SMT虚焊整改报告

SMT虚焊整改报告
第一篇：SMT虚焊整改报告
pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法
什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

这样最可恶。

找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。

肉眼的确不容易看出。

pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。

1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工
艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻
增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。

搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。

特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。

这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。

当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制
要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.
一、焊接前对印制板质量及元件的控制1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。

焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为
不浸润焊点。

孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。

(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。

波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。

尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。

1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。

对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。

分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。

选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；
(4)在常温下贮存稳定。

v 2.2 焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡
量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。

3.1 预热温度的控制
预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。

3.4 焊接温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

焊接温度应控制在250＋5℃。

四、常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

缺陷产生原因焊点不全
1、助焊剂喷涂量不足
2、预热不好
3、传送速度过快
4、波峰不平
5、元件氧化
6、焊盘氧化
7、焊锡有较多浮渣
解决方法
1、加大助焊剂喷涂量
2、提高预热温度、延长预热时间
3、降低传送速度
4、稳定波峰
5、除去元件氧化层或更换元件
6、更换pcb
7、除去浮渣
桥接
1、焊接温度过高
2、焊接时间过长
3、轨道倾角太小
解决方法
1、降低焊接温度
2、减少焊接时间
3、提高轨道倾角
焊锡冲上印制板
1、印制板压锡深度太深
2、波峰高度太高
3、印制板葬翘曲
解决方法
1、降低压锡深度
2、降低波峰高度
3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析
针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚
焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。

制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。

现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。

根据以上现象，做如下分析：
综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。

避免此种不良产生，做好及早防范。

篇三：创凯不良进改善报告
创凯反馈不良改善报告
一．问题描述
创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种----u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻
22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象
二．问题的改善对策 ck9r-v10.6机种：针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。

3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。

4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：
1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户
2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装
3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种：关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进
行扩孔处理。

三．生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。

3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。

4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。

篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]
一、检查内容
（1）元件有无遗漏
（2）元件有无贴错
（3）有无短路
（4）有无虚焊
前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。

二、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。

当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。

焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。

如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。

pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。

pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙
醇清洗干净。

3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。

应及时补足。

补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。

这是较多见的原因。

（1）氧化的元件发乌不亮。

氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。

故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。

买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。

同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

第二篇：SMT焊膏
第四章焊膏与焊膏印刷技术第四章焊膏与焊膏印刷技术
第一节锡铅焊料合金
焊料是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连，同时也用于电气连接。

焊接学中，习惯上将焊接温度低于450 ℃ 的焊接称为软钎焊，用的焊料又称为软焊料。

电子线路的焊接温度通常在180 ℃～300 ℃ 之间，所用焊料的要成分是锡和铅，故又称为锡铅焊料。

一．电子产品焊接对焊料的要求
电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元件不受热冲击而损坏。

(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。

(3)凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。

(4)焊接后，焊点外观要好，便于检查。

(5)导电性好，并有足够的机械强度。

(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。

为此焊料必须有很好的抗蚀性。

(7)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价
格应低廉，才能保证稳定供货。

二．锡铅合金焊料 1．锡的特性锡是延展性很好的银白色金属，质地软，熔点是231.9 ℃，密度为 7.28g/cm3 耐，常温下易氧化，性能稳定。

2．铅的特性铅也是质地柔软并呈灰色的金属，熔点327.4℃，密度为11.34g/cm3。

铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互溶性，塑性优异、铸造性好，并具有润滑性。

纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入人体，其毒性很大，尤其对婴幼儿。

3．锡铅合金的特性4．铅在焊料中的作用5．液态锡铅焊料的易氧化性6．锡铅焊料中的杂质三．锡铅合金相图与焊料特性 1．铅锡合金状态图
铅锡合金状态图表示了不同比例的铅、锡的合金状态随温度变化的曲线。

2.共晶焊料
当Sn/Pb合金以 63 / 37 比例互熔时，升温至183 ℃，将出现固态与液态的交汇点，即图中的T点，这一点称为共晶点，该点的温度称之为共晶温度，为183℃，是不同Sn/Pb配比焊料熔点中温度最低的。

对应的合金成分为Sn-62.7％、Pb-37.3％（实际生产中的配比是63：37)的铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。

四．锡铅合金产品
对于铅－锡合金除了按其百分比构成不同而派生出很多种合金外。

成份为Sn63Pb37的焊料，从形状和用途上又分为：锡膏、锡条、锡丝、锡箔。

第二节无铅焊料合金
一.废弃电子产品的危害性及铅的毒害性
Sn-Pb 合金（特别是Sn-37Pb），因其成本低廉，良好的导电性和优良的力学和钎焊性能，一直以来广泛的用于电子整机装联、微电子元器件的封装和印刷电路板级组装。

但是，Pb 及含Pb 物是危害人类健康和污染环境的有毒有害物质。

Sn-Pb 钎料在生产及使用过程中会直接危害人体，它与人体蛋白质强烈结合而抑制人体正常的生理功能，造成神经系统和代谢紊乱，使神经系统和生理反应迟钝，减少血色素而造成贫血及高血压。

此外电子元器件废弃物中含Pb 的钎料会被
氧化成氧化铅，氧化铅和盐酸及酸雨中的酸反应形成铅的化合物，污染环境，最终危害人类的健康。

目前，欧盟已通过立法明确在2008 年停止使用含铅钎料，全世界电子工业中禁止使用含铅钎料已是大势所趋。

《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）已经正式实施。

二．无铅焊料的定义
无铅焊料的标准，目前世界上尚无统一的标准。

欧盟EUELVD 协会的标准是： Pb 质量含量 < 0.1 % ；美国 JEDEC 协会的标准是： Pb 质量含量＜ 0.2 % ；国际标准组织(ISO)提案，电子装联用焊料合金中铅质量含量应低于0.1%。

无论是0.1 ％还是0.2 ％均是很低的数值。

所以目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在0.1～0.2wt%（wt%重量百分比）以下的主要用于电子组装的软钎料合金。

三．无铅焊料应具备的条件
无铅焊料也应该具备与Sn-Pb合金大体相同的特征，具体目标如下：
1)替代合金应是无毒性的。

(2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近, 要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。

(3)供应材料必须在世界范围内容易得到, 数量上满足全球的需求。

某些金属如铟和铋数量比较稀少, 只够用作无铅焊锡合金的添加成分。

(4)替代合金还应该是可循环再生的。

(5)机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。

(6)焊料的保存稳定性要好。

(7)替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。

不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。

(8)合金相图应具有较窄的固液两相区。

能确保有良好的润湿性和
安装后的机械可靠性。

(9)焊接后对各种焊接点检修容易。

(10)导电性好, 导热性好。

四．无铅焊料的发展状况
通过长时间的研究, 锡被认定为是最好的基础金属, 因为锡的货源储备充足, 无毒害, 检修容易, 有良好的物理特性, 熔点是232℃, 与其他金属进行合金化后熔点不会很高。

所以目前广泛采用的替代Sn/Pb焊料的元毒合金，是Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，组成三元合金和多元合金。

经过大量的比较后筛选出几种好的锡合金, 它们为铜(Cu)、银(A g)、铟(In)、锌(Zn)、铋(Bi)、锑(Sb)。

选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点, 使其得到理想的物理特性
①锡锌系(Sn-Zn)②锡铜系(Sn99.3-Cu0.7)③锡银系(Sn-Ag)④锡锑系(Sn-Sb)⑤锡铋系(Sn –Bi)⑥锡银铜系(Sn-Ag-Cu)简称SAC 五．目前应用最多的无铅焊料合金
目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的 Sn-Ag-Cu 焊料。

Sn(3 ～ 4)wt％Ag(0.5～0.7)wt%Cu（wt%重量百分比）是可接受的范围，其熔点为217 ℃ 左右。

Sn-Ag-Cu合金，相当于在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点。

因此SnAg-Cu 系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存在一些微小的差别。

美国采用Sn3.9wt%Ag0.6wt%Cu（wt%重量百分比）无铅合金,欧洲采用Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu无铅合金，日本采用Sn3.0wt％Ag0.5wt%Cu无铅合金。

第三节焊膏
焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。

在表面安装技术中起到粘固元件，促进焊料润湿，清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。

一．焊膏的特性与要求
(l）粘度(2）坍塌性(3）工作寿命二．焊膏的组成
焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%～90％左右，占体积的50%左右。

其余是化学成分。

1．焊粉(1)．焊粉的制造
焊粉，即焊料粉末，是由焊料合金熔化后，采用高压惰性气体喷雾或离心喷雾法、超声法等方法雾化制成，然后过筛就可以得到不同粒度的焊粉。

焊粉末的粒度、形态等对锡膏的质量有举足轻重的影响，它又取决于雾化工艺及设备的质量。

(2).焊粉形状及其对焊膏性能的影响
下图是放大后的焊粉表面形貌，其中黑色的为富锡相，其亮区为富铅相。

焊粉形状可分为有规和无规两种，其形态对焊膏使用性能有一定影响。

(3)．焊粉的粒度
SMT焊膏常用的焊粉为光滑球形。

过粗的粉末会导致焊膏粘结性能变差，随着细间距QFP焊接的需要，将越来越多地使用20μm以下的合金粉末。

焊粉颗粒的粗细程度一般用粒度来描述，粒度的单位是目。

原指筛网在每1英寸长度上有多少个筛孔（目数），目数越多，筛孔就越小，能通过的颗粒就越细小。

(4)．焊料粉末中杂质及其影响2．糊状焊剂糊状焊剂在焊膏中的比重一般为10％～15％，体积百分比为50～60％。

作为焊粉载体，它起到结合剂、助熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。

它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、溶剂和添加剂等组成。

优良的焊剂应具备①高的沸点，以防止焊膏在再流过程中出现喷射；②高的粘稠性，以防止焊膏在存放过程中出现沉降；③低卤素含量，以防止再流焊后腐蚀元器件；④低的吸潮性，以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸汽而引起粉末氧化。

性能的物质，常用的有调节剂、消光剂、缓蚀剂、光亮剂、阻燃剂等。

焊剂的含量对焊膏的塌落度、粘度、粘结性能有显著影响；另外还能影响到焊接后焊料的堆积厚度三．焊膏的分类及标识目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。

一般根据合金熔点、焊剂的活性程度及粘度进行分类。

1.
按焊料合金熔化温度分类 2．按焊剂活性分类
可分为：活性（RA)，中等活性（RMA），无活性（R)，水洗，免清洗几大类，以适应不同场合的焊接需要。

3．按焊膏粘度分类四．几种常见的焊膏1．松香型焊膏2.水溶性焊膏3.免清洗低残留物焊膏 4.无铅焊膏五．焊膏的评价方法
焊膏的检验包括三部分：焊膏的使用性能、焊料粉末及焊剂.1．焊膏的外观 2．粘度的测量 3 ．触变系数的计算 4．焊膏的印刷性能5.焊膏的粘结力6．焊球试验．焊膏扩展率试验（润湿性试验）8 ．焊粉在焊膏中所占百分率（质量）
9．焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻测定第四节模板
模板（stencil)，又称为网板、钢网，它是焊膏印刷的关键工具之一,用来定量分配焊膏。

一．模板概述（1）模板的结构
图4-9 中所见的模板，其外框是铸铝框架（或铝方管焊接而成），中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。

这种结构确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴 PCB表面。

(2)．模板的管理 2.模板的制造(l）化学腐蚀法(2）激光切割法(3）电铸法三.模板的设计工艺
模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷量，从而影响到焊接质量。

模板基材厚和窗口尺寸过大会造成焊膏施放量过多，易造成“桥接’’;窗口尺寸过小，会造成焊膏施放量过少，会产生“虚焊’’。

因此 SMT 生产中应重视模板的设计。

．模板良好漏印性的必要条件
宽厚比＝窗口的宽度／模板的厚度＝ W / H ，W 是窗口的宽度，H 是模板的厚度。

宽厚比参数主要适合验证细长形窗口模板的漏印性。

面积比＝窗口的面积／窗口孔壁的面积＝(L × W)／2×(L ＋W)×H ，L 是窗口的长度。

面积比参数主要适合验证方形／圆形窗口模板的漏印性。

在印刷锡铅焊膏时，当宽厚比≥ 1.6，面积比≥0.66 时，模板具有。