IC芯片知识
ic芯片工作原理
ic芯片工作原理
IC芯片是指集成电路芯片，是由大量的电子元器件集成在一起制造而成的一种电子元器件。
其工作原理主要包括以下几个方面：
1. 导电性：IC芯片的集成电路中通常包含有导线，用于传导电流。
这些导线主要是基于导电性材料如金属铜等制造而成，用于连接各个元件之间的电路。
2. 半导体特性：IC芯片中的许多元器件都是基于半导体材料制造而成的。
半导体材料在特定条件下既能够表现出导电的特性，又能够表现出绝缘的特性。
这样的特点使得半导体材料可以实现电流的控制和调节。
3. PN结特性：IC芯片中常见的元器件之一是PN结，由P型半导体和N型半导体组成。
PN结中的P型半导体和N型半导体之间形成了一种特殊的结构，具有正向电流和反向电流的特性，可实现电流的开关和整流。
4. 工作方式：IC芯片的工作方式通常是通过控制输入电信号来实现。
不同的芯片有不同的工作方式，例如数字IC芯片通过控制高低电平来表示不同的逻辑状态，模拟IC芯片则通过控制电压和电流来实现不同的模拟信号处理。
5. 逻辑电路设计：IC芯片中的逻辑电路设计非常重要，它决定了芯片的功能和性能。
逻辑电路设计包括数字逻辑门的组合和连接，以及时序控制等部分。
通过合理的电路设计，可以实
现各种复杂的功能。
总之，IC芯片的工作原理是基于导电性、半导体特性和PN结特性，通过控制输入电信号和逻辑电路的设计来实现各种功能。
这些元素相互配合，使得IC芯片成为现代电子设备中不可或
缺的核心组成部分。
ic控制芯片
ic控制芯片IC控制芯片是指集成电路中的一种特殊电路，它负责控制其他芯片或电路的工作状态和功能实现。
IC控制芯片通常由一些逻辑门、计数器、存储器、时钟电路等组成，主要用于电子设备中的数字控制和信号处理。
IC控制芯片的功能和特点：1. 控制功能：IC控制芯片是数字控制电子设备的核心部件，它通过逻辑运算、存储数据和控制信号等方式，控制其他芯片或电路的工作状态和功能实现。
例如，可以通过IC控制芯片控制家电的开关、工业设备的运行状态、通信系统的数据传输等。
2. 高度集成：IC控制芯片通过将多个功能电路集成在一块芯片上，实现了电路的高度集成化。
这不仅使设备体积更小、重量更轻，还提高了设备的可靠性和性能。
同时，高度集成的IC控制芯片也降低了生产成本和维修成本。
3. 低功耗：IC控制芯片采用了先进的CMOS技术，使得其功耗得到有效降低。
在电子设备中，IC控制芯片往往需要长时间运行，低功耗能够延长电池寿命、减少设备发热量，提高设备的可靠性和使用寿命。
4. 快速响应：IC控制芯片具有快速响应的特点，可以实时处理来自外部的信号，并快速反馈控制信号。
这使得设备的控制响应更加灵敏和准确，提高了设备的运行效率和可靠性。
5. 可编程性：IC控制芯片具有一定的可编程性，可以根据实际需要灵活配置和改变其功能和参数。
这使得IC控制芯片不仅能适应不同应用场景的需求，还可以实现芯片的功能升级，延长芯片的使用寿命。
6. 高度稳定性：IC控制芯片具有高度稳定性的特点，可以在不同的温度、湿度和电气环境条件下正常工作。
这使得电子设备可以在各种复杂的环境中稳定运行，提高了设备的可靠性和适应性。
总结起来，IC控制芯片作为数字控制电子设备的核心部件，具有控制功能、高度集成、低功耗、快速响应、可编程性和高度稳定性等特点。
它在各个领域的应用越来越广泛，为电子设备的发展提供了强大的支持。
IC行业知识简介
IC 的分类
四、PGA插针网格阵列封装
PGA (Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形 的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目 的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的 CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的 扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原 处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地 接触，绝对不存在接触不良的问题。 而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即 可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。
主动元件：电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、 积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。
被动元件：不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而 未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。
IC 的类
按使用温度范围分为： 商业级：0℃-70℃
如何界定一个产品的价格
第一种：查阅历史记录
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AV 官网 一般来说当前市场价格相当于AV官方价格的
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IC 产品实战经验
类似的还有华强IC （），IC MINER（ http://）
IC 知 识 简 介
IC 知识简介IC知识一一、IC的分类IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。
设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry 加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。
打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
二、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
IC设计基本知识
IC设计基本知识IC设计（Integrated Circuit Design）是指利用半导体工艺将电子器件集成在一块硅片上，并通过设计和布局进行电路的实现和优化的过程。
IC设计是电子工程领域的关键技术之一，也是现代电子设备发展和电子产业升级的重要基础。
IC设计的基本知识可以分为以下几个方面：1.电子器件基础知识：了解各种电子器件的基本工作原理和特性是进行IC设计的基础。
例如，了解二极管、晶体管、场效应管等器件的结构、原理和参数。
2. 数字电路设计：数字电路设计是IC设计的重要部分。
了解数字电路的设计原理、逻辑门电路、时序电路、状态机等基本概念和设计方法是必要的。
另外，还需要熟悉可编程器件如FPGA（Field Programmable Gate Array）的原理和应用。
3.模拟电路设计：模拟电路设计是IC设计中的另一个重要部分。
了解模拟电路的设计原理、放大器、滤波器、振荡器等基本电路的设计方法是必要的。
同时，需要了解一些基本的模拟电路设计工具和方法。
4.射频电路设计：射频电路设计是IC设计中的一个特殊领域，用于实现无线通信和射频前端。
了解射频电路的基本原理、调制解调、射频放大器、滤波器等相关概念和设计方法是必要的。
5.数字信号处理：数字信号处理（DSP）是IC设计中的另一个重要方向。
了解数字信号处理的基本原理、滤波器设计、傅里叶变换等概念是必要的。
6.IC制造工艺：了解IC制造工艺是进行IC设计的基本要求之一、了解硅片制造的工艺流程、光刻技术、薄膜沉积、蚀刻等过程是必要的。
7.版图设计：版图设计是实现IC电路的物理布局和连接。
了解版图设计的基本规则、布线技巧、电路布局等是进行IC设计的必备知识。
8.仿真和验证：进行IC设计时，需要进行电路仿真和验证。
了解电路仿真软件如SPICE的基本原理和使用方法，熟悉验证电路设计的方法是必要的。
9.芯片测试和封装：了解芯片测试和封装技术也是进行IC设计的重要环节之一、了解如何进行芯片测试和封装设计，以满足产品质量和可靠性的要求是必要的。
ic芯片采购知识
ic芯片采购知识
IC芯片采购知识包括以下方面：
1. 了解IC芯片的基本知识：了解IC芯片的概念、工作原理、分类、封装等基本知识，包括数字电路芯片、模拟电路芯片、混合信号芯片等。
2. 确定采购需求：明确需要采购的IC芯片的规格、型号、数
量等需求，根据需求确定采购计划。
3. 选择供应商：根据需求选择合适的供应商，考虑供应商的信誉、资质、产品质量、售后服务等因素，进行供应商比较和评估。
4. 获取报价和样品：向选定的供应商询价，获取IC芯片的报
价和样品，与多家供应商比较价格和质量，选择最合适的供应商。
5. 跟踪订单进展：与供应商保持及时沟通，跟踪订单进展情况，确保按时交付。
6. 验收与检测：收到芯片后进行验收和检测，确保产品符合质量要求。
7. 结算与支付：根据供应商要求进行结算和支付，如现金支付、电汇等方式。
8. 质量问题处理：如果发现采购的IC芯片存在质量问题，及
时与供应商联系，协商解决方法。
9. 建立长期合作关系：建立与供应商的长期合作关系，维护良好的合作关系，以便于日后的采购工作。
10. 学习和更新知识：不断学习和更新有关IC芯片采购的知识，关注市场动态和新技术发展，提高自身的专业水平。
IC基础知识详细介绍
IC基础知识详细介绍IC（Integrated Circuit，集成电路）是一种将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它的出现革命性地改变了电子器件的制造方式和性能，使得电子产品变得更小巧、功能更强大。
IC的发展可以追溯到20世纪50年代，当时电子器件采用离散元件的方式进行组装。
然而，离散元件的制造、组装过程繁复，而且占据空间大，导致电路板庞大、故障率高。
为了解决这些问题，人们开始尝试将多个元件集成在同一块半导体芯片上，从而诞生了IC技术。
IC的制造过程包括几个关键步骤：晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装。
首先，通过化学和物理方法将硅单晶生长成晶圆，然后在晶圆表面形成一层氧化硅膜，接着使用光刻技术将电路图案投射到膜上，形成光刻胶图案。
然后，在暴露的表面上执行沉积和刻蚀步骤，以创建电路的不同部分。
最后，将晶圆切割成芯片，并进行封装，以保护芯片并提供引脚用于连接到电路板。
IC的优点主要表现在以下几个方面。
首先，IC的体积小、重量轻，可大大减小电子产品的体积和重量。
其次，IC具有较高的可靠性和稳定性，因为在制造过程中可以对每个元件进行精确控制和检测，避免了离散元件之间的连接问题。
此外，IC具有低功耗、高集成度和高速度等特点，使得电子产品的性能得以大幅提升。
随着科技的不断进步，IC的发展也在不断推进。
目前，人们正在研究和开发更先进的制造工艺，如纳米技术和三维集成电路，以进一步提高IC的集成度和性能。
同时，IC的应用领域也在不断扩大，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等众多领域。
总之，IC作为一种集成电路技术，通过将多个电子元件集成在一块芯片上，实现了电子器件的小型化、高性能和高可靠性。
它的制造过程包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装等步骤。
IC可以根据功能、封装形式和制造工艺等进行分类，具有体积小、重量轻、可靠性高、功耗低、集成度高和速度快等优点。
随着科技的进步，IC的发展也在不断推进，应用领域也在不断扩大。
集成电路基础知识入门
集成电路基础知识入门一、什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将电子元器件、电子电路和电子设备等制造工艺加以综合集成在一块半导体晶片上的技术。
集成电路的问世，使得电子器件的体积大大减小，性能和功能得到了极大的提升。
集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路两种，分别用于处理模拟信号和数字信号。
二、集成电路的基本组成集成电路由晶体管、电阻、电容等元器件组成，通过不同的电路连接方式实现特定的功能。
其中，晶体管是集成电路的核心元件，它可以实现放大、开关等功能。
电阻用于限制电流的流动，电容用于储存和释放电荷。
通过将这些元器件按照特定的方式连接在一起，形成了各种不同的集成电路。
三、集成电路的分类根据集成电路的功能和应用场景的不同，可以将集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路。
模拟集成电路主要用于处理模拟信号，如音频信号、视频信号等。
数字集成电路主要用于处理数字信号，如计算机中的逻辑电路、存储电路等。
此外，还有混合集成电路，可以同时处理模拟信号和数字信号。
四、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要分为N型和P型两种。
N型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂磷或砷等杂质，形成N型半导体材料。
P型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂硼等杂质，形成P型半导体材料。
通过这两种材料的组合和加工，形成了复杂的电路结构。
五、集成电路的发展历程集成电路的发展经历了多个阶段。
最早期的集成电路是小规模集成电路，只能集成几个晶体管和几个电阻电容等元器件。
后来发展到中、大规模集成电路，可以集成数十个到数千个元器件。
现在的集成电路已经发展到超大规模和超大规模以上集成电路，可以集成上亿个晶体管和其他元器件。
六、集成电路的应用领域集成电路广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗设备等。
在通信领域，集成电路被用于手机、无线通信设备等；在计算机领域，集成电路被用于中央处理器、内存等；在消费电子领域，集成电路被用于电视、音响等；在汽车电子领域，集成电路被用于车载娱乐系统、车身控制系统等；在医疗设备领域，集成电路被用于医疗监测设备、医用影像设备等。
ic芯片用途
ic芯片用途IC芯片是集成电路的核心组成部分，起到了关键的功能和作用，广泛应用于各个领域。
下面是关于IC芯片使用的一些常见用途，为您详细介绍。
1. 电子设备：IC芯片被广泛用于各种电子设备中，如手机、电视、相机、电脑等。
它们可以控制设备的功能，提供相应的处理和计算能力，并实现各种功能，例如数据存储、信号处理、显示控制等。
2. 通信领域：IC芯片在通信领域有着重要的应用。
例如，在移动通信中，IC芯片用于手机中，用来实现信号传输、语音处理、数据传输等功能；在通信基站中，IC芯片用于实现信号发射、接收和处理，以实现无线通信。
3. 物联网：随着物联网的快速发展，IC芯片成为连接物体与互联网的关键技术。
它们可以嵌入到各种物体中，实现物体之间的智能互联，从而实现智能家居、智能城市、智能工厂等应用。
4. 汽车电子：IC芯片在汽车电子方面的应用也十分广泛。
例如，汽车的引擎控制单元(ECU)中就嵌入了多个IC芯片，用于监测和控制发动机的运行；同时，IC芯片也用于车载娱乐系统、导航系统、安全系统等方面。
5. 医疗设备：IC芯片在医疗设备中的应用也越来越重要。
例如，心脏起搏器、血压计、血糖仪等医疗设备都需要IC芯片来实现数据处理和控制功能。
此外，IC芯片还能用于光学影像设备，如电子显微镜、磁共振成像等。
6. 工业控制：IC芯片在工业控制方面的应用也非常广泛。
例如，用于控制机器人的运动、检测和识别物体；用于控制工厂的自动化生产线；用于监控和管理各种传感器、仪器等。
IC芯片在工业控制中扮演着关键的角色，提高了生产效率和生产质量。
7. 飞行器：随着无人机和航空器的快速发展，IC芯片在飞行器中也发挥了重要作用。
例如，用于飞行控制系统、导航系统、摄像系统等。
这些芯片可以提供高性能的计算和图像处理能力，实现无人机的自主飞行和各种功能。
8. 安防系统：IC芯片在安防系统中的应用也越来越重要。
例如，用于监控摄像头的图像处理和数据传输；用于控制门禁系统的识别和管理；用于身份验证和指纹识别等。
ic芯片分类
ic芯片分类IC芯片是Integrated Circuit Chip的简称，也叫做“集成电路芯片”。
它是将许多电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接电路集成在一片半导体晶片上，形成具有特定功能的电子元件。
IC芯片分类通常可以从制作工艺、应用领域等多个维度进行划分。
根据制作工艺的不同，可以将IC芯片分为以下几类：1. SSI（Small Scale Integration）：小规模集成电路。
它是指芯片上集成的元件数量较少，通常在10个左右。
这类芯片主要用于设计简单的逻辑电路，例如与门、或门等。
2. MSI（Medium Scale Integration）：中规模集成电路。
这类芯片具有更多的元件，通常在10个到100个之间。
常见的例子是数字计数器、时钟芯片等。
3. LSI（Large Scale Integration）：大规模集成电路。
它是指集成了数百个到数千个元件的芯片。
这类芯片常用于计算机的中央处理器、内存等大规模的集成电路中。
4. VLSI（Very Large Scale Integration）：超大规模集成电路。
这类芯片集成了数万个元件，具有更高的集成度。
常见的应用有微处理器、图形芯片等。
5. ULSI（Ultra Large Scale Integration）：超超大规模集成电路。
这类芯片集成的元件数量更多，常见于高性能计算机、存储器等领域。
除了制作工艺，IC芯片还可以根据应用领域进行分类：1. 模拟芯片：用于信号的处理、放大、滤波等。
例如放大器芯片、运算放大器等。
2. 数字芯片：用于数字信号的处理和存储。
例如逻辑门芯片、存储器芯片等。
3. 混合芯片：在一个集成电路内同时集成模拟和数字电路。
例如DSP芯片、A/D转换器等。
4. 专用芯片：用于特定的应用领域。
例如音频处理芯片、图像处理芯片等。
5. 通用芯片：没有特定功能，可以通过编程实现各种功能。
例如微处理器、FPGA(Field-Programmable Gate Array)芯片等。
IC基本知识分享
集成电路(IC)又分哪些?
• 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)>逻辑IC, CMOS 数字IC, 模拟IC, 微波IC, 语音IC, 电 源IC, 音频IC, 视频IC,通讯IC 等等
什么是集成电路?
• 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器 件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及 布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为 具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在 结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型 化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在 电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰 克· 基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特· 诺伊思 （基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数 应用的是基于硅的集成电路。
开创国家:中国江苏 中文名:江苏长电科技股份有限公司 英文全称:JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO，LTD 英文简称:CJ 长电成立于2000年12月12日
开创国家: 中国江苏无锡 中文名:无锡华润华晶微电子有限公司 英文全称: 英文简称: 华晶成立于2000年,专业生产,开关三极管场, 效应管
开创国家:台湾 中文名:合泰 英文全称:HOLTEK 英文简称:HT
开创国家:台湾 中文名:华邦电子 英文全称:WINBOND 英文简称: WINBOND2008年7月份以后生产的全部是内 存芯片
开创国家:台湾 中文名:新唐科技股份有限公司 英文全称:Nuvoton Technology Corp 英文简称:Nuvoton 新唐2008年7月份华邦电子分割逻辑产品线后 成立，为华邦电子百分之百拥有的子公司. 所有是新唐的牌子生产需要烧录的芯片.
IC基础知识及制造工艺流程
0.0008-cm（发射区）
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硅片主要技术指标
-晶向 (111)/(100) -掺杂类型／掺杂剂 P/N -电阻率 -直径／厚度 -平整度/弯曲度／翘曲度 -含氧量／含碳量 -缺陷（位错密度／层错密度） -表面颗粒
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目录
-最重要的半导体材料－硅 -构建集成电路的主要半导体器件 -关键的集成电路工艺制造技术 -集成电路技术发展趋势
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IC制造环境(3)
超纯化学药品
DRAM 64k 线宽(um) 3.0 试剂纯度 10pp
m 杂质颗粒 0.5u
颗粒含量 1000 （个／ ml) 金属杂质
256K 4M 2.0 1.0 5ppm 100pp
b
0.2u 0.1u
64M
0.5
80pp b 0.05u
等离子体 F*
扩散 吸附 反应
解吸附
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RIE刻蚀装置(Parallel Plate)
Gas
RF
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Pumping System
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RIE刻蚀机 (AME8330)
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IC基础工艺(2)－刻蚀
被刻膜 SiO2 Si Al
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绝缘体／半导体／导体
－绝缘体 －半导体 －导体
电阻率=108-1018-cm 石英、玻璃、 塑料
电阻率=10-3-108-cm 锗、硅 、砷化镓 、磷化铟
IC基础知识详细介绍
IC基础知识详细介绍IC的定义IC就是半导体元件产品的统称。
包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)；2.二、三极管；3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
【IC产业发展与变革】自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a -chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC 设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。
芯片 术语
芯片的术语有很多，以下是一些常见的术语：1. 集成电路（IC）：将电子元器件等集成在一块芯片上，实现电路功能。
2. 微处理器（Microprocessor）：内置运算器、控制器和存储器的集成电路。
3. 处理器架构（Architecture）：指处理器内部的结构、功能和工作方式。
4. 硅片（Wafer）：用于制造芯片的硅基材料。
5. 晶圆（Wafer）：指硅片。
6. 晶圆分选（Wafer Sort）：指将晶圆上的芯片进行分类或分等级的过程。
7. 裸芯片（Die）：指未封装的集成电路芯片。
8. 封装后的芯片（Part/Unit）：指经过封装的集成电路芯片。
9. 良品/合格品（Bin1）：指符合质量要求的芯片。
10. 废品（Reject）：指不符合质量要求的芯片。
11. 公差/容限（Limit）：指芯片的规格参数允许的误差范围。
12. 测试机（Tester）：指各种集成测试仪器，用于测试芯片的电性参数。
13. 分选机/分选机械手（Handler/Prober）：一种与测试机配合将产品分类或分等级的机械设备。
14. 状态检查（Status Monitoring）：指对芯片的工作状态进行监测和检查的过程。
15. 数据轮询状态（Data Polling Status）：指定期检查和获取芯片数据的过程。
16. 公共flash接口（Common Flash Interface，CFI）：一种用于flash存储器的接口标准。
17. 时序特性（Timing Specifications）：指芯片的时序参数和工作时序要求。
18. 电气特性（Electrical Specifications）：指芯片的电气性能参数和规范。
19. 交流特性（AC Characteristics）：指芯片的交流电气性能参数和规范。
20. 有效组合（Valid Combinations）：指符合特定要求的芯片类型、引脚类型和封装类型等组合而成的具体一款芯片。
电子芯片相关知识点总结
电子芯片相关知识点总结一、电子芯片的基本结构电子芯片包括多种电子元件，其中最基本的是晶体管。
晶体管是一种能够控制电流的电子器件，其主要工作原理是通过控制晶体管栅极上的电场，从而控制源极和漏极之间的电流流动。
电子芯片中的晶体管数量可达数十亿级别，因此可以实现复杂的逻辑运算和存储功能。
除了晶体管外，电子芯片还包括电容器、电阻器、电感器等元件，以及连线、绝缘层、金属层等结构。
这些元件和结构相互组合，形成了具有特定功能的电路。
此外，电子芯片还需要引脚、封装和外壳等组件，以便进行连接和保护。
二、电子芯片的制造工艺电子芯片的制造工艺是一项非常复杂且精密的工程，其主要包括晶圆制备、光刻、离子注入、蚀刻、金属化和封装等环节。
1. 晶圆制备晶圆是电子芯片的基础材料，通常采用硅（Silicon）材料。
首先，将硅原料进行冶炼、精炼和晶化处理，然后将其拉制成直径几英寸的晶棒，再将晶棒旋转切割成薄片，即得到晶圆。
晶圆的表面需要进行抛光和化学清洗等处理，以确保其表面光滑且洁净。
2. 光刻光刻是将芯片上的图形图案转移到晶圆表面的关键工艺。
首先，需要在晶圆表面涂覆一层光刻胶（Photoresist），然后使用掩模板（Mask）对光刻胶进行暴光，最后对未暴光的区域进行显影，去除未固化的光刻胶。
这样，就在晶圆表面形成了图案，以便后续的加工。
3. 离子注入离子注入是利用离子束轰击晶圆表面，将外加杂质引入晶体内部的方法，用于形成特定的电子器件结构。
通过控制离子束的能量和注入时间，可以实现对晶体内部电子器件的控制和调节。
4. 蚀刻蚀刻是指利用化学溶液或等离子体等方法，将不需要的材料从晶圆表面去除，从而形成电子器件的槽道和孔洞。
这一过程需要严格控制溶液的成分、温度和浓度等参数，以确保蚀刻的目标和精度。
5. 金属化金属化是将金属层覆盖在晶圆表面，并通过光刻、蚀刻等工艺形成导线、连线和电极等结构。
金属化是电子芯片的关键加工环节，其质量和精度对芯片性能和可靠性具有重要影响。
IC(芯片)命名-封装-批号-常识大全
蓝鹰电子HOLTEK(合泰)IC一级代理商、代理LDO稳压IC,电压监测器,显示驱动IC,遥控编解码,单片机,时钟IC等全线产品，现货及价格等各方面都独具优势。
（可交货.也可以直接从Holtek出货）联系人：罗先生联系：05，IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY 这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-filmM=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
IC基础知识
測測晶晶
第三节、IC的种类 IC的种类
1、依功能分类分四大类 :分别为:内存IC、微组件IC、逻 分别为:内存IC、微组件IC、逻
辑IC(Logic)和模拟IC(Analog(见图二) IC(Logic)和模拟IC(Analog(见图二) 2、依制作工艺来分为三大类: 、依制作工艺来分为三大类: 半导体集成电路、膜集成电路及混合集成电路 。 3、半导体集成电路有双极型和场效应两大系列。 4、双极型集成电路主要以TTL型为代表,TTL型集成电路是利 、双极型集成电路主要以TTL型为代表,TTL型集成电路是利 用电子和空穴两种载流子导电的, 用电子和空穴两种载流子导电的,所以叫做双极型电路。 5、场效应集成电路是只用一种载流子导电的电路,这就是 、场效应集成电路是只用一种载流子导电的电路, MOS电路。其中用电子导电的称为NMOS电路: MOS电路。其中用电子导电的称为NMOS电路:用空穴导电 的称为PMOS电路:如果是NMOS和PMOS复合起来组成的电 的称为PMOS电路:如果是NMOS和PMOS复合起来组成的电 路,则称为CMOS电路。 则称为CMOS电路。 CMOS集成电路是使用得最多的集成电路。 CMOS集成电路是使用得最多的集成电路。
其步骤依序为芯片切割（die saw）、黏晶（die mount / die 其步骤依序为芯片切割（die saw）、黏晶（die bond）、焊线（wire bond）、封胶 mold）、剪切/ bond）、焊线（wire bond）、封胶 （mold）、剪切/成 形（trim form）、印字（mark）、电镀（plating）及检 形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检 验 （inspection）等。
IC基础知识 IC基础知识
IC的基本知识与基本术语
IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语一．IC的起源与发展史IC(Intergrated circuit)，即我们目前所说的集成电路。
集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。
它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成，且它们间用半导体基片连接，或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上，其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR (集成半导体)IC是电子工业高速发展的必然产物。
电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速，体积大而笨重转向体积轻巧，功能弱小转向功能强大，由仿真电路转向数字电路等特点。
例如：世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合，体积大约为现有的一座两层民房，它们的出现虽然具有划时代的意义，但由于其功能耗大，电路运转不稳定，故障率高，运算速度不高（计算功能约在几百次/秒），很受到人们的怀疑。
但随着技术的提高，电子计算器已经发展到目前的586水平，功耗体积明显减小，功能大大加强（计算能力约在十万次/秒以上），并具有故障率低等明显优点，已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。
最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能，并且采用传统元器件，由于质量功耗等原因，很大程度地限制了使用范围，并且对电流地要求很高。
随着半导体组件的出现，电子电路变得简单了，并且晶体管的出现，使模块电路（即为某一功能而设计成成品的电路）成为现实，这种模块化电路成为IC的前身。
半导体工业的发展是极为迅速的，在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多（以PN结为计数点）。
目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。
因此，可以看到，功能强大的硅芯片产生了，但体积却大大减小了，也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。
由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的，因此，人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。
如用蛋白质合成的神经元（又称生物计算器）等，但硅芯片以其独特的优点（体积小，功能大，稳定性高）而继续在电子工业中扮演重要角色。
ic芯片是什么
ic芯片是什么IC芯片，即集成电路芯片（Integrated Circuit Chip），是应用集成电路技术将多个电子器件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一个小型半导体芯片上，形成一个完整的电路系统。
它是现代电子技术的基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、航空航天等领域。
IC芯片的发展可以追溯到20世纪60年代的集成电路技术开始应用于计算机和军事领域。
当时的集成电路只能集成数十个元件，并且较为昂贵。
随着技术的不断发展，集成度逐渐提高，成本逐渐降低，IC芯片变得更加普遍和实用。
IC芯片集成了许多电子器件，可以实现各种功能。
它由一块硅片作为基底，上面形成一系列的导电层和绝缘层，通过掩膜光刻工艺形成输电线路、晶体管等。
不同功能的IC芯片是通过设计不同的电路结构和布局来实现的。
IC芯片的主要优势包括：1. 小型化：IC芯片将多个电子器件整合在一个小型芯片上，大大减小了体积，使得电子设备更加轻薄、便携。
2. 高集成度：通过集成多个元件，IC芯片极大地提高了电路的集成度，从而提高了系统性能和功能。
3. 低功耗：IC芯片采用半导体材料制造，其功耗较低，可以延长设备的电池寿命。
4. 高可靠性：IC芯片的制造工艺较为精密，采用了先进的质量控制和测试技术，使得IC芯片具有较高的可靠性和稳定性。
IC芯片的应用范围非常广泛，涵盖了各个领域。
在计算机领域，IC芯片用于中央处理器、内存、显卡等各个部件，是计算机性能提升的关键。
在通信领域，IC芯片用于无线通信、卫星通信、数据传输等设备，是实现高速、稳定通信的重要组成部分。
在消费电子领域，IC芯片用于智能手机、平板电脑、智能家居等产品，提供了丰富的功能和体验。
在汽车领域，IC 芯片用于发动机控制、车载娱乐系统、驾驶辅助系统等，提升了汽车的性能和安全性。
在航空航天领域，IC芯片用于卫星、导航系统、飞行控制等，确保飞行安全和航天任务的顺利实施。
总之，IC芯片是现代电子技术的基础，其应用范围广泛，为各个领域的科技进步和社会发展提供了强大的支持。
ic驱动芯片
ic驱动芯片IC驱动芯片，全称集成电路驱动芯片，是一种专门用来驱动各种设备和接口的集成电路芯片。
它能够通过内部的电路逻辑和控制信号，控制设备的工作状态和传输数据，从而实现各种功能。
IC驱动芯片通常包括输入端口、输出端口、控制逻辑和电源等组成部分。
其中，输入端口用来接收外部的信号，输出端口用来控制设备的工作，控制逻辑则负责处理输入信号并控制输出信号的工作状态。
电源是供应芯片正常工作所需的能量。
IC驱动芯片的作用主要有以下几个方面：1. 控制设备工作：IC驱动芯片能够根据信号输入控制设备的工作状态，如开关机、电流大小、频率等。
例如，汽车电子控制单元（ECU）上的IC芯片能够通过控制汽车的各个电子部件来实现发动机控制、车辆稳定性控制、安全气囊控制等功能。
2. 传输数据：IC驱动芯片能够通过输入输出端口传输数据，实现设备之间的数据交换。
例如，计算机主板上的南桥芯片能够控制各个外设设备的数据传输，如硬盘、光驱、鼠标、键盘等。
3. 增强信号功率：IC驱动芯片能够将输入信号的功率增加，从而使其能够驱动需要较大功率的设备。
例如，音频功放芯片能够将音频信号放大，从而使其能够驱动耳机或扬声器产生较大的音量。
4. 实现特定功能：IC驱动芯片还能够通过其内部的逻辑电路实现一些特定的功能。
例如，触摸屏控制芯片能够通过监测触摸屏上用户的触摸行为，实现对屏幕的手势操作和输入控制。
IC驱动芯片在现代电子设备中起到了至关重要的作用。
它能够将各种外设设备和控制信号连接起来，实现设备之间的数据交换和功能控制。
同时，由于IC驱动芯片体积小、功耗低、性能稳定，因此也广泛应用在各类便携式电子设备（如手机、平板电脑、数码相机等）中。
尽管IC驱动芯片在电子设备中的作用非常重要，但它也存在一些问题。
例如，由于IC驱动芯片的工作需要电源供应，因此在设计电路时需要考虑电源的问题。
另外，由于IC驱动芯片的功能复杂，其设计和生产也需要专业的技术和设备，这对芯片制造商来说是一个挑战。
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IC基础知识简述
熔茗2010-09-14 14:42:36
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
1.IC产业发展背景
随着全球信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略地位越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息安全的基础性,战略性产业.特别是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始快速发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,所有的IC 精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的最大目的,希望能够让同学们领悟到这一点.
对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土I
C企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业国际化进程的……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与国际上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.
2.中国目前IC产业的一些发展
2.1 产业规模急剧扩大
目前,我国已建和在建的8英寸,12英寸芯片生产线有17条,成为全球新的芯片代工基地.芯片设计公司从最初的几十家增至400多家,特别是上海的中芯国际,宏力半导体,华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产,增强了我国芯片产业的整体实力.统计显示,近年来,我国芯片产业规模年均增幅超过40%. 2004年上半年,我国芯片市场总规模达1370亿元,芯片总产量超过94亿块. 近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动.中国电子信
息制造业规模不断扩大,计算机,消费电子,网络通信,汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年,中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元,比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元,同比增长40. 2%,高于去年全球增幅12个百分点.
2004年正成为中国IC设计产业由萌芽期进入成长期的重要里程碑.到2004年底,中国集成电路设计业拥有421家企业,从业人员上升到约1.65万人,总销售额达到了81.5亿元人民币,同比增长率达到41.5%,增长主要来自显示驱动芯片,智能卡芯片,无线通信芯片和多媒体芯片.预计今后四年的年复合增长率将达到65%左右,2008年销售额可望达到800亿.
2.2 产业结构日趋合理
芯片产业结构日趋合理,芯片制造业成为产业增长的主引擎.在地区布局上,我国芯片产业形成了几大重镇:
以上海为龙头的长三角地区,产业链最完整,产业集聚度最高.以北京,天津为核心的环渤海区,具有研发,人才优势.中芯国际在此建成了我国第一条12英寸生产线,初步构筑了产业高地. 以广州,深圳为中心的珠三角,是我国最大的信息产
品制造和出口基地,依托巨大的市场需求,开始进军芯片产业. 以成都,西安为中
心城市的中西部地区,人力,电力,水资源丰富,并拥有传统的电子工业基础,随着
英特尔,中芯国际的芯片封装企业落户成都,英飞凌研发中心落户西安,该地区的芯片产业开始崛起.
2.3 技术创新能力增强
芯片制造工艺和技术水准迅速提升,特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产,使我国芯片生产技术从0.25微米,0.18微米进入到0.13微米,0.11微米的国际前沿水准.从"中国制造"到"中国创造",随着我国企业自主创新能力的增强,催生了一批完全拥有自主知识产权的"中国芯",如方舟,龙芯,爱国者,星光,网芯,展讯,中视一号等.特别引人瞩目的是,2004年上半年,位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国第一块完全拥有自主知识产权,国际领先的第三代(3G)
手机芯片,打破了手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的局面.2004年底,复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB-T标准系统,拥有完全自主知识产权的"中视一号"数字电视芯片,是我国数字电视产业化进程的重大突破.
2.4 出现领军企业
权威预测显示,作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场,
2010年前,中国将成为仅次于美国的全球第二大芯片市场.伴随市场需求的扩张,产业规模的升级,技术水准的提高,中国有望出现一批具备较强国际竞争力的品
牌产品和强势企业.
我国的芯片产业体制和机制创新取得突破,政府引导,企业参与,市场运作的格局初步形成.除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本,民间资本投入芯片产业,资本运营初步进入良性循环.目前,有近10家芯片企业在境内外上市,其中在香港和纽约上市的中芯国际,使中国芯片产业开始牵动国际资本市场的神经.销
售额超过1亿元的公司达到了16家,它们分别是晶门科技,大唐微电子,杭州士兰,珠海炬力,中国华大,绍兴芯谷科技,中星微,无锡华润矽科,华大电子,希格玛,展讯通信,国微电子,上海华虹,北京华虹,复旦微电子和深圳中兴微电子,其中晶门科
技和大唐微电子的销售额超过了10亿. 2004年还初步形成了与IC设计业相关的上下游产业链.设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好业务关系,中芯国际,华虹NEC,上海先进,上海贝岭,无锡上华,首刚NEC,绍兴华越,南通富士通,上海长丰等代工和封装企业所提供的各种加工工艺和相应
技术服务已基本满足了设计业的需求.
3.中国IC产业存在的问题
3.1中国的IC产业缺乏核心技术
通过产业调研发现,就目前来看,目前,由于西方国家的出口限制,我国在芯片技术,设备上受制于人的局面尚未完全扭转.国内芯片设计公司规模偏小,技术落后,缺乏自主知识产权.2003年,全国芯片设计公司前十强的产值之和仅..4亿美元,而美国排名第十的芯片设计企业产值为6.5亿美元.国内芯片制造企业几乎都是"代工厂",自主创新能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司凤毛麟角.据了解,我国电子信息产业研发投入超过销售额10%的企业寥寥无几,只有华为,中兴通讯少数几家.绝大多数企业的研发投入低于2%,与外国公司差距悬殊.如韩国三星2003年研发投入近30亿美元,占销售额的8%.真正能在IC设计市场上盈利的更多的是从事低端设计的公司.消费类产品的订单是国内IC设计公司追逐的目标,但消费类产品的技术含量往往不高.
而事实上,国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破.但技术含量仍然有限.（转）。