大功率LED生产作业指导书
LED作业指导书
日期：05、09、26
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
NG
挟掉晶片并重新补固晶片
银胶量太多超过PN结，或晶片四个面的其中一个面沾胶量超过PN结
NG
挟掉晶片并重新补固晶片
银胶量占晶片高度的1/5以下，胶量太少
NG
用镊了挟起晶片，补点银胶后将晶片固回
晶片固歪
NG
用固晶笔将歪斜晶片固正
无
无
X
X
此为全手动方式，主要用途是在自动焊接不良时返工，同时该模式可用于初学者学习，或用于焊接非发光二极管器件。
5
无
无
无
在固晶不良，但二焊脚较好的情况下，采用这种模式，即可提高速度，又可兼顾二焊不准的情况。
6
无
无
无
此种模式为模式5跨度调为零的情况下得到的，可用于固晶不良，二焊脚不良的情况及初学学习。
版本：A1
LED作业指导书(固晶品质标准)
页次：9／27
日期：05、09、26
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
OK
保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。
OK
焊垫沾胶或有污染物、杂物
NG
焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。
版本：A1
LED作业指导书（焊线品质标准）
页次：14／27
日期：05、09、26
焊线图面
焊线规范
判定
处理方式
因机器切线失误造成连续焊线
NG
挟掉焊错的金线并通知工程部修机
全套LED工艺文件以及作业指导书
4.5.2.3 胶盘清洗动完成后，需于“换胶记录表”上做好相关的记录。
D 杂质
E 碎片
F 缺（崩）角
3 生产工艺规范
图 2 不良图示
3.1 静电放护要求：InGaAIP 芯片静电电压值≤500V，GaN 芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静
电服装、佩戴防静电手环。GaN 芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。
3.2 工艺环境：温度(17～27)℃ ；相对湿度(30～75)% ；生产操作在净化车间，净化等级 10 万级。
4.4.5 按全自动装架机操作规范进行自动装架。
4.4.6 开始批量作业前必须对前 20 只装架好的产品自检合格后送检验员首检，检验员按技术要求进行
产品首件检验，首检：Ac=0 Re=1。检验合格后方可批量作业。
4.4.7 将装好芯片的支架从夹具内取出，整齐排放在铝制传递盒中，按 4.3 作好标识，由专人烧结。
2) 搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波
内用丙酮进行超声波清洗 5 分钟，凉干待下一次使用。
c） 分装后的状态标识
1) 分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。标注型号、有效
旧底图总号
期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、C)/针筒序号。 如：型号：84-1LMISR4 , 有效期：“080301-080331”， 罐装容器 A / 针筒 1# 。
不合格
报告工段长
支架等离 子清洁
支架烘烤
开始生产
不合格
将物料退回仓 库，并报告工段 长（工艺员）， 重新领料
前20只
操作员 自检
2018-2019-led灯具作业指导书word版本 (5页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==led灯具作业指导书篇一：LED灯具作业指导书XG-QC-ZY-003-201XLED灯具作业指导书文件编号：XG-JS-ZY-001-201X版本：B/0受控状态：分发号：编制：审核：批准：XG-QC-ZY-003-201X修改记录XG-QC-ZY-003-201XLED灯具作业指导书1.目的:本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：3.1技术部负责本标准的编制、修改。
3.2生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
3.3品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
3.4仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
3.5采购部配合仓库及时购料。
4.程序：4.1 销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
4.2生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
4.3LED路灯作业流程篇二：LED平板灯_面板灯生产工艺及作业指导书1平板灯生产作业流程图篇三：LED平板灯面板灯生产作业指导书(NEW)W&J照明有限公司平板灯生产作业指导书作业流程图篇四：LED路灯作业指导书LED路灯作业指导书1安装作业流程：焊光源-----测灯扳-----涂导热硅脂-----固定灯板-----焊接导线-----固定反光罩-----装透镜-----装玻璃-----装堵头-----连接电源绒-----测试、老化-----检验、贴标签-----装箱、入库1、焊灯珠、做灯扳方法：A、取铝基板，平整地放在工作台上，在灯珠图标范围内均匀适量地涂上导热硅脂。
B、取灯珠，看准正负极，端正地贴放在灯珠图标上：C、用烙铁加锡焊牢正负极引脚，做成灯扳工具：防静电恒温烙铁、镊于注意事项：。
灯具生产作业指导书
篇一：led灯具作业指导书xg-qc-zy-003-2013led灯具作业指导书文件编号：xg-js-zy-001-2013版本：b/0受控状态：分发号：编制：审核：批准：xg-qc-zy-003-2013修改记录xg-qc-zy-003-2013led灯具作业指导书1.目的:本标准规定对led灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:本标准适用于生产车间led灯具的制作过程。
3.职责：3.1技术部负责本标准的编制、修改。
3.2生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
3.3品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
3.4仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
3.5采购部配合仓库及时购料。
4.程序：4.1 销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
4.2生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
4.3led路灯作业流程篇二：灯具安装工程作业指导书灯具安装工程作业指导书1、范围本工艺标准适用于工业与民用建筑灯具安装工程2、施工准备明确工程负责人及安装操作人，认真组织施工，管理人员审核图纸，学习工艺标准，验收规范，讨论技术质量交底，签订岗位责任制，明确奖惩措施，采购选用合格材料产品，并层层复验，同时与土建协商配合，创造良好的作业条件。
3、材料及要求料具调配准确及时，凡发放之料具均符合质量标准和计量标准，出具产品合格证明，检验报告、出厂合格证，按图纸备齐灯具、导线等。
4、工具准备4．1 手锤、錾子、水平尺、卷尺、手电钻、锡锅、人字梯、电锤等工具。
4．2 选择劳务分包方并经试工合格方准上岗，检查土建情况，创造作业条件。
5、操作工艺（见图 1）5．1 根据灯具安装方式，平面图及变更洽商确定安装坐标，随土建进度配合、稳盒，预留孔洞、埋件、配管执行配管工艺。
5．2 出线盒管清扫、整理、封堵，固定灯具螺栓预埋，嵌壁灯稳箱体，接短管封堵，防污染、异物，管口采取防堵措施，接地端子预留。
LED生产作业指导书
LED作业指导书一．LED开包前使用注意1.开包前注意事项1.1开包前请尽量记录下标贴上LOT编码,以利追溯。
另外，不同等级的LED在Xlamp外观上并无差别，生产使用时必须搞好主品标识防止混料。
1.2为了减少产品吸湿，所以应使用一包则拆一包，不要一次拆多包使用。
1.3真空包装袋从纸箱里面拆出来后，应尽量避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气。
1.4开顛空包装袋前必须确认袋子有无漏气。
1.5推荐的开包方法：剪刀沿着袋子封口印整齐剪开，以利于在24小时内未用完产品重新包装配。
二．LED开包后使用注意:2.1袋子开包后,应立即确认湿度卡30%处是否变成淡红色,若30%处开始变成淡红色，该包产品需要重新烘烤。
2.2产品开包后请立即在轴上标识开包日期和时间等资料。
三．LED开包后的储存3.已经从原始包装开封,但尚未焊接的LED应当以下开其中一种方法储存:3.1打开后,LED可很快重新密封在原始MBB袋中。
需要新鲜干燥剂，使用湿度检验相对湿度低于20%。
3.2将部件储存在带有贴台紧密盖子的结实金属容器中，将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对湿度小于20%。
3.3将部件储存在干燥、经过氮气浄化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在20%以下。
3.4开包后在24小时内过完回流焊，车间条件≦30°C/60%RH四．LED焊接4.1生产时一定要戴防静电手套或防静电手腕。
4.2 PCB放置PCB底模,且位置方向与LED钢模孔位一致(如发现PCD有氧化现象需先用洗板水清洗,晾干)4.3焊膏厚度: 焊膏厚度应在1密耳至2密耳之间，具体取决于焊膏滴涂准确度。
如果焊膏厚度超过2密耳，可能会导致LED在回流过程中出现滑移。
增加焊膏厚度也导致焊剂清洁工作量的增加，因为焊盘旁边将会出现细小的锡球。
涂刮锡膏应确保PCB焊盘锡膏均匀布满。
4.4 LED灯珠取放方式:使用镊子(建议用防静电)夹住LED灯珠的底部,镊子一要接触透镜,手指不要接触透镜,也不要按在透镜上,并按极性放置PCB焊盘位置,LED灯珠及LED模组在搬运的过程中应避免:堆放、挤压、摩擦、撞击、应轻拿轻放。
2LED车间作业指导书
先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。
然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。
若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。
侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。
将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。
亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。
先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。
侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。
臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。
先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。
后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。
先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。
受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。
今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。
此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。
至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。
愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。
若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。
臣不胜受恩感激。
今当远离，临表涕零，不知所言。
led生产作业指导书格式
文件编号版本A/0焊接大功率標准工時標准產能/H1作業類型人員配置序号材料名称数量1铝基板2光匠大功率345设备，工装名称型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業 有限公司作 业 指 导 书编制日期页数第1页 共14页适用产品名称及编号大功率MR16/GU10/JDRE27(通用)工序名称工序排号焊接材料编号材料规格操作说明技术要求1.检查烙铁溫度是否为規定溫度：320~380度间将温度调制为320~380度间，用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模（如图二）大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁检查物料有无一致检查工具有无完好、且一定要带手指套操作6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
（如图四）3.分清大功率正负极（如图一）正极为有方孔一端4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二)5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致，大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端设备及治工具注意事项：注意一定要带手指套操作，大功率与铝基板极性要一致，且焊接要牢固，避免导致开路或短路；焊好的大功率不允许成堆放置，需放入专用防靜電PVC 盒內。
自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固承办单位核准审核图一不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业图三图二图四方孔为正极负极涂导热膏正极负极焊接注意：文件编号版本A/0点亮测试標准工時標准產能/H 2作業類型人員配置1人序号材料名称数量12345设备，工装名称型号设定条件直流電源DC0V---30V 3V 手指套￣￣￣￣￣防静电设备及治工具注意事项：测试大功率正负极要一致，不可接反，电压不可超过3V ；且不可触碰大功率透镜。
核准审核承办单位:自檢检查有无暗灯、闪灯、死灯、色差等不良品截出检查有无焊反、假焊、脱焊检查仪器是否完好本工序作業1.直流电源调整到3V （如图一）正负极要一致2.将焊接好的大功率点亮测试,紅表笔接正极、黑表笔电压不可超过3V ，接触要牢固 负极（如图二）3.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
QW-94-001灯具生产作业指导书
1 目的为更好地指导灯具产品的生产，提高产品一次性生产的质量，规范生产的具体要求。
2 适用范围适用于灯具车间灯具产品生产指导、监督和控制。
3 定义无4职责4.1 五金工段工段长负责整个工段的生产监督与控制，执行生产计划。
4.2五金工段领班负责指导、监督生产过程中的具体操作。
5 工作程序5.1 根据工作要求清理、堆放。
5.1.1 生产前，根据工作要求清理干净场地，将非当批生产的零部件等一切物件清出生产现场。
5.1.2 按工作要求及图纸，将当批需生产的零配件等按型号、规格堆放整齐，以便生产。
5.2 灯具主体组装5.2.1 所有组装，必须严格按图纸工艺要求进行，对图纸有不明之处，首先需由领班给予解说，领班不清楚的，及时向工段长请示，必要时询问设计部设计人员。
对图纸有任何疑问时，不可投入生产。
5.2.2 装反光罩：将反光罩底板、左右侧板、方框、锁扣按顺序用拉钉连接安装。
要求连接坚固、平整、垂直，反光罩铝板不能有任何刮伤。
5.2.3 装灯头：将灯头与灯座支架连接。
灯头与灯座连接要求紧固不松动，灯座不能压着灯线；BPC绝缘垫要垫正；检测绝缘值要达到50兆欧或以上；地线用螺钉拧紧固不松动。
5.2.4 组装内胆：用拉钉将灯头挡板同左右侧封板连接，上好防水玻璃胶。
用拉钉将反光罩与内胆两边连接，并打好防水玻璃胶。
5.2.5 安装角码：用M5×16圆头螺丝将角码与内胆两边连接固定。
5.2.6安装外壳及玻璃板：安装外壳拧紧螺丝，装玻璃板。
要求外壳美观无脱漆、划伤等现象，玻璃要透明并清洁干净。
5.2.7 在完成以上各工序后，要求操作者全面作一次自检，确保产品生产过程符合图纸及技术要求。
5.2.8 包装：在自检及品管部检验合格后，将标签（规格型号）、标识等贴在正确位置，放好产品使用说明书、产品检验合格证等，并封箱包装。
5.3 电源控制箱组装5.3.1 按图纸要求安装电源控制箱，各部位螺丝要拧紧。
5.3.2 将镇流器、触发器、电容对照外壳底板上孔及相应位置，用螺丝安装坚固。
LED车间作业指导书
LED车间作业指导书序号工作流程图控制方法责任部门责任人处理时间记录11、按照计划单要求填写清楚。
2、对客户的特殊要求一定要填写清楚并且注明。
业务部门计划单表格21、生产部经理对订单进行初审，重点审查订单内容的完整性、准确性、客户的特殊要求及特殊关键点，初步判断订单的可操作性。
2、审核通过后交技术部，不通过退给业务员重新填写。
生产部1个工作日分（常规产品和新产品）两种情况：1、新产品：技术部工程师对样品及新产品进行确认，然后起草物料清单。
2、常规产品：根据订单要求起草物料清单。
技术部2个工作日（新产品5个工作日）物料清单工艺流程3生产部经理对订单和物料单进行复审，有问题返回技术部，没有问题下发至采购部、生产车间和仓库。
生产部1个工作日4采购部根据订单和物料单进行采购，特别注意沟通以往生产过程材料出现的问题。
采购部下单订货5天，省外需计算5天货运时间采购资料（订单、合同等）开始业务员下单订单初审订单、物料单复审采购1序号工作流程图控制方法责任部门责任人处理时间记录5 采购材料到厂后，如果品种较多，由仓库管理员按照订单和品种等进行分类梳理（如果来不及或不清楚可请相关部门协助），然后通知技术部验货；品种较少，可以直接通知验货。
仓库货到半天内6 技术部负责对来料进行检验，做好检验记录。
对检验不合格的物料通知采购部，由采购部负责处理；对合格物料通知仓库入库。
技术部1个工作日内来料检验记录7 1、根据订单安排，在生产前7天中间库管理员到仓库咨询来料情况及喷塑情况等，如果未到料汇报车间主任，由车间主任写信息联络单报生产部经理处2、中间库管理员在生产前3天根据领料单到仓库领料，核对所领物料的品种、规格和数量，保证准确无误。
LED中间库半天信息联络单8 技术部现场质量工程师对到车间的材料做好检验，并做好相应记录，对检验的问题需及时上报。
技术部及时检验记录生产管控单9技术部现场质量工程师对检验的材料制作首件，主要目的为了解产品结构和生产工艺、检查材料匹配度等。
LED灯条作业指导书
6、将已贴好的灯珠的板贴上有定单号、色温、电压的标签。
7、根据定单号、色温、电压的标签对少灯的板进行补灯。
8、将已焊好的板按单号、色温、电压分类放好。
三、注意事项：
1、确保同一种灯珠一定要打到同一块板上。
2、首件确认后才能批量生产。
3、一定要做好标签、分类。
文件页次
2页/9页
制定
王争
初定日期
2011/09/10
审核
修改日期
批准
生效日期
贴片
一、作业工具及设备：
贴片机、灯珠、电阻、聂子、线路板。
二、作业方式：
1、按定单从仓库领出原材料。
2、将灯珠分类并对每一分类点数。
3、将同一分类的灯珠打在同一块板上,尾数由手工放置。
4、将打好的第一块板过回流焊、接板后测试老化。
4、将锡浆刮到钢网的下边并拿开钢网。
5、将刮好的线路板对准画好线的亚克力粘好并放在指定的地方。
6、检查已贴好灯珠的线路板是否有偏灯歪灯偏电阻歪电阻,如果有用聂子修正。
7、调节回流锡炉的温度,使之先适合软灯条焊接温度。
8、将检查过的板放入回流锡炉。
9、将过完回流锡炉的板按单号、色温、电压分类整齐有序放在指定地点。
金豪照明科技有限公司
文件名称
LED灯条作业指导书
文件编号
程序名称
刮锡膏过回流焊
文件页次
1页/9页
制定
王争
初定日期
2011/09/10
审核
修改日期
批准
生效日期
刮锡膏过回流焊
一、作业工具及设备：
钢网、锡膏、聂子。
二、作业方式：
2019-led灯作业指导书-推荐word版 (7页)
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2.范围:本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：3.1技术部负责本标准的编制、修改。
3.2生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
3.3品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
3.4仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
3.5采购部配合仓库及时购料。
4.程序：4.1 销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
4.2生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
4.3LED路灯作业流程篇二：led作业指导书篇三：[整理]史上最全LED行业作业指导书(工艺文件)大全 (1)[整理]史上最全LED相关作业指导书(工艺文件)大全一、封装篇LED封装芯片及材料产品购买地址： LED灯珠及光源产品购买地址：LED支架生产流程及应用教程下载地址：SMD-LED支架生产流程下载地址：/thread-50-1-1.htmlLED封装流程及作业指导(全)+品质检验标准下载地址：/thread-10802-1-1.htmlLED芯片全制程图解下载地址：大功率LED生产工艺及作业指导书下载地址：大功率LED光源生产工艺及封装技术(全面)下载地址：大功率LED灯珠封装流程工艺下载地址：/thread-11407-1-1.html大功率LED固晶作业指导书下载地址：/thread-10710-1-3.html大功率LED封装工艺系列之固晶篇下载地址：LED固晶站手动点银胶作业指导书下载地址：大功率LED生产流程图及相关配置下载地址：/thread-11408-1-1.html大功率LED灯珠封装流程工艺下载地址：大功率led底胶(银胶)作业指导书下载地址：SMD LED封胶作业指导+检验指导+检验标准下载地址：LED封胶作业指导书下载地址：/thread-10805-1-1.htmltop led封装作业指导书下载地址：/thread-10729-1-1.html二、照明灯饰产品篇LED照明灯饰产品购买地址：LED灯具产品作业指导书完全版(扫描版) 下载地址：LED压克力立体发光字制作工艺下载地址：LED发光字,灯串制作工艺及流程。
LED发光二极管全套作业指导书(吐血推荐)
3.配胶重量不能超过电子秤的最高值(1kg).配好的胶要搅拌均匀.
4.配胶程序要确实,搅拌均匀后,要确保抽真空时间为8-10分钟，如果抽不干净须适当延长到10-12分钟。
5.在配胶过程中尽量缩短胶体在空气中的暴露时间.
6.定期更换真空机进汽口的滤布，确保进汽清洁。
2.配料时,烧杯必须用烤箱内预热好的干净烧杯.
3.配料时,按制造规范选择配方和比例.(注明：Lamp配料,统一变更成不添加消泡剂.)
4.胶体混合后,须用搅拌器搅拌均匀,用过滤器过滤后送入温度为
50℃±5℃的真空机抽真空8-10分钟．
三.注意事项
1.配料时,手不能碰到烧杯,以免数量不准确.特别要注意配胶比例，不得随便更改配胶比例。
有限公司
页次
9 OF 23
文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
焊线图面
焊线规范
判定
处理方式
因机器切线失误造成连续焊线。
NG
挟掉焊错的金线并通知生计部门修机。
弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16mil。
NG
挟掉金线再补焊线。
拨焊垫。
NG
刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线。严重拨焊垫时要及时反映。
荣杨电子(深圳)
有限公司
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6 OF 23
文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
大功率LED作业流程指导书范本(word档)
生产作业流程示意图PMC（投单）生产（接单）（领料）仓库支架除湿支架除湿烘烤底胶；等离子清洗点粉焊线固晶入库荧光胶烘烤外观胶成型长烤；外观检测成品长烤封胶分光包装1 / 102 / 103 / 104 / 101. 打开机台电源和气阀，开启治具温度开关将温度调置200℃。
2. 从生产文员或领班处领取生产工单及对应物料（金线，瓷嘴，聂子等）。
3. 从干燥柜中取出工单前站固好晶的材料，检查是否与工单相符。
4. 根据工单要求参照《自动焊线机操作指导书》调机作业。
5. 调机做首件，通知QC和领班现场确认，OK后方可开机作业，并填写相应的依据生产任务单填写生产流程单。
6. 每1小時做自主检查并填写自主检查表，QC和领班没2小时需巡检并完成相应的依据的报表。
7. 完成材料用刚盘区分转入下站----灌胶。
1. 接入机台空气需连接连接净化过滤器，查看机台归位及指示灯是否异常2. 首件内容：a作业图纸是否有误B金丝拉力是否达到（C点>12g;D 点>10g）C植球大小及线弧高度是否适中3. 10分钟一次自主检查作业材料，查看是否偏焊，虚焊。
检料时注意手不可碰到材料。
4. 当站产生之不良品需标识清楚以免与良品相混。
制定单位工程部批准审核制定发行日期2010/12/ 文件编码GX-G-003 产品型号大功率1-3W 作业站名自动焊线版次A1 页码1/1 作业步骤注意事项及品质要求作业图示5 / 106 / 107 / 108 / 109 / 10温馨提示-专业文档供参考，请仔细阅读后下载，最好找专业人士审核后使用！10 / 10。
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大功率自动作业指导书作者:日期:审核:版权所有侵权必究目录第一章自动固晶作业指导书................................. 错误!未定义书签。
一、操作指导概述： .......................................... 错误!未定义书签。
二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第二章焊线作业指导书..................................... 错误!未定义书签。
一、操作指导概述 ............................................ 错误!未定义书签。
二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第三章自动点胶作业指导书................................. 错误!未定义书签。
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二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第四章配胶作业指导书..................................... 错误!未定义书签。
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二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第五章封胶作业指导书..................................... 错误!未定义书签。
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二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第六章烘烤作业指导书..................................... 错误!未定义书签。
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二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第七章分光作业指导书..................................... 错误!未定义书签。
一、操作指导概述： .......................................... 错误!未定义书签。
二、操作指导说明 ............................................ 错误!未定义书签。
三、注意事项 ................................................ 错误!未定义书签。
第一章自动固晶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；2、大功率自动固晶全过程作业。
二、操作指导说明1、作业流程晶片支架银胶扩晶外观全检回温、搅拌检NGOK银胶烘烤待焊线2、作业内容、确认物料型号是否与投产任务单和产品型号相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。
、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。
、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。
切不可放反支架，以免固反材料。
如无特别说明，支架完整部位为正极。
、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在5 颗材料内完成。
、作业员用显微镜全检，检验规格参照《固晶检验示意图》。
有质量问题向领班或技术人员报告。
、固好晶的材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。
烘烤条件为：155±5℃/。
、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS的推力测试。
、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10×/20 放大倍数：～倍看胶量放大倍数：2～4倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。
银胶不可沾到支架四周。
漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。
2、银胶使用时间为4小时；不使用时马上放置冷藏保护。
3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。
4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。
5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。
6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。
7、固晶检验不良项目第二章自焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率自动焊线作业全过程。
二、操作指导说明1、作业流程待焊线材料金线焊线推拉力测试NGIPQC待封胶2、作业内容、按《自动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。
、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。
、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。
、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率自动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。
、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。
、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。
、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN： MAX：三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。
2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。
3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。
4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。
5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。
6 、焊线机所用的金线一定要接地。
7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。
8 、焊线检验不良项目：9、金线使用定义10、瓷嘴使用第三章自动点胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使点胶作业有所依据，达到标准化；2、大功率LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。
二、操作指导说明1、确认产品型号和所需物料，参照《大功率配胶配粉作业指导书》进行配胶/配粉。
2 、依《点胶机作业指导书》，设定好自动点胶机的气压及时间。
3 、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。
4 、先做5Pcs首件检查，检查胶量是否合格。
点硅胶时：目视确定胶量，胶量以将芯片全部封住为准。
点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，确定胶量。
5、点胶完毕后，将支架放入温度为155±5℃的烤箱内烘烤个小时。
6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。
三、注意事项1、配好的硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。
2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。
3、配好的荧光胶，须在1小时候内用完，过期报废。
4、已配好的硅胶，须在4个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封，预防灰尘污染。
5、倒入针筒内的荧光粉要适量，不可过多。
针筒内荧光粉的使用时间不得超过20分钟。
超过20分钟，则应搅拌后方可继续作业。
6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好5S，将垃圾丢于指定的纸箱内。
第四章配胶作业指导书一、操作指导概述：1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，达到标准化；2、大功率LED配硅胶作业、配荧光粉作业。
二、操作指导说明1、作业设备工具及物料、设备工具: 真空机、烤箱、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。
、配硅胶物料: 硅胶A、硅胶B。
、配荧光粉物料：荧光粉、硅胶A、硅胶B。
2、作业方式：、配硅胶/配荧光粉前，先确定硅胶型号及配比/硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于《配胶记录表》中。
、配硅胶时：依次加入所需硅胶A、硅胶B，手动快速搅拌5-10分钟。
配荧光粉时：依次加入所需荧光粉、硅胶A、硅胶B，手动快速搅拌5-10分钟。
、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空5-10分钟，真空机设定温度为25±5℃。
、配硅胶时：抽真空后，无须搅拌即可使用。
配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻地搅拌3-5分钟，速度约为5S一圈。
、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。
、每隔20分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌方法按5.2.4进行。
硅胶不用搅拌。
、配好的硅胶在2小时内用完，超出2个小时后，应该进行报废。
、配好的荧光粉在2小时内用完，超过2个小时后，要进行报废。
、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。
三、注意事项1、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。
2、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。
3、配胶时，手与其它物体勿碰到烧杯/瓷杯，避免重量不准确。
4、每倒完一种所需物料后，电子秤必须归零稳定后，方可倒另一种物料，荧光粉与硅胶的误差为0.001克。
粉量及胶量一定精确。
5、配硅胶时，总重量不得超过100克。
6、配好的硅胶/荧光粉必须搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。
7、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则整杯胶予以报废。