★如何从PADS生成装焊图(1)
PADS操作教程
PADS操作教程PADS（PowerPC Architecture Developer's Series）是Motorola（今NXP Semiconductor）公司开发的一种嵌入式处理器架构。
PADS体系结构是基于PowerPC指令集架构的，并且具有自己的特点和功能。
本文将介绍如何使用PADS进行操作。
2. 创建一个新的PADS项目：打开PADS软件后，选择"File"菜单下的"New Project"选项。
在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。
然后点击"OK"按钮创建一个新的PADS项目。
3. 添加设计文件：在创建新项目后，您需要添加设计文件到PADS项目中。
选择"File"菜单下的"Add Files"选项，然后在弹出的对话框中选择要添加的设计文件。
可以是原理图文件（.sch）或PCB布局文件（.pcb）。
4. 进行原理图设计：在PADS中进行原理图设计非常简单。
选择"Design"菜单下的"New Schematic"选项，然后开始创建原理图。
可以使用工具栏上提供的各种工具，例如添加元件、连接线等。
完成后保存原理图。
5. 进行PCB布局设计：在PADS中进行PCB布局设计也很简单。
选择"Design"菜单下的"New Layout"选项，然后开始创建PCB布局。
可以使用工具栏上提供的各种工具，例如添加元件、绘制铜路、安置焊盘等。
完成后保存PCB布局。
6. 进行信号完整性分析：PADS还提供了信号完整性分析工具，可以帮助您检查设计中的信号完整性问题。
选择"Tools"菜单下的"Signal Integrity"选项，然后按照提示进行设置和分析。
7. 进行电力完整性分析：PADS还提供了电力完整性分析工具，可以帮助您检查设计中的电力完整性问题。
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PADS(POWERPCB Advanced Design System)是一款由美国Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化软件，用于进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计。
生成GERBER文件是PADS设计流程中一个重要的步骤，用于将设计好的电路板转化为制造所需的裸板数据。
本文将介绍使用PADS生成GERBER文件的步骤以及简单使用CAM350软件的方法。
生成GERBER文件的步骤：3. 设置输出设置：选择“File”菜单，点击“Fabrication Outputs”选项，选择“Gerber”选项卡。
在Gerber选项卡中，可以设置生成GERBER文件的选项，包括输出文件夹、层次结构、层次名称等。
4. 设置层次信息：在Gerber选项卡中，可以选择需要导出的层次，在右侧的层次设置栏中勾选需要的层次，并设置每个层次的参数，如像素密度、显示颜色等。
5. 校验设计：在Gerber选项卡中，点击“Check Design”按钮，PADS软件会进行GERBER文件的校验，确保没有错误或冲突。
6. 生成GERBER文件：在Gerber选项卡中，点击“Create Job”按钮，PADS软件会根据设置生成GERBER文件。
7. 导出文件：在Gerber选项卡中，点击“Output Files”按钮，选择输出文件夹和文件命名规则，然后点击“OK”按钮，PADS软件会将生成的GERBER文件导出到指定文件夹。
CAM350的简单使用方法：1.打开CAM350软件：双击打开CAM350软件，进入软件界面。
2. 导入GERBER文件：选择“File”菜单，点击“Open”选项，导入之前生成的GERBER文件。
3. 设置工艺参数：选择“Process”菜单，点击“Process Setup”选项，弹出工艺参数设置对话框。
PADS_原理图器件封装制作过程
PADS_原理图器件封装制作过程PADS_原理图器件封装制作过程当完成了PCB封装好后，接下来制作原理图封装库。
首先点击桌面上图标，单开如下界面。
单击Tools→Part Editor，如下图：再打开的界面中选择File→New，选择CAE Decal，点击OK确定。
如下图：打开的界面如下：在打开的界面中选择，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚：此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。
然后点击，再出现的界面中选择一个PIN。
如下图：其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。
所以要分开，是因为在阅读原理图时，便于理解。
此处一般选择PIN、PINSHORT。
当然自己也可以做一个引脚。
具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。
此处不再说明。
当选中引脚后，放在相应的位置。
关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。
具体如下：当所有都放置后如下图：然后点击保存，出现如下界面。
选定自己保存路径和名称。
保存后，点击FILE→NEW。
出现如下界面。
我们选择Part Type，点击OK确认。
再出现的界面单击，出现如下界面：点击，才出现的界面中选择刚画好的40P，具体操作入下：点击确定后，选择PCB Decals。
选择相应的封装，此处选择在自己画的封装DIP40。
点击OK确定。
然后在下面的界面中点击确定。
点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是09版，没有出现引脚：点击，出现如下界面，点击确定。
点击确定后，出现如下界面：点击，在出现的界面中选择，点击对应的引脚，出现如下界面，输入对应的引脚号即可：点击，点击相应的引脚，修改引脚名。
如下图：这样，封装就做好了。
点击file→Return to Part。
点击后，出现如下界面，我们选择是。
在出现的界面中点击保存。
点击保存后，出现如下界面。
然后退出该界面就OK了。
PADS异形封装绘制
用PADS绘制异形封装
1，将异形封装形状先用CAD画好，删除多余2D线，只保留需要的2D线（每个焊盘的线需闭合且需转换为“多段线”，PE—M—选择所有闭合的线—空格—空格—J—空格—空格），放大39.37倍并另存为dxf文档。
2，打开pads封装编辑器，点击“绘图工具栏/导入DXF文件”将做好的DXF文档导入到编辑器中。
3，将不需要2D辅助线单独设为一层，并关闭此层，方便下一步操作。
也可以省略此步骤直接在下一步中选择相应的2D线。
4，选择一个异形焊盘2D线，右键—特性，在属性中将2D线的类型改为“铜铂(copper)”，确认。
5，跟据异形焊盘的大小，在每个异形2D线里放置一个焊盘，如示例中的焊盘直径设为3mil
6，选择焊盘，右键—选择“关联(Associate)”，再点击焊盘相应的“铜铂”2D线。
此时一个异形焊盘成型了。
7，将所有焊盘都按此步骤关联后，将外框、丝印等按需求做好，一个异形封装就绘制OK 了。
PADS_生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用
输出光绘文件步骤及CAM350简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(BottomSolder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(BottomPast mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
(9)Drill(10)N C Drill(11)机械层(Mechanical Layers),(12)禁止布线层(Keep Ou Layer)(11)多层(MultiLayer)(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏.再来讲讲各显示项目.Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上.Pads(焊盘 ).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下:1.完整铺铜.检查间距,连接.2. File->Cam…->出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了.3.添加层的方法。
PADS VX封装绘制教程
PADS VX封装绘制教程首先说一下绘制过程中可能用到的快捷键：Ctrl+E：移动G：设置栅格GD：显示栅格创建2D线时：HC：圆形HR：矩形HH：路径AO：正交AD：斜交AA：任意角度其次说一下将十字光标设置为全屏，方便绘制工具——选项全屏接下来以绘制二极管封装为例子来说明封装的绘制教程（此教程纯属个人总结，拿出来跟大家分享一下，如果有什么问题还请联系本人指出错误之处，非常感谢，大家互相学习！）1、打开PADS logic2、工具——元件编辑器3、新建4、CAE封装——确定5、点击封装编辑工具栏6、设置栅格：G10,GD107、添加端点8、选择PIN9、绘制一个管脚之后X镜像10、绘制2D线11、右键——路径（或快捷键HH）12、右键——多边形13、绘制三角形14、双击三角形——已填充15、16、保存17、新建——元件类型18、编辑电参数19、门——添加——双击CAE封装120、点击...21、双击IN4148——确定22、常规——逻辑系列设置为UND23、常规——前缀列表设置为D24、属性——浏览库属性——Description，Value25、确定（弹出来的错误先不用管，因为还没分配PCB封装）26、编辑图形——确定（不管弹出来的错误）27、封装编辑工具栏28、设置管脚编号29、30、调整标签位置31、设置原点32、将栅格设置回G100,GD10033、返回至元件——是34、保存35、退出元件编辑二极管绘制完毕，其他封装绘制按同样的方法可以绘制，同时也可以使用CAE封装向导绘制封装；大家互相交流学习（QQ：373601626）。
PADS元件封装制作
库文件 名.pd4
可以通过 Import 与 Export 命令将 Decal 元件导入和 导出。 使用的文件后缀名 称是.d 。形式为： 名称.d
Parts 库
将上面的表 1 中的 Part Type 与 Part Decal 以及 CAE Decal 结合后就具有完整的 Part 信 息，保存到该库中。在 PowerPCB 与 PowrrLogic 中 都需要，而且对于同一个元 件在上述两个系统中必须是同一个 Part Type 名！ 注：Parts 库中保存的是 Part Type 名称， 是在相应的 Part Information 表中定义 PIN 与 GATE 信息，同时将 Part Decal 与 CAE Decal 联系起来！
在深入讨论之前，有必要先熟悉 PowerPCB 的元件库结构，在下述图 9-1 已经打开的元件库管理 窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表 PowerPCB 的四个库，这是 PowerPCB 元件库的 的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含 义请仔细阅读图 9-1 说明部分。
z
New Lib:新建元件库操作。这一操作会在 Padspwr 的 Lib 目录下增加一个新库。
z
Lib List:对当前设计中的元件库列表的管理窗口，改变库的顺序、设置共享限制、实现将元件库从 显示列表中删除或者是追加等管理功能。
z Attr Manager:元件属性管理窗口，可以按照元件库来设置元件属性，并对该库中的所有元
Lines 库
PowerPCB 与 PowerLogic 中都有，可以用来 保存用 2D-Line 绘制的独立图形以及与 TEXT 或者是多个图形的合成图形，来提高效率， 避免重复操作。
PADS环形(锅仔片)封装绘制详解
选切割线及圆铜外 圈
右键选择select shape
右键选择comBiblioteka ine即可将 铜皮切割成想要的形状
将2移到圆铜中,选中圆铜, 右键选择associate,在点 击2进行关联,即可完成如 下图的环形封装
朋友,如有兴趣,可以加本人QQ:68348160 一起探讨电子原理及画图技巧
先进入元件管理器界面(tools→PCB Decal Editor)
进入tools中将单位选为mm
绘制焊盘,选中焊盘点击右键选择 properties
选择焊盘属性
中层及底层及中心孔设置为0,绘制2个 TOP焊盘 选择COPPER绘制铜
点击右键选择Circle(绘制圆)
对准原点绘制一个圆铜,大小可自定义 选铜线切割 点击圆点绘制切割 线
PADS详细入门教程
PADS详细入门教程PADS（PowerPCB），是一种电路设计和布局软件。
它具有用户友好的界面，可用于设计和布局不同类型的电路板。
在本文中，我们将提供一个详细的PADS入门教程，帮助您了解如何使用该软件来设计和布局电路板。
第一步：安装和准备工作第二步：创建新项目在PADS中，每个电路板设计都是一个项目。
要创建一个新项目，您可以在主菜单中选择“文件”>“新建”，然后选择“项目”。
在弹出的对话框中，您需要输入项目的名称和保存路径。
第三步：添加原理图原理图是电路设计的基础。
在PADS中，您可以通过导入CAD文件或从头开始绘制一个原理图。
要导入CAD文件，您可以选择“文件”>“导入”>“导入原理图”。
要从头开始绘制一个原理图，您可以选择“文件”>“新建”>“原理图”。
第四步：进行布局设计布局设计是将原理图转化为电路板布局的过程。
在PADS中，您可以通过调整和定位器件，进行布局设计。
您可以在左侧菜单中选择适当的工具，如选择工具、放置工具、旋转工具等。
要添加器件，您可以选择“放置工具”，然后在电路板上单击鼠标左键。
然后选择适当的器件类型，并将其拖动到所需的位置。
使用放置工具和旋转工具，您可以调整器件的位置和方向。
第五步：进行布线设计布线设计是将器件连接起来的过程。
在PADS中，您可以使用布线工具将器件之间的连接绘制在电路板上。
要使用布线工具，您可以选择“布线工具”，然后在器件之间单击鼠标左键并拖动以绘制线。
您还可以使用调整工具和删除工具来调整和删除线。
第六步：进行规则检查在完成布线设计之后，您需要进行规则检查，以确保电路板的设计符合规范。
在PADS中，您可以选择“规则”>“规则检查”，然后PADS将自动检查并显示任何违规的地方。
第七步：生成生产文件一旦您完成了电路板设计，就可以生成生产文件。
在PADS中，您可以选择“文件”>“生成输出”>“生成生产文件”。
在弹出的对话框中，您可以选择所需的输出文件类型和存储路径。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于印刷电路板（PCB）设计。
在PADS中生成GERBER文件通常需要以下步骤：1.打开PADS软件，并加载需要生成GERBER文件的PCB设计文件。
2.检查PCB设计的正确性，包括网络连接、封装和尺寸等。
3. 在PADS软件中，选择“File”（文件）菜单，然后选择“Export”（导出）选项。
4.在导出选项中，选择生成GERBER文件的目录和文件名。
5.确定导出选项，包括设置层次、层次名称和层次类型等。
6. 单击“Export”（导出）按钮，PADS将生成所选层次的GERBER文件。
7.在生成的GERBER文件目录中，可以找到生成的GERBER文件。
1.打开CAM350软件，并加载需要处理的GERBER文件。
2. 在界面的“File”（文件）菜单中，选择“Load”（加载）选项，然后选择需要处理的GERBER文件。
3.检查加载的GERBER文件，包括层次和封装等。
4. 在界面的“View”（视图）菜单中，选择“Layer Stack”（层次堆叠）选项，查看GERBER文件的层次结构。
7.根据需要执行其他功能，如检查电气连接、检查尺寸和生成报告等。
8. 最后，可以在CAM350中选择“File”（文件）菜单中的“Export”（导出）选项，将处理后的GERBER文件导出为其他格式。
这些是生成GERBER文件并使用CAM350对其进行简单处理的基本步骤。
但是，具体的操作可能会因软件版本和使用的PCB设计工具而有所不同。
因此，建议参考PADS和CAM350软件的用户手册，以获取详细的操作方法和信息。
pads使用流程
pads使用流程Pads是一款电子设计自动化（EDA）软件，主要用于电路板设计和布局。
它提供了一个完整的工具集，能够帮助工程师在设计、验证和制造过程中实现高效工作。
下面将详细介绍Pads的使用流程。
第一步：创建项目在开始使用Pads之前，首先需要创建一个新项目。
打开Pads软件后，选择“File”菜单中的“New Project”，然后填写项目名称和路径。
点击“OK”以创建新项目。
第二步：定义设计规范在创建新项目后，需要定义设计规范。
设计规范是用来指定设计中的约束和要求的。
选择“Setup”菜单中的“Design Rules”选项，然后设置规范的参数，如电路板层的个数、最小追踪宽度等。
完成后，点击“OK”保存并应用规范。
第三步：绘制原理图接下来，需要使用Pads绘制原理图。
首先，选择“File”菜单中的“New Design”选项。
然后，选择“Schematic Design”来创建新的原理图。
在原理图编辑器中，可以使用各种工具来画电路图。
可以添加元器件、连接元器件、定义电气符号和标注等。
完成电路图绘制后，记得保存原理图。
第四步：创建布局完成原理图绘制后，需要进行电路板的布局。
选择“File”菜单中的“New Design”选项，然后选择“Layout Design”来创建新的布局。
在布局编辑器中，可以放置和组织各种元器件和信号线，以及添加连接器、填充铜层等。
使用工具栏上的工具来操作布局，进行放置、旋转、移动和缩放等操作。
布局期间，可以使用“Routing”功能来设置自动布线，或手动布路来保证电路板的连通性和性能。
完成布局后，记得保存电路板文件。
第五步：生成制造文件布局完成后，可以生成制造文件用于电路板的实际制造。
选择“File”菜单中的“Fabrication Outputs”选项，然后选择输出Gerber文件、钻孔文件、贴装文件等。
这些文件可以提供给PCB制造商进行电路板的制造。
第六步：验证设计完成布局后，需要使用Pads的验证功能来确保设计的正确性。
PADS元件封装制作
PADS元件封装制作在电路设计中，元件封装是非常重要的一步，它决定了电路布局和连线的效果。
有许多不同的方法可以制作元件封装，如手工制作、软件辅助制作以及使用专业的元件库等。
本文将会介绍几种常用的封装制作方法，并对比它们的优缺点。
手工制作是最简单的封装制作方法之一、它适用于简单的元件，如二极管、电阻等。
制作过程通常是将元件放置在封装板上，然后用导线连接各个引脚。
手工制作的优点是成本低、灵活性高，可以满足不同的封装需求。
然而，它的缺点是制作过程复杂，需要手动排列元件和连接引脚，容易出现排列不准确或引脚连接错误的情况。
除了手工制作和软件辅助制作，还可以使用专业的元件库来制作封装。
元件库是由元件供应商提供的元件封装集合，它们通常具有标准的尺寸和引脚布局。
使用元件库制作封装非常简单，只需要从库中选择合适的封装即可。
元件库的优点是封装准确，适用于多种元件，不易出错。
此外，元件库中的封装通常具有标准尺寸，可以方便地与其他元件进行配合。
然而，元件库的缺点是需要购买和更新，有一定的费用。
在实际的元件封装制作中，需要根据实际情况选择其中一种或多种方法。
对于简单的元件，手工制作是一个不错的选择，它可以满足封装需求，成本低。
对于复杂的元件，软件辅助制作或使用元件库都可以提高制作效率和精确度。
总的来说，封装制作是电路设计中一个重要的环节，合适的封装能够提高电路的性能和可靠性。
最后，需要注意的是，不同的元件封装适用于不同的应用场景。
在选择封装时，需要考虑元件的性能要求、散热要求、尺寸要求等因素。
此外，制作封装时还需要注意元件引脚之间的距离和排列方式，以确保引脚之间的电气连接正确。
PADS2024教程2
PADS2024教程2PADS2024教程2本教程将介绍PADS2024的一些基本功能和操作步骤。
1.安装PADS20242.创建新项目打开PADS2024后，选择“文件”>“新建项目”来创建一个新项目。
在弹出的对话框中，选择一个目录来保存项目文件，并为项目命名。
3.创建原理图4.添加元件在电路图中，选择“元件”>“添加元件”来从库中选择并添加元件。
在弹出的对话框中，选择元件库并浏览元件列表。
选择所需的元件并将其添加到电路图中。
5.连接电路使用连线工具将元件连接起来。
拖动连线到合适位置并与其他元件的引脚相连。
使用线与线交叉来实现正常的电路拓扑。
6.电路仿真在电路图设计完成后，可以使用PADS2024的仿真功能来验证电路性能。
选择“仿真”>“电路仿真”来打开仿真工具。
在仿真工具中，设置仿真参数并运行仿真。
仿真结果将显示在仿真窗口中，以供分析和评估。
7.PCB设计在电路图设计完成并验证后，可以开始进行PCB设计。
选择“文件”>“新建”>“PCB布局”来创建一个新的PCB布局文件。
在弹出的对话框中，选择PCB板的尺寸和层数，并为布局文件命名。
打开PCB布局后，可以添加元件和布线。
选择“元件”>“添加元件”来从库中选择并添加元件。
将元件拖放到合适的位置，并使用工具栏上的布线工具来连接元件的引脚。
您可以添加多层板来连接元件的不同层。
8.调整布局9.生成制造文件完成PCB设计后，您需要生成制造文件以便进行制造。
选择“文件”>“制造”>“Gerber制造文件”来生成Gerber文件。
在弹出的对话框中，选择所需的制造文件和设置，并保存Gerber文件。
10.输出BOM和装配图在PCB设计完成后，可以生成BOM（元件清单）和装配图以便进行生产和组装。
选择“文件”>“制造”>“BOM”来生成BOM文件。
选择“文件”>“制造”>“装配图”来生成装配图。
PADS中环型焊盘
PADS中环型焊盘（锅仔片）封装的建立
1、放置两个引脚，如下图。
1脚为过孔，2脚为表面。
2、在上面两个脚的旁边，生成一个环型的铜圈。
先放一个大圈的Copper，再放一个小圈的Cooper Cut Out。
如下图
放完之后，是看不出来Cooper Cut Out那个圈圈的。
此时，右键切换到Select Anything，圈中上面的范围，就可以同时选中Cooper和Cooper Cut Out两个圈了。
然后右键选择Combine，就可以看到，生成如下的铜圈了。
如果不成功，可以多次尝试。
3、然后把这个铜圈移动到如下图的位置上。
4、Select Terminal，点中第2脚，选择Associate，然后再去点外面的铜圈。
此时再选择Terminal，选中的就是整个外面的圈圈了。
封装就算建立完成了。
说明：
如果按照一般的建封装的方法，也是可以建立一个挖空的环型焊盘的，如下面的图。
但是，在Route的时候，总是会提示无法连线的。
为什么？
因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型焊盘，中心是空的，所以会导致连线失败。
这也算是PADS的一个BUG吧！
而按照上文中的方式，焊盘的中心位置在最初的2脚的位置，而2脚的位置是有铜的，故可以连线成功。
PADS_Logic元件画法及PCB封装制作
PADS_Logic元件画法及PCB封装制作
PADS Logic原理图元件制作及封装连接
方法是“闹闹”教的，我总结的，可能还有更好的方法，但这种方法的确能做出来，仅做自己的一个笔记。
1.先打开一个XX.sch的一个工程，File——>Library(如下图：)
选择Logic——>New，出现如下图：
Library最小化后，就可以绘制自己要做的元件了，绘制元件：
画完以后如图：
点击保存，并输入名称：
点击OK后，退出。
2.仍然在XXX.sh页面File——>Library——>Parts——>New 显示一下页面：
点击，然后出现下图：
点击Gates——>Add，然后选中刚才画好的图形，如下图：
然后OK，出现如下图：
点击，出现：
点击OK，不管Waring，直接OK，出现下图：
点击后，可以编辑管脚名称了，如下图：
添加管脚名称用，管脚名称可以是B、C、E，或者1、2、3等；
编辑完后，File——>Return to Part——>(keep changes to gate)是Y；然后直接点击“保存”如图：
填写Name of Part后，OK即可；
3.再次点击，编辑封装.
选中你的封装，Assign，OK，保存即可。
PADS常用设置方法
PADS常用设置方法PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于电子电路设计、仿真和布局。
它具有广泛的功能和选项，可以根据用户的需求进行定制。
下面是PADS软件的一些常用设置方法。
2. 创建新项目：打开PADS Designer，点击"File"菜单，选择"New"，然后选择"Project"。
在弹出的对话框中，选择项目文件夹和项目名称，然后点击"Save"。
3. 添加原理图：在PADS Designer的工具栏上，选择原理图工具按钮，然后从弹出的对话框中选择要添加的原理图文件。
可以通过拖放或选择文件添加多个原理图。
4. 添加元器件：在PADS Designer的工具栏上，选择元器件工具按钮，然后从弹出的对话框中选择元器件库。
可以通过拖放或选择元器件添加到原理图中。
5. 连接元器件：在PADS Designer中，使用连接线工具连接不同元器件之间的引脚。
可以使用直线、曲线或折线来创建连接线。
6. 设置仿真参数：在PADS Designer中，可以设置仿真参数来模拟电路的行为。
可以选择仿真器件、仿真类型和仿真条件。
7. 生成网表：在PADS Designer中，点击"Tools"菜单，选择"Generate Netlist"。
在弹出的对话框中，选择生成网表的选项和文件格式，然后点击"OK"。
8. 创建布局：在PADS Layout中，点击"File"菜单，选择"New"，然后选择"Layout"。
在弹出的对话框中，选择项目文件夹和布局文件名，然后点击"Save"。
9. 设置布局尺寸：在PADS Layout中，点击"Setup"菜单，选择"Design Parameters"。
pads 教程
pads 教程Pads教程：基本操作入门Pads是一款常用的电子设计自动化（EDA）工具，用于电路设计、仿真和布局。
下面是Pads的基本操作入门教程。
步骤1：创建新项目首先，打开Pads软件并点击“文件”菜单中的“新建项目”。
在弹出的对话框中输入项目名称，并选择存储项目的目录。
然后，点击“确定”按钮。
步骤2：添加原理图在新建项目中，右键点击“设计文件”文件夹，并选择“添加新文件”。
选择创建原理图文件，并命名为“schematic”。
然后，进入原理图编辑器。
步骤3：绘制电路图在原理图编辑器中，使用工具栏上的元件库选择所需的元件，如电阻、电容、晶体管等。
将这些元件拖拽到画布上，并使用连接线连接它们。
步骤4：添加零件属性在绘制电路图时，需要为每个元件添加属性。
选中元件，右键点击并选择“属性”。
然后，填写元件的参数，如阻值、容值等。
步骤5：进行仿真完成电路图的绘制后，可以进行仿真以验证电路设计的正确性。
点击“工具”菜单中的“仿真”选项，并选择相应的仿真工具。
配置仿真参数后，运行仿真。
步骤6：完成布局设计在验证电路设计无误后，可以进行布局设计。
在Pads中，可以通过将原理图导入布局编辑器来完成布局设计。
点击“文件”菜单中的“导入”选项，并选择原理图文件。
步骤7：布局布线在布局编辑器中，使用工具栏上的布线工具将元件进行布线。
确保布局符合电路设计的要求，并注意避免干扰和干扰源的位置。
步骤8：进行设计规则检查完成布线后，进行设计规则检查以确保布局符合规范。
点击“工具”菜单中的“设计规则检查”选项。
根据检查结果进行必要的修正。
步骤9：生成制造文件最后，生成制造文件以供PCB（印刷电路板）制造商使用。
点击“文件”菜单中的“生成制造文件”选项，并选择所需的制造文件格式。
这就是Pads的基本操作入门教程。
通过学习这些步骤，您可以开始在Pads中进行电路设计、仿真和布局。
希望本教程能对您有所帮助！。
PADS2000→Gerber
网址: Email: gzcipcb@ 电话: (020)22321800PADS2000→Gerber1.进入PADS-PERFORM画面，打开一个文件图一注意到有铜皮未被填实的地方，先来填铜皮；图二在图二中，将DataBase Unit Type改为Mils,Copper Hatch Grid作适当调整（这个值随要求不同而不同，取决于是铜皮或是网格），顺便查一下改板的Max Routing Level:确定层数；按右键退出至图三图三可以看到铺铜后的效果了!在图三中按F5，查看个层的网络属性，在多层板中，如有电地层，会在图四种的Plane列显示出来，以此来决定，转换Gerber时是否转换电底层；网址: Email: gzcipcb@ 电话: (020)22321800图四在图三中，按F1查看每层文件所打开的属性，以决定转Gerber时选项的打开和关闭；图五在主菜单下选择CAM，设置好存盘路径，进入CAM模块。
点击Drill出现图六画面，有几个选项需说明：第二行是指元器件孔（具体说就是非过孔），Plated代表金属化孔，Non-plated代表非金属化孔，本人多次发现，许多工程师忘记选中非金属化孔，导致缺失安装孔，切记切记！第三行是指过孔，Thru代表Top-Bot过孔，Partial代表半通孔（埋孔或盲孔）;设置完，点击start既可转换钻孔文件！图六网址: Email: gzcipcb@ 电话: (020)22321800在CAM功能菜单中，点击device,选择PHOTO PLOTTER设置参数，在选中GERBER，有三个选项需注意：①.Number of Apertures数值应足够大，它代表使用的光圈数，光圈数越多，自动匹配的几率越大；②.Plotting area X Size③.Plotting area Y Size应依据板的尺寸，给出合适的选择，否则，系统会提示尺寸偏小；图七做完以上设置，下次就不用再次设置了。
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1)先把网络颜色去掉，否则打出来是彩色的。
2)菜单File-》CAM，在CAM对话框中点击Add按钮。
3)在Add对话框中点击Layers按钮，添加Bottom和Silkscreen Bottom层，如下图勾选，
选完点OK。
Attributes不选，否则会出来“yes”不需要的属性字符。
4)点Print按钮，然后点Device Setup按钮，如下图所示：打印机选doPDF v7，纸张大小
选A3，方向选横向。
在doPDF v7右边的属性里将图形分辨率设为600以上。
5)点Options按钮，如下图设置：X、Y方向坐标偏移设置好。
上图是4u的，下图是6u
的。
4u比例放大1.5倍，6u略缩小点，代号镜像不勾，勾镜像Image。
Plot Job Name 不勾，否则左下角出现一排字。
6)点Run按钮即可生成PDF文件。
7)用DXP打开装焊图的图框，改板号。
打印纸尺寸改为A3横向，色彩选单色，打印机
名称选择doPDF v7，将图框打印成PDF文档。
8)运行PDFEdit.exe程序（路径：D:\安装文件\install\PDF Editor），打开B面装焊图PDF
文件，按Ctrl+A全选，然后按Ctrl+C复制。
接下来打开图框PDF文件，按Ctrl+V粘贴，比较慢，要等50秒左右。
然后保存即可。