QCC之降低芯片翘脚

生产投入数 总不良数
28059 11
37964 36
25766 31
总不良PPM
392
948
1203
翘脚数量
4
3
5
不良占比
36%
8%
16%
翘脚不良PPM 143
79
194
19967 21
1052 2
10% 100
31655 14 442 2 14% 63
9824 21
2138 2
10% 204
9678 7
投入成本： 设备具投入费用 =(**元/台×**台)+(**元/台×**台)=5725元（RBM）
无形收益： 其它产品芯片类似周转方式同步实行改善
2022/10/19
7485元/年
21
PDcA
＋2
无形成果 体现方面
个人能力 实施前：3分
＋2
实施后：5分
团队意识 实施前：3分
＋1
实施后：5分
工作热情 实施前：3分
＋2
实施后：4分
QC知识 实施前：2分
＋1
实施后：4分
解决问题能力 实施前：3分
实施后：4分
2022/10/19
22
序号
1
改善点
抛料维修
PDcA
问题描述
芯片烧写时未首次通过的物料，需经过放大镜放在大理石上进行整形
2
抛料标识
3
烧写座保养
4
设备保养
2022/10/19
整形过的物料打点标识，过炉后QC人员进行重点关注 每个烧写座进行编号，专人保养，首检再次确认 设备制定保养计划，按时进行保养 23
17
PDcA
烧写座专人管理，且烧录首检单增加烧写器编号&烧写前检查烧写器底部PIN 针是否变形项目。
18
PDcA
生产周期 生产投入数 总不良数 总不良PPM 翘脚数量 不良占比 翘脚不良PPM
改善前 17468
16 934 2 0 123
1814W 14801
6 469
1 17% 68
1815W 10865
一：小组成员改善思维较局限化， 对待事情未能从多方面进行同步 验证改善
二：本次活动中，设备方面改善 较多，小组部分成员参与度不高
一：加强对圈内成员的引导和教 育，提高人员自发参与QC活动的 积极性
二：在学习QC知识的前提下，同 步向其它优秀改善案例学习，增 强团队整体能力
2022/10/19
24
723 2
29% 207
0
0 #DIV/
0! 0 0 0
17266 14 811 0 0% 0
16424 31
1887 3
10% 183
13725 9
656 2
22% 146
9230 12
1300 2
17% 217
7530 5
664 1
20% 133
17468 16 934 2 0 123
2022/10/19
可行性 紧急
8
1
8
1
4
7
8
7
5
8
6
3
8
1
重要
5 2 8 6 8 7 3
成本
0 3 6 8 5 5 5
目标选定
√
通过小组会议，经组员投票决定，最终选定了 此次QCC活动的课题：
4
PDcA 休
息
生产周期 1801W 1802W 1803W 1804W 1805W 1806W 1807W 1808W 1809W 1810W 1811W 1812W 1813W 均值
14
PDcA
现购买震动Feeder后可以直接将管装料安装生产，减少管装转Tray盘周转过 程中的引脚变形。
15
PDcA
在SMT设备送板机出口处安装自动离子风棒，自动在线除尘。
16
PDcA
自动首次烧写没有通过造成抛料的芯片放到大理石上用放大镜进行检查，并 打点标记后放入Tray盘中，巡检会对做标记的芯片重点检查。
结论：芯片原材在周转使用时有引脚变形风险。
2022/10/19
10
PDcA
PCB板上毛屑，现设备无法自动去除杂质
PCB板上来料有毛屑，设备贴片时直接作业，无辅助设备对光板进行清 洁。
结论：贴片时杂质会导致芯片翘脚。
2022/10/19
11
PDcA
烧写座PIN脚变形
烧写座PIN脚变形，烧写时芯片引脚卡不到卡位至引脚变形，无专人管 理及保养。
20W
P
数据收集分析
D 现状分析
P
目标设定
要因分析
要因筛选
要因验证
对策制定
C
D
对策实施
C
效果确认
A
标准化
A
无形成果
活动总结
2022/10/19
21W
3
PDcA
需改善问题
车间终检岗位增加专用灯管 仪器、设备无人使用时未关闭 炉后元器件焊接不良 芯片引脚翘脚 过炉治具压扣损坏 插件岗位人员效率低 增加1台自动焊接机
抛料修正芯
翘
片无标识
脚
QC人员未进
行重点关注
未针对抛料 芯片进行重 点关注
抛料芯片未周 转工序多
自动烧写设备 无法满足现来 料方式
机
贴片机无法自 动排除PCB板上 的杂质
烧写座PIN 脚变形
2022/10/19
7
PDcA
人员在芯片周转时碰触芯片引脚
MCU从料带中取出，吸笔周转至tray盘上待烧写，周转工序繁琐，引 脚变形风险大。
结论：芯片烧写时作业周转方式繁琐，有引脚变形风险。
2022/10/19
8
PDcA
烧写抛料芯片未经过检查
烧写抛料芯片未明确固定的方法进行修正，且无标识，贴片追溯时无 法进行重点关注。
结论：烧写抛料芯片周转再次烧写时有引脚变形风险。
2022/10/19
9
PDcA
芯片来料方式设备无法进行自动烧写
现来料方式有编带和管装，编带料烧写极性要求与材料封装极性不一 致，烧写头不能旋转，需要将料从编带中倒出装入Tray中再烧写； 管装来料现有设备没办法进行直接烧写，需要将管装料倒出后用吸笔再装 入Tray再烧写
2 4% 29
14W芯片翘脚本体未有抛料标识，基本判定为来料变形 16W芯片翘脚本体有抛料标识，基本判定为整形不规范导致，人员漏失，现已定人定岗
2022/10/19
19
PDcA
2022/10/19
20
PDcA
效果金额： =（烧写人工周转工时×生产投入数）+(分析维修人员工时费×不良生产数 量)={(**工时（H)×****PCS)+(**元×**块)}*12=13210元/年（RBM）
辅导：B
圈长：A
朱林霞 李连凤
朱帅帅 朱春欣 蔡海良
王金香
张振
No
Name
Department
Title
Projects Roles and Responsibility
1
C
品质部
工程师 对检验手法的统一，实施、改进、标准化统一
2
D
品质部
工程师 对实施情况的跟踪及数据文件的集中处理
3
E
制造部
工程师 对改善方法实施的培训宣导及纠正
5
PDcA
与圈员们的畅谈，根据历史数据50% 60PPM可以做为我们 的预期目标，挑战目标设定为30PPM
2022/10/19
6
PDcA
PCB板上
环
料
有毛屑
人
湿度
PCB原材来 料本身异常
温度
芯片来料方式 无法自动烧写
芯片来料方 式不统一
芯片烧写周转时 会碰触芯片引脚
人员手 动周转
QC人员无 法目视区分
9 470
0 0% 0
1816W 10248
11 471
1 9% 98
1817W 6343
6 472
0 0% 0
1818W 7378
9 473
0 0% 0
1819W 8677
4 474
0 0% 0
1820W 6063
5 475
0 0% 0
1821W 5377
3 476
0 0% 0
改善后 69752
53 760
4
F
生技部
工程师 设备参数的稳固、辅助治具的引用及实施
6
G
品质部
FAE 维修数据的统计及分析
7
H
制造部
测试班长 不良品的记录及送修
8
U
2022/10/19
制造部
工程师 对实施情况的跟踪及数据文件的集中处理
2
PDcA
时间
2020.4-2020.6
项目 圈组活动规划
14W
15W 16W 17W 18W 19W
结论：烧写座PIN变形导致芯片翘脚。
2022/10/19
12
通过分析现必须从设备、作业 流程两方面进行改善！
1.改造烧写设备满足现有的来料方式 2.增加贴片设备的辅助工具
1.针对抛料固化作业流程 2.优化首检单增加对相关设备的检查
13
PDcA
现购买烧写旋转头直接装入Feeder烧写，减少编带转Tray盘周转过程中的引 脚变形。