FPC工艺培训

FPC工艺培训
部门：姓名：工号：分值：
一：填空题（10*3=30分）
1.1FPC上线前一般烘烤：1小时，连接器产品一般需要烘烤：2小时，方可上线生产。

1.2烘烤的目的：将FPC中水汽排出，防止FPC过炉后分层、起泡等不良。

1.3FPC的固定：一般需要夹具固定。

二：问答题
2.1 如何减少LCD板金手指沾锡不良？25分
2.1.1清洁钢网，钢网擦拭频率。

2.1.2 FPC与钢网之间的间隙。

2.1.3 贴片压力适当。

2.1.4 减少钢网开口。

2.1.5 回流炉Profile设置适当，防止回流时锡膏飞溅。

2.1.6 回流炉膛的清洁。

2.1.7 原材料的烘烤。

2.2 FPC烘烤注意事项? 25分
2.2.1 烘烤的参数：时间以及温度
2.2.2 烘烤时堆叠层数。

2.2.3 烘烤时摆放方式。

2.2.4 记录烘烤放入和取出时间，记录人。

2.2.5 特殊机型的烘烤参数、注意事项，如个别超声FPC烘烤时会沾板，去掉白纸或考虑不用烘烤上线，AKM如1240等机型容易分层、起泡，烘烤时150度/3小时。

2.2.6个别板烘烤后容易变色，取出时注意目检，有异常及时知会品质人员。

2.3 常见炉后缺陷分析，如短路不良？20分
2.3.1 钢网开口过大，锡膏量过多。

2.3.2 钢网与PCB/FPC间隙过大，锡膏量过多。

2.3.3 印刷偏移。

2.3.4 贴片偏移。

2.3.5 锡膏本身特性，容易崩塌。

2.3.6 回流时回流时间过长。

2.3.7 元件本身设计间距较密、元件本身Pitch较小，容易短路。