某电子有限公司炉后QC外观检验培训教材

科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。上午10时35分49秒 上午10时35分10:35:4921.1.2
每天都是美好的一天，新的一天开启 。21.1.221.1.210:3510:35:4910:35:49Jan-21
相信命运，让自己成长，慢慢的长大 。2021年1月2日星期 六10时35分49秒Satur day, January 02, 2021
L
1.N處小於等於L處的1/4
N
L
1.N處大於等於L處的1/4
N
1.膠量面積占PAD與PAD間的50%
1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/4
1.膠量的面積已超過PAD與 PAD的3/4
1.膠量面積占PAD與 PAD間的50%
1.膠量的面積達到PAD與 PAD的1/4
1.膠量的面積未達到PAD與 PAD的1/4
精益求精，追求卓越，因为相信而伟 大。2021年1月 2日星 期六上 午10时35分49秒10:35:4921.1.2
让自己更加强大，更加专业，这才能 让自己 更好。2021年1月上午 10时35分21.1.210:35Januar y 2, 2021
这些年的努力就为了得到相应的回报 。2021年1月2日星期 六10时35分49秒10:35:492 January 2021
生活中的辛苦阻挠不了我对生活的热 爱。21.1.221.1.2Satur day, January 02, 2021
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。10:35:4910:35: 4910:351/2/2021 10:35:49 AM
做一枚螺丝钉，那里需要那里上。21.1.210:35:4910:35Jan- 212-Jan-21
日复一日的努力只为成就美好的明天 。10:35:4910: 35:4910:35Sat urday, January 02, 2021
安全放在第一位，防微杜渐。21.1.221.1.210: 35:4910:35:49Januar y 2, 2021
加强自身建设，增强个人的休养。2021年1月 2日上 午10时35分21.1.221.1.2
2W
＞25% of W ＞ 8 mils
≦25% of W ≦ 8 mils
w
≦ 10 % of w
≧ 10 % of w
W D
D
point of contact
＞<255%% of DD
point of contact
≦25% of W ＞<2255%% ooffDD
＜>2255%% ooff DD
point of contact
＞50% of W
＜>2255%% ooff DD
2W
≦25% of W
＞25% of W
<1/4
>1/4
<1/5
>1/5
0603〈0.1mm 0805以上〈0.2mm
<0.2MM
>0.2MM
大於W W
>W
<W
平行
外露
1.紅膠處於兩PAD正`中央 2.L處長度與PAD寬度等長
元件本体。
电阻反面，侧立和立碑
CHIP电容的 测立是可以接受的。
IC脚的假焊
1. IC脚不上锡； 2. IC脚翘。
红胶印刷后的外观 （PC以B 0603为例）
焊盘
红胶
溢胶
溢胶
造少成锡溢胶也称多在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假 焊。
红胶水板的包装
锡点破损和元件破损
元件破损
偏位
多锡和少锡
Chip料的上 锡要求：在料的电 极上不可以有明显 的锡包。
二极管偏位
偏位必需小于或 者等于1/4的二极管的 宽度。
其它元件上锡要求
要求：1/4H <= F <= 3/4H
IC偏位
IC脚上锡要求
要求：D>= 3/4H
BIOS上锡要求
1. 有明显的上锡弧度； 2. 上锡后不可有锡接触到
1.紅膠長度有加寬,未超出 PAD與PAD間距1/4
1.紅膠拉絲,沾在PAD上.
1.紅膠處於兩PAD正中央 2.L處長度與PAD寬度等長
1.紅膠上下偏移(N)小於PAD 與PAD間距(D)的1/4
1.紅膠上下偏移(N)大於PAD與 PAD間距(D)的1/4 2.紅膠沾在PAD上
1.紅膠處於兩PAD正中央 2.L處長度與PAD寬度等長
爱情，亲情，友情，让人无法割舍。21.1.22021年1月2日星 期六10时35分 49秒21.1.2
谢谢大家！
1. 用置板架或静电车隔层存放，防止 板与板的碰撞，而致使掉料；
2. 用好的气泡袋包装，用气泡作为缓 冲，减少掉料的可能性。
总之，胶水固定的料还没有焊接，因此 没法承受过大的外力冲击，特别是相互 碰撞，是包装时要特别留意的问题点。
w
≧ 20 % of w
≧ 5 MILS
＜ 20 % of w ＜ 5 MILS
SMT生产车间
深圳超思维电子有限公司
炉后QC外观检验培训
生产部 6月03日
Chip料假焊
良好的CHIP料的 焊点是上锡后形成25－ 75度的焊锡角。
短路（连锡）
出现连锡的可能性 最高的是脚间距小于或 等于0.5mm的IC和密度 很高的0402料等位置。
锡珠
极易出现锡珠的位 置是Chip料本体的中央 和PCB的夹缝处。