集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
ic集成电路)检验标准
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
IC（集成电路）检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
集成电路检验规范
管脚数20P生产厂家1National SemiconductorDAC0832LCN(美国国家半导体)管脚数 封装8P DIP-8(插件)芯片丝印 2管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印 3ONSemiconductor管装(每管 50) PB-FREE规格型号DAC0832LCN厂家图示 规格型号UC3844BN厂家图示 物料编码11XP01003生产厂家尺寸25*7.8mm备注尺寸9.5*6mm备注封装MDIP-20(插件)(ON) (安森美半导体)尺寸9*6mm备注物料编码11XP01001 LM358P厂家图示 11XP01002生产厂家规格型号物料编码芯片丝印 UC3844BN序号LM358P管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印4△UNITRODE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01005 TC4424CPA 8 PDIP(插件) 9.5*6mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注5MICROCHIPTC4424CPA物料编码11XP01006生产厂家6VISHAY (威士飞兆半 导体公司)规格型号MOC8112厂家图示管脚数 封装 尺寸6 PDIP(插件) 8.7*6.5备注MOC8112尺寸18 ．5*6 ．7mm备注 (被 TI 收购)管装(每管 25)规格型号UC3854BN厂家图示 物料编码11XP01004生产厂家芯片丝印 UC3854BN序号管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印7管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 8管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 9管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4069UBE厂家图示 物料编码11XP01007生产厂家物料编码11XP01009生产厂家规格型号LM339N厂家图示 规格型号LM393P厂家图示 尺寸19*6mm备注尺寸19*6mm备注尺寸9*6mm备注11XP01008生产厂家物料编码CD4069UBELM339NLM393P序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01013生产厂家12RENESAS(瑞萨)规格型号HD74LS06P厂家图示SN74HC132N管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印HD74LS06N(停用)信息传输不稳定HD74S06P管装(每管25)尺寸19*6mm备注被日立收购(HitachiSemiconductor)管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印CD4093BE管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印尺寸19*6mm备注管装(每管25)尺寸19*6mm备注物料编码11XP01010 生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01011 生产厂家规格型号CD4093BE 厂家图示规格型号SN74HC132N 厂家图示序号1011管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印13X5045P 或者X504P Z品牌Intersil 可用(Z 表示无铅)物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01016 SG3525AN 16 PDIP(插件) 19*6.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注14ONSemiconductor(ON)(安森美半导体) 管装(每管25) SG3525ANG 即代表Pb Free ST3525AN 可代物料编码11XP01019生产厂家15TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号LM324N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印LM324N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25) 规格型号X5045P-4.5A厂家图示物料编码11XP01014 生产厂家尺寸9*6mm 备注XICOR\Intersil 序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01022生产厂家 18规格型号DS80C320MCG厂家图示管装(每管 25)CD74HC4052E管脚数40芯片丝印Maxim-Dallas Semiconductor (美信- 达拉斯)DS80C320MCG芯片丝印 无厂家图示 检验包装袋丝印 DS80C320MCG+ 即代表 Pb Free管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印CD74HC4051E管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 尺寸19*6.5mm备注管装(每管 25)尺寸19*6.5mm备注规格型号CD74HC4051E厂家图示规格型号CD74HC4052E厂家图示 物料编码11XP01020生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01021生产厂家 序号1617封装40 Plastic DIP备注尺寸序号19 物料编码11XP01023生产厂家INTEL(英特尔)规格型号EE80C196KC20厂家图示管脚数68 PLCC 23.5*23.5mm芯片丝印备注EE80C196KC20 20-20MHZ物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01024 W27C512-45Z 28 DIP(cpu 类) 37*13.8mm 生产厂家厂家图示芯片丝印备注20WINBOND(华邦)W27C512-45Z Pb Free物料编码11XP01025生产厂家21TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN75176BP厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印SN75176BP尺寸9*6mm备注管装(每管50)封装尺寸序号 物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01026 IMP690ACPA 8 PDIP(插件) 9.5*6.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注22已被香港日银 集团收购管脚数 封装 尺寸28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm芯片丝印 备注ATMEL AT28C64B- 15PU (15PC ) PB-FREE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01028 AT28C256- 15PU 28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注24ATMEL (爱特梅尔公司)AT28C256- 15PU PB-FREE11XP01027生产厂家23AT28C64B- 15PU厂家图示 (爱特梅尔公司)IMP (安普)IMP690 ACPA规格型号物料编码管脚数 封装28 PDIP(插件)芯片丝印25WS62256LLPG-70或者WS62256LLP-70管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印Lattice (莱迪思半导 体公司)GAL16V8D- 15LPN或者GAL16V8D- 15LPGAL16V8D- 15LPN 即为 PB FREE物料编码11XP01031生产厂家27规格型号GAL16V8D- 15LP厂家图示 11XP01030生产厂家26规格型号WS62256LLP-70厂家图示 规格型号SN74HC573AN厂家图示 70-70nsWS62256LLPG-70 即为 PB-FREE尺寸25.5*6.3mm备注尺寸36..5*12mm备注尺寸25.5*11mm备注物料编码11XP01029生产厂家Wing Shing (永胜实业(远东) )SN74HC573AN物料编码序号管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印28管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 29MAXIMMZX232CPEMAX232CPE+表示 PB FREE物料编码11XP01034生产厂家30规格型号ULN2803APG厂家图示 管脚数 封装18 DIP(插件)芯片丝印 尺寸26*6.4mm备注TOSHIBA ULN2803APG规格型号SN74HC245N厂家图示 尺寸25.5*6.3mm备注尺寸19*7.5mm备注MAX232CPE厂家图示 11XP01033生产厂家11XP01032生产厂家规格型号物料编码物料编码SN74HC245N序号序号31物料编码11XP01035生产厂家VISHAY(威士飞兆半导体公司)规格型号DG508ACJ厂家图示管脚数封装16 PDIP(插件)芯片丝印DG508ACJ尺寸19*8mm备注可用intersil或者MAXIM物料编码11XP01036生产厂家32Maxim-DallasSemiconductor 管脚数封装24 EDIP (插件)芯片丝印“DS12C887+”表示PB FREE物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01039 SG2525AN 16 PDIP(插件) 20*8.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注33STMicroelectronics (意法半导体)SG2525AN尺寸32 ．5*16.5mm备注DS12C887厂家图示规格型号DS12C887序号34物料编码11XP01040生产厂家ON Semiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC2844BN厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC2844BN尺寸10*6mm备注管装(每管50)PB-FREE物料编码11XP01048生产厂家35Texas Instruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印SN74LS06N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25)物料编码11XP01050生产厂家36规格型号AT89S52-24PU厂家图示管脚数封装40 PDIP(插件)芯片丝印尺寸51.8*13.5mm备注ATMEL(爱特梅尔公司)AT89S52-24PU PB-FREEATMEL(爱特梅尔公司)AT89C2051-24PU PB-FREE物料编码11XP01053生产厂家39ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC3843BN厂家图示管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC3843BN尺寸9.5*6mm备注管装(每管 50)PB-FREE TL3843P(TI)可代用管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印37PHILIPS(NXPSemiconductors;Philips )物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01052 AT89C2051-24PU 20 PDIP(插件) 25.5*8mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注38物料编码11XP01051生产厂家规格型号74HC04N厂家图示 尺寸19*6.3mm备注74HC04N序号PHILIPS (NXPSemiconductors;Philips )74HC00N物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01056 SP485ES生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注SIPEX SP485ES被 EXAR 收购规格型号 管脚数 封装 尺寸ULN2803 18 PDIP(插件) 23*6.5mm厂家图示 芯片丝印 备注ULN2803规格型号 管脚数 封装 尺寸74HC00N 14 DIP厂家图示 芯片丝印 备注物料编码11XP01054生产厂家ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)物料编码11XP01055生产厂家序号40序号物料编码11XP02001生产厂家规格型号L7805CV(集成稳压块)厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注40STMicroelectronicsL7805 (意法半导体)物料编码11XP02002生产厂家41规格型号L7812CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7812 (意法半导体)物料编码11XP02003生产厂家42规格型号L7808CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7808 (意法半导体)序号43物料编码11XP02004生产厂家FARLCHILD(飞兆半导体公司)规格型号LM7912CT厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印LM7912CT 可代L7912CV (ST公司)尺寸10*1.25mm备注1 行：仙童标志 (FS or ) +Z+&3 (XYY) +KK2 行： LM7912C物料编码11XP03001生产厂家44TexasInstruments(TI)(德州仪器) 规格型号TL431ACLP厂家图示管脚数3 TO-92芯片丝印TL431AC袋装 1000 只45物料编码11XP04001生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号OP07CD(R)厂家图示管脚数8封装SOIC(贴片)芯片丝印OP70C尺寸备注管装(75)(R) 盘装2500封装尺寸备注11XP04002TL431IPK4SOT-89 贴片464748生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04003生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04004生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)厂家图示规格型号TL082ACD (管装) TL082CDR(盘装)厂家图示规格型号LM393DR厂家图示芯片丝印顶端标记为 3I管脚数8芯片丝印082AC管脚数8芯片丝印LM393备注袋装(1000 只)尺寸备注管装(75)尺寸备注盘装(2500 只)规格型号 物料编码 管脚数 尺寸序号封装 封装SOIC 贴片SOIC 贴片封装Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)LM311物料编码11XP04007生产厂家51Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4013BM厂家图示管脚数14芯片丝印CD4013BM尺寸备注管装(每管 50)规格型号SN74HC4040DR厂家图示49盘装(2500 只)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04006生产厂家50物料编码11XP04005生产厂家LM311D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数HC4040序 号尺寸尺寸封装封装备注备注168封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)UC3902D物料编码11XP04010生产厂家54Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号LF353D厂家图示管脚数8芯片丝印LF353尺寸备注管装(每管 75)规格型号SN74HC393DR厂家图示52卷装(2500)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04009生产厂家53物料编码11XP04008生产厂家UC3902D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号HC393尺寸尺寸封装封装备注备注148封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM358物料编码11XP04018生产厂家57规格型号DG508ADY厂家图示管脚数16封装Narrow Soic(窄体)芯片丝印 尺寸备注VISHAY (威世)根据芯片实际丝 印完善数据物料编码11XP04011生产厂家55管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04015生产厂家56规格型号LM358DR厂家图示 规格型号LM324D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号LM324封装尺寸封装尺寸备注备注148Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM339物料编码11XP0402260生产厂家Maxim-Dallas Semiconductor (美信-达拉斯)规格型号DS80C320-ECG厂家图示管脚数44 TQFP芯片丝印DALLASDS80C320规格型号AMS1117-3.3 (三端稳压器)厂家图示 58AMS1117 ADMOS3.3规格型号11XP04020生产厂家59物料编码11XP04019生产厂家 LM339DR厂家图示 SOT-223 (贴片)SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印管脚数管脚数序 号尺寸尺寸封装封装备注备注144备注尺寸封装序号61物料编码11XP04024生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号CD74HC4051M厂家图示管脚数16芯片丝印HC4051M尺寸备注管装(每管40)物料编码11XP04025生产厂家62TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74HC245DW厂家图示管脚数20芯片丝印HC245尺寸备注管装(每管25)63物料编码11XP04026生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06D厂家图示管脚数14芯片丝印LS06尺寸备注管装(每管50)封装SOIC贴片SOIC贴片SOIC贴片封装封装。
集成电路检验规范
集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
SMT、DIP检验标准
5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印页 码： 45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损，长≤2T 宽≤T 时可以接受MA否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H ）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1% 以弯曲程度严重 的一边为准。
2、连接部：H ≤L×0.5%MI 连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，>1/4面积MA 为不合格1、不可缺、漏。
60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认，可接受。
1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油SMT 外观检验本页修改序号：001/4<X<1/2，MINX≥1/2，MAJ铜皮翘起<1/4面积≥1/4面积HaCdbLX≤T≤2TT露铜及伤页 码：85.2.1序号项 目标 准 要 求 判 定图 解没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝上焊盘(NG)不允许有(NG)5.2.2胶水印刷(续)SMT 外观检验1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.移位(红胶)漏点胶红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为NG短路红胶有污物/灰尘，残余红胶(ＮＧ)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)异物CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG锡膏印刷(使用于在线检查)红胶空心或有气泡页 码：95.2.2脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有1／3焊盘未覆盖锡浆为NG5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2≥1/2W偏位WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI(续)偏位（续）与线路的距离D≥0.2mm OK断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状﹒（NG）SMT 外观检验锡膏印刷≥0.3mm≥0.2mmOK页 码： 135.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号项 目标 准 要 求 判 定图 解3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI浮起（续）4、“J”型引脚元件5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI（续）为0.5mm5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端，其焊端的底边到焊5.3.2.2盘的距离要小于0.3mm MA翘起PCB2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMAPCB3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI小于0.3mmPCB4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI焊盘的距离应小于0.3mmPCB SMT 外观检验<0.3mm<0.3mm≤LICOK﹤0.3mm﹤0.3mmGNG版 本 号： A 生效日期： 2003.8.11页 码：165.4 锡焊接组件外观检查 （续）5.4.1 PCB （续）序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件脚之间以外的 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计(大小按直径计算)b 、0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个PCBc 、D ≥0.2mmMA2、元件脚之间： 脚之间不允许有锡珠如果:件脚a 、 D<1/2LMI如：当脚间距≥0.4mm 时:D<0.2mm D<0.5mmL b 、D ≥1/2LMANGOK当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mmD>1/2L MIQA检验规范 半成品检验SMT 外观检验本页修改序号：00D ≥0.2mm0.05mm<D<0.1mmD锡珠页 码： 195.4.2 焊点（续）序号项 目标 准 要 求判 定图 解线圈类极点必须上锡良好MA5.4.2.2元件上锡上锡良好PCBOK1、多锡不超过脚跟 高度WMI5.4.2.3三极管类元件2、上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍MI OK上锡3、无锡MA缺锡4、假焊MANG5、锡面光滑，无锡尖MI粗糙（高低不平） 锡尖表面粗糙等现象NG6、无上锡不足表面无锡a 、表面无锡MIb 、半边无锡MIc 、前端无锡MI 半边无锡前面无锡NGSMT 外观检验本页修改序号：00WNG≥1.5T如线圈电感。
陶瓷件外观检验质量标准及规范
陶瓷件外观检验质量标准及规范1. 引言本文档旨在制定陶瓷件外观检验的质量标准和规范，以确保产品的质量和一致性。
外观检验是评估产品外观质量的重要手段，它涉及到产品的表面光洁度、涂层附着力、色泽、气泡、瑕疵等方面的检测。
2. 检验项目陶瓷件外观检验应包括以下项目：- 表面光洁度：检测产品表面是否有划痕、污渍或凹凸不平等问题；- 涂层附着力：评估产品表面涂层的附着力，确保其不易剥落；- 色泽：检查产品的色彩是否一致，是否有色差；- 气泡：检测产品表面是否有气泡，气泡应符合规定的大小和数量要求；- 瑕疵：检查产品表面是否有裂纹、破损或其他缺陷。
3. 检验方法陶瓷件外观检验可采用以下方法进行：- 目测检验：通过肉眼观察产品表面，判断是否符合标准；- 抽样检验：从生产批次中随机抽取样品进行检验，以代表整个批次的质量；- 仪器检测：使用相关仪器进行检测，如光谱仪、显微镜等。
4. 质量标准陶瓷件外观检验的质量标准应根据产品的具体要求确定。
标准应明确规定允许的瑕疵程度、气泡大小和数量、涂层附着力要求等。
标准可根据国家或行业相关标准进行制定。
5. 检验记录陶瓷件外观检验应进行详细的检验记录，包括检验日期、检验结果、抽样批次、检验人员等信息。
检验记录应保存，以备追溯和分析。
6. 结论本文档给出了陶瓷件外观检验的质量标准和规范，帮助确保产品的质量和一致性。
在进行外观检验时，应遵循检验项目和方法，并依据质量标准进行评估。
检验记录的完整性和准确性也是需要注意的要点。
陶瓷质量检测方案
陶瓷质量检测方案1. 引言陶瓷制品在建筑、家居装饰、餐饮等领域中广泛应用，因此质量检测对于确保产品质量和客户满意度至关重要。
本文档旨在介绍一种针对陶瓷制品的质量检测方案，帮助制造商或质量检测机构提高产品质量控制和效率。
2. 检测流程2.1 样品选择选择合适的样品对于有效的质量检测至关重要。
样品选择应符合制定的产品标准和质量控制要求。
在选择样品时，应考虑产品的不同规格、批次和代表性，以确保检测结果的准确性和可靠性。
2.2 外观检测外观检测是陶瓷质量检测的第一步，主要检验产品的颜色、表面光洁度、形状和尺寸是否符合要求。
外观检测可以通过人工目测或使用光学仪器进行定量分析。
检测过程可以借助专业的检测设备，包括显微镜、光度计、颜色计等。
2.3 物理性能测试物理性能测试旨在评估陶瓷制品的耐久性和可靠性，常用的物理性能测试包括抗压强度、抗折强度、硬度和耐磨性等。
这些测试可以通过标准试验方法来进行，确保测试结果的可比性和准确性。
2.4 化学成分分析陶瓷材料的化学成分对于其性能和质量有着重要影响。
化学成分分析可以通过光谱分析、质谱分析等方法来进行。
常见的化学成分包括主要元素、杂质元素、颜料成分等。
通过对化学成分的分析，可以判断产品是否符合制定的标准和质量要求。
2.5 环境适应性测试陶瓷制品在不同环境下的性能表现是重要的质量指标。
环境适应性测试旨在模拟产品在不同温度、湿度和化学介质等环境条件下的表现。
常用的环境适应性测试包括热冲击试验、盐雾试验、温湿循环试验等。
通过这些测试，可以评估产品在实际使用环境中的耐久性和可靠性。
3. 检测设备和工具为确保检测结果的准确性和可靠性，需要使用一些专业的检测设备和工具。
以下是常用的检测设备和工具示例：•显微镜：用于外观检测和微观结构分析。
•颜色计：用于测量产品的颜色参数。
•光度计：用于测量产品的表面光洁度。
•万能试验机：用于测量产品的抗压强度和抗折强度。
•硬度计：用于测量产品的硬度。
陶瓷检验操作规程,1200字
陶瓷检验操作规程陶瓷检验操作规程一、检验前准备1.确定检验项目：根据需求确定需要进行的陶瓷检验项目，例如外观质量、尺寸精度、物理力学性能等。
2.准备检验设备和仪器：根据所需检验项目准备相应的检验设备和仪器，如显微镜、测量仪器、力学试验机等。
3.准备检验样品：根据需求准备即将进行检验的陶瓷样品，并确保样品的数量和代表性。
4.制定检验计划：根据检验项目和样品数量，制定详细的检验计划，明确样品的检验顺序和时间安排。
二、检验过程1.外观检验：使用显微镜等设备对陶瓷样品进行外观检验，包括表面平整度、色泽、花纹等方面的检查。
2.尺寸精度检验：使用测量仪器对陶瓷样品的尺寸进行准确测量，包括长度、宽度、厚度等方面的检验。
3.物理力学性能检验：(1)抗压强度检验：使用力学试验机对陶瓷样品的抗压强度进行试验，即在规定条件下施加压力，观察样品的抗压能力。
(2)抗弯强度检验：使用力学试验机对陶瓷样品的抗弯强度进行试验，即在规定条件下施加弯曲力，观察样品的抗弯性能。
(3)硬度检验：使用硬度计等设备对陶瓷样品的硬度进行检验，即对样品表面施加一定压力，观察压痕情况。
(4)热膨胀系数检验：使用热膨胀系数测量仪对陶瓷样品的热膨胀系数进行测量，即在一定温度范围内观察样品的膨胀和收缩情况。
三、检验记录和报告1.检验记录：在检验过程中，根据实际操作情况记录相关数据和观察结果，包括样品编号、检验项目、测量数值等。
2.检验报告：根据检验记录编制检验报告，报告中包括样品的检验结果、数据统计、结论和建议等内容。
四、安全注意事项1.操作人员应熟悉陶瓷检验的操作规程和仪器设备的使用方法，确保安全操作。
2.在进行力学性能检验时，应根据实际情况选择合适的试验条件，避免样品破裂或其他安全问题。
3.检验过程中应注意防护措施，尤其是对易碎的陶瓷样品，避免磕碰或掉落。
总结：陶瓷检验是保证产品质量的重要环节之一，操作规程的制定和遵循能够确保检验的准确性和可靠性。
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
集成电路测试流程
集成电路测试流程一、概述集成电路测试是指对集成电路芯片进行各种测试，以保证其性能和质量。
随着集成电路技术的不断发展，测试流程也不断完善。
本文将详细介绍集成电路测试的流程。
二、前期准备1. 确定测试目标：根据芯片的用途和设计要求，确定需要测试的指标和参数。
2. 准备测试设备：包括测试仪器、探针卡、引线等。
3. 准备测试程序：编写或获取相应的测试程序，以便进行自动化测试。
4. 确定测试环境：确定芯片的工作环境和温度范围，并做好相应的调节措施。
三、芯片外观检查1. 目视检查：对芯片进行目视检查，检查是否有裂纹、污渍等缺陷。
2. 显微镜检查：使用显微镜对芯片进行检查，以发现更加微小的缺陷。
四、功能性测试1. 逻辑功能测试：通过输入特定的逻辑信号来验证芯片是否能正确地执行相应的逻辑功能。
2. 时序功能测试：通过输入特定的时序信号来验证芯片是否能在规定时间内完成相应操作。
3. 电气特性测试：包括功耗测试、电流测试、电压测试等，以验证芯片的电气特性是否符合设计要求。
五、可靠性测试1. 温度循环测试：将芯片在不同温度下进行循环加热和冷却，以验证其在不同温度下的可靠性。
2. 电压应力测试：通过施加高电压或低电压来验证芯片的耐压能力。
3. 湿热应力测试：将芯片置于高温高湿环境中，以验证其在潮湿环境下的可靠性。
4. 机械应力测试：通过施加机械应力来验证芯片的耐震能力和抗撞击能力。
六、封装后测试1. 外观检查：对封装后的芯片进行外观检查，以确认是否存在瑕疵。
2. 库存寿命测试：将封装后的芯片存放一定时间后再进行功能性测试，以验证其库存寿命。
3. 焊接可靠性测试：通过模拟焊接过程来验证封装后芯片与PCB板之间的焊接是否牢固。
七、总结以上就是集成电路测试流程的详细介绍。
通过以上测试流程，可以有效地保证芯片的质量和可靠性，从而提高产品的竞争力。
陶瓷件检验作业指导书
陶瓷件检验作业指导书一、目的和范围本作业指导书旨在指导陶瓷件检验的操作步骤和标准，确保产品质量符合要求。
适用于所有进行陶瓷件检验工作的操作人员。
二、检验准备1. 准备检验所需的陶瓷件样品，并确保样品完整无破损。
2. 检查所有检验设备和工具的工作状态，确保其正常运行并进行适当的校准。
三、检验步骤1. 外观检验：- 检查陶瓷件的表面是否有明显划痕、裂纹或凹陷。
- 检查陶瓷件的边缘是否整齐、无碰伤或破损。
- 检查陶瓷件的颜色、图案或装饰是否符合规定。
2. 尺寸检验：- 使用合适的工具测量陶瓷件的长度、宽度和厚度。
- 检查测量结果是否符合规定的尺寸要求。
3. 强度检验：- 针对特定部位（如陶瓷件的把手或支撑结构）进行强度测试。
- 使用适当的设备测试陶瓷件的抗压、抗弯或抗拉强度。
- 检查测试结果是否符合规定的强度要求。
四、检验记录与报告1. 在进行检验时，记录检验员的姓名、检验日期和时间。
2. 对每个陶瓷件的检验结果进行记录，包括外观、尺寸和强度测试结果。
3. 如遇到不合格的陶瓷件，及时通知质量控制部门并进行相关记录和处理。
4. 检验结束后，根据需要编制检验报告，并将结果保存备查。
五、工作安全与环境保护1. 检验员在操作过程中应遵守相关的安全操作规程和个人防护要求。
2. 合理使用检验设备和工具，确保其正常工作并定期进行维护保养。
3. 将废弃的陶瓷件妥善处理，避免对环境造成污染。
以上为《陶瓷件检验作业指导书》的内容，希望对您的工作有所帮助。
如有疑问，请及时向主管或质量控制部门寻求帮助。
陶瓷件检验标准
陶瓷件检验标准1. 引言陶瓷件作为一种常用的工程材料，在各个领域得到广泛应用。
为了确保陶瓷件的质量和性能，需要建立相应的检验标准。
本文档旨在制定陶瓷件的检验标准，以确保陶瓷件的质量和符合相关要求。
2. 检验项目陶瓷件的检验项目包括但不限于以下内容：- 外观检验：检查陶瓷件的表面是否有裂纹、破损、杂质等缺陷。
- 尺寸检验：测量陶瓷件的尺寸，包括长度、宽度、厚度等参数。
- 力学性能检验：测试陶瓷件的抗压强度、抗弯强度、硬度等力学性能指标。
- 物理性能检验：测试陶瓷件的热膨胀系数、密度、热导率等物理性能指标。
- 化学成分检验：分析陶瓷件的化学成分，确保其符合相关的标准和要求。
3. 检验方法根据不同的检验项目，采用不同的检验方法，具体如下：- 外观检验：目测法、放大镜检查法等。
- 尺寸检验：测量仪器和工具的使用，如卡尺、游标卡尺等。
- 力学性能检验：压力机测试、弯曲试验机测试、硬度仪测试等。
- 物理性能检验：差热分析仪测试、密度计测试、热导仪测试等。
- 化学成分检验：化学分析仪器的使用，如光谱仪、色谱仪等。
4. 检验标准根据陶瓷件的不同用途和行业标准，制定相应的检验标准。
以下为示例：- 外观检验：陶瓷件的表面不得有微裂纹、明显凹陷和气泡等缺陷。
- 尺寸检验：陶瓷件的尺寸允许误差不超过±0.1mm。
- 力学性能检验：陶瓷件的抗压强度不低于XXX MPa，抗弯强度不低于XXX MPa，硬度不低于XXX。
- 物理性能检验：陶瓷件的热膨胀系数应在XXX范围内，密度应不低于XXX，热导率应不低于XXX。
- 化学成分检验：陶瓷件的化学成分符合行业标准和相关要求。
5. 检验结果评定根据检验项目和检验标准，对陶瓷件进行评定。
评定结果可以分为合格、不合格和待定等。
具体评定方法根据不同的检验项目而定。
6. 检验记录和报告每次对陶瓷件进行检验时，应及时记录检验过程和结果，并制作相应的检验报告。
检验记录和报告应包括以下内容：- 陶瓷件的基本信息：包括编号、名称、规格等。
集成电路检验要求
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否为防静电密封包装
A
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象
A
检查标志是否正确、清晰
A
1.功能测试
替代法测试
将需测试的IC与车台板（振动传感器）上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
ห้องสมุดไป่ตู้判定等级
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.放大镜 (5倍)
2.模拟板
3.车台控制板工装、振动传感器
注意事项:
1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.
2.要有防静电措施.
注：车台CPU与遥控器CPU不作第3项功能测试
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
sj21449标准
SJ 21449-2018标准是关于集成电路陶瓷封装装前检验要求的。
该标准属于电子行业标准，在电子行业中，封装是集成电路制造过程的重要环节，它涉及到将裸芯片装入到保护性的壳体中，以便于芯片能在各种环境下正常工作。
SJ 21449-2018具体规定了集成电路陶瓷封装前的检验流程和要求，以确保封装过程的质量和可靠性。
这些检验要求对于保障最终产品的性能至关重要，因为它们直接影响到电路的功能性和耐久性。
由于集成电路应用广泛，包括但不限于消费电子、计算机、通信设备等领域，因此这一标准对整个电子制造业都有着重要的指导意义。
标准的实施有助于提升电子产品的整体质量，减少因封装不良导致的故障率，同时也推动了电子制造业的标准化和规范化进程。
集成电路质量检验规范
集成电路质量检验规范一、引言集成电路是现代电子设备的核心组成部分，在各个领域中广泛应用。
为了确保集成电路的质量和可靠性，制定适当的质量检验规范显得尤为重要。
本文档旨在为集成电路质量检验提供一套规范，以确保生产出符合要求的高质量集成电路产品。
二、术语和定义1. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：在单个硅片或其他半导体材料上，通过薄膜、光刻和扩散等工艺，按照一定的相互连接方式和特定的功能电路元件，形成的一种封装紧密、安装方便、功能完善的电子元件。
2. 质量检验（Quality Inspection）：通过对集成电路产品进行外部和内部检查，确认产品是否符合规定标准和质量要求的过程。
三、质量检验标准1. 外观检验外观检验是判断集成电路产品外观质量的第一步。
应对产品外包装、标识、封装完整性、引脚等方面进行检查，确保产品没有明显的外观损坏和缺陷。
2. 尺寸检验尺寸检验是对集成电路产品尺寸规格进行检查。
包括产品尺寸、引脚长度、引脚间距、标准封装外形等方面的检测，以确保产品尺寸符合标准要求。
3. 功能检验功能检验是对集成电路产品功能进行验证的重要环节。
通过测试仪器和设备，对集成电路进行电气性能测试，包括电压特性、频率特性、功耗等方面的检测，以确保产品功能正常。
4. 可靠性检验可靠性检验是对集成电路产品长期使用过程中的可靠性进行评估的检验方法。
通过加速寿命试验、温度循环试验、电热老化试验等手段，对产品进行可靠性测试，以判断产品在不同环境条件下的性能稳定性和寿命。
5. 焊接质量检验对于焊接式封装的集成电路产品，应进行焊接质量检验。
包括焊接强度、焊接错位、焊接质量等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。
四、检验方法和仪器设备1. 仪器设备为了进行质量检验，需要配备一系列的仪器设备，包括测试仪器、显微镜、电子放大镜、波峰焊检测仪等。
2. 检验方法根据不同的检验项目，采用不同的检验方法。
可以通过目视检查、测量检验、特殊试验等方法进行检验。
(参考资料)集成电路入厂检验须知
集成电路入厂检验须知：（一看、二断、三剖、四测、五照）一、看1、看表面的丝（烙）印型号是否与所定器件型号一致，主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示等。
品牌标志：大部分器件有品牌标志，少部分没有的；前缀：代表半导体厂商；器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。
通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。
例：8870LM317IMP813MAX813MAX232SPX232后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。
DS1230AB-100、DS1230Y-100AM29F040AM29DL040LT1117-5./3.3LM1117-5/3.温度范围：级别为：商业级：0℃-70℃工业级：-40℃-85℃汽车级：-40℃-125℃军工级：–55℃-125℃/150℃封装类型：DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC速度：描述数据存取的快慢，IS62C256-50/70/90XC95144AT89C51-12/16/20/24；特殊标示：如表门槛电压IMP706生产批号：“0451”、出厂编号、批次等以上准确的信息需参照其PDF资料方能更准确。
2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。
丝印（烙印）质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。
原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的，如国半01+的部分器件。
表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。
也可借助高倍放大镜看。
决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。
3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。
有些器件背面标记―C‖、―D‖等，代表生产的批次。
集成电路质量检验规范
集成电路质量检验规范（ISO9001-2015）零件名称IC（集成电路）适用范围所有此类物料抽样方案GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)检验项目检验内容及要求检验要求及工具不合格品缺陷分类备注/抽样水平CR Ma Mi包装/标识1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；目测★2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原则。
目测★3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；目测★4、包装内实物应与标识内容一致；目测★5、有无环保标识（GREEN PRODUCT、RoSH、无铅等）。
目测★外观1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；目测★特殊S-2 2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象；目测/显微镜★特殊S-23、元件上标识的规格应与规格书要求一致目测★特殊S-24、元件外观不能有脏污；目测★特殊S-2尺寸元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。
目测/卡尺★特殊S-2参数/性试装在样品上测试其产品各性能是否符合要样品/ ★特殊S-2能检测求。
调试台检验步骤及内容1、对单：根据货仓开出的I QC 进料检验单，核实相应型号和数量，再查找相应产品规格标准书。
2、抽样：根据检验项目，取待检物料，准备检验工具/仪器，参照规格书进行随机抽样检验。
3、判定/标识：将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。
2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。
3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
陶瓷封装检验环节
陶瓷封装检验环节
首先要按照贸易双方签订的具体协议进行包装检验。
外包装要牢固，内衬要用防震材料；一件商品的几部分之间，如茶壶与盖之间应有软纸隔开。
包装箱（筐）外，应有“易碎物品”和“防潮物品”的标志。
开箱后，应检查有无破损和件数短少，品名和型号规格与协议是否一致。
细瓷器还应检查它的成套性，如成套细瓷餐具的总件数（俗称多少个头）是否正确。
外观缺陷检验
1、变形：指商品呈现不符合规定设计的形状。
2、嘴耳把歪：指嘴、耳把高低不适，歪斜不正。
3、疙瘩：指釉下坯体凸起的瘤状实心状。
4、坯泡：指釉下坯体凸起的空心泡。
5、泥渣：指尚未除净的泥屑、釉渣残留于坯上造成的缺陷。
6、缺泥：指坯体残缺的现象。
7、釉泡：指釉表面的小泡。
8、水泡边：指商品口部边沿出现的一连串小泡。
9、坯爆：指坯体入窑前水分控制不当，烧成时引起的局部剥落。
10、炸釉：指商品釉面炸裂现象。
等。
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集成电路陶瓷封装装片前检验要求
集成电路陶瓷封装的装片前检验要求包括以下几个方面：
1. 外观检查：主要检查封装的外形尺寸、表面质量以及封装上的标记等。
外形尺寸需符合设计要求，表面应光滑、无划痕、无气泡，封装上的标记应清晰、完整。
2. 气密性检查：确保陶瓷封装的气密性良好，防止内部芯片受到外界环境的影响。
可以采用泄漏测试等方法进行检测。
3. 内部结构检查：通过X光或超声波等手段检查封装内部的芯片、引线等结构是否完整、无损伤。
4. 机械性能检查：对陶瓷封装进行强度、硬度和抗冲击等机械性能的检验，以确保其在使用过程中能承受住一定的机械应力。
5. 环境适应性测试：根据具体要求，对陶瓷封装进行高温、低温、湿热、盐雾等环境适应性测试，以确保其在使用过程中能保持良好的性能。
6. 电性能测试：对陶瓷封装进行电性能测试，以确保其电气性能符合设计要求。
测试内容包括但不限于绝缘电阻、引线导电性能、电容、电感等。
7. 可靠性测试：通过加速老化、寿命测试等方法对陶瓷封装的可靠性进行评估，以确保其在使用寿命期内能保持稳定的性能。
通过以上检验要求的实施，可以有效保证集成电路陶瓷封装的质量，提高其在使用过程中的可靠性。
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