Cadence快速入门视频教程的SPB_16.2版本一
Cadence_SPB16.5、16.6的安装、破解、打补丁图文教程
SPB16.5/6基于pubkey1.30的安装及破解注意：我的电脑是win7旗舰版，破解成功，请关闭防火墙和杀毒软件，16.5和16.6均破解成功了首先，安装license manager，步骤如下：点击LicenseManager。
选择接受许可，点击Next选择LicenseManager安装目录，根据个人习惯修改吧。
选择要安装的模块，点击Next。
到这里要刹车，直接Cancel。
最后完成安装，点击Finish接下来，要安装Cadence的主要工具：Product Installation。
安装Product Installation，一路Next到下图。
注：选择customs和anyone who……选择安装目录，路径如上图所示，点击Next。
预览安装信息，不满意的点击Back修改，感觉ok的点击Next。
点击Install开始安装。
耐心等待。
一般安装到最后，出现要寻找firewall的允许项添加什么的，需要等很长一会，一开始以为软件装的不动了，不想一会又开始装了。
这里不用管，直接Next。
要查看产品信息了就在选中该项，不需要了直接点击Finsh，就完成了安装工作。
一、破解步骤。
1、在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了。
说明：看来没有。
2、把安装目录下的SPB_16.5/tools/pspice目录下的orSimSetup.dll剪切出来找个地方先放着不理（待完成破解后再拷回原来的地方,如果不用仿真部分删掉也无所谓）。
按照这个说的做吧。
3、解压本文档第一页中的pubkey.rar文件，把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence\LicenseManager目录下并运行LicenseManagerPubkey.bat。
4、把pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence\SPB_16.5\tools目录下并运行ToolsPubkey.bat上面两步执行界面都是dos，然后像电影里面的linux一样刷屏，一行行字滚过。
Cadence SPB v16.2 安装及完整破解详细说明
Cadence SPB v16.2 安装及完整破解详细说明一、修改license 文件以文本方式打开license.lic 文件，将“this_host ”改为当前计算机的名字（Host Name ）。
计算机名字可在控制台中通过“ipconfig /all ”命令查看。
然后，将修改好的文件拷贝到C:\Cadence\LicenseManager 目录。
Host Name二、准备安装程序Cadence SPB v16.2共有三张安装光盘，将所有安装文件解压到同一目录下，分别对应\Disk1、\Disk2、\Disk3三个独立文件夹。
三、安装License Manager双击setup.exe，启动安装向导。
选择安装License Manager。
安装过程会提示选择License文件，选择先前修改好的那个license.lic。
在License Server Data中的Port Number框内，保留“5280”即可；但本身可能会在数字后留有若干空格，必须将这些空格删除，否则点“Next”会报错。
License Manager安装成功后，可以看到在license.lic文件中修改过的计算机名。
启动LmTool工具来设定License Manager。
在Service/License File选项卡中选择“Configuration using Services”。
在Config Services选项卡中的Path to the license file框中载入先前修改过的license.lic文件。
点击“Save Service”并确认保存。
在Start/Stop/Reread选项卡中可启动或停止License Manager服务。
软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
四、正式安装Cadence套件在安装向导中选择“Product Installation”。
建议在安装前关闭所有的杀毒软件和防火墙，否则有些配置文件无法写入。
(整理)Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线.
Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）PCB布线4.1 PCB层叠结构层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·尽量避免两信号层直接相邻；·主电源尽可能与其对应地相邻；·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；·无相邻平行布线层；·所有信号层尽可能与地平面相邻；·关键信号与地层相邻，不跨分割区。
基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：·S ←信号·G ←地平面·P ←电源层·S ←信号对于一个六层板，最优的层叠结构是：·S1 ←信号·G1 ←地平面·S2 ←信号·G2 ←地平面·P ←电源层·S4 ←信号对于一个八层板，有两种方案：方案 1：方案2：·S1 ←信号S1 ←信号·G1 ←地平面G1 ←地平面·S2 ←信号S2 ←信号·G2 ←地平面P1 ←电源层·P ←电源层G2 ←地平面·S3 ←信号S3 ←信号·G3 ←地平面P2 ←电源层·S4 ←信号S4 ←信号方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。
对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，然后打开在第3 章布局好的PCB文件。
Cadence_SPB16.2中文教程
2
图 1.3 表贴元件焊盘设置
如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； ENDLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad。 如图 1.4 所示。 在 BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER 三个层面中的 Thermal Relief 可以 选择系统提供的默认连接方式，即 Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种，在 PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接 方式，即选择 Flash。这需要事先做好一个 Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的 介绍。
第 2 章 建立封装 .......................................................................................................10
第 3 章 元器件布局 ...................................................................................................23
第 5 章 输出底片文件 ...............................................................................................70
Cadence快速入门视频教程的SPB_16.2版本一
2． 教程内容
3． 软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD 自带的 PCB 布线工具，功能不如 PCB Editor 强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD 自带的 PCB 布线工具，功能不如 PCB Editor 强大 PCB Editor：Cadence 的 PCB 布线工具 PCB Librarian：Cadence 的 PCB 封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的 PCB 信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的 PCB 信号完整性信号仿真的工具
接下来，设置输入管脚的正负属性 ：点击 Toolbar 的 Place Text，或者菜单 Place/Text，如下图：
输入-，点击 OK，再输入+，点击 OK， 如下图： 接下来放置管脚，如下图：
现在，完成了 NE5532 中两个运放中的一个，现在编辑另一个：
Ctrl+N，或者 View/Next Part，如下图：
4． 软件列表
5． 开始学习 Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图：
里面有很多选项，应该是对应不同的 License
本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL 是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且 本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6． 选择 OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
Cadence_Allegro16.2常用操作方法
Cadence_Allegro16.2常用操作方法Orcad中图纸模版的设置1.Option—>Design Template—>Title Block,Symbol栏中输入Title Block所在的.OLB库文件位置（E:\cadence_design\schlib\DIDIDEV.OLB），Title Block中输入模版文件名“TitleBlock_SHU”，内有公司的logo。
2.Text栏内Title中输入正在设计的板的名称，Document Number中输入文件编号，Revision中输入版本号。
3.在添加新页时，模版图纸的上述信息会自动添加Orcad 中快速修改所有零件的Footprint方法一：一页一页修改，打开某页，按CTRL＋A，选中当前页所有器件，再点右键，选Edit属性，在弹出对话框中选Parts栏，按要修改REF 排序，用左键拖拉要修改的为同种封装器件再点右键，然后击EDIT，填入封装就成批修改了方法二：选择顶层原理图（SCHEMATIC1），右键选Edit Object Properties，列出所有元件，找到PCB Footprint 那项，可以逐个填入，也可以相同封装填一个，然后拖动该黑框的右下角十字形复制。
Orcad BOM表中输出原件的PCBfootprint封装型号选中顶层项目设计.dsn标题，在tools菜单中选择bill of materials,在header栏追加填入“\tPCBFootPrint”，在Combined property string栏中追加填入“\t{PCB footprint}”,不选Open in Excel,生成.BOM文件后，用excel手工导入.BOM文件，在导入步骤三中选择“文本”方式。
然后在Excell 中修改BOM表的边框等格式。
Orcad还有一处地方可输出带有机械尺寸的BOM表，选中顶层项目设计.dsn标题，在report菜单中选择CIS bill of Materials,有standard和Crystal report两种形式输出。
破解Cadence SPB16.2 PSpice有的选项功能变灰色无法使用问题
破解Cadence SPB16.2 PSpice有的选项功能变灰色无法使用问题，以下操作后就能解决，自己在XP系统验证过可行。
1、用UltraEdit软件打开Cadence安装目录：Cadence\LicenseManager\license.dat以下有两个同样的删除一个（在3191行开始）。
FEATURE xilEdif cdslmd 16.2 permanent 999 SIGN="092F DBD8 F7BA EC9D 51E5 \ 453C 93A1 D63D 0BC7 3126 8493 2C23 32A9 A98F 8BC0 1BEB 0F0F 5C63 \6933 5B61 613F 0CFB 235B 9C1B B39E 274F 2E5A 60E1 1FEF DE6A" \SIGN2="092F DBD8 F7BA EC9D 51E5 453C 93A1 D63D 0BC7 3126 8493 2C23 \32A9 A98F 8BC0 1BEB 0F0F 5C63 6933 5B61 613F 0CFB 235B 9C1B \B39E 274F 2E5A 60E1 1FEF DE6A"2、删除以下一个（在2459行开始）。
FEATURE PSpiceBasics cdslmd 16.2 permanent 999 SIGN="092F DBD8 F7BA EC9D 51E5 \ 453C 93A1 D63D 0BC7 3126 8493 2C23 32A9 A98F 8BC0 1BEB 0F0F 5C63 \6933 5B61 613F 0CFB 235B 9C1B B39E 274F 2E5A 60E1 1FEF DE6A" \SIGN2="092F DBD8 F7BA EC9D 51E5 453C 93A1 D63D 0BC7 3126 8493 2C23 \32A9 A98F 8BC0 1BEB 0F0F 5C63 6933 5B61 613F 0CFB 235B 9C1B \B39E 274F 2E5A 60E1 1FEF DE6A"注意......注意......注意......注意......注意......注意......注意：以上操作后必须重新启动计算机。
Cadence SPB 16.2 Guide
Cadence SPB 16.2安装指南将此处改为你的计算机名（1）用记事本打开Crack目录的license.lic文件，将Server后ID前的那段文字改成你的计算机名。
先选择安装License Manager（2）运行Setup程式，首先安装License Manager。
（4）此处保留5280的端口数即可，但程式本身会留一些空格，直接点Next会 报端口错误，鼠标点击此框，按Del删除所有内容和空格后再填入5280即可。
（6）启动LmTools工具来设定License Manager刚才修改过的计算机名（5）License Manager安装成功后可以看到我们在Lic文件中修改过的计算机名（7）启动LmTools后选择Using Service而不是License File（8）把修改好的license.lic文件复制到Cadence安装目录的License Manager目录下（9）Path to the license file，点击Browese选择刚刚复制到LicenseManager的目 录的那个lic文件。
（10）选择完成后点击Save Service，然后在如下对话框确认“是”。
（11）在此启动或停止License Manager服务，软件正常工作时要保证服务处于启动状态。
（12）以上完成后，选择Product Installation。
（13）安装过程中如果有提示要选择什么授权文件，一律掠过点Next，如果一般只使用公司的lib文件，建议就不要安装自带的lib了，因为安装的时间很漫长。
（14）这步很重要，在license path文本框中填入5280@hostname即可，这里的hostname 就是之前修改lic文件时用的那个计算机名。
（15）把crack目录下的crack.exe程式拷贝到Cadence的安装目录下，然后运行，直到黑色 命令提示符窗口自动关闭。
（16）最后，重新启动系统，安装完成。
Cadence.Allegro.SPB.v16.2破解及安装步骤(已验证可行)
Cadence.Allegro.SPB.v16.2破解及安装步骤（已验证可行）严正声明：该破解及安装方法仅用于交流学习该软件，请不要以任何形式用于商业目的，本人不承担任何由个人或企业将此软件用于商业目的而引发的一切法律纠纷所带来后果，如需用于商业目的，请向Cadence 公司购买授权；否则后果自负。
从上一年到现在，一共安装了Cadence.Allegro.SPB.v16.2四次，非常痛惜，由于种种原因，前三次都以失败而告终，通过网上的安装经验及自己的摸索，功夫不负有心人，终于在今天下午将Candence Allego SPB16.2安装成功。
现把安装经验及注意事项分享如下：1.简介Cadence? Allegro是 Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。
Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品 Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。
Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。
2. 安装及破解步骤步骤：一、下载好所需的安装光盘镜像文件，VeryCD网站上有有两个版本，一个是ISO 文件（共有3个ISO文件，占用空间1630MB左右）；另个版本是两个BIN文件（占用空间1.10GB左右），本人所用的是第二个版本。
二、将上述文件（两个版本都可以）加载到虚拟光驱中，并打开，运行setup.exe 文件。
三、点击setup 进入安装界面，首先点击Licence Manger.如图所示：四、在首次安装LICENSE MANAGER的时候，安装程序会要求给出LICENSE FILE LOCATION，不要填任何东西，直接点击CANCLE结束这个对话框，如下图所示：五、将LICENSE.DAT复制到CADENCE文件夹中，然后用记事本打开它，将this_host改成你的计算机名称，并保存；六、查看计算机名称，如下图所示，我的计算机名称是 WWW-97F34E33509，而不是 WWW-97F34E33509. 就是说名称不包含末尾的句号！七、将cdslmd.exe复制到刚刚安装的LICENSE MANAGER文件夹中，覆盖原有的相同程序。
Cadence_Allegro_SPB_16.3完美破解
Orcad 16.3安装说明Edit By Damlaoqi需要准备的Orcad软件版本如下：如果系统没有安装虚拟光驱，首先安装虚拟光驱Daemon Tools。
立即重新启动。
重启后等待下面图标消失桌面右下角出现Daemon的图标鼠标点击该图标：选择“设备0：[I] 无媒体”，在弹出的对话框中找到Orcad安装文件，点击打开按钮。
出现下面的安装界面，先安装License Manager一路Next，直到出现下面界面，选择安装到D盘。
再一路Next，知道出现安装进程界面：出现下面界面的时候，不用理他，直接Cancel下面把两个重要的文件拷贝到D:\Cadence\Licence manager目录下：导航到D:\Cadence\LicenseManager文件夹下，右击粘贴上面的两个文件用记事本打开orcad_163.Lic文件，右击“我的电脑”，查找你的计算机名称：把orcad_163.Lic文件按照下面的位置修改：修改后保存。
下面安装Orcad软件：一路Next后出现下面界面，不管他，直接Next！在下面界面中修改安装位置为D盘：一路Next后，出现下面界面，自习选择。
弹出下面对话框，点确定，没得选择！一路Next，下面界面中照样修改为D盘：Next后，出现安装界面，耐心等……N分钟后，终于开始安装了，等……继续等……终于等到下面的界面出现，按照下图说明仔细填写一下：一路Next下去，直到结束。
下面开始破解过程：注意，复制到Orcad安装的根目录下：双击orcad_163.exe，运行破解，耐心等上一会儿，喝杯茶：上面图标自动关闭后，进行license文件指定：找到文件后nextNext后点击Finish破解完毕！下面试验一下：如果出现下面界面，说明破解成功！点击OK后打开Orcad界面建立个新项目测试一下：R1R3FREQ = 1kVAMPL = 1VOFF = 00V成功！。
cadence16.2 PCB入门中文学习教程
目录第1章焊盘制作 (1)1.1 用Pad Designer制作焊盘 (1)1.2 制作圆形热风焊盘 (6)第2章建立封装 (10)2.1 新建封装文件 (10)2.2 设置库路径 (11)2.3 画元件封装 (12)第3章元器件布局 (23)3.1 建立电路板(PCB) (23)3.2 导入网络表 (24)3.3 摆放元器件 (26)第4章 PCB布线 (31)4.1 PCB层叠结构 (31)4.2 布线规则设置 (33)4.2.1 对象(object) (35)4.2.2 建立差分对 (36)4.2.3 差分对规则设置 (37)4.2.4 CPU与DDR内存芯片走线约束规则 (39)4.2.5 设置物理线宽和过孔 (45)4.2.6 设置间距约束规则 (52)4.2.7 设置相同网络间距规则 (55)4.3 布线 (56)4.3.1 手工拉线 (56)4.3.2 应用区域规则 (59)4.3.3 扇出布线 (60)4.3.4 差分布线 (62)4.3.5 等长绕线 (64)4.3.6 分割平面 (65)第5章输出底片文件 (70)5.1 Artwork参数设置 (70)5.2 生成钻孔文件 (75)5.3 输出底片文件 (79)第1章焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图 1.1所示。
图 1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。
有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。
Cadence_allegro16.2破解说明-总结版
Cadence allegro16.2安装破解2010-6-9 by zkh 1.用记事本打开Crack目录中的license.lic文件，将Server后ID前那段文字改成本机计算机名，并保存。
2.运行Setup，先安装License Manager3.按装一路向下，过程中会提示选择Lic文件，选择第一步修改后保存的Lic文件。
4.接下来弹出的界面中注意：Port Number保留为5280即可，但是后面一般有空格，必须清除5280后面所有的空格。
5.接下来信息为：6.点击Finish安装成功后，启动LmTools工具来设定License Manager7.选择Using Service，而不是License File8.第一步修改好的License文件复制到**Cadence\LicenseManager目录下。
9.在Config Services选项下，设置Path to the license file路径，选择刚刚复制的license.lic文件。
设置完成后点击Save Service，并确认选择“是”。
10.在Start/Stop/Reread选项下，关闭和打开server，最终保持打开状态，状态栏应显示Successful。
11.完成以上步骤，选择Product Installation安装。
12.安装过程中如有提示选择文件，一律点击NEXT掠过，如果一般只使用公司的Lib文件，建议不要安装自带的Lib，安装时间太长。
安装过程中要依次选择CD1.2.3文件。
13.以下这步中，在Lincense Path中输入5280@hostname即可，hostname即第一步修改Lic文件时的计算机名。
14.之后弹出的两个对话框，点击“是”或“否”均可，是关于文件类型的关联。
15.接下来软件开始设置系统环境，时间稍有点长。
16.最后Finish即可17.将光盘1中SHooTERS\ShooTERS.exe 拷贝到安装目录如：C:\Cadence下运行，破解完后重启电脑，为保证正常运行最好停用杀毒软件；基本功能至此破解完毕！。
Cadence_SPB_16.6安装详细破解步骤(win7 64位)
Cadence SPB 16. 6 安装破解步骤说明：蓝色的步骤不做似乎也可以1.首先下载Cadence Allegro SPB orCAD16. 6 安装包，下载之后运行其中的setup.exe，然后先安装第一项License Manager一直按next或install，直到被询问license时，单击cancel，然后选是和finish。
2.接下来安装Product，直到安装结束（这个时间有点长）在上述框内填上5280@自己的计算机名称安装完成后，点Exit退出3. 运行安装最新的补丁包4.按ctrl+alt+delete打开任务管理器，查看进程里是否有cdsNameServer.exe或cdsMsgServer.exe，一般都没有，如果有将其结束掉5.把安装路径下的cadence\SPB_16. 6\tools\pspice目录下的orsimsetup.dll剪切到别的地方（如果是WIN764位操作系统请把cdslmd.exe文件复制到Cadence\LicenseManager目录下覆盖原文件。
其他操作系统不用，直接下一步）6.下载后解压缩，将破解包里aspirin\Cadence\LicenseManager目录下的3个文件：LicenseManagerPubkey.bat、pubkey及pubkey.exe复制到安装路径的Cadence\LicenseManager 目录下，双击运行其中的LicenseManagerPubkey.bat8.将破解包里的aspirin\Cadence\SPB_16. 6\tools目录下的3个文件：pubkey、pubkey.ex e以及ToolsPubkey.bat复制到安装路径的Cadence\SPB_16.6\tools下，双击运行其中的ToolsPubkey.bat （注意看一下DOS窗口会不会一闪而过，如果运行差不多一分钟就说明破解成功）9.将破解包中aspirin\Cadence目录下的LicGen文件夹整个复制到安装路径的Cadence目录下，将src.lic用记事本打开，将第一行的SERVER host ID=07071982 5280中的host改为你计算机的名字，将文档中“16.5”替换成“16.6”并保存。
基于Crack破解的Cadence_16.2安装指南
�
安装过程中出现选择 License 文件位置时，选择 D：/Cadence/LicenseManager 中编辑
过的 license.lic，点下一步。 4 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 珠联璧合 lzxiao@
基于 Crack 破解的 Cadence 16.2 安装指南
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
�
rt Number 文本框中的内容全部删除，重新填入528 0。 弹出下图对话框后将Po Por 5280
【点 经 】 此步 骤是因为系统自动在5280 数字后加的有空格，导致安装出错并弹出出错信 息，且不能进行下一 步 的 安 装 。 6. 设定 License Manager � � →License Manager →LMtools Cadence Cadence→ Manager→ 在 Service/License File 中选择 Configration Using Services
�
敲入 ipconfig /all 回车
2 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 珠联璧合 lzxiao@
基于 Crack 破解的 Cadence 16.2 安装指南
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
基于 Crack 破解的 Cadence 16.2 安装指南
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 1. Crack 目录文件 Crack 目录下有两个文件。License.lic 是许可 License 文件，Crack 是破解文件。
完整 SPB16.2破解方法与步骤
nolic
nolic
cd %CDSROOT%\tools\pspice
nolic
nolic
如果有，将它们删除。
4,双击crack.bat,多运行几次，至到没有错误出现。
5,进入X:\Cadence\SPB_16.2\tools\capture\下，用解压包中的capture.exe覆盖以前的文件即可，如果想完全破解使软件有仿真功能那么就用下面的方法：用UltraEdit或WinHex打开\capture目录下的capture.exe文件（如果覆盖了就不用管了），还有\pspice目录下的immgr.exe、pspiceaa.exe、pspice.exe、stmed.exe、psp_eng.dll、Magnetic Parts Editor.exe、modeled.exe七个文件,在2进制下查找字串“00 83 C4 0C 8B 45 F8 8B E5 5D C3 55 8B EC 81 EC 84 01 00 00 57 C7 45 F8 00 00 00 00 C7 45 F4 ”,将“55 8B EC” 修改为“33 C0 C3”,保存文件，记住：有一个simsetup.dll的文件一定不能修改，否则仿真的功能就会不全!!!
6,用记事本新建一个空文件,命名为license.dat,放在X:\Cadence\SPB_16.2下.
7,新建系统变量CDS_LIC_FILE,指向X:\Cadence\SPB_16.2\license.dat
8,破解完成!
9,安装hotfix12.每次安装完hotfix后都要再重新破解一下。
10, 最近发现一些网友破解不完全，我特意新修改了批处理文件，将long的批处理做了备份，请大家选择使用即可。——嵌入式公社riverpeak
Cadence_Allegro_SPB_16.3环境变量设置(重要)
1.关闭杀毒软件。
2.运动Cadence_SPB_16.3\setup.exe然后点击“License Manager”，安装过程中询问license file时，选择取消。
结束安装。
3.复制Cadence_SPB_16.3\Aspirin\license_manager\cdslmd.exe到"C:\Cadence\LicenseManager\"（安装目录）,替代原文件。
4.建立环境变量CDS_LIC_FILE=this_host @ 5280，，其中this_host为主机名环境变量添加修改方法：我的电脑\ 属性\ 高级\ 环境变量\ 新建; 编辑之。
计算机主机名获取方式：（方法1）按下Windows徽标键+PauseBreak键后，点击"计算机名"选项卡，完整的计算机名称处的内容即为你的计算机主机名，复制其即可或者（方法2) 按下Windows徽标键+R键后打开运行对话框，输入"cmd"进入命令提示符窗口后直接输入"ipconfig /all"后，你会看到你的hostname5.复制license163.lic到安装目录（例如C:\Cadence\LicenseManager\ ）6.打开license163.lic，编辑第1行，将this_host修改为主机名（见4中方法）7.运行LicenseServerConfiguration.exe8.选取license163.lic9.端口填写528010.编辑window主计算机名，检查hostname是否正确。
其它可不填。
11.重启12.安装Cadence SPB/orCAD 选取默认值（记得选上对勾），时间会较长。
13.拷贝Aspirinpatch\ RunMe!.bat，Pattern,Skff三个文件到安装目录(例如：C:\Cadence\)14.运行RunMe!.bat（运行\CMD中,见4中方法）,等待一会儿，结束后会显示多个文件中有部分改变。
CadenceSPB16.2入门教程——教你手动建立封装
Cadence_SPB16.2入门教程——手动建立封装建立封装2.1 新建封装文件用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。
图2.1 新建封装在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。
图2.2 选择保存封装的路径点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。
就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。
点击保存文件。
2.2 设置库路径在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。
打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->User Preferences，如图2.3所示。
图2.3 设置路径弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。
图2.4 User Preferences Editors对话框点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。
点击padpath 右边Value列的按钮。
弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。
图2.5 padpath 对话框点击图标按钮，在padpath Items对话框的列表框中新增了一个空项，点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点击OK。
如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。
还可以点击padpath Items 对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封装。
Cadence SPB 16.01详细安装说明 V1.0
Cadence SPB 16.01详细安装说明V1.0说明：本教程仅限技术交流使用，请勿用于商业目的；因此引起的一切法律纠纷，本人概不负责。
如有问题，请联系philoman@一、安装原版程序I.Cadence SPB 16.01安装文件为四个压缩包，文件名依次为●Base_SPB16.01.000_wint_1of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_2of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_3of4.ZIP●Base_SPB16.01.000_wint_4of4.ZIP将四个压缩包解压到同一个文件夹内，对应Disk1/Disk2/Disk3/Disk4四个独立文件夹II.双击Disk1内的setup.exe，启动安装向导III.向导会依次出现以下提示，除接受许可协议、设置安装路径，选择安装选项和指定默认工程文件夹外，其他一律保持默认值（空）1.License Agreement 选中“I accept the terms of the license agreement”2.Install Options 点击Install Products按钮3.Turn off any virus detection programs 提示关闭防病毒软件4.License Manager Communication 不填，全部留空5.Licens.DAT 提示未提供授权文件，安装仍然可以继续6.Control File Location 不填7.Choose Destination Location 设置安装路径，默认安装在C:\Cadence\SPB_16.018.Select Products 全部选中（或根据需要自由选择）9.Working Directory / HOME Location 根据个人喜好，自由设定工程的默认路径10.Footprint Viewer Options 选择None11.Select Program Folder 保留默认设置12.Installation Summary 没什么需要填的，点击“下一步”，开始文件复制（~漫长的等待文件复制。