新人培训电子元器件插件工艺检验标准

元件插件工艺及检测标准、目的：一使LED电源PCB板组装

（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插

件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准

二、范围:

适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。

三、参考文件:

工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)

四、定义:

PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)

AX: (轴向)

RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式)

VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术)

SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)

SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)

SIP: Simple in-line package 单列直插式封装

SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)

SOP: Small Outline package (小外形封装)

SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管)

IC: Integrated Circuit (集成电路)

PR: Preferred (最佳)

AC: Acceptable (可接受的)

RE: Reject (拒收)

五、元件类别:

电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器,

插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻,

电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准

六、元件插件工艺及检测标准

1. 卧式(HT) 插元件

卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:

1.1元件在基板上的高度和斜度

1.1.1轴向(AX)元件

1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容(低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件

PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:

AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:

RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm

1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件

PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示: AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作

要求

RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm

1.1.1.3 IC

PR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm,

倾斜度=0, 如图示:

AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图:

RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:

1.1.2径向(RD)元件(电容, 晶振)

PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:

AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:

:

如图示, 板面PCB元件体未接触RE:

1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:

1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)

PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右, 从上到下), 如图:

AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:

RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:

1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等

:

如图, 元件标记清晰可看见, 元件的引脚插在对应的极性脚位PR:

AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图:

RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:

1.3元件引脚成形与曲脚

1.3.1引脚成形

PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处

无损伤, 如图:

元件脚弯曲半径AC: ( R )符合以下要求:

元件脚直径或厚度( D/T )

半径( R )

1 X D ≤0.8mm

1.5 X D 0.8～1.2mm

2 X D

≥1.2mm

: 如图, 且弯曲处有损伤L<0.8mm, 元件体与引脚保护弯曲处之间RE: ( 1 )

( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:

1.3.2屈脚

PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图:

AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气

间距, 如图:

RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间

距, 如图:

1.4元件损伤程度

1.4.1元件引脚的损伤

PR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:

AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚

直径的10%,如图:

:

如图10%,元件引脚受损大于元件引脚直径的RE: ( 1 )．

( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:

1.4.2 IC元件的损伤