陶瓷气密性封装
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芯片
1.准备封装外壳
2.粘接芯片
3.焊接导电丝
4.密封盖板
陶瓷封装外壳
陶瓷盖板 低熔点玻璃
金属引线架 导电胶
知识回顾
陶瓷气密性封装
陶瓷气密性封装
学习目标
熟悉陶瓷气密性封装作用
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陶瓷气密性封装
陶瓷封装的作用
陶瓷封装能提供高可靠度与密封性。 陶瓷封装的方法
先将金属引脚架固定在氧化铝陶瓷基 板上，完成IC芯片黏结及打线接合后， 以另一个陶瓷封盖覆于其上，再置于 400°C的热处理炉中涂上硼硅酸玻璃材 料完成密封。
陶瓷气密性封装
陶瓷封装工艺流程