Vishay推出采用超薄SMD封装并内嵌透镜的新款红外发光二极管可发出强红外光
Vishay Siliconix推出符合DrMOS 规定的SiC762CD新型器件
同 ． 每 １ ０ 片 批 量 的 价 格 为 ０ １ ００ ０ － 美 ４
元 至０５ 美 元 。 ．５
电 源 抑 制 比 （Ｓ Ｒ 、典 型 值 １ ５ 安 ＰＳ ） ４微
（Ａ ）的 低 静 态 电流 和 ５ Ｖ ｍ 的 低 ０ｔ ｒ ｓ ｘ 噪 声 工 作 ， 并 具 备 短 路 及 热 保 护 功 能 。 它 们 提供 ４ ｋ Ｖ的 静 电放 电 ｆ Ｓ １ Ｅ Ｄ 保 护 。 与 标 准 Ｃ Ｓ Ｌ Ｏ相 比 ， 大 幅 ＭＯ Ｄ 增 强 了 Ｅ Ｄ 护 能力 。这 些 器 件 的 设 Ｓ 保 计 旨在 与 低 成 本 陶 瓷 电 容 一 起 使 用 。 Ｎ Ｐ ９ 包 括 启 用 低 电 平 ｆｎ ｂｅ ｌｗ Ｃ６１ ｅ ａ ｌ—ｏ １ 功 能 ， 而 Ｎ Ｐ ９ 包 括 启 用 高 电 平 Ｃ ６２
Ｓ ７ ２ Ｄ 进 的 栅 极 驱 动 Ｉ 接 收 Ｉ ６Ｃ 先 Ｃ Ｃ 来 自Ｖ Ｒ控 制 器 的 单 个 Ｐ ＷＭ输 入 ，然
ＳＣ ６Ｃ 减 少 了 功 率 损耗 和 与 高频 分 Ｉ７ ２ Ｄ 立 功 率 级 相 关 的 寄 生 阻 抗 效 应 。设 计
者 可 以 采 用 高 频 开 关 以 改 善 瞬 态 响 应 ．节 省 输 出滤 波 器 的成 本 ，在 多 相
道 ＭＯＳ Ｅ Ｆ Ｔ、 完 整 功 能 的 ＭＯＳ ＥＴ驱 Ｆ 动Ｉ Ｃ， 以 及 阴 极 输 出 二 极 管 。 新 的
Ｖｉｈ ｙＳ ｌ ｏ ｉ推 出符 合 Ｄ ＭＯＳ 规 定 的 ｓ ａ ｉｃ ｎ ｘ ｉ ｒ ￣ Ｓｉ ７ ２ 新 型 器 件 Ｃ ６ ＣＤ
为３ ～７ Ｖ ２ Ｖ．可 以提 供 高 达 ３ Ａ的连 续 ５ 输 出 电 流 。集 成 的 功 率 ＭＯ Ｆ Ｔ 对 ＳＥ 针 ０８ ２０ ．Ｖ～ ．Ｖ的 输 出 电 压 进 行 了 优 化 ， 标 称 输 入 电压 为 ２ Ｖ。在 ５ ４ Ｖ输 出 时 ，
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
Vishay发布用于红外遥控的微型红外(IR)接收模块
Vishay发布用于红外遥控的微型红外（IR）接收模
块
电子发烧友早八点讯：日前，Vishay Intertechnology, Inc.发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。
Vishay Semiconductors TSOP39xxx和TSOP59xxx系列器件是业内首批采用通孔封装的顶视红外接收器，在消费类产品中能有效节省空间。
器件采用双透镜设计，典型灵敏辐射量低至0.08mW/m2，有4个AGC版本。
为适配需要顶视红外接收器的应用，通常需要将引脚折弯90度。
今天发布的器件不需要折弯引脚，并可应用于对PCB空间有要求的机顶盒、空调和高端音响系统等产品。
TSOP39xxx和TSOP59xxx的双透镜设计具有高灵敏度，典型灵敏辐射量分别低至0.08mW/m2和0.20mW/m2。
IC资料-Vishay新型功率MOSFET采用反向导引TO-252 DPAK封装
Vishay新型功率MOSFET采用反向导引TO-252 DPAK封装Vishay Intertechnology控股的Siliconix公司日前宣布推出采用反向导引TO-252 DPAK封装的新型TrenchFET功率MOSFET系列产品。
凭借反向成型的接脚，采取「SUR」封装的TrenchFET能使该产品反向黏着于PCB 上，即将散热器黏着于顶部以产生更好的散热效果。
由于功率应用产生的热量能散发到空气中而非PCB上，与采用传统接脚的DPAK功率MOSFET相较，此类功率MOSFET具有更小的有效接通电阻值以及更大的电流作业能力。
同时，更好的散热效果能消除电路板的热应力，因而提高该产品的整体可靠性。
此款SUR功率MOSFET适用于桌上型计算机的核心直流变直流转换应用，使VRM模块与PC主机板实现「超绿色」的设计。
应用该SUR功率MOSFET后，VRM模块与PC主机板可更有效地利用功率，而进一步减少所需的组件。
SUR功率MOSFET系列产品，包括20VSUR70N02-04P、30VSUR50N03-06P、SUR50N03-09P、SUR50N03-12P以及SUR50N03-16P 的接通电阻值范围为4mΩ至16mΩ，适用于直流变直流转换器的同步及控制FET。
Siliconix可提供SUR系列反向导引TrenchFET功率MOSFET样品及量产。
Intersil两款超小型抗热封装100V半桥驱动器IC开始供货Intersil公司宣布采用新型超小抗热封装的HIP2100和HIP2101高压半桥MOSFET驱动器IC现已开始供货。
新的8接脚裸露片盘(EP或E-pad)SOIC封装增强了散热效率，而4 X 4 mm双扁平无铅(DFN)封装则使其成为超小型的100V半桥MOSFET驱动器。
该产品适用于电讯和数据通讯电源、航空DC/DC转换器、双开关正向转换器和主动箝位正向转换器。
采用4 × 4mm DFN封装的产品现已开始向客户提供样品，将于近期内全面投产。
Super12高性能产品系列Vishay主打精品牌
达 数 万 款 的产 品 中精 选 出 １ ２款 优 势 产 品 ，包 括 ６款 半 导 体 和 ６款 被 动 器 件 ， 成 “ ｕ ｅ ２产 品 系 列 ” 组 Ｓ ｐｒ１ 。 该 系 列 产 品是 很 多 关 键 应 用 的 理 想 选 择 ，也 是 Ｖ ｓａ ｉ ｙ广 泛 的 产 品 线 组 ｈ
顾 值 铭 先 生 、 市 场 沟 通 部 全 球 网 络 营 销 总 监 Ｃ ａｇ Ｈ ｎｅ ｒｉ ｕ ｔｒ先 生 和 亚 洲
据 目前 销 售 额 的 ２ ％ ， 相 当 于 每 年 ６
对 内 生 性 增 长 的 贡 献 约 为 ５ 。 我 ％
生 针 对 Ｓ ｐｒ１ ｕ ｅ ２产 品 系 列 的 技 术 优 势 做 了 详 细 介 绍 ： Ｓ ｐｒ１ “ ｕ ｅ ２系 列 产 品 主 要 根 据 客 户 最 新 的 设 备 需 求 趋
合 的 典 型 代 表 产 品 。 Ｃ ａｇ Ｈｕ ｔｒ先 ｒｉ ｎｅ
专 注 于 研 发 实 现加 速增 长 的策 略 ， 迅 速 成 长 为 一 家 全 球 范 围 内 真 正 具 有 广 泛 产 品 线 的 供 应 商 。２ １ ０ ０年 ７
月 ６日，ｉａ 公 司 以 Ｖｓ ｙ ｈ “ Ｖ ｓ ａ 将 ｉｈ ｙ
计 。 Ｃａｇ Ｈ ｎｅ 先 生 透 露 ，２ １ ｒｉ ｕ ｔｒ ０ １年
阻 市 场 排 名 全 球 第 一 ， 液 钽 和 保 型 涂 层 钽 电容 器 市场 排 名 全球 第 一 ， 功 率 电 子 用 电 容 器 市 场 排 名 全 球 第
一
位 ， 加 市 场份 额 。 增
势 以及 巨 大 的市 场 潜 力 而 推 出 ， 具
贴片发光二极管0805封装尺寸
贴片发光二极管0805封装尺寸在这个高度繁荣的科技时代，贴片发光二极管（LED）产品以其高效、节能和环保等特点，受到了越来越多的关注。
而作为其重要的组成部分之一，贴片发光二极管的封装尺寸更是关系到其在市场应用中的稳定性和广泛性。
本文将介绍贴片发光二极管0805封装尺寸的相关知识，旨在帮助大家更好地了解这一重要参数。
一、贴片发光二极管0805封装尺寸的概述贴片发光二极管（SMD）是一种采用表面贴装技术（SMT）生产的小尺寸电子元件，具有高密度、高可靠性和高发光强度等优点。
而0805封装尺寸作为SMD中的一种，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
贴片发光二极管0805封装尺寸，顾名思义，是指0805封装尺寸这一特定尺寸的SMD产品。
在我国，0805封装尺寸又被称为0805模块、0805芯片或0805插件，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
二、贴片发光二极管0805封装尺寸的主要参数1. 封装尺寸：0805封装尺寸是一种常用的贴片发光二极管封装尺寸，其具体尺寸为6.0mm × 6.0mm × 2.0mm。
这个尺寸具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
2. 引脚：0805封装的引脚数量为2个，分别为正极（P）和负极（N）。
这两个引脚之间的距离为2.0mm。
3. 电压：0805封装的额定电压为3.0V至3.4V，可以满足大部分应用场景的需求。
4. 电流：0805封装的额定电流为0.5A至1.0A，可以满足大部分应用场景的需求。
三、贴片发光二极管0805封装尺寸的应用场景0805封装的贴片发光二极管因其高发光效率、低功率消耗和较小的尺寸等优点，在众多应用场景中具有广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：1. 显示屏：如手机显示屏、平板电脑显示屏等。
2. 照明：如家居照明、商业照明等。
3. 广告：如户外广告、室内广告等。
半导体工艺知识综合题库
工艺知识竞赛试题库一、公共知识：1.中英对照T/R：卷带（Tape and Reel） TEST：测试 Marking：印章V/I：Visual Inspection Packing：包装 P/N：型号（Part No.）Reel：卷盘 Lot No.：批号 Run Card：随工单WIP：在制品（Work in process）Stand-off：站立高度 NO Marking：无印记 Yield：良率 O/S：开短路 Package：封装形式Quantity：数量 Quality：质量 D/C：周期（Date Code）Tube：料管 Bulk：散装 Carry tape：载带Cover tape：盖带 PPM：百万分之一 SPC：统计过程控制Reel force：编带拉力 CPK：过程能力指数 CCD：光检Test program：测试程序 Machine：机器 Operator：操作工Monitor：值班长 Repairer：维修工 Manager：经理标签：Label Record：记录标准：StandardSOP：作业指导书 CP：控制计划（Control Plan）FMEA：潜在失效分析 DOE：实验设计 OCAP：超出控制的措施计划UPH：每小时产量 START: 开始 Pitch motor：步进马达GP：Green Product绿色产品2. 员工上班静电检测内容：防静电手链和防静电鞋。
3. 测试车间温湿度范围：温度20-26℃、湿度40-60%；包装区温湿度范围：温度20-28℃、湿度40-70%。
4.5S包括：整理、整顿、清理、清洁、素养五个方面。
5.ESD（Electrostatic discharge）静电放电：指具有不同静电电位的物体由于直接接触或静电感应所引起的物体之间静电电荷的转移。
6.公司质量方针：全员参与鼓励和要求新潮集团全体员工持续的创新质量价值持续改善持续改善我们的制程，产品和服务顾客满意倾听顾客的心声，达到顾客的要求7.公司愿景：成为一流的的半导体封测企业8. 公司使命：为客户提供最好的品质、最短的交期、最具竞争力的成本及全方位的服务。
罗姆开发出业界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED
罗姆开发出业界最小级别 的
带非球面透镜 的面贴装 Ｌ Ｅ Ｄ
日本半导体制造商罗姆开发 出带透镜 的面贴装
小型 、 高输出 Ｌ Ｅ Ｄ“ Ｃ Ｓ Ｌ ０ ７ ０ １ ／ ０ ８ ０ １系列 ”产 品 ， 是 用
Ｌ 一 业 界 要 闻
巾 国 集 成 电 路
Ｃｈｉ ｎａ Ｉ ｎｔ ｅｇｒ ａｔ ｅｄ Ｃｉ ｒ ｃｕｉ ｔ
精简指令集处理器 、几种一流品质的对称及非对称 地位发挥核心作用的是其集成的低温预清洁 Ｓ ｉ ｃ ｏ ｎ ｉ 加密引擎 、真随机发生器和内存密码机芯片。芯片
相关 模 块包 括 ： ８ 分辨率 Ａ Ｅ Ｓ ２ ５ ６ 、 Ｒ Ｓ Ａ ４ ０ ９ ６位 、 错 误
巾 国 集 成 电 路
Ｃ ｈｉ ｎａ Ｉ ｎｔ ｅｇｒ ａｔ ｅｄ Ｃｉ ｒ ｃｕｉ ｔ
业界要 闻
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计 ，并且 利用 罗姆 独 家 的模 具技 术 采用 了非球 面透 镜， 从 而 实 现 了非球 面 透镜 的 面贴 装 Ｌ Ｅ Ｄ产 品 中的
备上 ， 推出一套最新缺陷检测及分类技术， 该设备的 缺陷分析系统结合前所未有高分辨率 、多维影像分 析功能 ，及革 命性创新 的 Ｐ ｕ ｒ ｉ ｔ ｙ自动化缺 陷分类
技 术 的开 发符 合 行业 在 ２ ０ ｎ ｍ节 点时 将外 延 沉 积从
ｌ ２ Ｖ砷化镓解决方案中是最高的。 凭借其低功耗和 增益 ，新款砷化镓功率倍增器可以替代两款等同的
传统设备 。（ 来 自Ｔ ｒ ｉ Ｑ ｕ ｉ ｎ ｔ 公司 ）
Ｐ Ｍ Ｏ Ｓ （ Ｐ型金属氧化物半导体 ） 向Ｎ Ｍ Ｏ Ｓ （ Ｎ型金 属氧化物半导体 ） 晶体管延伸的趋势 ， 推动芯片制 造商打造出更快 的终端 ， 提供下一代移动计算能力 。 Ｎ Ｍ Ｏ Ｓ 外延可将 晶体管速度提高半个 器件 节点 ， 同
显示器件制造中的封装技术考核试卷
五、主观题（本题共4小题，每题5分，共20分）
1.请简述显示器件制造中封装的主要目的和作用。
2.请比较COB封装和TAB封装的优缺点，并说明它们各自适用于哪种类型的显示器件。
3.描述显示器件封装过程中可能出现的常见问题和解决方法。
4.讨论在考虑显示器件的封装设计时，应如何平衡散热性能、电气性能和成本因素。
A. COB封装
B. TAB封装
C. COG封装
D. SMT封装
2.在显示器件制造中，下列哪种情况不适合采用芯片尺寸封装(CSP)？（）
A.高密度安装
B.高性能要求
C.大面积显示器件
D.成本敏感型产品
3.关于显示器件的封装，以下哪种说法错误？（）
A.封装可以提高器件的可靠性
B.封装会影响显示器件的散热性能
1.显示器件制造中，常用的封装材料有塑料、陶瓷和__________。
2.在显示器件封装技术中，__________封装是一种将芯片直接粘接在封装基板上的技术。
3.显示器件的封装不仅起到保护作用，还可以提供__________和电气连接。
4.适用于高密度安装的显示器件封装技术是__________封装。
10.在多芯片模块封装(MCM)中，可以通过__________技术来实现芯片间的连接。
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
1.显示器件的封装技术对器件的性能没有影响。（）
2. COB封装技术适用于所有的显示器件。（）
3.在显示器件封装中，陶瓷材料比塑料材料具有更好的导热性能。（）
A.引线间距
B.引线材料
C.封装基板的设计
Vishay推出用于便携式电子产品的新款TVS保护二极管
Vishay推出用于便携式电子产品的新款TVS保护二
极管
宾夕法尼亚、MALVERN 2016 年 2 月2 日日前，Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列表面贴装瞬态电压抑制器（TVS）保护二极管---VTVSxxASMF，这些器件在业内首次实现2%的击穿电压公差。
Vishay Semiconductors的该系列器件采用超薄SMF封装，在10/1000μs条件下的浪涌抑制能力达到400W，适用于便携式电子产品。
今天推出的这批器件高度1mm，具有低噪声技术和非常快的响应时间，非常适合便携式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能手机和外置硬盘等空间有限的电子产品中的线路瞬态电压保护。
VTVSxxASMF系列包含23颗器件，工作电压从5V到63V，击穿电压公差为2%或5%。
这些TVS器件的峰值脉冲电流为2.9A～20.3A，钳位电压从14.8V到103.5V，增量浪涌电阻低，工作温度从-55℃到+175℃。
保护二极管可提供±30kV（空气和接触放电）的ESD保护能力，达到IEC 61000-4-2要求，在接头上可进行260℃/10秒的高温焊接，潮湿敏感度达到per J-STD-020的1级标准。
这些器件通过AEC-Q101认证，符。
Vishay推出新款高性能、小尺寸反射光传感器
Vishay推出新款高性能、小尺寸反射光传感器佚名【摘要】VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出采用小型SMD封装并带有晶体管输出的反射光传感器—TCNT2000。
该器件的尺寸为3．4mm×2．7mm×1．5mm，探测距离0．2～5mm，可用于消费、工业和计算机类应用。
TCNT2000使用了Vishay的高效940nm发射器芯片，典型CTR 为4％，超过同类器件2倍。
借助高CTR。
器件使设计者能够增加探测距离，或是用更低的电流驱动器件，在不损失性能的前提下降低功耗。
【期刊名称】《电子设计工程》【年(卷),期】2012(020)013【总页数】1页(P124-124)【关键词】光传感器;小尺寸;性能;反射;电流驱动器件;探测距离;SMD封装;CTR 【正文语种】中文【中图分类】TP212Vishay Intertechnology,Inc.宣布，推出采用小型SMD封装并带有晶体管输出的反射光传感器——TCNT2000。
该器件的尺寸为3.4 mm×2.7 mm×1.5 mm，探测距离0.2～5 mm，可用于消费、工业和计算机类应用。
TCNT2000使用了Vishay的高效940nm发射器芯片，典型CTR为4%，超过同类器件2倍。
借助高CTR，器件使设计者能够增加探测距离，或是用更低的电流驱动器件，在不损失性能的前提下降低功耗。
TCNT2000的结构紧凑，发光源和硅光电晶体管探测器都放置在同一个平面上。
在探测到距离0.2～5 mm(在峰值集极电流的20%以内）的物体反射回来的红外光时，传感器的模拟输出信号会被触发。
TCNT2000具有内置的日光阻断滤波器，能够极大抑制杂扰的环境光，提高信噪比，同时对940 nm波长的信号保持最大的光谱灵敏度。
TCNT2000是针对工业仪表系统、计算机磁盘驱动器，以及DVD播放机等消费类设备中的光学编码和开关而设计的。
韩国电子公司 Vishay 的红外 LED 说明书.pdf_1718572929.241333
Dimensions: [mm]11Scale - 35:115404094BA47015404094BA47015404094BA47015404094BA47015404094BA470T e m p e r a t u r eT pT L15404094BA470Cautions and Warnings:The following conditions apply to all goods within the product series of Optoelectronic Components of Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG:General:•This optoelectronic component is designed and manufactured for use in general electronic equipment.•Würth Elektronik must be asked for written approval (following the PPAP procedure) before incorporating the components into any equipment in fields such as military, aerospace, aviation, nuclear control, submarine, transportation (automotive control, train control, ship control), transportation signal, disaster prevention, medical, public information network, etc. where higher safety and reliability are especially required and/or if there is the possibility of direct damage or human injury.•Optoelectronic components that will be used in safety-critical or high-reliability applications, should be pre-evaluated by the customer.•The optoelectronic component is designed and manufactured to be used within the datasheet specified values. If the usage and operation conditions specified in the datasheet are not met, the wire insulation may be damaged or dissolved.•Do not drop or impact the components, the component may be damaged•Würth Elektronik products are qualified according to international standards, which are listed in each product reliability report. Würth Elektronik does not warrant any customer qualified product characteristics beyond Würth Elektroniks’ specifications, for its validity and sustainability over time.•The responsibility for the applicability of the customer specific products and use in a particular customer design is always within the authority of the customer. All technical specifications for standard products also apply to customer specific products.•Unless Würth Elektroik has given its express consent, the customer is under no circumstances entitled to reverse engineer, disassemble or otherwise attempt to extract knowledge or design information from the optoelectronic componentProduct specific:Soldering:•The solder profile must comply with the technical product specifications. All other profiles will void the warranty.•All other soldering methods are at the customers’ own risk.•The soldering pad pattern shown above is a general recommendation for the easy assembly of optoelectronic component. If a high degree of precision is required for the selected application (i.e. high density assembly), the customer must ensure that the soldering pad pattern is optimized accordingly.Cleaning and Washing:•Washing agents used during the production to clean the customer application might damage or change the characteristics of the optoelectronic component body, marking or plating. Washing agents may have a negative effect on the long-term functionality of the product.•Using a brush during the cleaning process may break the optoelectronic component body. Therefore, we do not recommend using a brush during the PCB cleaning process.Potting:• If the product is potted in the customer application, the potting material might shrink or expand during and after hardening. Shrinking could lead to an incomplete seal, allowing contaminants into the optoelectronic component body, pins or termination. Expansion could damage the components. We recommend a manual inspection after potting to avoid these effects.Storage Conditions:• A storage of Würth Elektronik products for longer than 12 months is not recommended. Within other effects, the terminals may suffer degradation, resulting in bad solderability. Therefore, all products shall be used within the period of 12 months based on the day of shipment.•Do not expose the optoelectronic component to direct sunlight.•The storage conditions in the original packaging are defined according to DIN EN 61760-2.•For a moisture sensitive component, the storage condition in the original packaging is defined according to IPC/JEDEC-J-STD-033. It is also recommended to return the optoelectronic component to the original moisture proof bag and reseal the moisture proof bag again.•The storage conditions stated in the original packaging apply to the storage time and not to the transportation time of the components. Packaging:•The packaging specifications apply only to purchase orders comprising whole packaging units. If the ordered quantity exceeds or is lower than the specified packaging unit, packaging in accordance with the packaging specifications cannot be ensured. Handling:•Violation of the technical product specifications such as exceeding the nominal rated current, will void the warranty.•The product design may influence the automatic optical inspection.•Certain optoelectronic component surfaces consist of soft material. Pressure on the top surface has to be handled carefully to prevent negative influence to the function and reliability of the optoelectronic components.•ESD prevention methods need to be applied for manual handling and processing by machinery.•Resistors for protection are obligatory.•Luminaires in operation may harm human vision or skin on a photo-biological level. Therefore direct light impact shall be avoided.•In addition to optoelectronic components testing, products incorporating these devices have to comply with the safety precautions given in IEC 60825-1, IEC 62471 and IEC 62778•Please be aware that Products provided in bulk packaging may get bent and might lead to derivations from the mechanicalmanufacturing tolerances mentioned in our datasheet, which is not considered to be a material defect.Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KGEMC & Inductive SolutionsMax-Eyth-Str. 174638 WaldenburgGermanyCHECKED REVISION DATE (YYYY-MM-DD)GENERAL TOLERANCE PROJECTIONMETHODZAn001.0012021-03-17DIN ISO 2768-1mDESCRIPTIONWL-SISW SMT Infrared SideviewLED Waterclear ORDER CODE15404094BA470SIZE/TYPE BUSINESS UNIT STATUS PAGETechnical specification:•The typical and/or calculated values and graphics of technical parameters can only reflect statistical figures. The actual parameters of each single product, may differ from the typical and/or calculated values or the typical characteristic line.•On each reel, only one bin is sorted and taped. The bin is defined on intensity, chromaticity coordinate or wavelength and forward voltage.•In order to ensure highest availability, the reel binning of standard deliveries can vary. A single bin cannot be ordered. Please contact us in advance, if you need a particular bin sorting before placing your order.•Test conditions are measured at the typical current with pulse duration < 30ms. •Optical properties are measured according the CIE 127:2007 standard.•Wavelength tolerance under measurement conditions ± 2nm.•Optical intensity tolerance under measurement conditions ±15%.•Forward voltage tolerance under measurement conditions ± 0.1V.•CCT tolerance of x and y coordinate of ± 0.01and CRI tolerance of ± 2 is allowed In the characteristics curves, all values given in dotted lines may show a higher deviation than the parameters mentioned above.These cautions and warnings comply with the state of the scientific and technical knowledge and are believed to be accurate and reliable.However, no responsibility is assumed for inaccuracies or incompleteness.The customer has the sole responsibility to ensure that he uses the latest version of this datasheet, which is available on Würth Elektronik’s homepage. Unless otherwise agreed in writing (i.e. customer specific specification), changes to the content of this datasheet may occurwithout notice, provided that the changes do not have a significant effect on the usability of the optoelectronic componentsWürth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG EMC & Inductive Solutions Max-Eyth-Str. 174638 Waldenburg GermanyCHECKED REVISION DATE (YYYY-MM-DD)GENERAL TOLERANCEPROJECTION METHODZAn001.0012021-03-17DIN ISO 2768-1mDESCRIPTIONWL-SISW SMT Infrared Sideview LED WaterclearORDER CODE15404094BA470SIZE/TYPEBUSINESS UNITSTATUSPAGEImportant NotesThe following conditions apply to all goods within the product range of Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG:1. General Customer ResponsibilitySome goods within the product range of Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG contain statements regarding general suitability for certain application areas. These statements about suitability are based on our knowledge and experience of typical requirements concerning the areas, serve as general guidance and cannot be estimated as binding statements about the suitability for a customer application. The responsibility for the applicability and use in a particular customer design is always solely within the authority of the customer. Due to this fact it is up to the customer to evaluate, where appropriate to investigate and decide whether the device with the specific product characteristics described in the product specification is valid and suitable for the respective customer application or not.2. Customer Responsibility related to Specific, in particular Safety-Relevant ApplicationsIt has to be clearly pointed out that the possibility of a malfunction of electronic components or failure before the end of the usual lifetime cannot be completely eliminated in the current state of the art, even if the products are operated within the range of the specifications.In certain customer applications requiring a very high level of safety and especially in customer applications in which the malfunction or failure of an electronic component could endanger human life or health it must be ensured by most advanced technological aid of suitable design of the customer application that no injury or damage is caused to third parties in the event of malfunction or failure of an electronic component. Therefore, customer is cautioned to verify that data sheets are current before placing orders. The current data sheets can be downloaded at .3. Best Care and AttentionAny product-specific notes, cautions and warnings must be strictly observed. Any disregard will result in the loss of warranty.4. Customer Support for Product SpecificationsSome products within the product range may contain substances which are subject to restrictions in certain jurisdictions in order to serve specific technical requirements. Necessary information is available on request. In this case the field sales engineer or the internal sales person in charge should be contacted who will be happy to support in this matter.5. Product R&DDue to constant product improvement product specifications may change from time to time. As a standard reporting procedure of the Product Change Notification (PCN) according to the JEDEC-Standard inform about minor and major changes. In case of further queries regarding the PCN, the field sales engineer or the internal sales person in charge should be contacted. The basic responsibility of the customer as per Section 1 and 2 remains unaffected.6. Product Life CycleDue to technical progress and economical evaluation we also reserve the right to discontinue production and delivery of products. As a standard reporting procedure of the Product Termination Notification (PTN) according to the JEDEC-Standard we will inform at an early stage about inevitable product discontinuance. According to this we cannot guarantee that all products within our product range will always be available. Therefore it needs to be verified with the field sales engineer or the internal sales person in charge about the current product availability expectancy before or when the product for application design-in disposal is considered. The approach named above does not apply in the case of individual agreements deviating from the foregoing for customer-specific products.7. Property RightsAll the rights for contractual products produced by Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG on the basis of ideas, development contracts as well as models or templates that are subject to copyright, patent or commercial protection supplied to the customer will remain with Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG does not warrant or represent that any license, either expressed or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or other intellectual property right relating to any combination, application, or process in which Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG components or services are used.8. General Terms and ConditionsUnless otherwise agreed in individual contracts, all orders are subject to the current version of the “General Terms and Conditions of Würth Elektronik eiSos Group”, last version available at .Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KGEMC & Inductive SolutionsMax-Eyth-Str. 174638 WaldenburgGermanyCHECKED REVISION DATE (YYYY-MM-DD)GENERAL TOLERANCE PROJECTIONMETHODZAn001.0012021-03-17DIN ISO 2768-1mDESCRIPTIONWL-SISW SMT Infrared SideviewLED Waterclear ORDER CODE15404094BA470SIZE/TYPE BUSINESS UNIT STATUS PAGE。
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
Vishay发布超薄顶视外形的新系列微型红外接收器
Vishay发布超薄顶视外形的新系列微型红外接收器
佚名
【期刊名称】《《中国集成电路》》
【年(卷),期】2011(020)002
【摘要】近日，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，发布用于遥控系统的新系列微型红外接收器——TSOP85…AP5，扩充其光电子产品组合。
这些接收器将一个PIN二极管、前置放大器和用于PCM频段的内部滤波器装入一个顶视尺寸只有1．3mm的超薄封装内。
【总页数】1页(P6-6)
【正文语种】中文
【中图分类】TN21
【相关文献】
1.Vishay发布115kbit／s红外接收器 [J],
2.新系列微型红外接收器 [J],
3.Vishay推出微型红外接收器 [J],
4.Vishay微型红外(IR)接收器模块TSOP39xxx和TSOP59xxx系列用于红外遥控应用 [J],
5.Vishay发布超薄微型红外接收器 [J],
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新型0．1W表面贴装电阻WSL0603
新型0．1W表面贴装电阻WSL0603
佚名
【期刊名称】《电子元器件应用》
【年(卷),期】2006(8)1
【摘要】Vishay Intertechnology公司推出一款新型0．1W表面贴装金属功率条状（Power Metal Strip）电阻WSL0603。
该片状电阻具有15m～100m的电阻值、仅为1％的容差以及±75ppm／℃的低温度系数（RTC）值，因而是该行业同类产品中体积最小的金属功率条状（Power Metal Strip）电阻。
【总页数】1页(P143)
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.Vishay新型WSH2818 5瓦表面贴装Power Metal Strip电阻器采用小型2818封装 [J],
2.Vishay新型高精度表面贴装Bulk MetalZ箔电阻 [J],
3.Vishay推出多款新型Bulk Metal箔表面贴装电阻 [J], 无
4.Vishay新型表面贴装Bulk MetalZ箔电阻 [J], 无
5.Vishay推出采用BGA封装的新型超高精度表面贴装电阻网络 [J],
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Vishay发布业内导通电阻最低的超小尺寸20V芯片级MOSFET
Vishay发布业内导通电阻最低的超小尺寸20V芯片
级MOSFET
宾夕法尼亚、MALVERN 2015 年 6 月19 日日前，Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布采用高度0.357mm的芯片级MICRO FOOT® 0.8mm x 0.8mm封装的TrenchFET® 20V N沟道MOSFET---Si8824EDB。
Vishay Siliconix Si8824EDB是20V MOSFET中导通电阻最低的器件，尺寸为1mm2或不到0.7mm2，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、固态驱动器，以及助听器等便携式医疗设备中能够节省空间，降低功耗，并延长电池使用时间。
Si8824EDB适用于电源管理应用里的负载开关、小信号开关和高速
开关，具有极低的导通电阻，在4.5V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V下的导通电阻分别为75mΩ、82mΩ、90mΩ、125mΩ和175mΩ，比采用相同CSP封装的最接近的20V MOSFET最多低25%，比最接近的采用DFN 1mm x 0.6mm的20V器件最多低60%。
MOSFET的VDS为20V，具有ESD保护功能，能在1.2V下启动，加上低导通电阻，使这颗器件同时具有安全裕量大、栅极驱动设计更灵活、高性能的优点，可用于锂离子电池供电的应用。
Si8824EDB的导通电阻与面积乘积极低，只有40mΩ-mm2，比DFN 1mm2封装的最接近的20V MOSFET低28%，在移动应用里能够节。
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Vishay推出采用超薄SMD封装并内嵌透镜的新款红外发光二极管可发出强红外光
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 7 月20 日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两个SurfLight™高速红外发光二极管VSMY12850和VSMY12940，器件采用小尺寸3.2mm x 1.6mm x 1.1mm顶视SMD封装，扩大其光电子产品组合。
Vishay Semiconductors 850nm VSMY12850和940nm VSMY12940基于Vishay的GaAIAs表面发射器芯片技术，具有高辐射强度和光功率，以及快速的开关时间。
今天推出的器件装在透明、无污点的PCB基板封装里，内嵌透镜，可进行表面安装。
VSMY12850和VSMY12940的高度比采用圆顶透镜和PLCC-2封装的器件低，在空间有限的终端产品里能实现很强的红外照明。
与Vishay的VCNL传感器配套使用时，适合接近和手势检测应用、唤醒功能、光开关、光电断路器，以及3D游戏设备的红外发射器和红外触摸屏。
VSMY12850和VSMY12940在70mA驱动电流下能实现16mW/sr的极高辐射强度，开关时间只有10ns，正向电压为1.6V。
器件适用于电流1A，持续时间100μs的高脉冲电流操作，半强角为±40°，工作温度从-40℃到+85℃。
这些器件的潮湿敏感度等级(MSL)达到J-STD-020的3级，仓储寿命达到168小时。
器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
VSMY12850和VSMY12940现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周到十周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。
这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。
凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。