver和PA IC需要用Shielding case隔离，避免de-sense产生。
13.RF信号线请按照要求做好阻抗控制。
TX(单端50欧)和RX（单端50欧或者差分100欧）。
14.IQ是差分信号，需要两两分开上下左右包地。
15.RF线切忌穿层太多。
切忌过孔太多。
pcb设计注意事项及设计原则
pcb设计注意事项及设计原则
1. 注意电路的布局：将关键的电路元件和元件之间的连接线尽量短，并且按照电路信号流的路径进行布局，以降低电路的干扰和噪声。
2. 确保供电和地线的良好连接：供电和地线必须足够宽，以确保电流的充分通畅，同时尽量减少导线的长度和阻抗。
3. 保持信号的完整性：重要的高频信号和低噪声信号应该有独立的接线层进行隔离，并且保持信号线之间的最小交叉和最小输入/输出延迟。
4. 尽量减少板层数量：增加板层会增加制造成本和装配难度，因此应该尽量减少板层数量，并合理布局各种信号。
5. 为高功率模块提供散热解决方案：对于功率较大的模块，应该考虑合适的散热解决方案，如散热片、散热孔等。
6. 注意阻抗匹配：对于高速信号线，应该根据需求确定合适的阻抗，并尽量避免阻抗不匹配。
7. 考虑EMC问题：应该尽量减少电磁干扰并提高抗干扰能力，如采用合适的屏蔽、阻尼材料和接地。
8. 保证良好的可维护性：电路的布局应该考虑到维修和更换元件的方便性，如保留合适的测试点和备用元件位置。
9. 注意元器件的热分布：对于容易发热的元件，应该注意合适的散热和降温措施。
10. 使用规范的命名和标记：为了方便阅读和维护，应该使用规范的元件命名和标记方法，并为电路板添加清晰的标签和说明。
手机主板设计规范
手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O 连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。
1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。
每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6金手指间的最小距离不小于0.5毫米2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。
4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。
5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。
6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。
7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。
薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。
一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。
如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。
9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的孔离PCB边沿不要小于0.5MM。
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。
PCB设计规范主要包括以下方面：1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。
同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。
2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。
同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。
3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。
同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。
4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。
同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。
5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。
同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。
DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。
7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。
同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。
8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，采取屏蔽、隔离和滤波的措施。
同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。
9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温度控制在合理范围内。
10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。
要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。
综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。
手机按键类PCB的优化设计
白色字符 油无法完 全覆盖 露铜 区域 （ 关键 为 －按键位 过 孔对应 Ｂ Ｔ Ｏ 面露铜 时） 将造成 客人 端装配 后按键 位 串号 不 良。倨 于严重 功能性 问题） 图４ 如 所示 。
＿
为增加 Ｐ Ｌ 机械 强 度 ，降低 生 产过 程 中Ｐ Ｌ Ｎ板 Ｎ 弯
８２ Ｊ ２１ ｌ ｉ ０ ｒ． ｌ ０１ Ｌ ｏ４
ｆ 厂 内部 工艺 为 ： 白网丝 印） 孔 成 品状 况为 ：成 工 即过 品过孔孔 边无 露铜 ，阻焊油完 全覆 盖过孔 焊环且 阻焊
油 自然堵孔但不 完全塞孔 。如图５ 所示 。
２３阻焊菲林 的设计 ． ２３１ Ｐ Ｈ ： ． Ｔ ｑ 阻焊档点设计 ．Ｎ Ｌ
二 、手 机 按键 类 Ｐ Ｂ 工具 优化 设 计 Ｃ 的
２１ 的设计 ．孔 ２１ 邮票孔径设计 ．１ ．
当客人 设计 邮票孔成 品孔 间距 ≤Ｏ４ ｍ ． ｍ时 ，为 防 ０ 止模 冲成型后 断板 问题 。建议 客人将 邮票孔成 品孔径 适当改小保证孔间距为 ：ｔ０４ ｍ 。 ＞ ． ｍ ０
■
■
ｌ
Ｎ Ｔ Ｏ Ｔ 工程设计 为一次 钻 出 ＋干 膜掩孔 形 Ｐ ＨＳ Ｌ 孔 式 加工 ，为 降低干 膜破孔不 良，单 边削铜保 证 间距 ≥
０３ｍｍ。如图１ ．２ 所示 。
一 ．＿
ｌ
＿
２２ ．２工艺边加抢 电铜皮 ．
瞍
图２工艺边与冲空位增加铜皮
－ Ｉ
２１ Ｐ Ｈ Ｓ Ｏ ￣ 设计 ．．Ｎ Ｔ Ｌ Ｔ Ｌ ２
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。
为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。
本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。
一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。
二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。
三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。
华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。
这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。
如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
手机PCB设计必备指南
一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EV A(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18，hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机PCB设计指南
手机PCB设计指南手机PCB设计指南手机是我们日常生活中不可或缺的一部分，我们使用手机进行打电话、发送短信、上网、拍照、玩游戏等等许多用途。
但是，在这个看似简单的背后，有着一系列的电子元件、电路和PCB板的设计。
PCB板作为整个手机系统的核心部分，是手机工作的重要部件。
本文将从基础知识、设计流程、板材选择、线路布局、元件布局等方面深入探讨手机PCB的设计指南，来帮助读者更好地了解并运用手机PCB设计。
基础知识设计一个手机PCB需要掌握一些基础知识。
首先，你需要了解电路的基本原理以及一些常用的电子元件的特性。
这样可以帮助你理解电路中出现的各种符号和规则，并能够更加准确地进行元件的布局和线路的设计。
其次，你需要了解PCB板的原理和工作流程。
PCB板是连接各个电子元件的一个主板，它可以将所有元件有机地结合在一起，从而成为整个手机系统的核心。
掌握PCB板的原理以及相关的软件操作流程，可以帮助你更好的理解PCB的设计以及如何进行构建和维护。
最后，你需要学习一些相关的设计规范，例如IPC标准和工业标准等。
这些标准是行业内公认的标准，可以帮助你保证PCB设计的质量和可靠性，并最大化地提高设计效率。
设计流程PCB设计流程主要分为以下几个步骤:Step 1. 将电路图转换为PCB图将电路图转换为PCB图是PCB设计的第一步，该步骤中需要你将原始电路图文件导入到PCB设计软件中并将其转换为PCB图形。
该步骤可以帮助你深入了解电路的功能和特性，并为后面的PCB布局和线路设计提供重要的参考。
Step 2. 确认PCB板的大小和形状在这一步中，你需要根据实际使用场景的需求确定PCB板的大小和形状。
选择合适的尺寸可以节省成本，同时满足性能要求。
Step 3. 选择合适的板材合适的板材可以提高PCB板的耐久性和可靠性。
不同的板材具有不同的机械强度、耐温性能和电学性能，因此，应根据不同的设计要求选择不同的板材。
Step 4. 设计PCB板的线路布局线路布局是PCB设计的核心，也是整个PCB设计流程中最具挑战性的环节。
手机音频PCB设计
手机音频PCB设计
一.音频功放
1.功放相邻层的地要完整。
2.功放输入脚为敏感区域。
与电源或数字信号线隔离。
3.输入电容电阻靠近AMP，反馈电阻靠近AMP。
功放放置：对于模拟功放推荐靠近基带IC；对于D类功放，要求功放输出到喇叭之间的走线最短。
二.滤波网络
1.ESD器件：ESD器件接地不平衡可能引起电流声。
需layout保障。
2.对地电容：对地滤波电容的接地点，集中在一块完整地上，且与主地连接良好。
放置位置：对于MIC，REC，SPK的滤波网络需要靠近器件集中放置。
避免分散放置导致音频走线上过多via。
三.音频信号走线
1.走线宽度要求：麦克风信号线6mils，受话器信号线6~8mils，音频功放输入信号线6~8mils，音频功放输出信号线12~16mils；且注意保证经过串联器件后宽度一致。
音频功放的电源线（VBAT）15mils以上。
2.音频走线上、下、左、右、完整包地。
3.绝对避免平行的数字走线（时钟线、数字总线、控制总线等）和电源线（VBAT、VDD、AVDD等）等幅度很高的走线，如果不可避免情况下，可接受垂直交叉走线
4.走线间距：要求遵循3-W规则；目的使走线间的耦合最小。
要求走线间中心距离间隔必须是单一走线宽度的3倍。
特别的：针对差分走线，差分对之间的间隔为2W。
过孔与信号线同样处理。
5.避免在净空区走线。
手机方案pcba
手机方案PCBA1. 概述手机方案PCBA是指手机的主板(PCBA)方案设计、制造和测试的过程。
手机方案PCBA是手机制造中最核心的部分，它包含了手机的主要功能部件，如处理器、存储器、无线通信模块等，并提供了电源管理、接口连接、传感器控制等必要的功能。
2. 设计过程手机方案PCBA的设计过程分为以下几个步骤：2.1. 市场调研在设计手机方案PCBA之前，需要进行市场调研，了解当前手机市场的趋势和需求。
市场调研包括对竞争对手的分析、用户需求的调查等，以便设计出满足市场需求的PCBA方案。
2.2. 功能规划在市场调研的基础上，制定手机方案PCBA的功能规划。
功能规划包括确定主要功能模块、性能要求、接口类型等。
同时需要考虑手机的体积、重量、散热等因素。
2.3. 电路设计根据功能规划，进行电路设计。
电路设计包括选择合适的电子元器件、确定电路拓扑结构、进行线路布局等。
电路设计需要遵循相关电路设计原则，确保电路的可靠性和稳定性。
2.4. PCB设计在电路设计完成后，进行PCB设计。
PCB设计包括布局设计和布线设计。
布局设计是将各个电子元器件合理放置在PCB板上，考虑信号干扰、散热等因素。
布线设计是将各个元器件之间的连接线路进行布线，确保信号传输的稳定和可靠。
2.5. 原型制造完成PCB设计后，制造出手机方案PCBA的原型。
原型制造包括将PCB设计文件发送给PCB制造厂商进行PCB板的制造，然后将电子元器件焊接到PCB板上，最后进行测试和调试。
2.6. 量产制造在原型制造通过测试后，进行手机方案PCBA的量产制造。
量产制造需要考虑生产效率、产品质量等因素，确保手机方案PCBA的稳定供应和良好品质。
3. 测试过程手机方案PCBA的测试过程主要包括以下几个步骤：3.1. 电路测试对手机方案PCBA的电路进行测试，包括通过电子测试仪器检测电路连通性、电阻、电压等参数，确保电路设计的准确性和可靠性。
3.2. 功能测试对手机方案PCBA的各个功能模块进行测试，包括测试处理器性能、存储器读写速度、无线通信模块连接稳定性等。
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手机PCB LAYOUT 规范一 PCB堆叠:1.关于天线.①.天线面积和高度：双极天线面积≥500m㎡,单极天线面积≥300m㎡,高度≥7mm.②.天线两馈点的中心距离应为4-5mm，且信号馈点下面所有层都不铺地，信号馈点最好靠板框内侧.③.天线投影区内尽量不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较大的金属结构件.④.天线不要靠SIM卡座太近，最好远离.2. 射频，音频，基带布局.①.射频部分和音频部分尽量保持较大距离.②.音频部分尽量靠近基带.③.射频功放与RF收发IC最好单独屏蔽;并且射频功放尽量远离接收SAWF部分.④. MTK6139与RF3166要分别屏蔽,RF3166要单独屏蔽,与天线开关分开.发射匹配电路要靠近TRX输出端.⑤. 受话器部分电路元件的摆放近放在喇叭的附近且尽量对称放置.⑥. RF屏蔽盖, BT, FM屏蔽盖尽量使用现有机型相同的尺寸.目前的RF尽量参考632/X805的设计.3. 与工艺有关的问题.①. 贴片元件的焊盘边缘与BGA丝印框的间距≥0.4mm.贴片零件尽量不要靠近PCB边框.至少>=0.5mm以上.②. 贴片元件的焊盘边缘与屏蔽支架的焊盘边缘≥0.4mm，③. FPC焊盘的PCB边缘间距＞2mm.④. 主板上FPC（KEY板，SIM板）的焊盘边缘间距≥0.4mm，其焊盘长度为≥1.8-2.8mm,宽度为0.4mm，其拖焊方向离焊盘最近的元件与FPC焊盘的边缘间距＞5mm，拖锡位中心位置的两边5mm处不能有元件与接地铜皮，（过近会将造成附近的元件上锡）⑤. 需要后焊的元件，两焊点的内侧边缘间距＞1mm，与其它的元件之间的边缘间距＞1mm,方便焊接最少一个面在3mm之间没有其它的元件.ESD器件和压敏电阻是否都放在被保护线路的入口处，并且信号线的走向是否都先经过ESD器件，再连到其它的元件引脚上⑥. 对于折叠机和滑盖机应避免设计长度较长的FPC，最好两面加地屏蔽层；⑦. LED灯的放置方向尽量一致.⑧. 摆放零件整齐,美观.二. PCB Layout1. RF(MTK6139)部分.①. I/Q线一定要走差分线，(平行走线且等长),注意不被其他走线（上下两层的走线）干扰；②. 26MHz(SYSCLK)、VAFC、VAPC这三个网络必须地全包围的方式走线, PA EN、BANDSW、HB、LB、PCS RX、走线尽量作包地处理；SDATA、SCLK、LE三个网络的走线保持在同一层且保持在一个CLASS中③. RF的26MHz晶体线走表层,线宽4mil,不宜过宽,下面（一层和二层）的地要挖掉。
用第三层作为参考地.晶体下面不要走其他线输出到基带的26MHz主时钟走线尽量短,左右包地处理,上下层不得有平行走线,如有可能,上下层尽量包地;④. MTK6139的第1,13 脚的旁路电容的地要与周围的地进行隔离，其中的一端直接下到主地面。
⑤. MTK6139的第10,14的电容地端要直接连在一起,然后通过过孔到主地层⑥. Rransceiver与天线开关所在的第一层的地要挖掉；transceiver与天线开关所对应的第二层的地要隔开；⑦. 6139与RF3166相连的几条需要阻抗控制的射频线走第三层,其相邻的两层要要完整包地.此几条线铺铜间距至少14mil,以便于阻抗控制.⑧. 提供给MT6139其它引脚的VCCRF都应该是从LDO中的输出脚上的滤波电容上引出⑨. 发射匹配电路中的电容端的地应直接下到主地，2. RF(RF3166)部分①. RF PA的电源线VBAT和其它部分的VBAT走线独立分开,输出给PA的VBAT应直接从电池连接器引出.其路径尽可能的短而粗,要求≥80mil并且与PA电源引脚的连接处至少打5个盲孔和3个埋孔. 层间切换也需要有至少5个盲孔和3个埋孔②. 因PA的供电电源电流变化快，实际上是一个干扰源,因此,提供给PA的电源走内层并远离其他敏感线(比如说RF接收回路,RF天线开关等)③. PA的电源引线,先经过大电容后再到PA,100uF电容尽量靠近PA端。
④. RF3166芯片衬底处尽量打多接地孔(直接通过盲、埋孔)接到主地(通常为第四层)上,⑤. PA和Transceiver屏蔽罩所对应的焊盘地要与外面的地隔开，包括第1，2层。
即屏蔽盖的地线直接连在主地(通常为第四层)上.附6139与3166参考布局3. 基带部分.①. 音频供电脚的滤波电容要尽可能地靠近其引脚，电容地端要直接到主地.PA的Bypass线,音频输出的线宽保持至少0.3mm.②. VBAT输出给PMIC(MT6318)的供电线在换层的时候需要保证有两个埋孔，且在其相应引脚的滤波电容上至少要打2个盲孔相连接③. 6318的几路LDO输出滤波电容(C414,C415,C416,C417,C418,C419,C420,C421,C422)要尽量靠近6318,且电容另外一端的地线要单独并且就近打地孔到主地.(一定要有埋孔到第四层)④. 提供给BB的VCORE,VMEM，AVDD,VDD,VTCXO,VA_SW，VMC的线宽要大于0.3mm，提供给LCM背光灯供电的LED+/LED-, 按键板上的KB_LED走线走线也要0.3mm线宽以上, VIBR,VSIM，VRTC,VUSB要0.2MM线宽，电源充电线Vcharge网络尽可能短且线宽应保持在至少0.8mm（如果有层的变换：需要保证至少有两个埋孔和四个盲孔）⑤. 提供给BB的VCORE,VMEM，AVDD,VDD的滤波电容要尽量靠近相关引脚,并且要先过电容在到IC引脚.⑥. MIC±;MICBIAS;SPK_N & SPK_P;MP3_OUTL/OUTR;SPK+ & SPK-的走线要求按照差分线的原则处理并包地,相邻层不要有平行的走线，上下层最好有完整的地平面;为了滤除900MHZ的TDD噪音，在MIC,RECEIVER和Speaker，耳机通路的电路中的33PF滤波电容端的地要求直接下到主地，(可以利用Keepout与周围的地进行隔开)⑦. 32.768KHZ晶体焊盘和走线的相对位置下面要有完整的地平面，不能有其它的时钟线/电源线/数据线(比如:FM_CLK FM_SDA 键盘线等）⑧. SIM卡的数据控制线，TF卡的数据控制线的走线应尽可能地保持让走线在同一层,LCM,摄像头的数据，控制线的走线应尽可能地保持让走线在同一层且保持在一个CLASS⑨. 每层的地尽量连成片,不要成为孤岛地,如有尽量打多过孔连接到上下层地;板的四周尽量打多些通孔到地;⑩. 为了不影响按键手感，按键中间焊盘引线的盲孔要放在焊盘的边缘位置（不可放在焊盘的中间)⑩. LCD数据线上下左右不要与其它走线平行12. 6318的地线引脚要直接打到主地上,地孔要尽可能多.13. 接触摸屏的X+/X-, Y+/Y-要按差分线的原则走线.附图: 电源线走线示意 6318布局参考4. 蓝牙部分.①. 蓝牙天线的天线形式，通常有Pi天线与陶瓷天线两种,对于陶瓷天线,需要保证天线周围有3mm左右的避空区,不能有走线(做挖铜处理).②. 蓝牙天线输出线需要做50欧姆阻抗处理.③. 蓝牙芯片MT6601的供电电源VDD_1.8V要从其C1脚输出，1.8V的滤波电容要尽可能靠近C1脚,与之相连的其它供电引脚都要从此电容输出，走线呈辐射状形式走线④. 蓝牙晶体的表层和第二层都做挖地处理，且其晶体的接地引脚要直接下主地，晶体到6601的两条走线要做包地处理⑤. BT_32K要做包地处理，其走线的相邻层最好有完整的地平面5. 收音部分.①. FM_的音频输出线INL/INR， FM_32K的走线要做包地处理，尽可能地在走线的相邻层有完整的地平面,或者不能有平行走线.②. 收音机的接收天线的电感元件要靠近I/O口，且其电感的另外一端要直接下主地处理,以减少地回路的阻抗.6. 制造,生产工艺.①. 所有线路的间距≥0.1mm,线路到地铜皮的距离≥0.15mm,所有线路和铜皮到板边距离>0.5mm(内层必须可以缩小,但必须>0.3mm)电池连接器的VBAT脚连接的铜皮与周围的地铜皮保持0.3mm的间距.②. 同一网络，所有孔的间距≥0.10mm.孔到板边的距离≥0.4mm③. 喇叭焊点SPK+/-, 咪头焊点MIC+/MIC-,振动马达焊点要极性标记.MIC,SPEAKER,MOTOR、RECERVER焊盘周围铜皮要做切割处理（保证地铜皮到PAD的间距在0.5mm以上）④. UTXD、URXD、PWR_KEY、VBAT、GND、这5个测试点尽可能放在一起，要放在结构可放置区域，且与RF天线连接器同面.⑤. 丝印包含PCB板号和制作日期,要放置位贴片完成后能见到的位置.⑥. LCD屏及其按键FPC处要留足够的露铜区域,以便做接地处理.PCB板上下两层的四周能露铜区域尽量露铜，以确保外壳接地方便。
⑦. 定位孔的大小尺寸及摆放位置要结构图吻合,一般做成非金属化孔(NPTH).⑧. 拼版图的邮票孔要避开凸出板外的元件，如侧键,TF卡，I/O口等.邮票孔距离结构件需3MM以上距离⑨. MARK点的大小一般为1mm圆形焊盘,摆放要靠近PCB边沿，且焊盘3mm范围内不要摆放元件，走线和绿油，MARK点不要放在皮法天线下面⑩. SIM卡，TF卡和插卡方向是否正确,电池座＋ － 极是否与电池本身一致,,LCD屏的第一脚是否与结构一致.11. 文件中的定位孔或定位槽等,尽量用钻孔文件(NPTH孔)表示,不要用圆圈表示.以免误解.NPTH孔距离周围铜皮间距至少0.2mm以上.12. 过孔不要直接打在BGA焊盘上,要从焊盘引出一段后才打过孔.7. ESD问题:1. 在主板电路的耳机插座、MIC、侧键 和 18PIN I/O口，的PIN脚都需要增加ESD元件,这些零件尽量靠近端口2. 尽量不要在PCB表层走线,尤其是按键周围,最好是顶面铺铜,走线在内层.3 显示板上尽量多留铜皮，这样可以保证显示板后壳很好的接地.采用多点接地。
尽量使ESD以最短路径到地上4 PCB周围能露铜的地方尽量多留铜皮，这样可以保证手机外壳可以很好的接地.8. 文件输出①. 光绘文件的输出格式为RS274X格式②. 光绘文件输出要完整（6层PCB共有44个文件,六个走线层,两个丝印层,两个阻焊层,四个钻孔层,钻带文件, SMT钢网资料等)③. 钻孔文件输出要清楚，不要被钻孔说明覆盖.④. 打样资料里应该包含以下几个文件:A. GerberB. 机械拼板图 (Auto CAD格式 )C. PCB 制作说明.D. 阻抗控制说明.(如有必要)E. SMT钢网文件 (Gerber)⑤. 生产文件应包含以下几个文件:A. 元件位置图 ( PDF 格式)B. SMT零件坐标 (excel格式)C. 原理图( PDF格式)备注:关于SMT钢网资料,一定要注意天线馈点,蓝牙天线,喇叭焊接点,振动马达焊接点,受话器的焊盘,是否需要露铜,此点要与结构确认.9. 其他.①. 关于PCB编号规则PCB编号通常有以下组成.__X805_MB_V0.1WX826B_MB_V0.1WX632-B_KB_V0.2Ⅰ. 机型:比如说"X805","WX826B"等. (对于按键板等可能因客户不同而不同,则在机型代码后加一客户代码)对于重新修改的PCB,如果在前一版本的基础上外形相同,但PCB内容有较大调整,或功能有变化,或I/O口有变动等可能涉及到软件必须调整的,则在机型代码后加英文字母来加已区分.比如说826B就是在前一版826的基础上保持外型相同,但826B支持四频,而且I/O口有调整Ⅱ. PCB描述,比如说主板为MB,按键板为KB,LCD代表显示板,等等Ⅲ. PCB版本由1位整数加一位小数构成,比如说0.1/2.1等所有试产板版本号从V0.1﹒﹒﹒开始，正式量产的第二板从V1.0/V2.0﹒﹒﹒开始，以后此PCB板如果在外型一致的情况下Layout内容有修改,则版本编号按如下规定:A. 如果仅仅是修改与生产工艺有关的一些问题; 增删个别零件但不涉及到软件变动,则只升级小数,比如说从1.0升级到1.1;从V2.0升级到V2.1等B. 如果PCB的功能有变化,(比如说增加了FM功能,跑马灯功能等),或者PCB的I/O资源有变动,(比如说交换了I/O口),则必须升级整数部分,比如说826B是在826的基础上增加了四频部分,功能有变化,所以不但机型号编号要变为826B, PCB版本的整数部分也要变动,PCB版本就升级到V2.0;。