新人培训电子元器件插件工艺检验标准
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分,其质量直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。因此,对于电子元器件的质量标准和检验方法具有非常重要的意义。本文将详细介绍电子元器件的质量标准以及常见的检验方法。
首先,电子元器件的质量标准应满足以下几个方面的要求:
1. 规格和性能要求:电子元器件应按照规定的性能参数和技术要求进行设计和制造。这些性能参数可以包括电压、电流、频率、容量等,根据不同的应用需求进行设计。
2. 可靠性要求:电子元器件应具有良好的可靠性,能够在长时间运行和各种环境条件下稳定工作。可靠性要求包括寿命、可靠性指标、故障率等。
3. 材料和工艺要求:电子元器件的材料和制造工艺应符合相关的标准和规范,确保产品的质量和稳定性。材料的选择、制造工艺的控制等都对产品的性能和质量有重要影响。
4. 环境适应性要求:电子元器件应能够适应各种环境条件下的使用,包括温度、湿度、振动、射频等。环境适应性要求的制定能够保证产品在各种恶劣环境下的正常工作。
其次,对电子元器件进行质量检验的方法可以分为以下几个方面:
1. 外观检查:对电子元器件的外观进行检查,包括尺寸和形状是否符合要求,表面是否有损坏和污染等。外观检查是最基本且容易进行的一种检验方法。
2. 功能测试:通过对电子元器件进行电气测试,检查其是否能够正常工作和满足规定的性能要求。这种方法需要使用专门的测试设备和测试程序,能够全面和准确地评估产品的性能。
3. 寿命测试:对电子元器件进行寿命测试,模拟实际使用和环境条件下的长期工作,评估其可靠性和稳定性。寿命测试可以使用加速寿命试验、循环寿命试验等方法进行。
插件工艺培训
插件工作编排原则
对照BOM, 先清楚所插元件的规格种类与数量: 根据每个工位的插件种类不超过5种, 插件个数为8-12个的原则,
来安排插件人数。
先小元件后大元件, 先低元件后高元件。 以PCB左上方为出发点, 向右下发展,插完为止。 先插之元件不可妨碍后插之元件。
b
H
c
允收
ຫໍສະໝຸດ Baidu
图2
拒收-----次缺点:图3:零件脚与PCB之间的高度已超过1.5mm
d
H
图3
拒收-----次缺点:图4:零件脚已伸入PCB之锡孔内0.5mm
e
图4
零件外部破损检验标准
允收(图1)零件无破损
图1
允收下限(图2)零件破损裂痕轻微不延伸本体且不影响电性
图2
拒收(图3)---主缺点:零件破损裂痕延伸本体且影响电性
金膜电阻(五色环)的第一、第二、第三色环表示数 值, 第四色环表示权值, 第五色环(一般是棕1%)表示误差
如有一金膜电阻的五色环分别为绿、蓝、黑、黄、棕,
那么它的标称阻值为:560×104=5 600 000欧=5.6兆 误差为±1% 误差值为: 5 600 000×±1%=±56 000欧 也就是说这个电阻的实际阻值在:
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
2 1
焊锡量明显太多,超出焊盘围,且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定围:h1≤0.2mm h ≤1/4H
焊锡量明显太多,超出焊盘围,且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件h <1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h <1/4H 判定为少锡. H >2mm 以上贴片矩形元
件 .h <0.5mm 判定为少锡.
电容
4
5
6
7
8 电路板对应丝印识别:
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料,确保物料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备,准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂(我们这里是指焊锡丝,以下通指焊锡丝)等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态。
插件工艺检验标准
文件编号
生效日期2013/3/8
版本/次
页码
1/9
标准:
1、元器件位于其焊盘的中间。
2、元器件标记可辨识。
3、无极性元器件按照标记同向读取
(从左至右或从上至下)的原则定向。
接收:
1、极性元器件安装正确 ;
2、极性标识符可辨识;
3、所有元器件按规定选用,并安放到正确的焊盘上。
4、无极性元器件没有按照标记同向读取(从左至右或从上至下)的原则定向。
卧式元件安装
拒收:
1、未按规定选用正确的元器件(错件)(A);
2、元器件没有安装在正确的孔内(B);
3、极性元器件逆向安放(C)。
WI 检验方法:在400~1000勒克斯(LUX)约60W的光照度下,距离30cm、角度45度、目视检查10~15秒。标准:
1、检查前,应佩戴好静电环和防静电手套;注:操作时,如果未防静电要求进行就可能导致敏感元件的损坏,这类损坏可能会导致延時失效、无法测出的产品性能下降或测试时发生严重的故障。3、检查时,拿板边不能触摸到板面。
项 目
图示
作业要求
***集团有限公司插件
工艺检验标准
00
分发部门
检验工具:目视检验内容如下表:
参考标准:IPC-A-610E 拿板
接收:
1、在充分的ESD保护下,用手拿PCBA的边角。
负
极
2、元器件引线的角度不会导致违反最小
电气间隙。
凹
白层圆
标准:
1、引线末端与板面平行,沿着与焊
盘相连的导
体的方向弯折。。
接收:
1、弯折的引线不违反与非公共导体
间的最小电气间隙(C);
2、伸出焊盘的长度(L)不大于类似
的直插引线的长度。
拒收:
1、引线朝向非公共导体弯折并违反
最小电气间隙(C)。
标准:
1、引线和孔壁呈现360°的润湿。元件焊接
电子元器件插件工艺设计规范方案
电子元器件插件工艺设计规范方案
一、背景介绍
二、规范原则
1.安全可靠原则:确保插入的电子元器件牢固、稳定,并能正常工作。
2.强度适应原则:保证插入、拔出过程中电子元器件和电路板的不受
损坏。
3.通用性原则:适用于不同类型、尺寸、形状的电子元器件插件工艺。
4.高效性原则:提高插件工艺的效率,减少工时成本。
5.环保节能原则:降低插件过程对环境的影响。
三、插件工艺设计规范内容
1.插件工具规范:
a.确定合适的插件工具,包括插座、夹具、扳手等。
b.插件工具应具备耐磨、耐腐蚀、绝缘、防静电等特性。
c.确保插件工具的准确度、可靠性和适配性。
2.插件动作规范:
a.确定合适的插入角度和插入力度,避免使用过大的力量导致损坏电
子元器件或电路板。
b.考虑到电子元器件的尺寸和形状,确定合适的插入方式,如推入式、旋入式、推拉式等。
c.确定合适的插入速度,避免因过快或过慢造成损坏或插入困难。
3.插座设计规范:
a.插座设计应符合电子元器件的尺寸、形状和引脚数目要求。
b.插座应具备良好的导电性能和稳定性。
c.插座的材料选择应具备耐磨、耐腐蚀、导热、防静电等特性。
d.插座应具备良好的插拔性能和自锁功能。
4.焊接规范:
a.确定合适的焊接方式和焊接材料。
b.控制焊接温度和时间,避免电子元器件或电路板受损。
c.检查焊接质量,确保焊点的牢固性和导电性。
5.环境要求:
a.确保插件工艺环境的温度和湿度稳定,避免对电子元器件和电路板
产生不良影响。
b.保持工作区域的整洁和安全,避免生产环境对插件工艺造成干扰。
6.检测与测试:
a.设定合适的检测方法和检测设备,确保插件工艺的质量。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定
一、引言
现代社会离不开电子设备,而电子设备的核心是电子元器件。电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。
二、外观检验
外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。外观检验需按照以下规定进行操作:
1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行,以确保检查的准确性。
2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。
3.检查元器件标记是否清晰、准确,包括型号、生产日期、品牌等信息。
4.对焊点进行检查,确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。
通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况,为后续的功能性测试提供基础。
三、参数检测
参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。参数检测需要按照以下规定进行:
1.选择合适的检测仪器和设备,确保准确性和可靠性。
2.根据元器件类型和规格,选择相应的测试方法和参数。
3.按照标准工作条件进行参数测量,包括电压、电流、电阻、电容等。
4.对测试结果进行比对,确保元器件的参数符合规定的范围。
参数检测是电子元器件质量的核心环节,严格的参数检测有助于降低产品的故障率,提高产品的可靠性。
四、可靠性测试
可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。可靠性测试需按照以下规定进行:
1.选择合适的测试设备和工作环境,模拟元器件的实际使用情况。
电子元器件检验标准
电阻(直插,贴片)检验标准
一:外观
1 外包装良好,不能有破损,实物和外包装标示一致。贴片电阻的最小包装不能有散开
现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格,型号,数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰,色环的颜色不能出现偏色,掉色。(注意小规格的贴片电
阻无标示)
4 电阻本体不能有破损,变形。电阻腿,焊盘应该光洁无污染,无变色。不能出现生锈,
氧化现象。
二:电性能
实际检测的阻值要与标示一致。误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试(特殊要求的电阻)
三:检测要求
1 数量大于100(含100)的进行抽检,比例为5%
2 器件优良率达到100%
四:检测方法
1 工具:台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子
2 方法:
外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔,接触电阻的两端测出相应阻值,注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位,表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换,用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表
四环电阻标示表
四环电阻读取方法
五环电阻标示表
五环电阻读取方法
贴片电阻标示和封装
贴片电阻的封装有0402,0603,0805,1206
贴片电阻的标示从左往右第一位,第二位是数字位,第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。这类电阻用4位表示。从左往右第一位,第二位,第三位是数字位,第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容(直插,贴片)检验标准
一:外观
1 外包装良好,不能有破损,实物和外包装标示一致。贴片电容的最小包装不能有散开
现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格,型号,数量一致。
插件基础知识培训(电子)
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
插件类型 接受等级
标准
卧式零件 插件的方 向与极性
可接受
图示和说明
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
插件类型 接受等级
卧式零件
插件的方 向与极性
不可接受
立式零件
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
插件类型 接受等级
标准
元件间的 距离
可接受
图示和说明
最佳: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属 元件间的距离要 D≥2.0mm。
可接受: 在PCBA板 上, 两个或以上踝 露金属元件的距离最 小D≥1.6mm。
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
插件类型 接受等级
元件间的 距离
不可接受
特殊元件
引脚的电
标准
气保护
图示和说明
在PCBA板上, 两 个或以上踝露金属 元件间的距离 D<1.6mm。
最佳: 元件引脚弯曲 部分有保护套,垂直 或水平部分如跨过导 体需有保护套且保护 套距离插孔之间距离 A为1.0mm-2.0mm。
四、插件检验标准
4.1元器件插件检验标准
组装的方
标准
电子元器件验收标准
电子元器件验收标准
电子元器件是电子产品的基本组成部分,其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。因此,对电子元器件的验收标准至关重要。本文将从外观、尺寸、性能等方面介绍电子元器件的验收标准。
首先,外观是电子元器件验收的重要标准之一。在验收过程中,应仔细检查元器件的外观是否完整,表面是否有明显的损坏、划痕或变形。同时,还需检查元器件的标识是否清晰、准确,以及焊接点是否存在虚焊、漏焊等质量问题。
其次,尺寸也是电子元器件验收的重要内容之一。在验收过程中,应使用合适的工具对元器件的尺寸进行精确测量,确保其符合产品的设计要求。尤其对于一些微型元器件,如电阻、电容等,更需要精准的尺寸验收,以确保其能够正确安装在产品中。
除了外观和尺寸,性能是电子元器件验收的核心内容。在验收过程中,应根据产品的要求,对元器件的性能进行全面的测试,包括电气性能、热稳定性、耐久性等方面。只有通过了严格的性能测试,才能保证元器件的质量达到标准要求。
同时,还需注意元器件的包装和存储条件。在验收过程中,应检查元器件的包装是否完好,是否存在湿气、灰尘等污染物。此外,还需关注元器件的存储条件,确保其在运输和存储过程中不受到损坏或变形。
总之,电子元器件的验收标准是确保产品质量的重要保障。只有严格按照标准要求进行验收,才能保证元器件的质量达到预期,从而保证整个产品的性能和可靠性。希望本文介绍的内容能够对电子元器件的验收工作有所帮助,提高产品的质量水平。
(完整版)(新人培训)电子元器件插件工艺检验标准
元件插件工艺及检测标准
一、目的:
使LED电源PCB板组装(PCBA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;
规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准
二、范围:
适用于本公司PCBA(LED电源PCB的插件/焊锡)的工艺操作和检查。
三、参考文件:
工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)
四、定义:
PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)
AX: (轴向)
RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式)
VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术)
SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)
SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)
SIP: Simple in-line package 单列直插式封装
SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)
SOP: Small Outline package (小外形封装)
SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管)
IC: Integrated Circuit (集成电路)
PR: Preferred (最佳)
AC: Acceptable (可接受的)
RE: Reject (拒收)
五、元件类别:
电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂
电子元器件插件工艺规范标准
. . . .. .
6.2.2立式零件组装的方向与极性
6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜
1000
μF
+
+
+ J233 ●
拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF
+
+
10μ 16
● 332J
允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件
6.2.5机构零件浮件
6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔2
6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
零件脚与线路间距
6.2.9元件本体斜度
最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:
6.2.10元件引脚的紧张度
最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:
可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:
拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.
6.2.11元件引脚的电气保护
在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路
最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分,其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。因此,对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。本文将介绍电子元器件检验的标准和方法,以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先,电子元器件的外观检验是非常重要的一步。在外观检验中,需要检查元器件的外观是否完整,表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。同时,还需要检查元器件的标识是否清晰可见,以及是否与相关文件中的描述一致。外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题,是最基本的检验环节。
其次,电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。尺寸检验需要使用专门的测量工具,对元器件的各项尺寸进行精确的测量。这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等,需要与相关的标准进行比对,以确保元器件的尺寸符合要求。尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题,提高产品的可靠性。
除此之外,电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析,确保其符合相关的标准要求。同时,还需要对元器件的结构进行检查,以确保元器件的内部结构完整,不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后,电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。性能检验需要使用专门的测试设备,对元器件的各项性能进行测试。这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。通过性能检验,可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作,达到设计要求的性能指标。
综上所述,电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。只有通过严格的检验,才能保证电子元器件的质量和可靠性,从而提高整个电子产品的质量水平。希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助,促进电子产品质量的持续提升。
电子行业电子元器件检验规范
电子行业电子元器件检验规范
1. 引言
电子行业的快速发展,使得电子元器件成为了现代产品中不可或缺的关键组成部分。为确保产品的质量和稳定性,对电子元器件进行严格的检验是必不可少的。本文档旨在规范电子元器件的检验过程,以确保产品的质量和性能符合相关标准和规定。
2. 检验前准备
在进行电子元器件的检验之前,需要进行一些准备工作,以确保检验的有效性和准确性。以下是准备工作的步骤:
2.1 确定检验要求
根据产品的设计要求和相关标准,确定电子元器件的检验要求。包括但不限于元器件的功能、性能参数、外观等。
根据元器件的类型和检验要求,选择适合的检验方法。常用的检验方法包括外观检查、功能性能测试、电学参数测试等。
2.3 准备检验设备和工具
根据检验方法的要求,准备相应的检验设备和工具。例如显微镜、万用表、测试仪器等。
根据元器件的数量和检验要求,制定详细的检验计划。包括检验的时间安排、人员分配等。3. 检验过程
根据制定的检验计划,按照以下步骤进行电子元器件的检验:
3.1 外观检查
首先对电子元器件进行外观检查,包括外部尺寸、颜色、表面缺陷等。确保元器件外观符合要求。
3.2 功能性能测试
根据检验要求,对电子元器件进行功能性能测试。例如通过应用特定的测试电路和工具,测试元器件的工作频率、电压范围、输出功率等。
3.3 电学参数测试
对电子元器件的电学参数进行测试。使用万用表、示波器等工具,测量元器件的电阻、电容、电感等参数,确保其符合要求。
3.4 可靠性测试
根据产品的可靠性要求,对电子元器件进行可靠性测试。例如高温、低温、湿度等环境下的测试,以验证元器件的稳定性和耐久性。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件作为电子产品的重要组成部分,其质量直接关系到
整个产品的性能和可靠性。因此,对电子元器件的检验标准显得尤
为重要。本文将从电子元器件检验的必要性、检验标准的制定和执行、以及常见的电子元器件检验方法等方面展开讨论。
首先,我们来看电子元器件检验的必要性。电子元器件作为电
子产品的核心部件,一旦出现质量问题,很可能导致整个产品的故
障甚至危险。因此,对电子元器件的质量进行严格的检验是非常必
要的,可以有效地避免因元器件质量问题而引发的各种安全隐患,
保障产品的质量和用户的安全。
其次,制定和执行严格的电子元器件检验标准至关重要。只有
制定了科学合理的检验标准,并严格执行,才能确保检验结果的准
确性和可靠性。在制定检验标准时,需要考虑元器件的特性、用途、环境要求等因素,确保标准的全面性和实用性。同时,在执行检验
标准时,需要严格按照标准的要求进行操作,确保检验结果的可比
性和一致性。
接下来,我们来介绍一些常见的电子元器件检验方法。首先是
外观检验,通过肉眼或显微镜等工具对元器件的外观进行检查,包
括外形、颜色、表面是否有损伤等。其次是尺寸检验,通过测量工
具对元器件的尺寸进行检测,确保尺寸符合要求。再次是功能检验,通过连接测试设备对元器件的功能进行测试,确保其性能符合要求。最后是环境适应性检验,将元器件置于不同的环境条件下进行测试,以评估其在不同环境条件下的可靠性和稳定性。
综上所述,电子元器件检验标准的制定和执行对于保障产品质
量和用户安全至关重要。只有严格执行科学合理的检验标准,并采
用适当的检验方法,才能确保电子元器件的质量和可靠性。希望本
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件,具体下表清单所示:
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量(n)为5只,接收质量限(AQL)为:CR与MA=0,MI=(1,2),当来料少于5只时则全检,
且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件,按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格,用万用表分别测试
BCE极,数据正常,且极性正确。插
卡
霍尔电流传
显示屏
管温度保险丝
根据产品规格,用万用表分别测试GDS极,数据正常,且极性正确。
电子元器件检验规范标准书
电子元器件检查规范原则书
部分电子元器件检查规范原则书
IC类检查规范(包括BGA)
(三)贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
(四)插件用电解电容.
(五)晶体类检查规范
(六)三极管检查规范
(七)排针&插槽(座)类检查规范
八CABLE类检查规范
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元件插件工艺及检测标准、目的:一使LED电源PCB板组装
(PCBA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBA上的插
件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准
二、范围:
适用于本公司PCBA(LED电源PCB的插件/焊锡)的工艺操作和检查。
三、参考文件:
工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)
四、定义:
PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)
AX: (轴向)
RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式)
VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术)
SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)
SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)
SIP: Simple in-line package 单列直插式封装
SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)
SOP: Small Outline package (小外形封装)
SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管)
IC: Integrated Circuit (集成电路)
PR: Preferred (最佳)
AC: Acceptable (可接受的)
RE: Reject (拒收)
五、元件类别:
电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器,
插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻,
电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
六、元件插件工艺及检测标准
1. 卧式(HT) 插元件
卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:
1.1元件在基板上的高度和斜度
1.1.1轴向(AX)元件
1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容(低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件
PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:
AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:
RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm
1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件
PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示: AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作
要求
RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm
1.1.1.3 IC
PR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm,
倾斜度=0, 如图示:
AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图:
RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:
1.1.2径向(RD)元件(电容, 晶振)
PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:
AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:
:
如图示, 板面PCB元件体未接触RE:
1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:
1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)
PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右, 从上到下), 如图:
AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:
RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:
1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等
:
如图, 元件标记清晰可看见, 元件的引脚插在对应的极性脚位PR:
AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图:
RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:
1.3元件引脚成形与曲脚
1.3.1引脚成形
PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处
无损伤, 如图:
元件脚弯曲半径AC: ( R )符合以下要求:
元件脚直径或厚度( D/T )
半径( R )
1 X D ≤0.8mm
1.5 X D 0.8~1.2mm
2 X D
≥1.2mm
: 如图, 且弯曲处有损伤L<0.8mm, 元件体与引脚保护弯曲处之间RE: ( 1 )
( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:
1.3.2屈脚
PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图:
AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气
间距, 如图:
RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间
距, 如图:
1.4元件损伤程度
1.4.1元件引脚的损伤
PR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:
AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚
直径的10%,如图:
:
如图10%,元件引脚受损大于元件引脚直径的RE: ( 1 ).
( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:
1.4.2 IC元件的损伤