镀铜生产技术配方工艺专利技术大全

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镀铜生产技术配方工艺专利技术大全
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1、在半导体器件制造中用于直接镀铜和填充而形成互连的方法和组合物
2、有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
3、用于通过化学镀铜形成图案化铜线条的系统和方法
4、钢铁件无氰电镀铜的方法
5、一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法
6、EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
7、连续电镀铜的方法
8、电路板镀铜装置
9、聚合蓝染料及该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中的应用
10、聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
11、一种同轴电缆用镀铜铝管内导体
12、镀铜的高纵横比过孔及其制造方法
13、阻燃性粘结剂组合物、挠性镀铜叠层板和覆盖膜
14、一种羟基乙叉二膦酸预镀铜废水的综合处理方法
15、一种无氰预镀铜电镀液
16、电解镀铜方法
17、一种铝及铝合金基材上镀铜的工艺方法及其产品
18、用于铜覆的镀铜液及其对永磁材料的表面镀铜方法
19、无氰预镀铜工艺方法
20、橡胶物品增强用的镀铜钢丝及其制造方法
21、表面具有镀铜覆膜的稀土类永久磁铁的制造方法
22、电解镀铜的方法
23、连续电镀铜的方法
24、一种化学镀铜用的前处理液
25、镀铜焊丝
26、铝线材的镀铜工艺
27、黄铜线材的镀铜工艺
28、回收镀铜清洗液中铜离子的方法
29、镀铜浴的配方
30、镀铜方法
31、一种焦磷酸盐镀铜废水的处理方法
32、在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法
33、一种印制线路板电镀铜液
34、基板的直接镀铜金属化制造工艺
35、一种钛合金电镀铜工艺方法
36、一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
37、化学镀铜老化液的回收处理工艺
38、一种化学镀铜溶液及其工艺
39、化学镀铜循环处理工艺
40、气体保护弧焊用非镀铜实芯焊丝组合件
41、无电镀铜和氧化还原对
42、改进的无电镀铜组合物
43、环境友好的无电镀铜组合物
44、硅橡胶化学镀铜工艺
45、焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
46、一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
47、一种碱性无氰镀铜的维护方法
48、一种非镀铜埋弧焊丝及其制备方法
49、钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
50、酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
51、一种纳米碳管表面镀铜的制备方法
52、集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
53、线状材料的镀铜方法及镀铜线
54、无氰预镀铜溶液
55、用于非镀铜实芯焊丝生产的润滑剂及其焊丝生产工艺
56、无电镀铜溶液和无电镀铜方法
57、无电镀铜溶液
58、阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
59、具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
60、触击电镀铜方法
61、电镀铜浴和电镀铜的方法
62、石墨粉化学镀铜工艺
63、气缸套表面化学镀铜工艺
64、能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
65、一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
66、超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
67、表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
68、线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
69、一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
70、离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
71、电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
72、一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
73、用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
74、在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
75、用于钢铁件镀铜的预浸剂及其制备方法
76、抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
77、镀铜材料及镀铜方法
78、混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
79、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
80、丙三醇无氰光亮镀铜液
81、无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
82、绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
83、延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
84、电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造方法
85、在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
86、气体保护电弧焊无镀铜焊丝
87、用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
88、一种储氢合金表面化学镀铜的方法
89、一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
90、一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
91、一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
92、挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
93、帘布网镀铜钢丝帘线
94、非镀铜焊丝
95、一种在硅片上化学镀铜的方法
96、镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
97、镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
98、镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
99、镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
100、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
101、铁金属基底的化学镀铜
102、小直径孔镀铜的方法
103、一种超大型水泥表面镀铜的方法
104、非金属流液镀铜法
105、绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于
106、无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
107、一种化学镀铜镍技术
108、电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
109、铜镀液和镀铜方法
110、电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
111、使用不溶阳极的电镀铜方法
112、环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
113、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜.
114、镀铜镀镍合金丝生产工艺
115、电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
116、电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法
117、一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
118、不含甲醛的无电镀铜组合物
119、一种挠性线路板及其镀铜方法
120、苯胺无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
121、一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
122、塑料表面镀铜剂及其使用方法
123、预镀铜导电极保护装置
124、一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
125、一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
126、一种铝镁镀铜线镀铜的生产工艺
127、钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
128、印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液129、镀铜电解液
130、镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
131、用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法132、电镀铜的方法
133、对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物134、铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
135、连续镀铜方法。