电阻焊常见缺陷及产生原因
电阻点焊的八种典型缺陷
4
(2) 烧穿：焊点中含有穿透所有板材
的通孔。
烧穿
5
(3) 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。
裂纹
可接受的裂纹 焊点侧面 焊点表面 不可接受的裂纹 焊点侧面 焊点表面
但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
6
(4) 边缘焊点：没有包括钢板所有边
缘部分的焊点。
可接受
不可接受
边缘焊点
7
(5)压痕过深：材料百度文库度减少50%。
厚度减少50%
压痕过深
8
(6) 扭曲：钢板变形超过25度的焊点。
变形超过25度
扭曲
9
(7) 位置偏差：焊点位置偏离指定位置
10mm以上（未指定位置的不能偏离20mm 以上）是不可接受的
实际焊点
标准位置焊点
位置偏差
10
(8) 漏焊：实际焊点数量少于 理论焊点数量。
11
电阻点焊的八种典型缺陷： (1) 虚焊：无熔核或熔核尺寸小于规定
值。
1
熔核尺寸过小
虛焊照片
2
边缘焊点
边缘焊点
3
虛焊产生原因： 焊接时间短；焊接压力高；焊接电流低 电极头部面积小；电极头部面积大；配 合间隙差；焊点相邻太近；焊枪接触工 件、工装（分流）；焊点接近板材边缘； 板材金属特性；焊接角度不垂直。 生产中注意问题 1、防止分流 2、电极帽磨损及时更换
pcb阻焊常见缺陷原因与措施
pcb阻焊常见缺陷原因与措施
以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。
一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因
1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。
2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。
3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。
4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。
5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。
二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施
1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。
2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，
确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。
3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。
4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。
常见的焊接缺陷缺陷图片
常见的焊接缺陷（1）
常见的焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的
缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间
（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）
时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体
f冷裂纹r热影响区裂纹）
或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在
高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其
应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从
根部未焊透中间未焊透坡面未焙合
链狀气孔S间未焙合
夹渣
而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4 ）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
电阻焊常见缺陷和产生原因
• 直接原因：焊接时间短；焊接压力高；焊接电流低；电极头部面积小 ；电极头部面积大；冷却不通畅；配合间隙差；焊点相邻太近等
• 间接原因：焊点接近板材边缘；板材金属特性；焊接角度不垂直 • 列举生产中实例并讨论
目录
点焊八大缺陷及产生原因 焊接其他质量问题 凸焊常见缺陷及产生原因
凸焊常见缺陷及产生原因
点焊八大缺陷及产生原因
位置偏差
焊点位置偏离指定位置10mm以上〔未指定位置的不能偏离20mm以上是不 可接受的.
点焊八大缺陷及产生原因
焊点扭曲
定义： 扭曲：焊点造成板材表面扭曲超过25º是不可接 受的. 变形：如果钢板被拉超过紧靠焊点周围的厚度 的两倍,就判定该焊点有缺陷；
产生原因：
•电极与板件不垂 直 •上下电极不正
目录
四、偏孔：工件凸焊螺母过孔中心与螺母孔中心偏差
直接原因：没有定位销；定位销磨损；螺纹内径偏大；冲压孔大； 间接原因：定位销弹簧失效；定位销未弹起；定位销短；电极面不平有
斜度 列举生产中实例并讨论
目录
五、虚焊：螺母/螺栓脱落
直接原因：焊接时间短；预压压力高；焊接电流低；冷却不通畅； 间接原因：未设置预热电流；焊接规范调整错误 列举生产中实例并讨论
选择主导板厚图示
点焊八大缺陷及产生原因
虚焊
产生原因： 电极不对中 焊接电流小 焊接时间短 电极压力过大〔薄板-1mm以内 电极水冷不良
电阻焊常见缺陷及产生原因
电阻焊常见缺陷及产生原因
电阻焊是一种常见的金属连接焊接方法，适用于焊接各种金属材料，具有焊接速度快、质量稳定等优点。然而，电阻焊在焊接过程中常常会出现一些缺陷，这些缺陷可能导致焊接接头质量下降，甚至导致焊接接头的失效。下面将介绍电阻焊常见的缺陷及其产生原因。
1. 焊点开裂
焊点开裂是电阻焊中常见的缺陷之一。产生焊点开裂的主要原因有以下几点：（1）焊机参数设定不合理：电阻焊过程中，电流、压力和时间等参数的设定对焊点质量有重要影响。如果设定的参数不合适，焊接接头在冷却的过程中可能会发生应力的集中，导致焊点开裂。
（2）材料选择不合理：焊点开裂也与焊接材料的选择有关。不适合电阻焊接的材料、有裂纹或疲劳裂纹的材料进行焊接，容易导致焊点开裂。
（3）大尺寸焊点：焊点尺寸过大时，焊接接头表面的应力集中，从而容易导致焊点开裂。
（4）材料不均匀性：焊接材料的成分、组织和性能不均匀，容易导致焊点开裂。
2. 电晕
电晕是指焊点周围发生的烧伤或者部分燃烧的现象。电晕的主要原因有以下几点：（1）焊接表面不洁净：焊接表面有油脂、氧化皮、涂层等污染物时，往往会引发焊点周围的电晕。
（2）焊接电流过大：焊接电流过大，会产生较高的电弧能量，容易引起焊接区
域局部温度过高，从而导致电晕的发生。
（3）焊接参数设定不合理：焊接过程中，电流、压力和时间等参数的设定不合理，也会导致电晕的发生。
3. 气孔
气孔是指焊接接头中产生的孔洞状缺陷。气孔的产生原因主要有以下几点：（1）焊接区域含有气体：焊接区域杂质、氧化物或者其他含气体的物质，会在焊接过程中释放出气体，进而产生气孔。
影响电阻电焊的因素
影响电阻电焊的因素
影响电阻电焊的因素有以下几个：
1. 电流大小：电阻电焊的电流直接影响电阻加热的强度和速度。过大的电流会导致工件过热或焊接缺陷，而过小的电流则会导致焊接强度不足。
2. 焊接时间：焊接时间决定了工件加热和冷却的时间，过长的焊接时间可能会导致工件过热或烧焊，而过短的焊接时间则会导致焊缝质量不良。
3. 电极压力：电极对工件的压力影响焊接接触面的大小和质量。过大的压力会导致工件变形或焊缝过宽，而过小的压力则会导致接触面积不足，影响焊接质量。
4. 工件材料和形状：不同的材料和形状对电阻电焊的影响是不同的。材料的导电性、热传导性和变形性等特性都会影响焊接质量。
5. 电极材料和形状：电极的导电性和传热性能、形状和大小等都会影响焊接效果。合适的电极材料和形状能够提高焊接质量和效率。
6. 焊接环境：焊接环境的温度、湿度和气体成分等因素都会影响焊接质量和稳定性。较高的温度和湿度可能会产生氧化皮、气孔和焊接剩余应力等问题。
7. 焊接设备和工艺参数：电阻电焊设备的性能和工艺参数对焊接质量和效率有
重要影响。合适的设备和参数能够提高焊接效果和稳定性。
阻点焊缺陷种类
焊点压痕过深
电极加压在板材上留下的压痕深度超过薄板厚度 的50%时，焊点不合格。
A/B ≥50% 不合 C/D ≥50% 不合
B
C
D
A
*
焊接裂纹
01
03
02
04
*
焊点位置偏差
焊点位置偏离指定位置10mm以上（未指定位置的不能偏离20mm以上）是不可接受的 L＞10mm 理论位置 实际位置
*
惰性气体（CO2）保护焊常见焊接缺陷
咬边
01
烧穿
02
裂纹
03
气孔
04
凹坑
05
残留焊丝
06
夹渣
07
*
因焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷。
咬边
裂纹
01
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头局部的金属原子结合遭到破坏而产生的缝隙。具有尖锐缺口和大的长度。
电阻点焊焊接常见缺陷类型
虚焊
边缘焊点
焊点扭曲
压痕过深
焊接裂纹
焊点位置偏差
多余焊点
焊点毛刺
烧穿
漏焊
焊点间距
*
焊点熔核直径小于要求的最小值（dmin）、焊点发白为虚焊；
虚焊
注：①当二层焊时，在参考表时，dmin 以最薄的板材尺寸计算； 三层及三层以上焊时，用第二薄的钢板确定最小尺寸dmin。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)
常见的焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体
或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
电阻焊常见缺陷及产生原因
电阻焊常见缺陷及产生原因
电阻焊是一种常见的焊接方法，广泛应用于汽车、家电、电子设备等
行业。但是电阻焊过程中可能会出现一些常见的缺陷，主要有焊接剥离、
焊接裂纹、焊接变形和焊接孔洞等。下面将详细介绍这些缺陷及其产生原因。
1.焊接剥离：焊接剥离是指焊点与基材之间出现空隙或分离现象，导
致焊接强度降低。产生这种缺陷的原因可能有以下几点：焊接参数不合适，如焊接时间过长、压力不稳定等；焊接面脏污或氧化，影响到焊接接触质量；焊件太厚或不均匀，导致焊接过程中温度分布不均匀。
2.焊接裂纹：焊接裂纹是指焊接过程中产生的裂纹，严重影响焊接强
度和密封性。产生这种缺陷的原因可能有以下几点：焊接应力过大，超过
材料的承受能力；材料的硬度差异过大，导致焊接过程中应力集中；焊件
太厚或太薄，导致焊接过程中温度梯度过大。
3.焊接变形：焊接变形是指焊接过程中由于热应力引起的变形，使得
焊接结构失去原有的形状和尺寸。产生这种缺陷的原因可能有以下几点：
焊接应变过大，超过了材料的可塑性极限；焊件的尺寸或形状设计不合理，导致焊接过程中应力集中；焊接参数不稳定，如焊接速度不均匀等。
4.焊接孔洞：焊接孔洞是指焊接过程中产生的孔洞缺陷，严重影响焊
接强度和密封性。产生这种缺陷的原因可能有以下几点：焊接面脏污或有
水分，导致气泡进入焊缝；焊接气氛不稳定，如氧气含量过高等；焊接热
量不足，导致焊缝形成不完整。
为避免以上缺陷的产生，可以采取一些措施来优化焊接过程。首先，
需要合理选择焊接参数，如焊接时间、压力、速度等，保证焊接的质量和
强度。其次，要保证焊接面的清洁和氧化处理，提高焊接接触质量。此外，还需合理设计焊接结构和尺寸，避免应力集中和变形。最后，要保证焊接
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)
常见的焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体
或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见得焊接缺陷(1)
常见得焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。未焊透降低了焊接接头得机械强度，在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时得焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内得气体
或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别就是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体，或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大，但就是它破坏了焊缝金属得致密性，减少了焊缝金属得有效截面积，从而导致焊缝得强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时得冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物
等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状与条状，其外形通常就是不规则得，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
电阻焊脱焊原因
电阻焊脱焊原因
电阻焊脱焊的原因如下：
1、焊接参数调节不合理。参数过高（电流大、时间长、压力小）易于碰爆，参数过低（电流小、时间较短、压力太大）易于脱焊。
2、机械调节不合理。电阻焊电极两侧长短不平，粗细度不一；电阻焊夹具凸凹不平或或磨损定位不准确；电阻焊压力两侧不平衡等都可能导致脱焊。
3、工件形状和是否有污迹也会影响焊接效果。如果电阻焊材料厚薄差别大，材料薄易于碰焊爆，材料厚易于脱焊。同时，电阻焊工件材料、夹具、碰焊针上面有污迹也可能导致脱焊。
4、脱焊产生的原因是由于点焊过程中热输入不足使得焊接样件未能充分熔化形成焊核，主要包括焊接电流过小、电极端面过大以及电极磨损等原因。为了避免脱焊的产生，应当合理的设置焊接热输入以及定期检查电极磨损情况。
综上所述，防止脱焊需要注意调整焊接参数、机械调节、工件形状和是否有污迹，并合理设置焊接热输入及检查电极磨损情况。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷（1）
常见的焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（丫、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体
或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用鸨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者鸨极氩弧焊时，鸨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹鸨）。
电阻焊常见缺陷及产生原因 PPT
焊接其他质量问题
• 焊接强度低
• 直接原因：焊接时间短；焊接压力高；焊接电流低；电极头部面积小 ；电极头部面积大；冷却不通畅；配合间隙差；焊点相邻太近等
• 间接原因：焊点接近板材边缘；板材金属特性；焊接角度不垂直 • 列举生产中实例并讨论
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目录
点焊八大缺陷及产生原因 焊接其他质量问题 凸焊常见缺陷及产生原因
•间接原因：焊接电流高；电极对中性差；板材金属特性；电极端部面积
较小或表面不平；连续打点使电极升温较高
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焊接其他质量问题 • 板材表面飞溅（粘电极）
• 直接原因：预压时间短；焊接时间长；保持时间短；焊接压力低；冷 却不通畅；板材附着赃物；配合间隙差；焊枪动作滞后；焊接角度不 垂直；电极使用时间过长
最薄厚度，三层板或三层以上的选择次薄厚度
板材要求的熔核直径作为规定的尺寸。
T=2mm熔核 尺寸过小
BUTTON DIAMETER 即 为板材接合面处 熔核的尺寸
凸点平均直径是由长轴测 量数值加上与长轴垂直轴的测 量数值，再除以2而得。测量 数要在接触面上测得。
3
点焊八大缺陷及产生原因
虚焊
理论焊核直径计算标准：
焊点数目不能超过规定的数目，除非是返修需要。
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目录
点焊八大缺陷及产生原因 焊接其他质量问题 凸焊常见缺陷及产生原因
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷（1）
常见的焊接缺陷
（1） 未焊透：母体金属接头处中间（X 坡口）或根部（V 、U 坡口）的钝边未完全 熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的
缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2） 未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间
（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）
时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3） 气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体
或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空 穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电 弧焊中，由于冶金过程进行时间很短， 熔池金属很快凝固， 冶金过程中产生的气体、 液态金属吸 收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体， 甚至是焊接环境中的湿度太大也会在
高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。 尽管气孔较之其它的缺陷其
应力集中趋势没有那么大， 但是它破坏了焊缝金属的致密性， 减少了焊缝金属的有效截面积，
从
""'横向裂纹 夹淹 （冷裂纹、热影响区裂纹） 纵向裂纹〔热裂纹）
根部未焊透 中间未焊透 坡面未焙合 链狀气孔
S 间未焙合
夹渣
而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4 ）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
常见的焊接缺陷缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)
常见的焊接缺陷
（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体
或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，未焊透
某钢板对接焊缝X射线照相底片
V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
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较小或表面不平；连续打点使电极升温较高
焊接其他质量问题
• 板材表面飞溅（粘电极）
• 直接原因：预压时间短；焊接时间长；保持时间短；焊接压力低；冷 却不通畅；板材附着赃物；配合间隙差；焊枪动作滞后；焊接角度不 垂直；电极使用时间过长
• 间接原因：焊接电流高；电极对中性差；板材金属特性 • 列举生产中实例并讨论 • 冷却不通畅：
点焊八大缺陷及产生原因
漏焊
定义：
焊点数目少于规定数目，则遗漏的焊点是不可接受的。
要求 ●
●
●
●
实际 ●
●
×●
遗漏焊点
点焊八大缺陷及产生原因
焊点裂纹
•围绕焊点圆周有裂纹则不可接受;
•焊点表面由电极加压产生的焊点
表面裂纹(但非较大较深的裂缝)可
以接受。
裂纹
点焊八大缺陷及产生原因
焊点裂纹
• 直接原因：板材金属特性 • 间接原因：保持时间短；焊接压力高；电极头部面积小；
主导板厚 （mm） 0.65-1.29
1.30-1.89
1.90-2.59
2.60-3.25
最小焊点尺寸(mm)
4.0 5.0 6.0 7.0
主导板厚对应焊核最小值
选择主导板厚图示
点焊八大缺陷及产生原因
虚焊
产生原因：
•电极不对中 •焊接电流小 •焊接时间短 •电极压力过大（薄板-1mm以内） •电极水冷不良
目录
三、与工件焊接接触不良，间隙＞0.1mm
直接原因：焊接时间短；焊接压力低；焊接电流低；板材金属特性； 间接原因：预压压力大；存在焊接分流 列举生产中实例并讨论
目录
四、偏孔：工件凸焊螺母过孔中心与螺母孔中心偏差
直接原因：没有定位销；定位销磨损；螺纹内径偏大；冲压孔大； 间接原因：定位销弹簧失效；定位销未弹起；定位销短；电极面不平有
电极使用时间长
点焊八大缺陷及产生原因
焊点穿孔
焊点中含有穿透所有板材的通孔是不可接受的。
点焊八大缺陷及产生原因
焊点穿孔
直接原因：保持时间短；焊接电流大；焊接压力低；板材附 着脏物；板材金属特性
•间接原因：焊接时间长；电极头部面积大；电极使用时间长； 板材匹配间隙过大；焊点未凝固前卸去电极压力 •1个电极已到位，另一个还未到位时，电流已通过，形成电 弧（把空气击穿）造成爆枪。
斜度 列举生产中实例并讨论
目录
五、虚焊：螺母/螺栓脱落
直接原因：焊接时间短；预压压力高；焊接电流低；冷却不通畅； 间接原因：未设置预热电流；焊接规范调整错误 列举生产中实例并讨论
目录
六、焊接接头不能单点连接
直接原因：上下电极不对中；焊接压力低；电极面不平，有磨损； 间接原因：标准件焊点尺寸不均匀；
目录
九、板材变形、表面麻点
直接原因：焊接压力高；焊接电流高；冷却不通畅；电极面磨损等 间接原因：未按时修磨电极；调用参数错误 列举生产中实例并讨论
THANKS！！
目录
七、焊接接头不能存在裂纹
直接原因：焊接时间长；焊接压力高；焊接电流高；冷却不通畅；板材 表变脏污
间接原因：板材金属特性 列举生产中实例并讨论
目录
八、焊渣、滑丝
直接原因：焊接时间长；焊接压力高；焊接电流高；螺纹位置分流； 螺纹碰伤
间接原因：标准件螺纹质量问题；调用错误规范；绝缘套磨损 列举生产中实例并讨论
点焊八大缺陷及产生原因 边缘焊点
电极加压形成的焊点未被金属板材边缘所包含则视为不可接受。
点焊八大缺陷及产生原因
位置偏差
焊点位置偏离指定位置10mm以上（未指定位置的不能偏离20mm以上）是 不可接受的。
点焊八大缺陷及产生原因
焊点扭曲
定义： 扭曲：焊点造成板材表面扭曲超过25º是不可接 受的。 变形：如果钢板被拉超过紧靠焊点周围的厚度 的两倍，就判定该焊点有缺陷；
产生原因：
•电极与板件不垂
直
•上下电极不正
变形超过25度
扭曲
点焊八大缺陷及产生原因
焊点扭曲
产生原因：
•电极与板件不垂直 •上下电极不正
点焊八大缺陷及产生原因
压痕过深
非暴露面焊点压痕深度（D） 不得超过钢板厚度（T）的 50％；在暴露面上，焊点压 痕深度（S）不得超过钢板 厚度（T）的20％，成型缺 陷都要抛光。
• 间接原因：焊点接近板材边缘；板材金属特性；焊接角度不垂直 • 列举生产中实例并讨论
目录
点焊八大缺陷及产生原因 焊接其他质量问题 凸焊常见缺陷及产生原因
凸焊常见缺陷及产生原因
项目 常见缺陷分析
缺陷描述 漏焊
错焊（焊错位置、方向、标准件型号） 与工件焊接接触不良，间隙＞0.1mm
偏孔：工件凸焊螺母过孔中心与螺母孔中心偏差 虚焊：螺母/螺栓脱落 焊接接头不能单点连接 焊接接头不能存在裂纹 焊渣、滑丝 板材变形、表面麻点
Fra Baidu bibliotek焊接工艺简介
质保部
目录
点焊八大缺陷及产生原因 焊接其他质量问题 凸焊常见缺陷及产生原因
点焊八大缺陷及产生原因
虚焊
定义：
或
小于白车身焊接强
度检验控制方法规定的尺寸的焊点；
焊核计算：焊点熔核直径的计算方法是互成直角
时取两个测量值的平均值，其中一个明显是最
焊核
小值。焊点熔核直径标准取两种厚度组合中的
最薄厚度，三层板或三层以上的选择次薄厚度
板材要求的熔核直径作为规定的尺寸。
T=2mm熔核 尺寸过小
BUTTON DIAMETER 即 为板材接合面处 熔核的尺寸
凸点平均直径是由长轴测
量数值加上与长轴垂直轴的测 量数值，再除以2而得。测量 数要在接触面上测得。
点焊八大缺陷及产生原因
虚焊
理论焊核直径计算标准：
1、两层板搭接：选薄的板厚 2、三层不同板厚的搭接：选第二薄的板厚 3、两件或两件以上板厚相同的两层或三层板的搭 接：选其中相同厚度的板
多余焊点
焊点数目不能超过规定的数目，除非是返修需要。
目录
点焊八大缺陷及产生原因 焊接其他质量问题 凸焊常见缺陷及产生原因
焊接其他质量问题
• 板材之间飞溅； • 板材表面飞溅（粘电极）； • 电极墩粗成蘑菇头； • 焊接强度低；
焊接其他质量问题
焊接 飞溅
毛刺
• 板材之间飞溅
• 直接原因：预压时间短；焊接压力低；板材附着赃物；配合间隙差； 焊点接近板材边缘；焊枪动作滞后；焊接角度不垂直
产生原因： •焊接电流太大 •电极端部太小 •电极压力不适当
点焊八大缺陷及产生原因
压痕过深
• 直接原因：焊接时间长；电极使用时间过长 • 间接原因：预压时间短；焊接压力低；焊接压力高；焊接电流高；电
极头部面积小；冷却不通畅；板材金属特性；焊接角度不垂直 • 列举生产中实例并讨论
点焊八大缺陷及产生原因
焊接其他质量问题
• 电极墩粗成蘑菇头
• 直接原因：焊接时间长；焊接压力低；焊接电流高；电极头部面积小 ；冷却不通畅；电极使用时间过长
• 间接原因：板材附着赃物；焊枪动作滞后； • 列举生产中实例并讨论
焊接其他质量问题
• 焊接强度低
• 直接原因：焊接时间短；焊接压力高；焊接电流低；电极头部面积小 ；电极头部面积大；冷却不通畅；配合间隙差；焊点相邻太近等