hdi压合制作流程

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HDI 压合制作流程。

1. 基板准备：
根据设计要求，选择合适的基板材料和厚度。

清洁基板表面，去除灰尘、油污等杂质。

2. 线路形成：
通过电镀、蚀刻等工艺，在基板上形成铜线路。

根据设计要求，进行多层线路的叠压。

3. 表面处理：
对线路表面进行阻焊剂涂覆，以保护线路不被氧化腐蚀。

外层阻焊剂通常采用热熔性材料。

4. 叠层准备：
按设计要求，将多层基板叠加。

各层之间使用预浸料作为粘接剂。

5. 压合前准备：
在叠层的外表面覆盖一层柔性覆铜箔。

柔性覆铜箔与外层阻焊剂结合，形成压合连接区域。

6. 热压：
将叠层放入热压机中。

在一定温度、压力和时间条件下，压合叠层。

压合过程会使预浸料熔融，粘接各层基板。

7. 冷却：
压合完成后，将叠层取出热压机并冷却。

冷却过程中，预浸料固化，形成牢固的粘接。

8. 冲压成型：
根据设计要求，对压合后的HDI多层板进行冲压成型。

冲压成型将HDI板加工成规定的形状和尺寸。

注意事项：
严格控制各工艺参数，如温度、压力、时间等，以确保压合质量。

使用高质量的基板材料、预浸料和阻焊剂，以保证HDI板的性能和可靠性。

注意过程中清洁度控制，避免杂质污染，影响压合效果。

压合完成后，应及时进行冷却和冲压成型，避免预浸料固化不充分或产生
应力。

对于精密HDI板，应考虑使用真空压合技术，消除气泡，提高压合质量。