PCB LAYOUT规范-1

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手机PCB设计指导

手机PCB LAYOUT 规范一 PCB堆叠:1.关于天线.①.天线面积和高度：双极天线面积≥500m㎡,单极天线面积≥300m㎡,高度≥7mm.②.天线两馈点的中心距离应为4-5mm，且信号馈点下面所有层都不铺地，信号馈点最好靠板框内侧.③.天线投影区内尽量不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较大的金属结构件.④.天线不要靠SIM卡座太近，最好远离.2. 射频，音频，基带布局.①.射频部分和音频部分尽量保持较大距离.②.音频部分尽量靠近基带.③.射频功放与RF收发IC最好单独屏蔽;并且射频功放尽量远离接收SAWF部分.④. MTK6139与RF3166要分别屏蔽,RF3166要单独屏蔽,与天线开关分开.发射匹配电路要靠近TRX输出端.⑤. 受话器部分电路元件的摆放近放在喇叭的附近且尽量对称放置.⑥. RF屏蔽盖, BT, FM屏蔽盖尽量使用现有机型相同的尺寸.目前的RF尽量参考632/X805的设计.3. 与工艺有关的问题.①. 贴片元件的焊盘边缘与BGA丝印框的间距≥0.4mm.贴片零件尽量不要靠近PCB边框.至少>=0.5mm以上.②. 贴片元件的焊盘边缘与屏蔽支架的焊盘边缘≥0.4mm，③. FPC焊盘的PCB边缘间距＞2mm.④. 主板上FPC（KEY板，SIM板）的焊盘边缘间距≥0.4mm，其焊盘长度为≥1.8-2.8mm,宽度为0.4mm，其拖焊方向离焊盘最近的元件与FPC焊盘的边缘间距＞5mm，拖锡位中心位置的两边5mm处不能有元件与接地铜皮，（过近会将造成附近的元件上锡）⑤. 需要后焊的元件，两焊点的内侧边缘间距＞1mm，与其它的元件之间的边缘间距＞1mm,方便焊接最少一个面在3mm之间没有其它的元件.ESD器件和压敏电阻是否都放在被保护线路的入口处，并且信号线的走向是否都先经过ESD器件，再连到其它的元件引脚上⑥. 对于折叠机和滑盖机应避免设计长度较长的FPC，最好两面加地屏蔽层；⑦. LED灯的放置方向尽量一致.⑧. 摆放零件整齐,美观.二. PCB Layout1. RF(MTK6139)部分.①. I/Q线一定要走差分线，(平行走线且等长),注意不被其他走线（上下两层的走线）干扰；②. 26MHz(SYSCLK)、VAFC、VAPC这三个网络必须地全包围的方式走线, PA EN、BANDSW、HB、LB、PCS RX、走线尽量作包地处理；SDATA、SCLK、LE三个网络的走线保持在同一层且保持在一个CLASS中③. RF的26MHz晶体线走表层,线宽4mil,不宜过宽,下面（一层和二层）的地要挖掉。

pcblayout 工艺设计规范

PCB LAYOUT RULE
短
长边
PCB LAYOUT RULE
PCB LAYOUT RULE
PCB LAYOUT RULE
PCB LAYOUT RULE
锡偷 LAYOUT RULE建议规范
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PCB LAYOUT 建议规范
PCB PAD LAYOUT
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PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
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PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
PCB背面SMD过DIP制程零件PAD LAYOUT建议规范
零件选用建议规范
零件选用建议规范
零件选用建议规范
零件包装建议规范
零件包装建议规范
附件一: 光学点Layout 位置
1. Index B 光学点距板边位置必要大于
2. Index N 光学点距板边位置必要大于
3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.
4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.
5. 所有PCB 厂的光学点坐标皆一致.
6. BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点
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PCB 长边
PCB 短边 SMT 进板方向
| a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil
PCB 长边 PCB 短边
SMT 进板方向。

PCB Layout标准规范

目錄一、目的------------------------------------------------------------------------ 3二、範圍---------------------------------------------------------- 3三、說明----------------------------------------------------------------------- 3四、實施日期------------------------------------------------------------------3五、注意事項及規則須知之訂定程序------------------------------------ 3六、應準備之事項-------------------------------------------------------4七、注意事項及規則須知-------------------------------------------------------4八、注意事項------------------------------------------------------------------------- 178.1M e m b r a n e L a y o u t17 8.2K e y b o a r d P C18 8.3K e y b o a r d D I E18 附錄一------------------------------------------------------------------19 附錄二:F R4a n d F R1L a y o u t注意事項----------------------20 附錄三:C o s t D o w n零件尺寸圖------------------------------21一、目的使PCB Layout之作業規則標準化。

PCB Layout 规范

1.0 目的：提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期降低生產之困擾，使PCB生產順暢。

2.0適用範圍：本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

3.0定義：3.1 PCB: Printed Circuit Board3.2 Layout: PCB設計製作3.3 Dimension: mm(公制) mil(英制)1mil =0.0254 mm4.0參考資料：4.1IPC-A-600D 印刷電路板允收標準4.2本公司SMT 生產設備Manual5.0相關單位職責：5.1R/D部門：負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範，包括提供所需之文件檔案。

5.2 製造單位：負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3 品管單位：負責執行檢驗作業。

6.0 作業內容与程序6.1 SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸規格 mm6.1.2 Fiducial Mark 規格設定及位置6.1.2.1 規格1 ---- 圓形D1：1.0 mm (±10%)D2：2.0 mm (±10%)T6.1.2.2 規格2 ---- 正方形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.3 規格3 ---- 三角形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.4 規格4D1: 1.0 ~ 2.0 mm (±10%) 6.1.2.4 規格4 ---- 十字形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.5規格5 ---- 貫穿孔作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.6 規格6 ----PAD作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.7 Layout 時須注意事項6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個Fiducial Mark ，若為雙面SMT則每面各要有三個以上。

PCB LAYOUT设计规范

PCB LAYOUT设计规范1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2. 适用范围1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

3. 责任3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5. 工作指导(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM(0.5MM)5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。

如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.945.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。

PCBLayout 规则(内部资料)

二、元器件排列方式 3、网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。在软件中交点间距可以以米制(Metric)或英制（Imperial）进行设定。 4、同时采用多种相结合。
二、元器件排列方式
3、网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。在软件中交点间距可以以米制(Metric)或英制（Imperial）进行设定。 4、同时采用多种相结合。
一、元件的布局
一、元件布局方式
3、元器件布局顺序：
遵照“先大后小，先难后易”的布置原
则，即先放置占用面积较大的元器件；先集成后分立；先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
一、元件的布局
一、元件布局方式
3、常用元器件的布局方法：
a、可调元件应放在印制板上便于调节的地方； b、质量超过15g的元器件应当用支架； c、大功率器件最好装在整机的机箱底板上； d、热敏元件应远离发热元件； e、对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采Байду номын сангаас竖放； f、对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。
自动布线：针对电路简单而元件数量多的PCB，这种方式很少采纳；手动布线：电源板和控制板一般采用手动布线；混合布线：针对电路简单而元件数量多的PCB，这种方式很少采纳；
四、印制导线布线
3、布线优先次序
；
A 、关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 B 、密度优先原则：从板上连接关系最复杂的器件着手布线,或从板上连线最密集的区域开始布线；常规我们从主控IC开始布线。
四、印制导线布线
7、元件去耦原则
• • • • • 增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号, 使电源信号稳定。在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性。

最全的PCBLayout规范

最全的PCBLayout规范PCB Layout规范PCB Layout规范⼀、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

4．⾼压与地之间铜箔距离1mm以上，其它⽆要求铜箔间距离0.5mm以上。

⼆、⾛线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最⼩⾛线0.3mm以上；2. 铜箔、⾛线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直⽴插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔⼤⼩=元件引脚⼤⼩+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、⾃动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最⼩为0.8mm，同⼀块PCB孔径⼤⼩的类型越少越好，减少PCB加⼯成本；6．焊盘⼤⼩通常为孔径⼤⼩的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的⼤⼩由它的载流量决定，需要的载流量越⼤，所需的过孔尺⼨越⼤，如电源层和地层与其它层联接所⽤的过孔就要⼤⼀些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、⾃动插件技术1、零件⽅向以⽔平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．⾃动插件元件焊盘孔径需≥1mm，⼀般为元件引脚⼤⼩+0.4mm；4、电阻、⼆极管等元件以卧式放置才可⾃动插件；7．⾃动插件电阻、⼆极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表⾯贴着技术1．零件⽅向以⽔平或垂直为主；2．SMD 贴⽚零件最⼩间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的⽅向，以防⽌阴影效应；波峰焊SMD元件的排布⽅向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防⽌墓碑效应。

PCBLAYOUT设计规范

PCBLAYOUT设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，决定了电路设计的可靠性和性能。

良好的PCB布局设计可以降低电路噪声、提高信号完整性，并且方便后续的组装和维修。

以下是PCB布局设计的一些规范和建议：1.尺寸和形状规范：根据具体应用需求确定PCB板的尺寸和形状。

在选择尺寸时要考虑电路的复杂性和器件的布局。

广泛使用的尺寸为贴片型器件的长度加上两倍的元件间距。

2.组件布局规范：将元件分为功能模块，并合理安排它们的位置，以降低电路的互相干扰。

尽量将高频、噪声源放置在一起，并且与敏感信号的路径保持一定的距离。

3.走线规范：为了提高信号完整性，收集和地线走线应尽量平行运行。

重点信号线应保持足够的间距。

避免过于细长的路径和尖锐的弯曲，以减少信号反射和耦合。

4.功率平面和地面规范：为了提供稳定的供电和减少噪声，设计时需要规划功率平面和地面。

功率平面应该贴近电源引脚，且尽量大且连续。

地面应尽量覆盖整个PCB板，且与其他层相连。

5.元件引脚排布规范：元件引脚的排布应该尽量规整，方便焊接和组装。

相同类型的引脚应按照相同的方向排列。

供电和地线引脚应靠近一起，以减少线路长度和电磁干扰。

6.保持合理的间距：线与线、线与元件之间应保持合适的间距，以避免突然放电和相互干扰。

7.考虑热设计：对于功耗较大的元件，应考虑散热设计。

可以使用散热器或合理的布局来进行热扩散。

8.通过规范：为了提高布局的可维护性，设置适当的通过或测试点。

这有助于后续的调试和维修。

9.引入尽可能多的阻尼电容：引入阻尼电容可以帮助减少电源线噪声和抑制瞬态响应。

10.使用模块化设计：基于较小的模块进行设计，有助于封装、修改和重用。

这样可以提高开发效率和产品可维护性。

总之，良好的PCB布局设计对电路性能的稳定性和可靠性至关重要。

通过遵循上述规范和建议，可以降低电磁干扰、提高信号完整性，并且简化后续的组装和维护工作。

PCBLAYOUT基本规范

2010/11/9
PCB LAYOUT 基本規範
長邊
PCB LAYOUT 基本規範
PCB LAYOUT 基本規範
PCB LAYOUT 基本規範
PCB LAYOUT 基本規範
錫偷 LAYOUT RULE建議規範
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PCB LAYOUT 建議規範
PCB PAD LAYOUT
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PCB LAYOUT 建議規範
PCB LAYOUT 建議規範
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PCB LAYOUT 建議規範
PCB LAYOUT 建議規範
PCB LAYOUT 建議規範
PCB LAYOUT 建議規範
PCB背面SMD過DIP製程零件PAD LAYOUT建議規範
零件選用建議規範
零件選用建議規範
零件選用建議規範
零件包裝建議規範
零件包裝建議規範
2010/11/9
- 21 - PCB LAYOUT RULE 附件一: 光學點Layout 位置
1. Index B 光學點距板邊位置必要大於
2. Index N 光學點距板邊位置必要大於
3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.
4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.
5. 所有PCB 廠的光學點座標皆一致.
6. BGA 及QFP 旁毋需Lay 光學點
. PCB 長邊 PCB 短邊
SMT 進板方向 | a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil
PCB 長邊 PCB
短邊 SMT 進板方向。

PCBLayout布局布线基本规则

布局：1、顾客指定器件位置是否摆放正确2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件8、Bottom层元器件高度是否≤3mm9、模块相同的器件是否摆放一致10、元器件是否100%调用11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理外形制作：1、外形尺寸是否正确？2、外形尺寸标注是否正确？3、板边是否倒圆角≥1.0mm4、定位孔位置与大小是否正确5、禁止区域是否正确6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上8、顾客指定的结构是否制作正确规则设置：1、叠层设置是否正确？2、是否进行class设置3、所有线宽是否满足阻抗要求？4、最小线宽是否≧5mil5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil6、CLK、RST间距是否设置3W？7、差分线线宽和间距是否按阻抗要求设置?8、铺铜间距是否≧12mil？9、过孔是否选用标准库中的过孔？板厚孔径比是否≦8：110、反焊盘环宽是否≥0.25mm11、等长设计是否满足要求？12、器件间距是否〉=0.3mm？布线：1、时钟线是否走在最优层，是否满足3W2、复位线是否加粗，是否满足3W3、时钟是否包地处理4、射频线是否严格按照阻抗走线5、差分线宽线间距是否满足阻抗要求6、从焊盘引线方式是否正确7、是否有直角走线8、绕等长线是否拐角过小9、是否在不相关器件下面穿线10、走线是否有形成环路11、电源走线是否加粗处理12、晶体出来的时钟线是否加粗处理13、重要信号线是否有跨区14、电源铜面是否满足足够的电流，是否瓶颈15、电源分割时，铜皮间距是否足够大16、走线阻抗是否一致17、晶体、晶振是否包地处理18、差分是否尽量耦合19、是否需要整板铺铜处理20、回流地过孔和屏蔽地过孔是否添加，是否足够丝印：1、器件位号位置是否遗漏、是否正确2、字高／字宽是否满足６０／１０、５０／８、４５／６、２５／４3、字符方向是否顶层向上向左，底层是否向上向右4、字符和阻焊间距是否≥0.1mm5、１脚标识和极性标识的位置是否正确6、Bottom层丝印是否镜像7、顾客编码是否正确8、丝印是否压住铜字或阻焊字。

PCB Layout 规范

目的：提供PCB Layout 时之依据，确保所Layout 之PCB 符合实际生产及相关标准，以期降低生产之困扰，使PCB生产顺畅。

2.0适用范围：本公司生产之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有产品皆适用之。

3.0定义：PCB: Printed Circuit BoardLayout: PCB设计制作Dimension: mm(公制) mil(英制)1mil = mm4.0参考资料：4.1IPC-A-600D 印刷电路板允收标准4.2本公司 SMT 生产设备Manual5.0相关单位职责：5.1R/D部门：负责PCB设计及规格制订、并负责与PCB制作厂商之作业要求及技术规范，包括提供所需之文件档案。

5.2制造单位：负责规格、资讯之提供及问题回馈。

5.3品管单位：负责执行检验作业。

6.0作业内容与程序6.1SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸规格 mm6.1.2 Fiducial Mark 规格设定及位置6.1.2.1 规格 1 ---- 圆形D1： mm (±10%)D2： mm (±10%)规格 2 ---- 正方形D1: mm (±10%)D2: mm (±10%)规格 3 ---- 三角形D1: mm (±10%)D2: mm (±10%)规格 4D1: ~ mm (±10%)规格 4 ---- 十字形D1: mm (±D2: mm (±LT6.1.2.5 规格 5 ---- 贯穿孔作markD1: mm (±10%)D2: mm (±规格 6 ----PAD 作mark D1D1: mm (±D2: mm (±Layout 时须注意事项PCB 上至少应有三个Fiducial Mark ，若为双面SMT 则每面各要有三个以上。

PCBLayout规则(内部资料)

接地设计
接地层应设计为大面积的连续平面，以减小接地阻抗和电位差。
热设计规则
确定热设计需求
根据IC的功耗和PCB的散热条件，确定所需的散热方案。
增加散热过孔
在PCB的底部增加散热过孔，以提高散热效率。
避免热累积
合理布置PCB上的器件，避免热累积现象的发生。
可靠性设计规则
选用高可靠性元件
选用经过严格筛选和测试的高可靠性元件。
的布局，以提供稳定的电源和有效的接地，进一步确保信号的完整性。
案例二
要点一
总结词
关注热设计、电源完整性及安规要求
要点二
详细描述
在大功率电源的PCBLayout设计中，热设计、电源完整性和安规要求是需要特别关注的关键点。首先，要合理布置电源模块和散热器，确保良好的热传导和散热效果。其次，应优化电源网络的布局和去耦设计，减小电源噪声和电压波动。此外，还需遵循相关国家和地区的安规要求，确保产品的安全性和可靠性。
交互式布局
02
允许设计师手动调整元件位置，与自动布局算法相结合，提高
布局效率。
自动布线技术
03
基于规则的布线算法，能够快速完成PCB的布线工作，提高生
产效率。
电磁场仿真技术
电磁场分析
对PCB上的电磁场分布进行模拟和分析，确保信号完整性和电磁兼容性。
高速电路仿真
针对高速数字信号的仿真，预测信号在PCB上的传输性能。
PCBLayout规则
目录
• PCBLayout规则概述 • PCBLayout基本规则 • PCBLayout高级规则 • PCBLayout设计流程 • PCBLayout工具与技术 • PCBLayout常见问题与解决方案 • PCBLayout案例研究

PCB layout 规范

PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。

2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。

PCB-LAYOUT设计规范

1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。

2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。

4．规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。

4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。

4.2 V-CUT槽深度要求：4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。

4.3 PCB板尺寸要求：4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。

4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。

4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。

4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；4.4 PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。

4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。

4.4.3插座的固定孔要求统一一致4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。

4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM；4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM；4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。

2MM4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。

4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。

如下图：4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。

如下图：4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。

PCB LAYOUT作业规范

（1）基板设计标准1、设计基本事项1．0标准尺寸法依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格书为基准。

1．1标准文字原则上字体以“sans serif”为主，文字高1mm、宽0.8mm、间隔0.2mm为下限。

1．2MPT MARK在基板中MPT MARK一定要明记，字体格式为“sans serif”字型。

1．3其它字MARK图面序号明记在基板中图面序号、机种名、版数原则上须明记，版数的标示以基板之右上角及左下角两处，若因印刷空间关系，则标示一处亦可。

1．4基板LAYOUT布线区客户外形尺寸往内缩0.5mm为基板外形尺寸，基板外形尺寸往内缩0.5mm为实装LAYOUT区。

但使用合成材及尿素材时则客户外形尺寸缩减1.0mm为基板外形尺寸，实装LAYOUT区再依基板外形尺寸内缩0.5mm。

1．5基板限定层面定义(1)基板外框限制使用MECHNICAL 1层面(2)基板开槽限制使用DRILL DRAWING层面(3)基板尺寸标注限制使用DRILL DRAWING层面1.6板框线宽限制至少0.15mm。

1.7零件摆放需依照机构图上之机构限高区域而摆放之。

1．8字型限用“sans serif”字型。

2、基板规范2.0基板材料(以下记基材使用为基准)2.1板厚2．3铜皮厚度标准以35μm 为主0.018mm (18μm , 1/2盎司) +0.007- 0.0050.035mm (35μm , 1盎司) +0.001- 0.0050.070mm (70μm , 2盎司) +0.018- 0.008 2．4贯孔喷锡标准贯孔喷锡厚度为30μm (贯孔内壁镀铜厚度需20μm 以上)2．5外形加工公差2．6 V —CUT 尺寸2．7基板弯曲规定基板弯曲标准如下：弯曲度(X)=h-t/L ×100% 单面板：X<0.7% 双面板：X<0.5% 。

2．8孔洞2．8．0最小孔洞径1、通常孔径(NPTH)公差为＋0.1 (mm)2、导穿孔径(PTH)公差为±0.1 (mm ) 2．8．2开槽1、开槽最小宽度为1mm 。

PCB LAYOUT规范

4) ELV（特低电压）电路 ELV：在正常工作条件下，在电路的任意两个导体之间或任一导体与地之间电压的交流峰值不超过42.4V或直流值不超过60V的二次电路；使用基本绝缘与危险电压进行隔离。
5) 沿面距离：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间的最短距离，又称爬电距离。
PCB LAYOUT规范
1 安规
1.1 定义：
1) 一次侧电路：直接与外部电网电源连接的，或者直接与其它供给电力的等效电源（例如电动发电机、电池等）连接的内部电路。该电路包括变压器、电动机、其它负载装置的初级绕组，以及与电网电源连接的各种装置。
表一最小沿面距离（适用于工作绝缘①）
（按1.3.1沿面距离表二和1.3.2空间距离表一的参数表格）
⑹ 保护地线与安全特低电压电路间作工作绝缘①。
（按1.3.1沿面距离表一和1.3.2空间距离表一的参数表格）
⑺ 如板面限制而无法满足沿面距离时，应以开槽的方式改善，槽宽最小为1mm。
⑻ 对峰值电压超过电源电压峰值的一次电路的绝缘的需要附加间隙
⑴ 一次侧内部线路间作工作绝缘①。
（按1.3.1沿面距离表一和1.3.2空间距离表一的参数表格）
⑵ 二次侧内部线路间作工作绝缘①。
（按1.3.1沿面距离表一和1.3.2空间距离表二的参数表格）
⑶ 一次侧线路与安全特低电压电路间作加强绝缘。
6) 空间距离：在两个导电零部件之间或导电零部件与设备界面之间测得的最短空间距离，又称电气间隙。
7) 工作绝缘：设备正常工作所需的绝缘。
8) 基本绝缘：对电击提供基本保护的绝缘。
9) 加强绝缘：一种单一的绝缘结构，其所提供的防电击的保护等级相当于附加绝缘。

LAYOUT设计一般规则

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如电容等阻流圈和。

PCB Layout 规范

1.0 目的：提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期降低生產之困擾，使PCB生產順暢。

2.0適用範圍：本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

5.2製造單位：負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3品管單位：負責執行檢驗作業。

6.0 作業內容与程序6.1 SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸規格mm6.1.2 Fiducial Mark 規格設定及位置6.1.2.1 規格 1 ---- 圓形 D2D2D1：1.0 mm (±10%)D2：2.0 mm (±10%)D1T6.1.2.2 規格2 ---- 正方形D1: 1.0 mm (±10%)D2 D1D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.3 規格3 ----D1: 1.0 mm (±10%)D2D2: 2.0 mm (±10%)D16.1.2.4 規格4D16.1.2.4 規格 4 ---- 十字形D1: 1.0 mm (± D1D2: 2.0 mm (±10%) D26.1.2.5 規格 5 ---- 貫穿孔作markD2 D1 D2D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.6 規格6 ----PAD作markD1D1D2D2: 2.0 mm (±10%)D26.1.2.7 Layout 時須注意事項6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個FiducialMark ，若為雙面SMT則每面各要有三個以上。

PCB LAYOUT设计规范

PCB LAYOUT設計规范文件編號:版本:初版日期:修訂日期:編訂:審核:核准:目錄第壹章SMT製程之相關作業設計準則1、SMT PARTS FOR PCB PAD LAYOUT之相關作業設計要求 (01)2、非SMT零件(SMT PAD) (05)3、零件文字標示 (06)4、BGA PAD設計及LAYOUT規則(FOR PITCH＝1.27㎜) (07)5、SMD零件擺設在PC版時之特殊規定要求 (08)6、COMPONENT SIDE零件擺設之間距規則（以下擺設為至少間距） (10)7、SOLDER SIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距) (11)8、CHIP SMD零件排列在SOLDER SIDE時方向規定 (12)9、SMT零件PAD與PAD & 貫穿孔與PAD間須有防焊漆隔離 (13)10、Print讀卡Connector零件擺設之間距規則 (14)11、PCB連板尺寸要求 (15)12、SMT機器對PCB要求(有無板邊及定位孔之限制) (16)13、PCB LAYOUT板邊與線路間距設計要求 (19)14、ROUTING設計規範 (20)15、零件選用規範 (22)第貳章.DIP製程之相關作業設計要求1、單面板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定 (23)2、雙面板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定 (24)3、多層板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定 (25)4、LAYOUT時PAD與PAD間走線之規訂 (26)5、PCB LAYOUT後加入測試點之規定及限制 (27)6、PCB PANEL LAYY注意事項 (28)7、錫偷規範 (29)8、DIP檔錫JIG (30)9、PCB’S PANEL LAY-OUT規則 (31)10、PCB發出製作樣品前應檢查之重點 (32)11、MPS多湧式焊錫爐模具相關設計開模要求 (33)目錄第參章熱壓製程之相關作業設計要求1、PCB金手指熱壓寬度及週邊限制 (35)2、被壓物與HMF金手指對位作業設計要求 (36)3、LCD PITCH為0.6至1.1的氧化銦LAYOUT相關作業設計要求 (37)4、LCD熱壓對位MARK設計要求 (38)5、HMF外形之作業設計準則 (39)6、ACF熱壓作業設計要求 (40)7、ACF膠厚及FPC/PWB設計作業要求 (41)第肆章基板測試點之相關作業設計準則1、PCB製作誤差容許度 (42)2、測試點尺寸規格 (43)3、測試測點之PITCH (44)4、定位孔規格 (45)5、有關測試點及定位孔預留之要求重點 (46)6、PRINTER機型測試點加印CARBON要求 (47)1.8 SOLDER SIDE零件擺設之間距規則（以下擺設為至少間距）1.8.1斜線區域5MM內部可有零件焊點 UNIT：MMNO COMPONETS ＜＝＝ PC BOARD過錫爐方向（TOP VIEW）ALLOWED HERE（2X）PC BOARD FLOW DIRECTION（TOP VIEW）1.8.2說明：A.焊點大於零件本體時以焊點為準.B.零件本體大於焊點時以零件本體為準.C.依上圖錫爐方向，SMD零件間距至少是一個SMD零件之厚度.（即右方零件與左方零件之間距，不可低於左方零件的厚度）D.DIP零件如果是AIS者，SMD零件PAD邊距DIP零件角中心2.54MM以上.E.PCB connector 與SMT 零件之距離需至少2mm以上,ASIC零件之距離需至少6mm以上避免repair時烙鐵或熱風槍燙傷connector.F.SMD零件如果是有極性者，（電容、二極體、電晶體..等）原則上儘可能同一方向.G.如DIP零件是採用MPS（多點噴流焊錫爐）者，DIP零件焊接面PAD周圍3㎜內部不可有SMT材料.H.ASIC與SMT零件之間距離3mm以上,易於修護，避免SMT CHIP被帶走或移位。

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