IC简介

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集成电路简介范文

集成电路简介范文

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集成电路的简介
集成电路,简称IC,是由电子元器件、电路印制板及其一些其它件,经过一次把多个晶体管、及其它一些电子元件连接到一起以及电路封装而
成的一种小型、薄型、可靠及功能复杂的电子元件。

是由最小的半导体晶
体管组成,把晶体管组合起来,然后封装到一个单一的封装上,是当今电
子产品的使用量最大的元件。

它具有节约空间、成本低、可靠性高、性能
稳定、功能复杂、安装方便等优点,深受电子产品厂家的青睐,得到了快
速的普及应用,已经成为当今电子技术发展的核心部分。

一般来说,集成电路的内部电路复杂度可以分为二极管级、晶体管级
以及混合级。

(2)晶体管级:有几百个晶体管,集成电路电路设计比较复杂,它的
连接电路都是由一些晶体管串联而成,它的用途比较广,如算术逻辑单元、行驶显示器、并行处理器、交换机等。

IC制程简介课程-1

IC制程简介课程-1

IC的晶圆制造环境简介IC的晶圆制造环境简介-洁净室 的晶圆制造环境简介
由于半导体工业所制作的集成电路组件之之尺寸愈来 愈小,在一块小小的芯片上,集成了许许多多的组件; 因此在制作的过程中就必须防止外界杂质污染芯片, 造成性能的劣化及产品良率和可靠度的降低。这些污 染源包括了尘埃、重金属、有机物及制程技术人员的 体液分泌等。所以制作集成电路必须在很干净的环境 下进行,尽量将污染源和芯片隔离,这环境我们即称 之为洁净室。
IC基本模块制程技术IC基本模块制程技术-清洗技术 基本模块制程技术
由于IC内各组件及联机相当微细,因此制造过程中, 如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成芯片内电路 功能的损坏,导致IC电路的失效;我们除了要排除外 界的污染源外,许多的IC制造步骤前后均需要进行湿 式清洗工作。湿式清洗工作乃是在不破坏晶圆表面特 性的前提下,有效的使用化学溶液清除残留在晶圆上 之微尘、金属离子及有机物之杂质 。
护层沉积
离子植入/ 离子植入/扩散 光阻去除 WAT测试 WAT测试
封 装
打 线
切 割
芯片针测 IC测试
IC测试厂 IC测试厂
Burn in
IC封装厂 IC封装厂
客 户
IC 制造之流程图
芯片Wafer
薄膜形成 Thin Film Deposition
杂质渗入 Dopant Diffusion/ Implantation
IC晶圆制造八大原材料简介 IC晶圆制造八大原材料简介
Quartz (石英材料) (石英材料) 石英材料 Thermocouple…. Tube, Boat, Thermocouple . (设备零配件 设备零配件) Parts (设备零配件) (消耗材料 消耗材料) Consumer (消耗材料) 衣物材料:头罩,发罩,口罩,无尘衣,无尘鞋…. 衣物材料:头罩,发罩,口罩,无尘衣,无尘鞋 . 计算机用材料:软盘,磁带,碳粉夹…. 计算机用材料:软盘,磁带,碳粉夹 . 清洁用材料:擦拭布,擦拭纸…. 清洁用材料:擦拭布,擦拭纸 . 传送用材料: Box…. 传送用材料:Wafer Carrier Cassette, Wafer Box . 安全用材料:安全帽,防毒口罩,防酸手套…. 安全用材料:安全帽,防毒口罩,防酸手套 . 其他耗材

IC产业简介

IC产业简介

IC產業簡介萬能科技大學資訊工程系黃春福IC (Integrated Circuit)中文翻譯為積體電路, 是指將許多電晶體、電阻、電容及二極體元件利用半導體技術濃縮在一個如指甲般大小的矽晶片(die) 上晶圓IC之分類依工研院電子所之分類, 可分為四類:邏輯IC:標準IC: 標準邏輯IC (TTL 74系列IC), 系統核心晶片組, 視訊控制晶片, 儲存控制晶片ASIC (Application Specific Integrated Circuit): 依客戶需求, 由IC設計公司自行設計的晶片類比IC:標準線性類比IC: 放大器, 比較器, 數位類比轉換器, 電壓轉換器(Regulator), 訊號傳輸界面轉換器(Interface Transceiver)線性和數位混合IC: 係指混合線性和數位的晶片組, 多用於視聽產品微元件IC: 微處理器(MPU), 微控制器(MCU),微處理週邊(MPR), 數位訊號處理器(DSP),記憶體IC:揮發性: SRAM, DRAM非揮發性: ROM, FLASH晶圓製造流程SoC(System on Chip) 晶片 針對某一特定應用產品, 將系統中多個功能整合在一個晶片中, 目的在降低產品的成本, 縮小產品的體積及減少產品的耗電微處理器或微控制器: 8051, x86, ARM, 記憶體 特定應用之相關週邊控制電路影像感測器(Video Sensor) 控制電路LCD屏控制電路A/D Converter, D/A Converter特定應用所需之特定功能JPEG 壓縮/解壓縮MPEG-1/MPEG-2/MPEG-4/H.264 壓縮/解壓縮MP3/WMA 壓縮/解壓縮通訊傳輸協定矽智財(Silicon Intellectual Property, SIP) 一個經過設計驗證且可重覆使用的特定功能組塊由IC設計服務公司或晶圓製造代工廠提供加快客製化IC設計的速度半導體產業之演進台灣IC產業範圍台灣IC產業分類晶磊鈺創矽成台晶崇中美矽漢博台銷(硝酸)永光(光阻劑)長興(CMP化學品封裝業為2,459億新台幣,較 測試業為1,029億新台幣,較100008000600040002000台灣IC設計全世界的市佔率 過去五年,更以平均二一%的增長速度,不斷長大。

ic分层标准

ic分层标准

ic分层标准IC分层标准是集成电路(Integrated Circuit,简称IC)设计中的一种分类方法,它有助于提高产品的可读性、可维护性和可扩展性。

本文将介绍IC分层标准的简介、应用场景、制定方法以及对产品设计的影响,并通过一个实例分析来展示IC分层标准在实际项目中的应用。

一、IC分层标准简介IC分层标准是根据功能、模块化和抽象化原则,将复杂的IC设计划分为多个层次。

这些层次可以分为以下几类:1.物理层:描述IC的物理实现,如布线、器件和互连。

2.逻辑层:描述IC的逻辑功能,如与门、或门等。

3.行为层:描述IC的behavior,如状态机、算法等。

4.系统层:描述IC在整个系统中的角色和与其他模块的交互。

二、IC分层标准的应用场景IC分层标准适用于以下场景:1.模块化设计:通过将IC设计划分为不同层次,便于模块的独立开发和复用。

2.设计验证:分层设计有助于简化验证过程,提高验证效率。

3.团队合作:不同层次的设计可以由不同团队成员负责,提高协作效率。

4.升级和扩展:通过调整和扩展分层结构,实现产品的升级和优化。

三、如何制定合适的IC分层标准制定IC分层标准应遵循以下原则:1.功能划分:根据功能模块的自然属性进行划分。

2.模块独立:确保每个模块具有独立的功能和接口,便于开发和维护。

3.抽象程度:根据设计需求和层次,选择合适的抽象程度。

4.标准化:遵循行业标准和规范,提高设计的通用性和兼容性。

四、IC分层标准对产品设计的影响IC分层标准对产品设计具有以下影响:1.提高可读性:清晰的分层结构有助于提高设计文档和代码的可读性。

2.提高可维护性:模块化的设计使得故障排查和修复更加容易。

3.提高可扩展性:通过调整和扩展分层结构,实现产品的功能升级和优化。

4.提高设计效率:分层设计有助于提高开发效率,降低开发成本。

五、实例分析:IC分层标准在实际项目中的应用以一款智能手机处理器为例,其IC分层结构如下:1.物理层:包括布线、器件和互连,实现信号的传输和处理。

IC 知 识 简 介

IC 知 识 简 介

IC 知识简介IC知识一一、IC的分类IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。

专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。

2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。

设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry 加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。

打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。

二、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。

在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。

控制器IC工作原理

控制器IC工作原理

控制器IC工作原理
控制器IC是一种电子器件,用于控制电子设备的工作。

它通
常包含一个或多个微处理器核心、存储器、输入/输出接口和
时钟电路等组件。

控制器IC的工作原理可以分为以下几个方面:
1. 信号处理:控制器IC通过输入接口接收来自外部的信号,
并对信号进行处理。

这可以包括信号过滤、放大、变换、数字化等操作,以便将信号转化为控制器IC内部可处理的形式。

2. 执行控制指令:控制器IC内部存储有一系列的控制指令,
通过微处理器核心执行这些指令来完成所需的操作。

这些指令可以包括运算、逻辑判断、数据传输、存储等操作,用于控制电子设备的各个方面。

3. 数据存储和处理:控制器IC内部通常包含存储器,用于存
储程序代码、数据和中间结果等。

微处理器核心可以通过访问存储器来读取和写入数据,以及执行相应的数据处理操作。

4. 时钟同步:控制器IC通常需要与外部时钟信号同步,以确
保各个操作在正确的时间进行。

时钟电路可以提供稳定的时钟信号,以驱动微处理器核心和其他组件的工作。

通过时钟同步,控制器IC可以按照预定的时间序列进行操作,以实现所需的
功能。

5. 输出控制:控制器IC的输出接口可以用于控制其他电子设
备或执行一些操作。

输出可以包括电压/电流信号、开关信号、
驱动信号等,用于实现所需的控制目的。

总的来说,控制器IC通过接收和处理外部信号,执行控制指令,进行数据存储和处理,并通过输出接口控制其他设备,以实现对电子设备的控制和操作。

这些功能是通过微处理器核心、存储器、输入/输出接口和时钟电路等组件的协同工作来实现的。

逻辑ic和数字ic

逻辑ic和数字ic

逻辑ic和数字ic
逻辑IC和数字IC都是集成电路(IC)的类型,它们在电子领域中扮演着不同的角色。

首先,让我们来看逻辑IC。

逻辑IC是一种集成电路,用于执行逻辑运算,比如与门、或门、非门等。

它们通常用于数字电子设备中,如计算机、数字电路等。

逻辑IC能够处理逻辑信号,即只有两种状态的信号,通常表示为0和1。

逻辑IC的设计和功能旨在执行逻辑运算,控制数据流和决策过程。

常见的逻辑IC包括门电路、触发器、多路复用器等。

接下来是数字IC。

数字IC是指数字集成电路,它们用于处理和操作数字信号。

数字IC可以执行各种数字处理任务,如数字信号处理、计数、定时等。

与逻辑IC不同,数字IC可以执行更广泛的功能,包括模数转换、数据存储、时钟管理等。

数字IC在各种电子设备中都有广泛的应用,包括通信设备、消费电子产品、工业控制系统等。

总的来说,逻辑IC主要用于执行逻辑运算和控制数据流,而数字IC则更广泛地用于处理和操作数字信号。

它们都是集成电路的一
种,但在功能和应用上有所不同。

在设计和制造电子设备时,选择适当的逻辑IC和数字IC对于确保设备的性能和功能至关重要。

IC 简介

IC 简介

semiconductor
Switch ( In digital CKT.) Function
Cross-section structure
Symbol for circuit
MOSFET : 運用MOS process 製作出的場效電晶體, 簡稱MOS 運用 製作出的場效電晶體 簡稱 * * 現在 現在MOS = transistor = process technology
開 始 (年 ) 1967 1973 1979 1991 2000
電晶體數 400 4K 64K 16M 1G
技術世代 度) ( 最 小 閘 極 長 度) 15um 8um 3um 0.5um 0.15um
半導體製程技術的走向 larger wafer size: 200mm smaller gate length: 0.18um SoC (system on a chip) 300mm 0.13um
Normally “ ON ”
No.
What is IC made from semiconductor?
ICs 的演進 的演進:
閘極長度(gate length) 閘極長度 閘極氧化層(gate oxide) 閘極氧化層 厚度 接合深度 (junction depth)
集積度 IC LSI VLSI ULSI GSI
矽的優點 矽的優點: -- 來源豐富 矽砂 -- 製造出來的元件可於較高溫使用 矽 ~150C, 鍺 ~100C -- 氧化物 氧化物(SiO2)很安定 鍺的氧化物會溶於水 很安定
No.
I. MOS Introduction :
1) What is MOS?
原義 : MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) is a technology to produce ICs*.

集成电路简介

集成电路简介

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母IC表示。

集成电路发明者为杰克▪基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特▪诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。

那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦。

显然,占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。

典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,可靠性大幅提高。

常用IC功能简介

常用IC功能简介

常用集成电路功能简介型号 功能简述 1710 视频信号处理集成电路 2274 延迟集成电路 2800 红外遥控信号接收集成电路 4094 移位寄存串入、并出集成电路 4260 动态随机存储集成电路 4464 存储集成电路 4558 双运算放大集成电路 5101 天线开关集成电路 15105 充电控制集成电路 15551 管理卡升压集成电路 31085 射频电源集成电路 74122 可重触发单稳态集成电路 85712 场扫描信号校正处理集成电路 85713 行扫描信号校正集成电路 0206A 天线开关集成电路 03VFG9 发射压控振荡集成电路 1021AC 发射压控振荡集成电路1097C 升压集成电路 140N 电源取样比较放大集成电路 14DN363 伺服控制集成电路 1N706 混响延时集成电路 20810-F6096 存储集成电路 2252B 微处理集成电路 24C01ACEA 存储集成电路 24C026 存储集成电路 24C04 存储集成电路24C64 码片集成电路 24LC16B 存储集成电路 24LC65 电可改写编程只读存储集成电路 型号 功能简述 IAP722 调频高放、混频集成电路 IFC380HC 图像中频放大集成电路 IN065 二本振压控振荡集成电路IN706 数字混响延时集成电路 IR2112 半桥式变换驱动集成电路 IR2E01 发光二极管五位显示驱动集成电路 IR2E02 发光二极管七位显示驱动集成电路 IR3N06 调频中频放大集成电路 IR3R15 音频前置放大集成电路 IR3R18 双声道前置放大集成电路 IR3R20A 自动选曲集成电路 IR3R49 伺服控制集成电路 IR3Y29AM 色度解码集成电路 IRT1260 红外遥控信号发射集成电路 IS61C256AH-15N 存储集成电路 IS93C46 存储集成电路 IX0035CE 场扫描输出集成电路 IX0040AG 音频功率放大集成电路 IX0040TA 音频功率放大集成电路 IX0042CE 伴音制式切换6MHZ 集成电路 IX0052CE 伴音中频放大、鉴频及前置放大集成电路 IX0062CE 图像中频放大、视频放大集成电路 IX0064CE 图像中频放大、检波、视频放大集成电路 型号 功能简述QBE 供电集成电路QS7785 环绕声解码集成电路 QTT533 电源复位稳压集成电路RC4558DQ 枕形校正集成电路 RCA4053 电子开关切换集成电路RCDRS52 红外遥控传感集成电路REF05/10 基准电源稳压集成电路RF9117E6 功率放大集成电路 RF9118E6 功率放大集成电路 RFF 射频输出集成电路RFIC17 功率放大900MHz 集成电路RGB2932 倍速扫描处理集成电路RMC1201 红外遥控信号接收集成电路RN4906 基带选择控制集成电路RN5RZ20BA-TR 电源稳压+2V 集成电路RSC6416GW 寻呼机信号控制集成电路RSC646B 音频信号放大集成电路S13120C 电源稳压集成电路 S1854 电源取样误差集成电路S1855FA-3 均衡集成电路 S1D2140B3 视频信号处理110MHz 集成电路S1D2503X01 视频信号处理200MHz 集成电路 S1D2512X01 偏转信号处理集成电路S24C01AFJ-TB-01 存储集成电路27C1000PC-12 存储集成电路 27C2000QC-90 存储集成电路 27C20T 存储集成电路 27C512 电可改写编程只读存储集成电路 28BV64 码片集成电路28F004 版本集成电路 32D54 电源、音频信号处理集成电路 32D75 电源、音频信号处理集成电路 32D92 电源中频放大集成电路 4066B 电子开关切换集成电路 424260SDJ 存储集成电路 4270351/91B9905 中频放大集成电路 4370341/90M9919 中频处理集成电路 4580D 双运算放大集成电路 47C1638AN-U337 微处理集成电路 47C1638AU-353 微处理集成电路 47C432GP 微处理集成电路 47C433AN-3888 微处理集成电路 49/4CR1A 中频放大集成电路 5G052 发光二极管四位显示驱动集成电路5G24 运算放大集成电路 5W01 双运算放大集成电路 649/CRIA70612 中频放大集成电路 673/3CR2A 多模转换集成电路 74HC04 逻辑与非门集成电路 74HC04D 六反相集成电路 IX0096CE 伴音信号处理集成电路IX0101SE 微处理集成电路 IX0113 图像中频放大、检波、预视放集成电路 IX0113CEZZ 图像中频放大、检波及预视放集成电路 IX0118CE 视频放大集成电路 IX0129CE 色度解码集成电路 IX0132CE 液晶显示解码集成电路 IX0147CE 电子选台集成电路 IX0162GE 伺服控制集成电路 IX0195CE 色度信号处理集成电路 IX0203GE 频段转换集成电路 IX0205CE 开关电源稳压集成电路 IX0211CE 图像中频放大、视频信号处理集成电路 IX0212G 高频、中频放大集成电路 IX0214CE 音频控制集成电路 IX0232CE 存储集成电路 IX0237CE 微处理集成电路 IX0238CEZZ 场扫描输出集成电路 IX0241CE 音频控制集成电路 IX0245CE 微处理集成电路 IX0246CE 双向比较放大集成电路 IX0247CE 开关电源稳压集成电路 IX0250CE 音频功率放大集成电路 IX0261CE 图像、伴音中频放大集成电路IX0304CE 色度解码及行场扫描处理集成电路 IX0304CEZZ 色度解码及行场扫描处理集成电路 IX0308CE 开关电源厚膜集成电路 IX0310PAZZ 红外遥控信号接S24C08A 存储集成电路 S24CO 存储集成电路 S2754 系统控制处理集成电路S5D2501F 屏幕显示处理集成电路S5D2508A 屏幕显示处理集成电路 S5D2509E 屏幕显示处理集成电路S6708A 开关电源稳压集成电路S8051ANR 电源复位稳压集成电路S80741AL 电源复位检测集成电路S80741AL-2 电源复位检测集成电路S9801 彩灯控制集成电路 S9802 彩灯控制集成电路 S9805 彩灯控制4组八段集成电路S9808 彩灯控制4组集成电路 SA2007A 主轴电机驱动集成电路SA9613 解调集成电路 SA9870 解码集成电路SAA1250 红外遥控信号发射集成电路SAA1280 微处理集成电路 SAA1290 微处理集成电路 SAA1293 微处理集成电路 SAA1300 调谐切换集成电路 SAA1351 微处理集成电路 SAA3007 红外遥控信号发射集成电路SAA3010T 红外遥控信号发射集成电路SAA3028 代码转换集成电路 SAA4955TJ 存储集成电路 SAA4956TJ 存储集成电路 SAA4961 梳状滤波集成电路 SAA4977H 视频信号处理集成电路74HC123 单稳态集成电路 74HC125 端口功能扩展集成电路 74HC14N 六反相集成电路 74HC157A 多路转换集成电路 74HC165 移相寄存集成电路 74HC245 总线收发集成电路 74HC32 或门四2输入集成电路 74HC374八D 触发集成电路 74HC573D 存储集成电路 74HCT157 多路转换双输入集成电路 74HCT4046A 压控振荡集成电路 74HCT4538D 单稳态集成电路 74HCT4538N 触发脉冲集成电路 74HCT86D 异或门四2输入集成电路 74HCU04 与非门集成电路 74LS125 端口功能扩展集成电路 74LS373 锁存集成电路 74LS393 计数双四位二进制集成电路 74LS74双D 触发集成电路 78014DFP 系统控制处理集成电路 811N 伴音阻容偏置集成电路 83D33 压控振荡集成电路 87C52 微处理集成电路 87CK38N-3584 微处理集成电路 87CK38N-3627 微处理集成电路 89C52 系统控制处理集成电路 收集成电路 IX0323CE 开关电源稳压集成电路 IX0324CEN 视频、色度及行场扫描信号处理集成电路 IX0365CE 伴音功率放大集成电路 IX0371GE 磁头控制集成电路 IX0388CE 中频放大集成电路 IX0411CEN1 微处理集成电路 IX0412CE 字符发生集成电路 IX0438CE 红外遥控信号选台集成电路 IX0439CE 存储集成电路IX0442CE 微处理集成电路 IX0464CE 图像、伴音中频放大集成电路 IX0464CEZZ 图像中频放大集成电路 IX0479GEZZ 计数控制集成电路 IX0508CE 开关电源稳压集成电路 IX0512 开关电源厚膜集成电路 IX0579GE 微处理集成电路 IX0580GD 单片语音录放集成电路 IX0581GE 微处理集成电路 IX0602CE 图像、伴音中频行场扫描信号处理集成电路 IX0603CE 视频、色度信号处理集成电路IX0605CE 微处理集成电路 IX0607CE 电子开关切换集成电路 IX0614CE 红外遥控信号接收集成电路 IX0640CE 场扫描输出集成电路 IX0689CE 开关电源稳压集成电路 IX0711CEN1 图像伴音中频放大集成电路 SAA4981 压缩处理16∶9集成电路SAA4991WP 扫描转换集成电路SAA5243 电视信号处理集成电路SAA5246 电视信号处理集成电路SAA5246A 电视信号处理集成电路SAA5261 电视信号处理集成电路SAA5281ZP 电视信号处理集成电路 SAA5284 电视信号处理集成电路SAA5290ZP 微处理集成电路 SAA5297 微处理集成电路 SAA5565PS 微处理集成电路 SAA5700GP 色度解码集成电路SAA7121H 视频信号处理集成电路SAA7185 数/模转换集成电路 SAA7280 音频解码集成电路 SAA7282ZP/M3 音频解码集成电路SAA7283 丽音解码集成电路 SAA7283ZP 丽音解码集成电路SAA7320 数/模转换集成电路 SAA7327 数字信号处理集成电路 SAA7345GP/85 数字信号处理集成电路SAA7372GP 数字信号处理集成电路SAA9042 多标准图文信号处理集成电路SAA9050 色度解码集成电路 SAA9051 色度解码集成电路 SAA9055 色度解码集成电路 SAA9057A 时钟信号发生集成电路89C55 系统控制处理集成电路 93C66 电可改写编程只读存储集成电路 93LC56 电可改写编程存储集成电路 9821K03 系统控制集成电路 A1642P 背景歌声消除集成电路 A701 红外遥控信号接收集成电路 A7950 场频识别集成电路 A8772AN 色差信号延迟处理集成电路 A9109 功率放大集成电路 AAB 电源集成电路 ACA650 色度信号解调集成电路 ACFP2 色度、亮度信号分离集成电路 ACP2371 多伴音、多语言改善集成电路 ACVP2205 色度、亮度信号分离集成电路 AD1853 立体声数/模转换集成电路 AD1858 音频解调集成电路 AD722 视频编码集成电路 ADC2300E 音频数/模转换集成电路 ADC2300J 音频数/模转换集成电路 ADC2310E 音频数/模转换集成电路 ADV7172 视频编码集成电路 ADV7175A 视频编码集成电路 AE31201 频率显示集成电路 AJ7080 射频调制集成电路 AK4321-VF-E1 音频数/模转换集成电路 IX0712CEN1 亮度、同步分离及行场扫描信号处理集成电路 IX0715CE 存储集成电路 IX0718CE 中频信号处理集成电路 IX0733PA 红外遥控信号发射集成电路 IX0736CE 图像中频放大集成电路 IX0773CE 红外遥控信号发射集成电路 IX0776CE 伴音混频集成电路 IX0812CE 开关电源厚膜集成电路 IX0823GE 微处理集成电路 IX0875CE 开关电源厚膜集成电路IX0933CE 微处理集成电路IX0948CE 场扫描输出集成电路 IX0969 色度、亮度信号处理集成电路 IX0981CEN1 微处理集成电路 IX0981GE 伺服控制接口集成电路 IX1194CEN2 微处理集成电路 IX1461GE 射频前置放大集成电路 IX1463GE 误差信号发生集成电路 IX1473GE 伺服控制集成电路 IX1474GE 解码、纠错集成电路 IX1504AF 状态控制集成电路 IX1763CEN1 视频、色度及行场扫描信号处理集成电路IX1807CE 微处理集成电路IX2164CE 微处理集成电路 IX2249AF 系统控制处理集成电路 IX2287CE 存储集成电路 IX2341AF 伺服控制集成电路 IX2372CE 微处理集成电路 IX2915CE 色度、亮度及行场扫描信号处理集成电路 SAA9058 取样变换集成电路 SAA9060 数/模转换集成电路 SAA9068 画中画控制集成电路SAA9069 数字信号处理集成电路SAA9079 数/模转换集成电路 SAA9860 音频信号处理集成电路SAB3013 扩展集成电路SAB3035 频率同步环路控制集成电路SAB9077H 画中画控制集成电路SAF1032P 红外接收译码与发射集成电路SAS560S 触摸开关集成电路 SB7700ML 解码集成电路 SB7800ML 解码集成电路 SB7830ML 解码集成电路 SBX1692-01 梳状滤波集成电路SBX1765 梳状滤波集成电路 SBX1836-01 色度、亮度信号分离集成电路SBX1981-11 红外遥控信号接收集成电路SBX-F201A 中放组件集成电路SBX-M002A 选台组件集成电路SC424689FU 系统控制、显示驱动集成电路SC430402CFC 微处理集成电路 SC440301FU 系统控制、显示驱动集成电路SC608 自动频率微调集成电路SDA5273S 色度解码集成电路SDA9086-2 画中画锁相环集成电路SDA9087-5 数/模转换集成电AN1319 双高速电压比较集成电路 AN1358S 双运算放大集成电路 AN1393 双运算放大集成电路 AN1431T 稳压电源集成电路 AN1452 音频前置放大集成电路 AN1458S 双运算放大集成电路 AN206 伴音中频及前置放大集成电路 AN222 自动频率控制集成电路 AN236 副载波信号处理集成电路 AN239Q 图像、伴音中频放大集成电路 AN247P 图像中频放大、AGC 控制集成电路 AN253P 调频/调幅中频放大集成电路 AN262 音频前置放大集成电路 AN2661NK 视频信号处理集成电路 AN2663K 视频信号处理集成电路 AN272 音频功率放大集成电路 AN2751FAP 视频信号处理集成电路 AN281 色度解码集成电路 AN2870FC 多功能控制集成电路 AN295 行、场扫描信号处理集成电路 AN301 伺服控制集成电路 AN305 视频自动增益控制集成电路 AN306 色度自动相位控制集成电路 IX3081CE2 微处理集成电路 IZ0052CE 字符信号处理集成电路 IZ0055CE 音频控制集成电路 IZ0068CE 视频缓冲放大集成电路 JCE4501 数/模转换集成电路 JLC1562BF 输入/输出扩展接口集成电路 JQ5544H 电子石英闹钟集成电路 JRC4555D 双运算放大集成电路 JRC6308B 话筒信号放大集成电路 JU0005 视频输出厚膜集成电路JU0006 音质改善集成电路 JU0026 电源稳压厚膜集成电路 JU0027 视频输出厚膜集成电路 JU0114 开关电源稳压厚膜集成电路 K2959M 图像中频滤波集成电路 K5T8257B 存储集成电路 K6259K 滤波集成电路 K6265K 滤波集成电路 K6283K 图像中频特性形成集成电路 K9450M 伴音中频带通滤波集成电路 KA2101 伴音中频放大、鉴频及前置放大集成电路 KA2103L 伴音静噪集成电路 KA2107 音频控制集成电路 KA2131 场扫描输出集成电路 KA2133 行、场扫描信号处理集成电路 KA2134 行、场扫描信号处理集成电路 KA2140B 视频信号放大130MHz 集成电路 路SDA9087XGEG 数/模转换集成电路SDA9088-2 画中画信号处理集成电路SDA9089XGEG 画中画信号处理集成电路SDA9187-2X 数/模转换集成电路SDA9188/3X 画中画信号处理集成电路SDA9189 画中画信号处理集成电路SDA9189XGEGA132 画中画信号处理集成电路SDA9205 数/模转换集成电路 SDA9220 存储集成电路 SDA9251 存储集成电路SDA9257 时钟信号发生集成电路SDA9280 显示处理集成电路 SDA9288X 画中画信号处理集成电路SDA9290 图像信号处理集成电路SDA9361 偏转控制集成电路 SDA9400 偏转控制集成电路 SE013E 电源取样误差集成电路SE090 电源取样误差集成电路SE105 电源取样误差集成电路SE110N 电源取样误差集成电路SE115N 电源取样误差集成电路SE116 电源取样误差集成电路SE117M 电源取样误差集成电路SE120 电源取样误差集成电路SE130 电源取样误差集成电AN318 直流伺服控制集成电路 AN320 频率控制、调谐显示驱动集成电路 AN3215K 视频信号处理集成电路 AN3215S 视频信号处理集成电路 AN3224K 磁头信号记录放大集成电路 AN3248NK 亮度信号记录、重放处理集成电路 AN331 视频信号处理集成电路 AN3311K 磁头信号放大集成电路 AN3313 磁头信号放大集成电路 AN3321S 录像重放信号处理集成电路 AN3331K 磁头信号处理集成电路 AN3337NSB 磁头信号放大集成电路 AN3380K 磁头信号处理集成电路 AN3386NK 磁头信号处理集成电路 AN3495K 色度、亮度信号降噪集成电路 AN355 伴音中频放大、检波集成电路 AN3581S 视频驱动集成电路 AN366 调频/调幅中频放大集成电路 AN3791 移位控制集成电路 AN3792 磁鼓伺服控制接口集成电路 AN3795 主轴伺服控制接口集成电路 AN3814K 电机驱动集成电路 AN4265 音频功率放大集成KA2141 视频信号放大85MHz 集成电路 KA2143B 视频信号处理110MHz 集成电路 KA2182 红外遥控信号接收集成电路 KA2192B 切换开关集成电路 KA2194D 视频编码集成电路 KA2198BD 视频编码集成电路 KA2202 伴音中频放大、鉴频及功率放大集成电路 KA2203 音频功率放大1.2W 集成电路 KA2204 音频功率放大6W 集成电路 KA2206B 双声道音频功率放大集成电路 KA2209 双声道功率放大集成电路 KA2211 双声道音频功率放大集成电路 KA2213 单片录、放音集成电路 KA22131 双声道前置放大集成电路 KA22233 双声道三段显示均衡集成电路 KA2241B 双声道均衡放大集成电路 KA22421 调幅接收集成电路 KA22429 调频接收集成电路 KA2243 调频/调幅中频放大集成电路 KA2244 调频中频放大集成电路 KA2248 调幅/调谐及中频放大集成电路 KA22686 伴音信号处理集成电路KA2418 铃声放大集成电路 KA2500 视频信号放大集成电路 KA2504 视频信号放大85MHz 集成电路 KA2507 电子开关切换集成电路SE135N 电源取样误差集成电路SE139N 电源取样误差集成电路SE140 电源取样误差集成电路SECL810 音频信号控制集成电路SF1166 行扫描信号处理集成电路SF1205 调频/调幅中频放大集成电路SF214 音频功率放大集成电路SF357 运算放大集成电路 SF404 音频功率放大集成电路SF810 音频功率放大集成电路SFH615A-3 光电耦合集成电路SG3524 开关电源稳压集成电路SG3525A 开关电源稳压集成电路SKP1103S 微处理集成电路 SKW01-829A2202 微处理集成电路SL1274 数码显示驱动集成电路SL315 调频/调谐及中频放大集成电路SL322 发光二极管显示驱动集成电路SL33 音频功率放大集成电路 SL345 音频功率放大集成电路 SL349 音频功率放大集成电路SL36 双声道音频功率放大集成电路SM5840CS 数字滤波集成电路电路AN4558 运算放大集成电路AN5010 电子选台集成电路AN5011 电子选台集成电路AN5015K 电子选台集成电路AN5020 红外遥控信号接收集成电路AN5025S 红外遥控信号接收集成电路AN5026K 红外遥控信号接收集成电路AN5031 电调谐控制集成电路AN5034 调谐控制集成电路AN5036 调谐控制集成电路AN5043 调谐控制集成电路AN5071 频段转换集成电路AN5095K 电视信号处理集成电路AN5110 图像中频放大集成电路AN5130 图像中频、视频检波放大集成电路AN5138NK 图像、伴音中频放大集成电路AN5156K 电视信号处理集成电路AN5177NK 图像、伴音中频放大集成电路AN5179K 图像、伴音中频放大集成电路AN5183K 中频信号处理集成电路AN5195K 中频、色度、扫描信号处理集成电路AN5215 伴音信号处理集成电路AN5222 伴音中频放大集成电路AN5250 伴音中频放大、鉴频及功率放大集成电路AN5262 音频前置放大集成电路路KA2913A图像、伴音中频放大集成电路KA2915 图像、伴音中频放大集成电路KA2918D 视频编码集成电路KA2919 图像、伴音中频放大集成电路KA2922 图像、伴音中频放大集成电路KA2924 图像、伴音中频放大集成电路KA2S0680 电源厚膜集成电路KA331 频率转换集成电路KA3524 脉宽调制集成电路KA3882 开关电源控制集成电路KA7226 双声道均衡放大集成电路KA7630 开关电源控制集成电路KA8302 伺服控制集成电路KA8309B 伺服控制集成电路KA8310 电机驱动集成电路KA8330 电机驱动集成电路KA9201Q 伺服控制集成电路KA9220 伺服控制集成电路KA9258D 伺服驱动集成电路KA9259 伺服驱动集成电路KAIDA8803 微处理集成电路KB2502 视频信号放大集成电路KB2511B 偏转信号处理集成电路KB9223 伺服控制集成电路KC581C 场扫描输出集成电路KC582C 开关电源稳压集成电路KCM201 微处理集成电路KD12D 报警集成电路KD167 音乐发光集成电路KD8801 微处理集成电路KD9217 存储集成电路KD9300 音乐模拟集成电路SM5856AIF 防震控制集成电路SM5871A数/模转换集成电路SM5875BM 数/模转换集成电路SM5876AM 数/模转换集成电路SMM201N 微处理集成电路SMR62000 开关电源厚膜集成电路SN103832APG 选择转换集成电路SN74HC138ANS 地址解码集成电路SN74HC377 八D触发集成电路SN74HCU04 时钟信号发生集成电路SN74LS221N 行线性校正集成电路SN76003ND 场扫描输出集成电路SN76013 场扫描输出集成电路SN76298N 色度信号放大、振荡集成电路SN94096N 频道选择集成电路SNY425 数/模转换集成电路SP928 射频电源及充电控制集成电路SPS410-1 红外遥控信号接收集成电路SPS415-1 红外遥控信号接收集成电路SPU2220 色度信号处理集成电路SRM6116 存储集成电路SRS5250S 音频信号处理集成电路SS133P3720 伺服处理集成电路SSA9058 取样交换集成电路SSHK315-03 数据处理集成电路AN5265 音频功率放大集成电路 AN5270 音频功率放大集成电路 AN5273 双声道音频功率放大集成电路 AN5274 双声道音频功率放大集成电路 AN5275 中置、3D 放大集成电路 AN5285K 双声道前置放大集成电路 AN5295NK 音频信号切换集成电路 AN5312 视频、色度信号处理集成电路 AN5313NK 视频、色度信号处理集成电路 AN5342 图像水平轮廓校正集成电路 AN5342FB 水平清晰度控制集成电路 AN5344FBP 色度信号处理集成电路 AN5348K 人工智能信号处理集成电路 AN5385K 色差信号放大集成电路 AN5410 行、场扫描信号处理集成电路 AN5421 同步检测集成电路 AN5422 行、场扫描信号处理集成电路 AN5512 场扫描输出集成电路 AN5515 场扫描输出集成电路 AN5520 伴音中频放大及鉴频集成电路 AN5521 场扫描输出集成电路 AN5532 场扫描输出集成电路 AN5534 场扫描输出集成电KD9626A 微处理集成电路 KDA0316LN 数/模转换集成电路 KIA324P 四运算放大集成电路 KIA4558 双运算放大集成电路 KIA6003 调频中频放大集成电路 KIA6043S 立体声解码集成电路 KIA6280H 双声道音频功率放大集成电路 KIA9127F 调频/调幅收音集成电路 KM3509F 主轴电机驱动集成电路 KM416C256BLJ-7 动态随机存储集成电路 KM44C1000B 语音存储集成电路 KM68FS1000TGI-12 存储集成电路 KON266 微处理集成电路KS5308 微处理集成电路 KS56C820-69A 系统控制处理集成电路 KS57C2304 微处理集成电路 KS5822 双音频、脉冲拨号集成电路 KS5990B 数字信号处理集成电路 KS88C0016 系统控制处理集成电路 KS88C8424-13 微处理集成电路 KS9211B 数字信号处理集成电路 KS9241 电可改写编程只读存储集成电路 KS9282B 数字信号处理集成电路 KS9283 数字信号处理集成电路 KS9284 数字信号处理集成电路 SSM2250 音频功率放大集成电路ST13400 解码集成电路ST24C01B1 节目存储集成电路ST24C02 存储集成电路 ST275 微处理集成电路 ST63156 微处理集成电路 ST6356B1 微处理集成电路 ST6367B1/FCB 微处理集成电路ST6368 微处理集成电路 ST6369 微处理集成电路 ST6371 微处理集成电路 ST6378B4 微处理集成电路 ST7272N5B1 微处理集成电路ST80000D 电源控制集成电路 ST92196 微处理集成电路 ST9291 微处理集成电路STA441C 场扫描输出厚膜集成电路 STA8012 开关电源稳压集成电路STC6311 键控操作及显示驱动集成电路STK2250 双声道音频功率放大集成电路STK392-110 会聚校正放大集成电路STK4028V 音频功率放大30W 集成电路STK4036V 音频功率放大50W 集成电路STK4038XI 音频功率放大60W 集成电路STK4151 双声道音频功率放大集成电路STK4171-2S 音频功率放大集成电路STK4191 双声道音频功率放大50W 集成电路STK420 音频功率放大集成电路路AN5551 枕形校正集成电路AN5560 场频识别集成电路AN5600K 中频、亮度、色度及扫描信号处理集成电路AN5601K 视频、色度、同步信号处理集成电路AN5607K 视频、色度、行场扫描信号处理集成电路AN5615 视频信号处理集成电路AN5620X 色度信号处理集成电路AN5621 场扫描输出集成电路AN5625 色度信号处理集成电路AN5633K 色度信号处理集成电路AN5635 色度解码集成电路AN5635NS 色度解码集成电路AN5637 色度解码、亮度延迟集成电路AN5650 同步信号分离集成电路AN5682K 基色电子开关切换集成电路AN5693K 视频、色度、行场扫描信号处理集成电路AN5712 图像中频放大、AGC控制集成电路AN5722 图像中频放大、检波集成电路AN5732 伴音中频放大、鉴频集成电路AN5743 音频功率放大集成电路AN5750 行自动频率控制及振荡集成电路AN5757S 行扫描电源电压控制集成电路AN5762 场扫描振荡、输出集成电路KT8554N 编码、解码集成电路KY88C93 微处理集成电路KY88C94 微处理集成电路L296 开关电源调整集成电路L4960 开关电源稳压集成电路L4962 开关电源稳压集成电路L4970A开关电源稳压集成电路L4974A开关电源稳压集成电路L4990 开关电源稳压集成电路L64020 视频、音频解码集成电路L7106 模/数转换31/2位集成电路L7129 数/模转换41/2位集成电路L7660 电压转换集成电路L78LR05 复位电源稳压+5V集成电路L78MR05 复位电源稳压+5V集成电路L78VR05 复位电源稳压+5V集成电路LA1111P 音频放大集成电路LA1132 调幅/调谐及中频放大集成电路LA1135 调幅收音集成电路LA1150N 伴音信号检测集成电路LA1178M 调频前置放大集成电路LA1210 调频/调幅中频放大集成电路LA1231N 调频中频放大集成电路LA1240 调幅调谐集成电路LA1245 调幅调谐集成电路LA1260 调频/调幅中频放大集成电路LA1265 调频/调幅中频放大集成电路LA1267S 调频/调幅中频放大集成电路STK4231 双声道音频功率放大100W×2集成电路STK4274 音频功率放大集成电路STK430 双声道音频功率放大集成电路STK433-105 双声道音频功率放大集成电路STK4352 双声道音频功率放大7W×2集成电路STK436A双声道音频功率放大集成电路STK437 双声道音频功率放大集成电路STK4833 双声道音频功率放大25W×2集成电路STK4843 双声道音频功率放大30W×2集成电路STK4863 双声道音频功率放大35W×2集成电路STK4913 双声道音频功率放大50W×2集成电路STK5325 电源稳压集成电路STK5338 电源稳压集成电路STK5340 电源稳压集成电路STK5372 电源稳压集成电路STK5391 电源稳压集成电路STK5392 电源稳压集成电路STK5421 电源稳压集成电路STK5471 电源稳压集成电路STK7216 电源稳压集成电路STK7308 电源稳压集成电路STK7358 电源稳压集成电路STK792-210 场扫描输出集成电路STP2740 电子闹钟集成电路STR1229 电源稳压集成电路STR1816 电源稳压集成电路STR30112 电源稳压集成电路STR3050 复位电源稳压集成电路STR4090 开关电源稳压集成电路STR4090S 开关电源稳压集成AN5764 光栅水平位置控制集成电路AN5765 电源稳压控制集成电路AN5767 同步信号处理集成电路AN5768 光栅倾斜校正控制集成电路AN5769 行、场会聚控制集成电路AN5790N 行扫描信号处理集成电路AN5791 同步脉冲相位与脉宽调整集成电路AN5803 双声道立体声解调集成电路AN5836 双声道前置放大集成电路AN5858K 视频信号控制集成电路AN5862 视频信号控制集成电路AN5862S-E1 视频信号开关控制集成电路AN5870K 模拟信号切换集成电路AN5891K 音频信号处理集成电路AN614 行枕形校正集成电路AN6210 双声道前置放大集成电路AN6306S 亮度信号处理集成电路AN6308 模拟电子开关集成电路AN6327 视频重放信号处理集成电路AN6341N 伺服控制集成电路AN6342N 基准分频集成电路AN6344 伺服控制集成电路AN6345 分频集成电路LA1357N 图像中频放大、检波、视频放大集成电路LA1362 音频信号处理集成电路LA1368 色度信号处理集成电路LA1387 行、场扫描信号处理集成电路LA1460 行、场扫描信号处理集成电路LA1816 单片收音集成电路LA1835 调频/调幅中频放大集成电路LA2000 自动选曲集成电路LA2110 调频噪声抑制集成电路LA2600 双声道电子音量控制集成电路LA2746 杜比降噪集成电路LA2785 音频解码集成电路LA3160 双声道均衡放大集成电路LA3220 双声道前置放大集成电路LA3225T 双声道前置放大集成电路LA3301 调频立体声解码集成电路LA3361 调频立体声解码集成电路LA3370 调频立体声解码集成电路LA3410 调频立体声解码集成电路LA3430 调频立体声解码集成电路LA3600 音调补偿五段集成电路LA4030P 音频功率放大集成电路LA4100 音频功率放大1W集成电路LA4108 双声道音频功率放大集成电路电路STR41090 开关电源稳压集成电路STR4211 开关电源稳压集成电路STR440 开关电源稳压集成电路STR451 开关电源稳压集成电路STR456A开关电源稳压集成电路STR50103 开关电源稳压集成电路STR50115 开关电源稳压集成电路STR50213 开关电源稳压集成电路STR5312 开关电源稳压集成电路STR54041 开关电源稳压集成电路STR5412 开关电源稳压集成电路STR55041M 开关电源稳压集成电路STR5532 双运算放大集成电路STR58041 开关电源稳压集成电路STR6020 开关电源稳压集成电路STR6020S 开关电源稳压集成电路STR6307 开关电源稳压集成电路STR6308 开关电源稳压集成电路STR6601 开关电源稳压集成电路STR80145A整流开关集成电路STR81145 整流开关集成电路STR81145A开关电源稳压集成电路。

IC项目简介

IC项目简介

IC项目简介一、项目背景和目标IC项目是指集成电路项目,是微电子技术领域的一个重要项目。

随着信息技术的发展,集成电路在电子设备中的应用越来越广泛,已经成为现代社会的基础设施之一、IC项目的目标是开发和生产高性能、低功耗、高可靠性的集成电路产品,满足不断增长的市场需求。

二、项目意义和价值1.推动经济发展:集成电路产业是国家经济的重要支柱产业之一,对于提升国家的经济实力和竞争力具有重要意义。

2.促进科技创新:IC项目涉及到众多前沿科技和技术创新,通过推动该项目的研发和应用将进一步推动国家科技水平的提升。

3.增加就业机会:IC项目的开展将为相关产业链带来更多的就业机会,有效缓解就业压力,改善社会稳定。

4.提高产品质量和竞争力:IC项目的实施将促进高质量产品的产生,提高企业竞争力,推动产业转型升级。

三、项目内容和方法1.技术研发:通过投入大量的人力和物力资源,开展IC项目的技术研发工作。

包括集成电路设计、制造技术、封装测试等环节的技术攻关。

2.产业链建设:在技术研发的基础上,逐步完成IC产业链的建设工作,包括芯片生产、封装测试、销售等环节。

3.人才培养:为了保证项目的成功落地和发展,需要培养相关领域的专业人才。

通过人才培养的方式,提高项目团队的整体素质和能力。

四、项目预期成果1.创新产品的研发成功:通过IC项目的开展,预计将研发成功一批具有自主知识产权、市场竞争力较强的创新产品。

2.产业链的建设完善:通过项目的进行,预计能够建设起一条完整的IC产业链,形成规模经济效应,提高整个行业的竞争力。

3.人才培养的成果显著:通过项目中的人才培养工作,培养出一批高素质的专业人才,为产业的长期发展提供坚实的人力资源保障。

五、项目可行性分析1.技术可行性:IC项目所涉及的技术在国内外已经有较大的研究基础,相关领域的技术路线已经相对成熟,具备一定的可行性。

2.经济可行性:随着集成电路应用领域的不断扩大,IC项目在市场上具备一定的经济前景,投资回报率相对较高。

IC先进封装简介介绍

IC先进封装简介介绍

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IC先进封装在产业界的应用案 例
案例一:高性能计算芯片的封装解决方案
解决方案概述
针对高性能计算芯片的高功耗、高热流密度等挑战,采用 先进的2.5D/3D封装技术,实现更高集成度和更优性能。
技术特点
利用硅通孔(TSV)技术,实现芯片内部垂直互联;采用 多层布线技术,大幅提升互连密度;引入高效热管理技术 ,降低芯片工作温度。
应用优势
提升计算性能,满足高性能计算需求;减小芯片尺寸,降 低功耗,提高能源利用效率;优化散热设计,提高系统稳 定性。
案例二:智能手机中的超微型封装技术
01
解决方案概述
为满足智能手机对轻薄、高性能的需求,采用超微型封装技术,将多种
功能芯片集成于极小空间内。
02 03
技术特点
运用晶圆级封装(WLP)技术,减小芯片封装尺寸;采用扇出型封装( Fan-out)结构,提高I/O接口数量及布线灵活性;利用高精度组装技 术,确保微型组件的可靠连接。
装行业的发展。
IC先进封装的技术特点
01
02
03
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高集成度
IC先进封装技术能够实现更高 密度的集成,减小封装体积,
提高产品便携性。
优异的电气性能
采用先进的互连技术,降低寄 生参数影响,提高信号传输速
度和可靠性。
高效的散热设计
通过优化散热结构,提高散热 效率,确保芯片在高功率密度
下的可靠工作。
灵活的生产工艺
IC先进封装简介介绍
汇报人: 日期:
contents
目录
• IC先进封装概述 • IC先进封装的主要类型 • IC先进封装的技术挑战与发展趋势 • IC先封装定义和作用
定义
IC封装,也称为集成电路封装,是指将集成电路芯片封装在封装体中,以保护芯片、提供电气连接、散热等功能 ,并使得芯片能够方便地安装在电路板上。

IC的名词解释计算机

IC的名词解释计算机

IC的名词解释计算机计算机是一种用于进行数据处理和存储的设备,具有前所未有的计算能力,对人类社会产生了深远的影响。

而IC(Integrated Circuit,集成电路)则是计算机中不可或缺的重要组成部分之一。

本文将深入探讨IC的概念、作用和发展对计算机领域的影响。

概念IC,即集成电路,是一种微小电子装置的集合,它将多个互相关联的电子元件(比如晶体管、电容和电感等)以及相应的电子电路集成在一个芯片上。

与传统电路相比,IC具有体积小、功耗低、性能高和可靠性强等优势。

作用IC作为计算机的重要组成部件之一,发挥着关键的作用。

它通过集成了大量的电子元件和电子电路,实现了计算机的各种功能。

无论是控制中央处理器(CPU)运行的微处理器,还是存储数据的内存芯片,亦或是执行特定功能的专用芯片,都是基于IC技术实现的。

另外,IC在通信领域也发挥着重要作用。

手机、无线网络、卫星通信等现代通信技术都离不开IC的应用。

IC提供了更高效的信号处理能力和更稳定的通信性能,为通信技术的发展提供了有力支持。

发展IC的发展经历了长时间的积累和演进。

1958年,美国的杰克·基尔比率先提出了IC的概念,标志着IC的诞生。

之后,随着技术的不断进步,IC从最初的简单功能逐渐发展到多功能和高集成度的阶段。

到20世纪60年代,集成度越来越高,IC已经能够承载更多的功能,例如存储芯片、显示控制芯片等。

随着时间的推移,IC在计算机行业的应用越来越广泛。

1985年,英特尔推出了第一款x86架构的微处理器,开创了个人计算机时代。

而在通信领域,IC的进步也极大地推动了移动通信的快速发展。

未来展望随着技术的不断创新和突破,IC仍然在不断发展。

目前,人工智能、物联网、云计算等新兴的技术领域对IC提出了更高的要求。

例如,人工智能芯片要求集成更多的处理单元和更强大的计算能力;物联网芯片要求功耗更低、传输速度更快。

为了满足这些需求,研究人员正积极探索新的IC制造工艺和材料。

什么是集成电路

什么是集成电路

什么是集成电路(IC)?
集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种将多个电子器件(例如晶体管、电阻、电容等)集成到一个单一的芯片或片上的半导体晶圆上的微型电子器件。

IC的核心是芯片,它是一个由半导体材料构成的微小晶片,上面集成了许多电子元件,并通过金属线连接起来,形成了一个完整的电路。

IC的制造过程包括沉积、光刻、刻蚀等步骤,采用精密的工艺技术制作而成。

集成电路的主要优点包括:
1. **小型化**:通过集成化设计,大大减小了电路的体积和尺寸,使得电子产品更加轻便、便携。

2. **高性能**:集成电路可以实现复杂的功能,并且具有高速运算和响应能力,满足各种应用需求。

3. **低功耗**:相较于传统的离散元件电路,集成电路通常具有更低的功耗。

4. **可靠性**:由于集成电路是在单一的芯片上制造的,减少了连接点,降低了故障率,提高了可靠性。

5. **成本效益**:随着技术的进步和生产规模的扩大,集成电路的成本逐渐降低,可以大规模应用于各种电子产品中。

集成电路在现代电子技术中起着至关重要的作用,几乎所有的电子产品都会使用到集成电路,如微处理器、存储器、传感器、通信芯
片等。

它们是现代信息社会的基础,推动了电子技术的快速发展和应用的普及。

IC简介和基本流程1

IC简介和基本流程1

BYD BYD IC Process OverviewBYD BYD What is ICIC : Integrated Circuit通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能BYDBYD流程概述设计芯片检测单晶、外延材料掩膜版芯片制造过程封装测试系统需求总的IC 设计流程包括如下几点:线路设计(Circuit Design)晶圆制造(Wafer Fabricate)晶圆点测(Chip Probing, 简称CP)IC 封装(Assembly)成品测试(Final Testing, 简称FT)成品包裝(Packing)•集成电路的内部电路非门集成电路芯片的版图集成电路芯片内部电路的版图非门晶圆(Wafer)的形成过程BYD BYDBYD BYD 成型后晶圆BYD BYD 晶圆点测•晶圆点测的目的在于检测晶圆上晶粒的品质, 筛选出符合设计规格的晶粒PadBYD BYD 点测后的晶圆Good DieBad Die (InkedDie)BYD BYD为了电路保护,便于电力及讯号传输,利于散热,IC要进行封装IC的封装类型很多,下面只是简单的列举几种,按封装外型可分为如图片QFPTSOP BGA PBGACPGA LQFP PCDIP IC Package(IC的封装形式)BYDBYDBuild Your Dreams111.切割(Wafer Sawing)2. 粘晶(Die Attach)3. 焊线(Wire Bonding)4. 模压(Molding)5. 电镀(Plating)6. 剪切(Trimming)7. 印字(Marking)8. 成型(Forming)IC 封装步骤BYDBYDBuild Your Dreamswww .1ppt .comCompany LogoIC 结构图TOP VIEWSIDE VIEWLead Frame 引线框架Gold Wire 金线Die Pad 芯片焊盘Epoxy 银浆MoldCompound 环氧树脂BYDBYDBuild Your Dreams13成品测试成品测试的目的在于检测封装后的IC 品质, 筛选出电性符合规格以及外观良好的IC 成品。

IC名词解释(DOC18)

IC名词解释(DOC18)

IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。

它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力,以及动态随机存储器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以无限次地重复写入。

2、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

3、芯片:我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

4、CPU :CPU( Central Processing Unit )中央处理器。

CPU是计算机的心脏,包括运算部件和控制部件,是完成各种运算和控制的核心,也是决定计算机性能的最重要的部件。

主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。

5、IT:IT(Information Technology)信息技术。

指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。

6、CSP:CSP(Chip Scale Package)芯片级封装。

CSP 封装是最新一代的内存芯片封装技术。

CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。

与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

7、芯片组:主芯片的类型或具体型号8、存储器:专门用于保存数据信息的IC。

9、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

10、IC封装:指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

11、IC工艺线宽:线宽:4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。

IC烧录器简介

IC烧录器简介
• PROM (可编程式唯读存储器) : PROM是由Mask ROM 改良而成,使用者只要利用烧录器将存储器中的熔丝烧 断做编程即可,但只能烧录一次(同CD-R原理),所以又称 为OTP(One Time Programming)零件
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一、可烧录的IC简介:
• PROM烧录原理如下图所示,在每一个晶体管的射极都串接一条 镍铬铁合金保险丝,当规划(烧制)资料时,若译码到的资料线Dn 输入较高的电压者,造成高电流将熔丝将被烧断,输入为“0”者 熔丝将保持接通。当正常使用时Dn是做为输出线使用,被译码到 的晶体管,其射极保险丝烧断者Dn输出为“1”,否则为“0”。
compatible. • MCU, PIC family, Serial EPROM and limited PLD. • 40 pin ZIF socket.
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三、IC烧录器的使用模式:
• 单槽式烧录器-----一般为R&D使用,其特点为扩 充性较高,使用较弹性,但因程序的Command下 达必须由PC来执行,所以在作业时间上较长
DIMM
Dual In-line Memory Module
SIMM
Single In-line Memory Module
TSOP
Thin Small Outline Package
DIP
Dual In-line Package
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
TQFP
一、可烧录的IC简介:
基本IC存储器的分类: • RAM系列 (Random Access Memory) 随机存取存储器
SRAM---静态 (Static) RAM RAM DRAM---动态 (Dynamic) RAM

IC品牌大全

IC品牌大全

IC品牌大全简介:IC(Integrated Circuit,集成电路)是现代电子技术的核心之一,广泛应用于各个领域,包括通信、计算机、消费电子、汽车电子等。

随着科技的不断发展,市场上涌现了众多的IC品牌,本文将为您介绍一些知名的IC品牌,以及它们的产品和优势。

1. 英特尔(Intel)英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一,成立于1968年。

该公司的产品涵盖了处理器、存储器、网络芯片等多个领域。

英特尔的处理器系列包括酷睿、至强等,以其高性能和稳定性而闻名于世。

2. 德州仪器(Texas Instruments)德州仪器成立于1930年,是一家全球领先的模拟和数字半导体解决方案供应商。

该公司的产品广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信设备等领域。

德州仪器的DSP(数字信号处理器)系列在音频和视频处理方面具有很高的性能和可靠性。

3. 三星电子(Samsung Electronics)三星电子是韩国最大的电子产品制造商之一,也是全球最大的存储芯片制造商。

该公司的产品范围涵盖了存储器、处理器、显示屏等。

三星电子的存储芯片在移动设备和计算机等领域具有广泛的应用。

4. 台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)台积电是全球最大的半导体代工厂商之一,成立于1987年。

该公司为全球各大IC设计公司提供代工服务,其先进的制程技术在芯片制造领域具有很高的声誉。

台积电的代工产品广泛应用于移动芯片、图形处理器等。

5. 博通(Broadcom)博通是一家全球领先的半导体解决方案供应商,成立于1991年。

该公司的产品涵盖了通信芯片、网络设备、无线射频等领域。

博通的无线射频芯片在移动通信和无线网络领域具有很高的市场份额。

6. 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)恩智浦半导体是一家全球领先的半导体解决方案供应商,成立于1953年。

该公司的产品广泛应用于汽车电子、安全系统、消费电子等领域。

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一、6片IC简介本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频大功率放大器,分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM386(LM4780)以及ST意法公司的TDA7293、TDA7294,它们的标称功率在30~100W范围内,适合于家用高保真音频放大器。

采用这几款IC的功放具有元件少,高度简单的特点,功率、音质与一般分立元件功放相比毫不逊色,因此一直受到DIY发烧友,特别是初学者的喜爱。

JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林,更证明了功率IC本身性能之优异。

虽然JeffRowland证明了功率IC可以好声,而且这些IC家喻户晓,使用者众多,但“IC音质不如分立元件”的观念却依然根深蒂固的扎根于广大DIY发烧友的头脑里。

很多人对这些芯片的认识来自未能发挥芯片的制作,造成对这些芯片的误解。

本文将从产品数据手册入手,多角度,深入地挖掘产品数据手册中包含的丰富信息,揭开数据背后隐藏的秘密,以求给大家一个全面的认识。

1、LM1875LM1875是美国国家半导体公司20世纪90年代初推出的一款音频功放IC,如图1所示。

它采用TO-220封装,外围元件少,性能优异,直到现在还一直被广泛应用于音响上。

LM1875价格低廉,最适合于不想花太多钱又想过发烧瘾的爱好者业余制作,其音质也一直广受好评。

LM1875体积小巧,且功率可达30W,内部也有过载、过热及感性负载反峰电压保护。

2、LM4766LM4766是国半公司推出的双声道大功率放大集成电路,每个声道在8欧姆负载上可以输出40W平均功率,而且失真小于0.1%,如图2所示。

在国半公司的产品系列中,LM4766被归入“序曲”(Overture)系列,属于最高端的单片双声道大功率放大集成电路。

它内含NS公司研制的SPIKc保护电路,对输出级晶体管的安全工作区(SOA)进行动态检测与保护,全面实现过压、欠压、过载、输出短路(包括短路到地与短路到电源)、热失控和瞬时温度冲击等保护功能,无须外接各种保护电路。

3.LM3886LM3886是单声道、高性能音频功放IC,如图3所示。

它是美国国家半导体公司的“序曲”音频功放系列功率最大的型号,连续输出功率可达68W,内含自行研制的SPIKc保护电路,无须外接各种保护电路。

4、LM4780LM4780技能参数与LM3886完全一样,应该就是LM3886的双软声道版本,它内含是两个LM3886,如图4所示。

5、TDA7294TDA7294、TDA7293是ST公司两款DMOS大功率音频放大集成电路,它有效宽范围的工作电压,(Ucc+Uee)=80V,还有较高的输出功率(高达100W的音频输出功率),并且具有静音、待机、过热、短路保护功能,以及很小的噪声与失真,如图5所示。

6、TDA7293TDA7293支持多片并联运行,并具有削峰和输出短路指示,如图6所示。

二、参数对照与深入分析:很多人都知道这些参数,如果仅仅停留在这一层面上,相信是不够的。

其实产品数据手册中包含了大量的重要信息,因为厂商要通过产品数据手册来指导用户使用产品,这些信息对于我们用好这些芯片是非常有用的,但厂商为了吸引客户,一定会尽可能将产品最光鲜的一面给大家看,同时尽可能隐藏器件的弱点,造成一些重要信息常常被我们所忽视或误读。

厂商常用的忽悠手段有:1使用非常规的测试条件;2把最好的数据放在最显眼的位置。

因此,作为对策,解读产品数据手册的一个基本原则是:我们不仅要看数据,更要看这些数据是怎么来的(即测试条件是什么),不然往往被数据所欺骗。

另外一个原则是:数据手册的数据都是器件的极限,实际表现往往相去甚远。

下面我们对这几款芯片的主要数据做一个深入的分析。

需要说明的是,本文所有数据均源自厂商的产品数据手册。

1、输出功率从表1可以看到,TDA7294的最大输出功率可达100W,远远大于LM3886的68W。

实际上TDA7294的100W是毫无意义,它是在失真THD=10%时的输出功率,而LM3886的68W是在失真加噪声THD+N=0.1%时候的功率。

事实上TDA7294在THD=0.1%时的功率与LM3886相差无几。

这就ST在测试条件上玩的一个花招。

如果你设计一个需要输出100W可用功率的功放,那么粗心选用一片TDA7294必然会导致失败。

表2详细地反映了各无芯片的实际输出功率与失真率、电压及负载的关系。

从表中可以看出,TDA7293/TDA7294在同样的电压下,输出功率略大于LM3886,这是由于TDA7293/TDA7294输出级采用了自举电路的原因。

不过,自举电路的代价是使听感变差,如果去掉自举电容,音质会明显改善,但最大输出功率将小于LM3886,这是因为DMOS的开启电压较高的原因。

受散热与输出电流的限制,号称100W的TDA7293/TDA7294推4欧姆音箱的推荐工作电压仅为±29V 与±27V,与LM3886的±28V相比没有优势。

虽然在推8欧姆音箱的时候TDA7293与LM3886拉开了距离,工作电压可达±40V,输出功率明显胜出,但根据分析,限制最大输出的关键是封装,封装类似的芯片的最大输出功率其实都差不多,详见后文的散热部分。

从表中还可以看出LM4766不适合驱动4欧姆的音箱(未给出数据),这是由于芯片的最大输出电流仅为4A(见表1),低于推荐的±26V工作电压驱动4欧姆负载所需的电流。

LM4766要驱动4欧姆的音箱只能降低工作电压(考虑管压降的话应该不超过±18V)。

几年前曾经有人用LM4766制作的40W功放,号称能推好丹拿(4欧姆音箱),不少人信以为真。

如果我们仔细研究过数据手册,熟悉产品特性的话,就不会上当受骗了。

同样,LM1875受输出电流的限制,推荐电压下4欧姆负载的最大功率小得可怜,仅同8欧姆一样。

它与LM4766一样都不适合用来推低阻抗音箱。

一定要推低阻抗音箱的话,应该采用并联方式。

LM4766和LM1875的输出电流较小的另一个原因是受封装限制,最大功耗较低,必须把电流限制在较小的水平上。

综上所述,用LM1875和LM4766做的BTL电路,不并联的话,供电电压没心要超过±18V,而且只能推8欧姆的音箱。

而THD=10%时,输出信号已经严重削峰,这时的功率对高保真来说毫无意义。

1、失真率在产品数据手册的开头部分,往往会给一个很漂亮的失真率数据,比如表1里面LM3886的0.004%,TDA7294的0.005%。

我们千万不要被这些漂亮的数据所欺骗,要知道这是某个频率、某个功率下的失真,是该芯片的极限,除些之外所有条件下失真率都将超过这个数字,而且多半是超过一个数量级以上的。

数据手册后面的失真率曲线才是我们应该关注的。

失真率曲线比较复杂,与多种因素相关,如功率、频率、负载阻抗等。

通常产品数据手册至少会给出1kHz频率下失真率与输出功率的关系曲线。

图7~图11是产品数据手册里给出的THD失真率曲线的一部分。

LM1875总共有两张图,LM4766有4张,LM3866最详细,有12张(这里只列出开头两张),TDA7293有两张,TDA7294有4张(这里只列出开头两张)。

在读这些图时要注意以下几点:(1)、THD与THD+N是不同的,THD+N是包含了噪声的,所以THD+N总是偏大,含金量更高一些。

(2)测试时加不加滤波器对测试结果有明显影响,加了滤波器限制带宽以后,失真率会减小,带宽越小,失真率也越小,参考价值也越小。

图中标注No Filters就是没有限制信号带宽,标注BW<80kHz,说明测试仪器限制信号带宽是80kHz,即功放的20 kHz的4次以上,16 kHz的5次以上等谐波都没有计算进去,失真率自然就小一些。

不标明测试带宽的图,一定要用怀疑的眼光去看,宁可信其有,不可信其无。

从这些图中我们可以得到以下信息。

(1)这些芯片中,大功率下失真最小的是LM3886,50W功率下20 kHz失真率不到十万分之二多点,相比之下,TDA7293虽然在300Hz左右时最低失真率与LM3886一样都是十万分之二多点,但随后失真率上升比LM3886快,到20 kHz时已经是万分之五,数倍于LM3886。

(2)TDA7293/TDA7294的高频(比如20 kHz)失真率从3W左右开始就随功率增大而增大,说明高频的谐波增加速度大于基频的增加速度,这真是让人失望。

而LM3886的20 kHz失真率走到30W以上才开始增加。

(3)从数据手册上看,LM4766的内部电路与LM3886可谓大同小异,失真特性也几乎一模一样。

LM1875的内部电路大不一样,失真特性也大不一样。

LM1875的失真率数值虽然比LM4766、LM3886都大,但在100Hz~10kHz这段人耳最敏感的区间内几乎是不变的。

而LM4766、LM3886的失真率从300Hz最低点开始就直线上升,到20kHz时已经增大了8倍左右。

很多人都说LM1875是最好听的功率IC,原因可能就在于此。

(4)常用的聆听功率在1~10W之间,这个范围办LM3886、TDA7293、TDA7294的失真率看起来都差不多,LM3886只是略小一点,但在LM3866的数据是THD+N,这里包含了噪声。

由于越是小功率的时候噪声的影响越大,因此实际的失真率还是LM3886明显低于TDA7293和TDA7294。

3、压摆率与功率带宽压摆率在英文里这Slew Rate,简称SR。

压摆率也称转换速率。

其单位是V/us,它反映的是放大器对信号变化速度的反应能力,信号幅度越大,信号频率越高,要求放大器的SR也越大,如图12所示。

三者之间的关系为Imax=SR/(2PAI*Um),其中Um是最大输出电压。

对于功率放大器来说,fmax就是功率带宽,输出电压越高,功率带宽越窄。

如TDA7293的数据手册里面没有功率带宽的数据,我们可以根据SR公式来推算功率带宽。

根据数据手册里TDA7293的推荐电压是±40V,SR=10V/uS,不考虑输出管压降,它的最大满功率频率(功率带宽)就等于10*10的6次方/(6.28*40)=39.8 kHz。

降低工作电压可以提高功率带宽,但同时也降低了最大输出功率。

为了不降低最大输出功率或者提高功率带宽,可以采用BTL电路,每块芯片只负责一半的输出电压,同样输出功率下,功率带宽翻倍。

压摆高意味着大功率输出时有较小的高频失真,这几个芯片中LM3886具有最大的压摆率。

SR公式还可以帮助我们验算数据手册中的功率带宽数据有没有水份。

比如。

LM4766有个输出电压摆幅与输出信号频率关系曲线(如图13所示)。

可以看到,LM4766的功率带宽有90 kHz以上,但用SR公式计算得到的功率带宽是71 kHz,再从图13中左下角的说明,THD<10%。

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