layout知识竞赛题库2

EDA知识竞赛题库
（EDA岗位适用）
初级篇 (2)
一、填空题 (2)
二、判断题 (2)
三、单项选择题 (4)
四、不定项选择题 (6)
五、分析解答题 (10)
高级篇 (3)
一、填空题 (11)
二、判断题 (3)
三、单项选择题 (3)
四、不定项选择题 (3)
五、分析解答题 (3)
初级篇
一、填空题（）
1、BGA本体四周边缘与连接器通常是（250mil）最小间距（210mil）。

2、So系列器件本体贴片器件本体边缘gap为（40mil），引脚到贴片器件边缘gap为（50mil），
引脚到贴片器件引脚gap为（50Mil）。

3、PLCC系类器件引脚到贴片器件本体边缘间距为（60mil），到引脚之间的gap为（50mil）
4、申请物料导入comex库的流程分为两种，其中PLM已经有料号的直接走（零件封装申请）
流程，没有料号的则走（电子新物料编码申请）流程。

5、PCB料号申请需要走（PCB物料编码申请）流程，料号描述厂牌变更需走（物料基础性变
更）流程
6、项目立项后，硬件工程师要EDA工程师画板，需要走（Layout工作申请）流程。

7、研发样机阶段，因为工艺原因需要做PCB修改，可以申请在PLM系统走（PCB改版申请）
流程去做Gerber变更。

8、2层板，1.6mm板厚，要保证阻抗50欧姆，走线W/S为 20/5 mil
9、贴片电容器件距离V-CUT必须满足 5mm 以上间距，如果不能满足，则需要加捞槽处理，
对于垂直于V-CUT边的0805及以上贴片电容器件，距离少于10mm 必须加捞槽处理。

10、在布局完成后和出图前，需要导出 2D零件位置图（DXF文档）和3D文档给结构工程师确
认。

11、邮票孔中心距离Trace边缘至少0.5mm。

12、光学点中心距离轨道边为（5.5）mm以上
13、FR-4板厚（0.8mm)以下，板与板之间的连接使用邮票孔设计,
14、T=板厚，t=V_CUT残厚，T=1.6mm时，t=（0.63mm），T=1.2mm时，t=（0.5mm），T=0.8mm时，
t=（0.4），公差为+/-0.1mm
15、USB 2.0走线的阻抗控制是（差分90）欧姆
16、目前通用的PCB上最小VIA是（V16D8）
17、排插与smt器件本体边缘为（40mil）
18、在QFN、QFP等IC的散热PAD上打VIA，但为保证不漏锡到背面，这些VIA需要采用（半
塞孔）设计。

19、1OZ铜厚是（1.4mil）；1OZ铜厚1mm的线宽最大允许通过电流（1A）。

20、我司常用FR4板材TG值有（TG135）、（TG150）、（TG170）。

21、常用PCB表面处理方式有（无铅喷锡）、（ OSP ）、（化金）、（电镀金手指）等。

22、PCB 所选用的板材有:（FR4）、（铝基板（aluminium base board ）、（陶瓷基板（ceramic
base board））、（纸芯板（paper base board））等板材。

23、板材一般选择（FR4）,Tg：（135），公差（+-5度）
24、PCB尺寸、的加工公差,板厚大于等于1.0mm时，厚度误差为（±10%规格），板厚小于1.0mm
时，公差是（+-0.1mm）
25、pcb最小尺寸：（50L×50W）；
26、厚度限制：2层：（0.5mm～3mm）；4层：（0.6mm～3mm）；6层：（0.8mm～3mm）。

27、PCB表面处理方式：（热风整平或喷锡）、（ENIG或化金或化学镀镍浸金）、（OSP）、（化银）、
（金手指镀金），
28、TOP 面组件焊盘到轨道边的垂直距离为（4MM）.BOT面组件焊盘到轨道边的垂直距离为（5mm），
对于0402的短接跳线，因钢网会(加大1mm)，所以离轨道边的要求是：top面(5mm)，bottom
面(6mm).
29、设计需考虑有器件面之板内对角至少置放(两个)光学定位点，mark 在PCB内最好放置(3
个)以便更准确贴片，在制造文件上的坐标文件中需添加光学定位点(坐标值)。

30、Mark点的金属PAD大小为(1mm)（主要针对ODM项目中的Mark点）,金属pad黑化处理，
Solder mask直径(3mm).
31、Mark点识别点中心周围(3.5mm)内不能有类似图形或者焊盘干扰。

Mark点中心距板边≥
（5.5mm）（包括X、Y两个方向）
32、mark点位置要求：单板内、工艺边（拼板是顺拼情况）上的两对角光学定位点坐标都需要
有(防呆机制),mark点在板内避免对角线(相对称).X或Y需任意边与板边距离不同，且其
X、Y 的绝对值差应大于(4mm)以上.
33、mark点非阴阳拼正背面不能(重合)，保证对角线上的mark点正背面错开(3.5MM)
34、当mark点放置于工艺边上，且将单板对拼时，要求对角MARK点（对称放置），以确保PCB
进板不受方向限制避免卡板现象。

35、拼板原则：拼板按照工艺制程一般优先采用(V-CUT)，其次(ROUTING连接方式)，之后是(邮
票孔).
36、电源板一般采取（顺拼）；当出现电源座突出板边时可以考虑（对拼）
37、若DIP器件在TOP层，某个SMT 器件在BOTTOM层，且SMT在此DIP器件焊盘的正前方（方
向是参照过锡炉的方向定义的），设计时，则要求SMT器件（器件高度为H）与DIP器件焊
盘之间的距离应不小于___H+4mm_______。

38、0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量使其轴向与进板方向平行,目的是为了_减少应力，防止
元件崩裂。

39、netlist_result包含（对网表的检查结果，如短路和断路）
40、打开DFM报告后，选择快捷键（CTRL+J）和PCB进行同步；
41、在PCB制造过程中，线宽的蚀刻公差（+/-20%）
42、在PCB制造过程中，外形公差（+/-0.127mm）
43、在allegro中，可以通过（rename）命令重新对位号进行排序；
44、在orcad中，使用（back annotate）命令对brd的网标对原理图进行反标；
45、在allegro中，用（design compare）命名来对比2个PCB之间的差异；
46、属性Retain-net-on-vias的含义是（保留某网络在过孔上的网络属性）
二、判断题（）
1、Chip器件到板内条码距离为40mil （√）
2、PCB型号变更需走物料基础性变更流程（×）
3、PCB表面处理方式变更需要走gerber变更流程来变更（×）
4、PCB物料编码申请阶段，样机BOM打样厂牌需要和采购实际的打样厂牌保持一致。

（√）
5、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 (√)
6、需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连 (√)
7、为避免于组装时,金手指插入卡槽产生粉屑而造成金手指接触不良,故于金手指到板边以不
印绿漆(Solder Mask)设计，及开通窗处理 (√)
8、出图前，需要做结构确认：确认IO接口、定位孔等固定位置器件与机构吻合并Fixed；确
认限高区域器件的高度、禁布区没有摆放器件（√）
9、生产线在贴片时一般是以长边作为轨道边走板，除特殊情况外。

在拼版时需考虑到组件焊
盘到板边（轨道边）的距离。

（√）
10、排版后尺寸最大为330mm×280mm，特殊设计不含此限。

（×）
11、若板内器件不能满足工艺生产加工要求，要另加折断边（工艺边），宽度大于等于5mm。

（×）
12、带金手指的板拼版采用对拼，拼板后金手指不要在轨道边上。

（√）
13、插件焊盘到V-CUT最小距离为＞=1.5MM （√）
14、“C”形焊线孔的缺口应与过炉方向垂直（X）
15、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，PCB文件包是要上传brd文件（X）
16、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，BOM文件没有格式要求（X）
17、当2个soldermask有重叠区域时，可以通过显示DRC来检查（√）
18、当allegro中top层有铜皮重叠时，用R274X出gerber时会报error（√）
19、当锡球超出铜面后，不能用DRC显示出来（X）
20、在allegro中，进行测量时，经过设置可以同时显示mil和mm两种单位的策略结果（√）
21、在allegro中，经过设置可以在color view中显示自己想要的层面组合（√）
22、在allegro中，不能将一块板上的颜色设置转移到另一个板中（X）
23、在allegro摆放器件时，不存在按页摆放器件的命令（X）
24、在allegro中，不可以进行局部区域via替换（X）
25、
三、单项选择题（）
1、 DIP焊盘连线采用“+”方式，但对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为( B )方式
A. “+”字
B. “－”字
C.“米”字
D.实铺
2、QFN器件的散热地焊盘上的via距离建议：D≥(A)
A.0.5mm
B.0.6mm
C.0.7mm
D.0.8mm
3、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的组件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，DIP焊盘连线采用（ A ）字方式。

A +
B -
C 全导通
D *
4、我们封装库里邮票孔的孔大小是（C）mm，孔边缘之间gap是（C）mm C
A 0.3；0.7
B 0.4；0.6
C 0.5；0.5
D 0.6；0.4
5、我们光模块位置要做的阻抗是哪一种？( D)
A 单端50欧姆
B 差分50欧姆
C 差分90欧姆
D 差分100欧姆
6、以下哪几种叠层是我们常用的无线PCB叠层？ ( A )
A
B
C
D
7、PCB发板以及PCB原始文档下载可通过如下哪个流程实现（ B ）
A. Layout工作申请
B.PCB制作单申请
C. 钢网申请
D.PCB改版申请
8、PCB钢网、坐标、装配图、拼版等生产文件需通过如下哪个流程发布给工厂（ C ）
A. Layout工作申请
B.PCB制作单申请
C. 钢网申请
D.PCB改版申请
9、PCB表面处理方式，如下哪个最便宜（ C ）
A. 无铅喷锡
B. 化金
C. OSP
D.金手指+OSP
10、PLC 滤波板通常拼板方式（C）
A. 对拼
B. 阴阳拼
C.顺拼
D. 以上都可以
11、PLC信号板拼版注意事项，描述不正确的是(C)
A.通常情况：采用顺拼拼板方式，
B.器件到板边距离不够，左右相邻拼板之间要采用中间捞槽，
C.PCB上有DRQFN,确保印刷质量（DRQFN引脚密集在印刷时要求精度高，扳子稍有变形就会
影响到上锡），拼板不能过大易变形,要在200*150mm范围内。

D.网口突出板边，采用对拼将网口部分放在中间，方便分板后DIP.
12、不适合模冲的pcb（B）
A.外形异形
B. tg170
C. 层数在4层以内（包括4层）
D.线和过孔离板边0.3mm以上
13、我司不推荐使用无铅喷锡，原因描述不正确的是（D）
A.PCB本身表面处理工艺制程缺陷，不易在生产前被检测出来
B.无铅喷锡板焊盘平整度差
C.不易用在密脚芯片的焊接工艺中
D.无铅喷锡要求炉温高，工艺难控制
14、通常OSP厚度为：(A)
A.8uinch～24uinch
B. 2uinch～7uinch
C.3uinch～8uinch
D.4uinch～8 uinch
15、拼版整体原则描述正确的是（B）
A.能顺拼就顺拼
B.拼板大小，如果有0201、DRQFN、AQFN、0.5pitch 及以下BGA、板厚1.0mm及以下的PCB，
拼板宽度尺寸不要超过150mm。

C.能生产就行不用考虑PCB板材利用率
D. PCB拼版利用率要求大于70%
16、以下PCB最小和最大尺寸描述正确的是（C）
A.PCB厚度≥1.6mm，拼板尺寸满足50mm*50mm～330mm*280mm（长*宽）
B PCB厚度≥1.6mm，拼板尺寸满足50mm*40mm～330mm*280mm（长*宽）
C.PCB厚度≤1.0mm，拼板尺寸满足50mm*50mm～200mm*150mm（长*宽）
D.PCB厚度≤1.0mm，拼板尺寸满足50mm*40mm～200mm*150mm（长*宽）
17、经常插拔器件或板边连接器周围至少( D )范围内尽量不放置SMD 器件，以防止连接器插拔时产生的应力坏器件。

（D）
A 1mm
B 2mm
C 2.5mm
D 3mm
18、规格为2.6的螺钉孔的禁布区范围要求: （C）
A φ6mm
B φ6.6mm
C φ7.6mm
D φ8mm
19、若走线层的铜厚为10Z,一般情况下，1A电流的电源线设计时线宽为（A）。

A 40MIL
B 10MIL
C 15MIL
D 20MIL
20、测试点的中心距屏蔽盖边缘的距离不小于（D）。

A 0.5mm
B 0.8mm
C 1.0mm
D 1.2mm
21、当同时使用三脚与两脚的LED 灯时，一般是选择哪个LED 灯作为结构定位件。

（A）
A 二脚
B 三脚
C 二脚或三脚
D 其他
22、当同时使用三脚与两脚的LED灯时, 脚与两脚的LED 的引脚插孔焊盘的切边之间的绿油GAP 大于等于（D）
A 0.2MM
B 0.3MM
C 0.4MM
D 0.5MM
23、镭雕二维码与非轨道边的距离至少（A）。

A 3mm
B 4mm
C 5mm
D 6mm
24、镭雕二维码与轨道边的距离至少（C）。

A 3mm
B 4mm
C 5mm
D 6mm
25、镭雕二维码的白漆有两块，其中二维码的白漆设计要求是：（C）
A 5x5mm
B 6x6mm
C 7x7mm
D 8x8mm
26、镭雕二维码的白漆有两块，其中PO码白漆设计要求是：（D）
A 5x5mm
B 5x6mm
C 5x7mm
D 5x8mm
27、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，如果仅仅是输出3D文件，选择以下哪个选项速度最快（A）
A，BOM预审
B，DFM分析
C，CAM分析
D，BRD分析
28、Dyn_clearance_oversize的功能是什么（A）
A，在原有的距离基础上，再增加额外的避开距离
B，在原有的距离基础上，再减少额外的避开距离
C，修改颜色
D，增加网络
29、在allegro中，沿着板框或铜皮或线边缘整齐的打孔，可以选择（B）命令
A，VIAS ARRAY/MATRIX
B，VIAS ARRAY/BOUNDARY
C，VIAS ARRAY/UNPLACE
D，UPDATE SYMBOL
30、在allegro中，在一块区域内整齐的打孔，可以选择（A）命令
A，VIAS ARRAY/MATRIX
B，VIAS ARRAY/BOUNDARY
C，VIAS ARRAY/UNPLACE
D，UPDATE SYMBOL
四、不定项选择题（）
1、以下几个因素哪些会影响到阻抗的计算（A B C D E）
A叠层厚度
B 线宽
C 线距
D 介电常数
E 绿油
2、我们常用设计的板厚都有哪些尺寸？（A D）
A 1.2mm
B 1.3mm
C 1.5mm
D 1.6mm
3、高热器件应考虑放于（AB）的位置
A.出风口
B.利于对流
C.BOTTOM面
D.TOP面
4、以下关于布件的描述正确的是(ABC)
A.无线一般都是按照 PLACE_BOUND 不能重叠为原则来布局
B.小电容距离PLCC器件的距离不得小于40mil
C.PLCC器件间的距离不得小于60mil
D.0603器件摆放时要距离BGA器件1mm
5、以下关于QFN对地散热PAD打孔要求的描述，正确的是（ABC）：
A、接地焊盘5.0*5.0mm以上的，接地焊盘中间打1.5mm孔；
B、4.0*4.0mm---5.0*5.0mm之间的，接地焊盘中间打1.25mm孔；
C、4.0mm*4mm以下的，不打大的散热孔，需要打散热via，如孔径0.3mm；
D、散热PAD上过孔不能塞孔，以加强散热
6、以下关于铜皮与焊盘连接的描述，正确的是（ABCD）
A、DIP焊盘连线采用“+”字方式
B、对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为“－”字
C、对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连
D、对于大于0402封装的器件可以全连接，0201封装焊盘不可以全连,采用单根连线，连线
宽度≤12mil
7、以下关于BGA焊盘连线以及散热处理，正确的是（ABCD）
A、BGA不允许大面积铺铜；
B、推荐网格状铜皮；
C、单一pin连线可以走4条；
D、BGA 背面via孔需塞绿油
8、对于板厚1.6mm上的邮票孔距离器件（ D ）mm，与线路层保证有（ A ）mm间距。

A 0.8
B 1
C 2
D 2.5
9、V-cut距离Trace边缘至少（ A ）mm，V-cut距离器件或PAD边缘至少（ D ）mm
A 0.5
B 1
C 2
D 3
10、 BGA器件（ B ）mil禁布区内尽量不摆放零件，如有，只能摆放0402以下封装器件，
摆放深度不能超过（ A ）mil
A 40
B 80
C 100
D 120
11、安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的（ A B C D ）。

A 走线
B 铜箔
C 过孔
D 以上都是
12、 4层板，0.8mm板厚，外层50欧姆阻抗线与参考层之间PP(fr4)采用4.5mil厚度时，要
保证阻抗50欧姆，常用的线宽间距组合有。

（ B C ）。

A 5/10
B 6/4
C 7/8
D 8/15
13、封装申请流程分为（ ABC ）。

A. 临时封装申请流程
B. 零件封装修改流程
C. 零件封装申请流程
D. 物料规格书变更流程
14、零件封装申请流程有以下（ ABCDE ）信息会同步到comex库。

A. 封装名称及截图
B. 原理图符号及截图
C. 元件高度
D. 关键描述
E.符号类别及Value值
15、PCB料号申请流程关键参数是会体现在物料描述中，以下参数正确的有（ ABCDE ）。

A.PCB类型
B. 型号
C. 版本
D. 表面处理方式
E.完成铜厚及最小钻孔
F .板厂
16、样机阶段以下变更可直接走物料基础性变更流程的有（CD ）。

A.PCB版本升级
B.PCB型号变更
C. 表面处理方式
D.更换板厂
E. 申请人变更
20、SO系类器件引脚到排针边缘为（ B ），本体到排针的间距在（A ）以上。

A. 40mil
B. 50mil
C.60mil
D.70mil，80mil
21、贴片EC电容到排针本体之间间距（ A ）以上，引脚到排针本体边缘为（ A ）
A.40mil
B.50mil
C.60mil
D.70mil
22、pcb设计最大尺寸，描述正确的是（ABCD）
A.板厚>1.2 mm：要<=330L*250W ；
B.板厚=1.2mm:要<=250L*200W;
C.板厚<1.2mm,要<=200L*150W；
D.以上均正确
23、关于板材的建议正确的是（ABCE）:
A.当设备在户外使用，会面临高温高湿的环境时，对PCB的基材的稳定性要求较高，推荐使
用Tg150及以上的材质；
B.当对平整度要求较高时（≤0.5%），如PCB的尺寸较大（满足单拼条件，长宽都大于等于
165mm），上面有0.5mm pitch以下的密间距器件且分布在四周或有较重的器件（如功率变压器等）时，推荐使用Tg150及以上的材质；
C.当PCB的厚度小于大于等于2mm，且层数6层及6层以上时，推荐使用Tg150及以上的材
质；
D.当产品形态是大功率PA（大于100mw）时，推荐使用Tg135的材质；
E.当PCB是HDI板，推荐使用Tg150及以上的材质；
24、PCB表面处理厚度,描述正确的是（ABD）
A.HF-HASL厚度为100uinch (2um)～ 800uinch (16um)；
B.ENIG厚度要求为薄金厚度：2uinch～5uinch；
C.OSP厚度要求为2uinch～7uinch；
D.金手指镀金厚度: 10uinch～30umuinch；
25、关于我司表面处理方式描述正确的是（AC）
A.OSP为我们公司常用工艺.
B.推荐使用无铅喷锡，原因是无铅喷锡板生产易焊接,节省锡膏.
C.无铅喷锡的项目要求：板中禁用QFN。

D.无铅喷锡的项目要求：不能有Pitch在0.5MM以上的芯片器件。

26、适合做模冲的PCB的要求( BDE)
A. 板厚1.6mm以上；
B. Npth孔离冲板边2mm以上（最少要达到一个板厚）；
C. 层数在1-6层以内;
D. 板厂tg140比较适合，无卤素和中高tg板材不适合；
E. 对外形公差要求不高，如0.15mm,外形异形；
27、PCB补缺口情况(ABCD)：
A.无工艺边，缺口在轨道边缺口深度超过20mm,且缺口在感应器所在轨道边上需加邮票孔补
齐；
B.单板上缺口长度超过总长度一半以上，且板边需要做轨道边时需要补齐缺口；
C.有工艺边为轨道边的情况下，缺口在工艺边中间位置，缺口长度为50mm宽度为20mm需加
邮票孔要补齐；
D.缺口在行进边的前端，且在非轨道边上，缺口距离感应的轨道边在50mm以内，缺口需要
加邮票孔补齐，缺口在50mm以外，可以不用补;
28、排版间隔捞孔设计要求（ABCD）:
A.如果是程式分板机分割捞孔为1.6mm
B.如果是V-CUT(非程式分板机) 捞孔为1.1mm，
C.在板厚≤0.6mm时，捞板总的连接部分≥W/3。

D.以上都正确
32、mark点要求正确的是：（AC）
A.PCB板内需有至少有两颗对角mark点
B.阴阳拼板Mark点需要防呆，并且正背面要重合
C.所有项目中的Mark点要有Pastemask层。

D.原理图上没有添加Mark点，pcb工程师可以自行在PCB上添加。

37、金手指表面通常以什么设计：（A C）
A 镀金
B 无铅喷锡
C 化金
D OSP
38、PCB板上应有哪些信息：（A B C）
A 板名
B 日期
C 版本号
D 物料编码
39、下面哪些满足做成双封装的要求：（A B C D）
A 组件的封装间距一致但方向不一致
B 滤波器和电容
C CHIP 组件的贴片与插件
D CHIP 组件间距一致、引脚焊盘的尺寸相差不大
40、时钟线的处理一般有哪些注意点：（A B C D）
A 与其他线保持3H原则
B 必须包地处理，其下方也保持一块地做映射
C 走线应尽量短
D 换层处加地过孔
41、RF走线规则以下说法哪些是对的：（A C D）
A 匹配电路之间的地过孔要对称设置
B 相连层之间要挖空
C走弧度线
D 匹配电路尽可能靠近
42、晶振的处理一般需要注意哪些：（A B C D）
A 尽量靠近IC，负载电容放置于晶振与IC之间
B 走线尽量短，且采用差分方式走线
C 对于50MHz以上的晶振，需要使用单点接地方式
D 下方严禁走线
43、金手指表面采用镀金工艺，下面哪些镀金厚度符合我司的设计要求。

（A C D）
A 10µinch
B 8µinch
C 11µinch
D 12µinch
E 9µinch
44、金手指表面采用化金工艺，下面哪些化金厚度符合我司的设计要求（A B D）
A 5µinch
B 4µinch
C 11µinch
D 2µinch
E 1µinch
45、如下哪些 Via Hole，符合塞孔处理的要求. （C D E）
A 20MIL
B 16MIL
C 12MIL
D 10MIL
E 8MIL
46、以下哪些描述是正确的。

（A B）
A 二维码区域不能有via孔
B 金手指可当测试点
C SMT组件的焊盘作为测试点
D DIP器件Pad可当测试点
47、下面哪些类型的VIA，可以用于通孔板的设计。

（A D）
A VIA20D10
B VIA12D4
C VIA10D4
D VIA24D12
48、器件在布局设计时,当TOP面为器件面时，下列哪些器件不能放在BOTTOM.（A B C D）
A 变压器
B 1812以上器件
C 本体较大的电感
D 带铁壳BGA
49、若LAYOUT空间不足时，BGA周围1MM-2MM区域内可允许摆放的器件有：（A B D）
A 0201
B 0402
C 0603
D 测试点
50、金手指的VIA设计要求为：（A C）
A 若为Mini PCI 则via hole 边缘须距离金手指pad 上缘至少10mil。

B 若为Mini PCI 则via hole 边缘须距离金手指pad 上缘至少9mil。

C 若为PCI 则via hole 边缘须距离金手指pad 上缘至少30mil。

D 若为PCI 则via hole 边缘须距离金手指pad 上缘至少20mil。

51、以下哪些描述是错误的。

（B C）
A φ3.5MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是φ9.6MM.
B φ3.5MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是φ7.6MM.
C φ2.6MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是φ6.6MM.
D φ2.6MM规格的螺丝钉，其禁布区至少是φ7.6MM.
54、SMT进板方向及轨道边的要求：（ABCD）
A、SMT PCB无论是单板还是多拼板生产流向都以长边为轨道边；
B、单面贴器件离轨道边距离为 4MM；
C、双面贴：先贴的一面离轨道边为 5MM，另外后贴的一面器件离轨道边距离为 4MM；
D、光学点与轨道边至少 5.5MM；
55、当PCB中含有哪些器件时不能采用红胶制成（ABCDE）
A、BGA
B、QFN
C、QFP D PLCC E、0402以下器件
64、关于无线SMD焊盘制作正确的是（AD）
A、Pitch<0.5MM时，Soldermask、PAD、Pastemask的尺寸一样大；
B、Pitch<0.5MM时，Soldermask比PAD和Pastemask的尺寸大4mils；
C、Pitch>0.5MM时，Soldermask、PA
D、Pastemask的尺寸一样大；
D、Pitch>0.5MM时，Soldermask比PAD和Pastemask的尺寸大4mils；
65、属于套模开孔要求有（ABCDEF）
A、套模上 PCB 的托边宽度一般预留 2mm；
B、套模上 PCB 的托边深度 PCB 厚度相等；
C、插件器件 PAD 与套模距离必须>2mm,特殊设计除外；
D、BOT 面 SMD 器件与套模底面间距在 0.5~1.0mm,与周边套模间距为>1mm；
E、套模底部及边壁厚度必须>1mm；
F、套模底部导角控制在 45 +/-15度；
四、分析解答题
1、Layout申请流程中针对ODM项目，如果PCB版本超过3版，为什么流程需要给事业部总
经理或者总监审核，这个流程设置的目的是什么？
答：为了提高研发质量和效率，减少版本数，缩短研发产品的开发周期。

经事业部总经理
审核可以加强对研发项目负责工程师的考核，促使其在项目开发过程中更加仔细认真，减
少低级错误的发生。

2、PCB设计过程中，采取哪些措施可以节约PCB成本？
答：采用最小PCB面积，最少PCB层数，设计的线宽线距越粗越好至少满足4/4mil以上，
最小过孔满足0.3mm及以上，每平米孔数量在10万以内，表面处理采用OSP，采用普通
板材进行设计可以最大限度节约PCB成本。

3、带金手指的板子，为什么金手指位置一定要采用金手指镀金工艺？
答：一方面因为金手指位置需要经常插拔，镀金可以增强耐磨和防止氧化，另一方面镀金
电阻低导电性强，可以保证金手指良好的接触性能。

4、请举例说明至少3种型号PP及大概的厚度？
答：1080PP，厚度：3mil； 2116PP，厚度：4.5mil；1506PP，厚度 6.3mil；7628PP，
厚度7mil；
5、简单介绍一下WIFI走线我们应该注意哪些问题？
答：1、走线尽量走弧形，避免出现直角和锐角，WIFI线要控制单端50欧姆阻抗
2、对于双面板来说，走线一般尽量跟器件焊盘同宽，因为只有两层，所以器件要选
0402器件，不能出现0201的器件线宽不够；
3、对于多层板而言， WIFI线包地至少要保证在15mil以上才好，WIFI线越粗性能
越好，这个就涉及到叠层的选择了，所以在没有其他考虑的情况下，叠层建议尽量选择
7628，不用多张PP相叠，厚度又比较适合把线走宽。

6、拼板要考虑事项：
答：1、是否可以采用阴阳拼板，具体参照阴阳拼板规范；
2、拼板大小，如果有0201、DRQFN、AQFN、0.5pitch 及以下BGA、板厚1.0mm及以
下的PCB，拼板宽度尺寸不要超过150 mm。

其它控制控制在250W*330L以内(单位：mm)。

3、连接方式，优先选择V-CUT连接方式，板厚小于1.0mm、器件突出板边的、器件
到板边距离不够要求的（且不能做捞孔处理的）可以采用邮票孔连接或ROUTING连接方式；
4、顺拼还是对拼，在不增加成本情况下，能对拼的就不选择顺拼，方便打叉板贴片
时切换程式，PCB外框为L型除外。

电源板、PLC等小尺寸PCB需要采用顺拼（特殊情况除外）；
5、考虑PCB板材利用率，要求大于80%
7、阴阳拼板原则：
答：1．贴片变压器、大型带铁壳的BGA、QFP/QFN（0.4PITCH），AQFN，DAQFN，DRQFN以
及一些异形较重器件时，不能使用阴阳拼板
2．无线小卡双面板可考虑采用阴阳拼板
3．PLC类产品可考虑采用阴阳拼板（只包含信号板，布局不存在变压器，其他异形较
重器件时考虑使用
4．PLC电源板不能使用阴阳拼，A/B面工艺类型不同，A面锡膏，B面红胶）
5．背面贴片器件太少不适合做阴阳拼板，如：光通类，网关类设计基本难以满足阴阳
拼板需求，一些简单的网关产品单面板设计。

8、PLC电源板拼版原则：
答：1．器件到板边和V-CUT边都满足要求的，采用顺拼（因为板小，为了提升效率，都是
先插件后过炉，最后分板，如果对拼，会导致插件的方向产生多个，不利于插件）；
2．另一种器件到板边不满足V-CUT边要求的，要选择对拼，这样在插件前可以将2*4
分成2个完全相同的1*4插件，便于提高套模和插件效率；
9、适合做模冲的PCB的要求：（答对4条可得满分）
答：1.外形异形；
2. 对外形公差要求不高，如0.15mm；如要0.1mm，需要精冲；
3. 板厂tg140比较适合，无卤素和中高tg板材不适合；
4. 绿油离冲板边10mil；
5. 线和过孔离板边0.3mm以上；
6. Npth孔离冲板边2mm以上（最少要达到一个板厚）；
7. 邮票孔的孔径0.5mm，间距1mm；
8. 板厚在0.5mm到1.6mm之间；
9. 层数在4层以内（包括4层）
10、请画出2X5的AI拼板示意图，并标注尺寸。

答：重点：必须是顺拼，V-CUT拼板方式，5mm工艺边上需有2个3.0mm直径的孔，10mm 工艺边上需有一个4.1mm的圆孔，一个4.1x6mm的椭圆孔
11、写出贴片元件和多脚插件元件之间的布局要求。

答：1.多脚插件与锡炉平行：D≥0.8MM，且同网络也不许露铜
2.多脚插件与锡炉垂直：P＞0.8mm，则D≥0.8mm;P≤0.8mm,D≥1.0mm
3．且同网络也不许露铜，当P≤0.65mm，则需要在两个焊盘间额外加0.5mm宽白油阻焊设计。

12、设置盲孔的步骤是什么？
答：1.给盲孔取名字；
2.选择母孔名字；
3.选择起始层和结束层；
13、在allegro中，如果出现动态铜皮不避让，有那些方法可以尝试解决？
答：1.将大铜皮中的小铜皮区域手动挖开，不让铜皮自动避让
2.修改短路区域的狐线，换成45角布线；
3.升级小铜皮的优先级；
4.修改单位精确度，单位mil精确到1位小数；
高级篇
一、填空题
1、为了保证可维修性，0603器件离BGA器件距离应不少于（2mm）。

2、采用手工焊接的天线，其周围器件应与天线焊盘保持（2mm）以上的距离。

3、用于开关电源用途的续流电感其下方实体大小的位置应严禁_走线___和__铺铜处理____。

4、过波峰的PCB上下的安装孔和定位孔应定为__非金属化______孔。

5、为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件器件焊盘边缘间距应大于__0.8mm_______且布局
时应使其轴线和焊接方向平行。

6、金手指的倒角设计，一般倒角度角度为：（ 45°）。

7、DIP 的插件组件使用双封装时引脚插孔之间必须满足安全距离__0.5mm__的要求。

8、丝印字符遵循（从左至右，从下往上）的原则。

9、金手指为考虑导入卡槽，故以板边（磨斜边）的方式设计。

10、DIP 组件与贴片组件做兼容时，贴片组件的焊盘到引脚插孔之间必须（有绿油阻焊）。

11、（模拟）和（数字）电路在组件分布时进行区域划分的同时给予较为完整的镜象地层。

12、信号走线优先顺序应为：（关键信号线），（次要控制信号线），（数据和地址信号线）。

13、MQFN封装制作要求，内侧 pin 在长方向有空间的情况下单边（+4mil），没有的情况下和
焊盘一样大，保持安全间隙（ 10mil ）以上。

外侧焊盘往外加 10mil 即可，宽度尺寸按
照原规范（ 1/2）pitch，外排有走线的地方焊盘比内排缩小 1mil。

内部散热焊盘参照 QFN，
并在实物线的四角上上丝印表示实物四个角的摆放位置，以方便维修；
14、按照工艺要求贴片变压器封装在设计时，按照单边外延（1mm）,内延按照现有规范设计，
同时在新 PCB 布局时，距离变压器焊盘外侧 1mm 以内不允许布局器件，以方便钢网扩孔，
焊盘外边缘增加 1MM 禁布区；
15、BGA 旁边（ 2mm ）内不可放置器件，若因 layout 空间不足时至少在 2mm 范围内不可放
置 0603 以上之器件；
16、多列多引脚的器件焊盘间距必须大于（ 0.8mm ）以上，且与过炉方向平行，如果不能满
足此要求，其上下两排之间间距大于（ 1.0mm），左右相邻焊盘之间间距最小要大于（ 0.6mm ）
加白油线且布局方向与过炉方向平行；
17、 2.0 pitch 网口，网络变压器封装为防止连锡功能信号焊盘由椭圆改为圆形设计，孔径
（0.8mm），单边环宽（ 5mil），焊盘选用 (c42d32)。

18、USB 接口封装功能信号 PIN 由原来的椭圆形改为圆形，焊盘封装规格为（ C46D36），焊
盘之间加（0.3mm）白油相隔。

19、对红胶工艺中的 SOT -23、SOT-143 等组件时，则其长度 Y 轴方向上扩展（ 0.3MM）减
少阴影效应；
20、对 SOP 等组件，在起引脚长度方向上扩展（ 0.10MM），以吸取多于的焊锡减少阴影效应；
21、（Body ）是指物料或焊盘最外的尺寸；
22、回流焊的工艺流程：（印锡膏，贴片，回流焊 AOI 测试）；
23、（贴片机）分为高速机和功能机两种；。