压痕不良分析报告
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员
目检全检 无法与之 协调 设备
无TEFLON 机构 压头异物
压痕 不良
切刀口位置没有 调好，容易出现 残胶，特定机中
材料
方法
五、改善对策：
短期对策： 1.了解每个机种容易出现的问题点，并作相应的总结，归 类，注意观察现象，找出问 题所在。 2.对于处理的过程及时反馈，并说明机台什么时候修好，并，向产线确认（找线长确 认） 3.对目检全检时间，及后续当机时间产线有什么动作，为什么停线，要有后续的说明。
长期对策： 1.工程师要学会冷静思考问题，提高处理问题的能力，在平时工作中要端正态度，找到 问题真因。 2.提升与产线协调的能力，遇到不能解决的争端及时反馈到主管那里。
改善前
改善后
理报告
主管：肖潘峰
压痕不良，清洁本压压头后生产一段
右两边均出现此现象。
K后，正常生产。
调整下压深度后还是没有效果，确认 后，还是出现压痕不良。
方法
观察现象，找出问
确认（找线长确
要有后续的说明。
要端正态度，找到
。
带有异物，异物来源主要是ACF残 出现压痕不良，可能是由于没有安装 口位置及长度，并做了两盘之后OK，
后，正常生产。
N并调整切刀切刀进口位置及贴附位
目检是新人，目检较慢对吃饭时间交 长。
假压异物
10
跑位
假压异物
范围，由于7DW机种问题，比较容易出现异
设备
压头异物
考虑问题不够周 全，没能找到异 物的根本原因
C07问题处理报告
报告人：仲明路 部门：工程一部三课
一.问题分析：
C07 10：00左右出现压痕不良，现象为IC中间或两端出现间断性压痕不良，清洁本压压 时间后还是有压痕不良出现，且压痕不良未置不固定。
二、处理过程：
1.上午出现压痕不良后，全检发现有5片不良，无压痕位置不顾定，左右两边均出现此现象。
2.不良是由于异物导致，测感压，并清洁压头后，做了四盘交目检，OK后，正常生产。
3.中午11：00左右再次出现压痕不良，现象为S1最左边边压痕较轻，调整下压深度后还是没
ACF无贴附不良，怀疑压合位置有问题，确认压合位置，并作相应调整后，还是出现压痕不良
4.考虑到机种问题，及C07并未安装TEFLON机构，本压下压过程中可能带有异物，异物来源主
胶，贴附的ACF过长，带到本压压头上，且TABLE 1，TABLE 2上玻璃均出现压痕不良，可能是 TEFLON机构导致，已从其他机台拆下，更换TEFLON机构，调整ACF切刀口位置及长度，并做了 确定为没有安装TEFLON导致，之后可以正常生产。 下午4：00左右再次出现压痕不良，是TEFLON跑位导致，重新固定机构后，正常生产。
三、处理超时原因：
1.10：00，11：00共出现两次不良，未找到真因，12：00后更换TEFLON并调整切刀切刀进口 置后，4盘目检，OK。 2.但生产流到后段的不良较多，要求停机，全检. 3.由于中午11：00-1：00 吃饭时间，人员分配不当的原因，留下来的目检是新人，目检较慢 接的压痕不良不是很了解，无法与之协调，设备人员已打电话通知组长。 4.产线停机全检及其它原因，停线1.5H。
四、确定改善目标
按压痕不良项目分类整理后如下：
压痕不良原因 残胶 机构 平行度 跑位
所占比率
45
10
25
10
50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0
所占比率
0 残胶 机构 平行度 跑位
由此可见，大部分压痕不良是由于异物导致，无TEFLON机构也及可归节为异物范围，由于7DW机种问题， 物。
目检全检 无法与之 协调 设备
无TEFLON 机构 压头异物
压痕 不良
切刀口位置没有 调好，容易出现 残胶，特定机中
材料
方法
五、改善对策：
短期对策： 1.了解每个机种容易出现的问题点，并作相应的总结，归 类，注意观察现象，找出问 题所在。 2.对于处理的过程及时反馈，并说明机台什么时候修好，并，向产线确认（找线长确 认） 3.对目检全检时间，及后续当机时间产线有什么动作，为什么停线，要有后续的说明。
长期对策： 1.工程师要学会冷静思考问题，提高处理问题的能力，在平时工作中要端正态度，找到 问题真因。 2.提升与产线协调的能力，遇到不能解决的争端及时反馈到主管那里。
改善前
改善后
理报告
主管：肖潘峰
压痕不良，清洁本压压头后生产一段
右两边均出现此现象。
K后，正常生产。
调整下压深度后还是没有效果，确认 后，还是出现压痕不良。
方法
观察现象，找出问
确认（找线长确
要有后续的说明。
要端正态度，找到
。
带有异物，异物来源主要是ACF残 出现压痕不良，可能是由于没有安装 口位置及长度，并做了两盘之后OK，
后，正常生产。
N并调整切刀切刀进口位置及贴附位
目检是新人，目检较慢对吃饭时间交 长。
假压异物
10
跑位
假压异物
范围，由于7DW机种问题，比较容易出现异
设备
压头异物
考虑问题不够周 全，没能找到异 物的根本原因
C07问题处理报告
报告人：仲明路 部门：工程一部三课
一.问题分析：
C07 10：00左右出现压痕不良，现象为IC中间或两端出现间断性压痕不良，清洁本压压 时间后还是有压痕不良出现，且压痕不良未置不固定。
二、处理过程：
1.上午出现压痕不良后，全检发现有5片不良，无压痕位置不顾定，左右两边均出现此现象。
2.不良是由于异物导致，测感压，并清洁压头后，做了四盘交目检，OK后，正常生产。
3.中午11：00左右再次出现压痕不良，现象为S1最左边边压痕较轻，调整下压深度后还是没
ACF无贴附不良，怀疑压合位置有问题，确认压合位置，并作相应调整后，还是出现压痕不良
4.考虑到机种问题，及C07并未安装TEFLON机构，本压下压过程中可能带有异物，异物来源主
胶，贴附的ACF过长，带到本压压头上，且TABLE 1，TABLE 2上玻璃均出现压痕不良，可能是 TEFLON机构导致，已从其他机台拆下，更换TEFLON机构，调整ACF切刀口位置及长度，并做了 确定为没有安装TEFLON导致，之后可以正常生产。 下午4：00左右再次出现压痕不良，是TEFLON跑位导致，重新固定机构后，正常生产。
三、处理超时原因：
1.10：00，11：00共出现两次不良，未找到真因，12：00后更换TEFLON并调整切刀切刀进口 置后，4盘目检，OK。 2.但生产流到后段的不良较多，要求停机，全检. 3.由于中午11：00-1：00 吃饭时间，人员分配不当的原因，留下来的目检是新人，目检较慢 接的压痕不良不是很了解，无法与之协调，设备人员已打电话通知组长。 4.产线停机全检及其它原因，停线1.5H。
四、确定改善目标
按压痕不良项目分类整理后如下：
压痕不良原因 残胶 机构 平行度 跑位
所占比率
45
10
25
10
50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0
所占比率
0 残胶 机构 平行度 跑位
由此可见，大部分压痕不良是由于异物导致，无TEFLON机构也及可归节为异物范围，由于7DW机种问题， 物。