PCB抄板必须考虑的重要EMC设计属性
EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念
EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念1.电源和信号分离：电源和信号的分离是EMC设计的首要任务之一、在PCB设计中，应将电源线与信号线分开布局，以减少互相干扰。
同时，应尽可能减少电源和信号线之间的交叉。
2. 确保地线的良好连接：地线是EMC设计中非常重要的要素，它能够减少电磁辐射和EMI（Electromagnetic Interference）。
在PCB布局中，应尽量保证地线的连续性和低阻抗，降低电磁波辐射。
同时，应避免形成大的回路环路。
3.使用过滤器：过滤器能够消除电源中的高频噪声，并减少信号线上的干扰。
在PCB设计中，可以采用滤波器来实现对电源线和信号线的滤波，以确保干净的电源和信号。
4.布局合理：合理的布局能够降低电磁辐射和EMI。
在PCB布局中，应尽量减少高频回路和低频回路之间的交叉，在布局时要考虑到信号线的长度和走线路径，避免形成长的导线。
5.适当的屏蔽：在一些高频或EMI敏感的电路中，可以采用屏蔽措施来降低电磁辐射和EMI。
在PCB设计中，可以使用金属屏蔽罩或层叠设计来实现对敏感电路的屏蔽，防止其受到外界噪声的干扰。
6.管理高速信号：高速信号的传输会产生较大的电磁辐射和EMI。
在PCB设计中，应采取措施来管理高速信号，如使用差分信号传输、布局合理的地线和终端阻抗匹配等，以降低高速信号对其他电路的干扰。
7.控制接地回路：在PCB设计中，应注意控制接地回路的路径和走向，避免形成大的环路和共模回路。
合理的接地设计能够减少电磁辐射和EMI，提高电子设备的EMC性能。
8.增加电磁屏蔽性能：在PCB设计中，可以通过增加电磁屏蔽材料和层叠设计来提高电子设备的屏蔽性能。
如通过增加地层、空层、屏蔽层等，来抑制电磁辐射和EMI。
以上是一些常见的EMC设计技巧和PCB设计中的EMC设计概念。
在实际应用中，由于不同电子设备的特点和需求不同，EMC设计也会有一定的差异。
因此，在进行EMC设计时，需要根据具体情况选择合适的技巧和措施，以确保电子设备在特定环境下的正常运行和协调工作。
产品EMC设计考虑点汇总表---PCB的EMC考虑点案例解释
解释说明:被点亮为解码芯片，Fra bibliotek AV、耳机 输出口太近，易受到空间干扰
5． 合理安排各功能电路间连接线的位置，防止各连接线间干扰信号的相互串饶、激励辐射 等。如液晶电视上较长的按键连接线、遥控接收板连接线、喇叭线等尽量远离 RAM、 DC/CDC、解码芯片和主板到屏的连接线。必要时与结构协商更改 PCB 结构图。
口地）预留焊盘接地；
8． 对于干扰较大的功能电路要尽量考虑使用局部屏蔽，即在电路板上焊接一个小屏蔽罩， 屏蔽干扰较大的电路及芯片。
MTK1389 与 DRAM 之 间 的 数据线干扰 较大与 FM 天 线发射电路 靠得太近,会 把干扰源从 天线发射出 去
9． 合理安排电源，包括 DC/DC 电路，尽量使得电源传输路径短，分布均匀。 10． 合理安排滤波电容的位置，滤波电容要尽量靠近需要滤波的器件引脚。
地。 建议最好采用同一地。实践证明采用分割地成功地案例比较少。
8. 对于差分电路一定要相邻平行完全等长走线。 9. 对于连接线端子、I/O 防 EMI/EMS 的器件一定要放置在连接线端子、I/O 旁，且信
号走线一定要先经过防 EMI/EMS 器件再到端子。 10. 对于电容的滤波一定要做到先经过电容再到后级电路。 11. 输入输出线不要靠的很近 12. 要求：在比较重要的地（如解码 IC/RAM 等工作频率比较高的 IC 在器件底部地、I/O
解释说明:标注的位置按键 板连接线不能跨过 LVDS 信 号，由于 LVDS 信号干扰很 大。
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺
PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。
2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。
3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。
4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。
二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。
同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。
2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。
同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。
3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。
4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。
三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。
2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。
3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。
4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。
四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。
2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。
3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。
5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。
五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。
2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。
3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。
4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。
PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。
合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。
PCB 的EMC 设计
PCB 的EMC 设计印制电路板中的电磁干扰问题包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射，以及印制线条对高频辐射的感应等。
其中的高频辐射的问题最为严重，这是因为电源线和接地线、信号线的阻抗随着频率的增高而增高，较易通过公共阻抗耦合产生干扰；同时，频率增高使得线路间寄生电容的容抗减小，因而串扰更易发生；此外，随着频率的增高，还使走线尺寸达到可以和时钟及其谐波的波长相比拟的程度。
因此，高频辐射情况更加明显。
高频数字线路设计的另一个问题是由于传输线路阻抗不匹配而导致的信号反射与畸变。
1. PCB 中的公共阻抗耦合问题当模拟电路和数字电路在同一块印制电路板上混装时，若电源与地线共用，则可能产生严重的公共阻抗耦合问题。
在地线回路中产生的干扰电压，严重时可能高于接在公共回路中的模拟和数字电路的噪音容限，造成设备工作的不稳定。
较好的印制电路板布线方案是，让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，这样干扰电压就不会出现在放大器的输入端上。
另外，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。
一单独工作的PCB 的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf 的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路。
如此PCB 是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源处理与上面一样。
2. PCB 的布局设计建议归结如下：・当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域。
・对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离。
图1是印制板的最佳布局。
因为这种布局可以使高频电流在印制板上的走线路径变短，有助于降低线路板内部的串扰、公共阻抗耦合和辐射发射。
图2 则表示了在线路板上有模拟电路的情况。
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计规范PCBEMC（Printed Circuit Board Electromagnetic Compatibility）设计规范是指在设计和制造PCB（Printed Circuit Board）时，为了保证电路板的电磁兼容性，所需遵循的一系列规范和技术要求。
电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中，无论是作为干扰源还是受到干扰，都不存在对其它设备或环境的无意干扰的能力。
PCBEMC设计规范的主要目的是避免电路板干扰周围设备和被周围设备干扰的情况，以保证电子设备的正常运行。
一、PCBEMC设计规范的基本要求1、尽量避免信号线的大环路：大环路是导致电磁干扰的主要原因之一。
因此，再设计PCB时，应尽量避免信号线的大环路。
2、减少地线的阻抗：地线的阻抗对于电磁兼容性非常重要。
地线阻抗过大容易导致共模信号的产生，而地线阻抗过小又会导致与其它地面之间的干扰。
因此，应采用正确的地面布局，减少地线的阻抗。
3、正确选择适当的电容：电容必须正确地选择，以防止高频电流的干扰。
电容的参数应该与应用环境的情况相结合。
4、正确布局各器件：各器件在PCB上应尽可能地被布置在合理的位置，以防止器件之间的互相干扰。
另外，在布局时，应注意与辐射源的距离，尽量避免电路板上的辐射源与周围设备的相互干扰。
5、正确选择适当的地面：地面的用途是通过减小信号的信源来减少桥接层和辐射的成本。
因此，必须正确选择适当的地面。
适当的地面可以降低自由空间的辐射垂直系数，并减小外界电磁场辐射下的接收功率。
6、控制走线电阻：在PCBEMC设计中，走线的电阻至关重要。
电阻越大，电流越大，产生的辐射越大，从而对周围设备产生干扰。
因此，应尽量控制走线的电阻。
7、正确选择适当的接口：在PCBEMC设计中，正确选择适当的接口可以有效地防止电磁干扰的影响。
因此，在选择接口时应遵循EMC方面的实际需求。
二、PCBEMC设计规范的实现方法1、采用不同层次的布线方式采用不同层次的布线方式可以在PCB上实现不同信号之间的隔离，从而避免互相干扰。
PCB板中的EMC设计
PCB板中的EMC设计PCB板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。
电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。
控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽（包括隔离）、滤波和接地技术。
EMC的主要设计技术包括电磁屏蔽方法、电路的滤波技术以及应特别注意的接地元件搭接的接地设计。
一、PCB板中的EMC设计金字塔如图9-4所示为器件和系统EMC最佳设计的推荐方法，这是一个金字塔式图形。
首先，优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。
这其中包括可靠性考虑，比如在可接受的容限内设计规范的满足、好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。
一般来说，驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。
这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。
因此，PCB的EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。
有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。
一些PCB元件还需要进行屏蔽。
再次，内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。
因此，包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。
在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后，应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。
最后，还应着重考虑输入和输出电源以及其他电缆的滤波问题。
二、电磁屏蔽屏蔽主要运用各种导电材料，制造成各种壳体并与大地连接，以切断通过空间的静电耦合、感应耦合或交变电磁场耦合形成的电磁噪声传播途径，隔离主要运用继电器、隔离变压器或光电隔离器等器件来切断电磁噪声以传导形式的传播途径，其特点是将两部分电路的地线系统分隔开来，切断通过阻抗进行耦合的可能。
屏蔽体的有效性用屏蔽效能（SE）来表示（如图9-5所示），屏蔽效能的定义为：电磁屏蔽效能与场强衰减的关系如表9-1所列。
PCB布局设计中的EMC标准评估分析
PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计过程中，EMC （Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）标准评估分析是至关重要的一步。
EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰，同时也不会受到外部电磁干扰的影响，从而保证设备的稳定性和可靠性。
首先，需要明确了解EMC标准的基本原则。
EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。
在设计PCB布局时，需要考虑到这些要求，保证PCB布局符合相关标准的规定。
其次，进行电磁兼容性分析。
电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。
通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计，可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生，提升设备的抗干扰能力。
另外，需要对干扰电压抑制进行评估。
干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。
在PCB布局设计中，可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生，从而降低设备受到干扰的可能性。
此外，还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。
传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰，而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。
在PCB布局设计中，可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响，提升设备的抗干扰能力。
最后，在进行EMC标准评估分析时，需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。
通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题，避免在实际生产中出现不必要的麻烦。
同时，还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试，确保设备符合相关标准的要求。
综上所述，PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。
通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估，可以有效提升设备的抗干扰能力，确保设备在各种工作环境下都能正常运行，为用户提供更加可靠的产品和服务。
多层PCB板设计的电磁兼容(EMC)考量
多层PCB板设计的电磁兼容（EMC）考量3 - W法则：当两条印制线间距较小时，两条线之间会发生电磁串扰，这会使有关电路功能失常，为避开这种干扰，应保持任何线条间距不小于3倍印制线条宽度，即不小于3W （W为印制线条宽度）。
印制线条宽度取决于线条阻抗的要求，太宽会影响布线密度，太窄会影响传输到终端的信号完整性和强度。
时钟电路、差分对、I/O端口的布线都是3 - W原则的基本应用对象。
3 - W原则只是表示了串扰能量衰减70%的电磁通量线边界，若要求更高，如保证串扰能量衰减98%的电磁通量边界线就必需采纳10W间隔。
2. 3 地线的布置首先，要建立分布参数的概念，高于一定频率时，任何金属导线都要看成是由、电感构成的器件。
所以接地引线具有一定阻抗并且构成电气回路，不管是单点接地还是多点接地，都必需构成低阻抗回路进入真正的地或机架。
25mm 长的典型印制线大约会表现15～ 20nH电感，加上分布电容的存在，就会在接地板和设备机架之间构成谐振电路。
第二，接地电流流经接地线时，会产生传输线效应和天线效应。
当线条长度为1 /4波长时，表现出很高的阻抗，接地线事实上是开路的，接地线反而成为向外辐射的天线。
最后，接地板上弥漫高频电流和骚扰形成的涡流，因此，在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于最高频率波长的1 /20. 挑选恰当的器件是设计胜利的重要因素，特殊是在挑选规律器件时，尽量挑选升高时光比5ns长的，决不要选比电路要求时序快的规律器件。
2. 4 电源线的布置对于多层板，采纳电源层- 地层结构供电，这种结构的特性阻抗比轨线对小得多，可以做到小于1Ω。
这种结构具有一定的电容，不必在每个集成芯片旁加高频去耦电容。
即使层电容容量不够，需要外加去耦电容时，也不要加在集成芯片旁边，可加在印制板的任何地方。
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pcb设计emc注意事项
pcb设计emc注意事项在PCB设计中，EMC（电磁兼容性）是一个非常重要的问题。
如果我们不遵守EMC的规则，可能会导致电磁干扰，影响系统的性能并且可能引起故障。
因此，我们需要注意以下几个方面来确保PCB设计的EMC符合标准。
1. 布局设计在PCB布局中，我们应该尽量避免信号线路过于密集、及时引出接地线和电源线。
尤其是高速信号线路，为了减少反射和串扰，需要增加地线和电源线的数量，保证足够的电容来滤波。
同时，我们需要遵守信号层和地层的交错设计原则，避免信号走线过长，避免线原本的混杂等问题。
2. 射频特性射频电路通常会存在连续谐振和杂波辐射等问题，具有射频特性的器件应按物理原理选择最合适的形状和布线方案，使得射频电路的电源和地线短而连续，并注意防止各种谐振和共振现象的产生。
3. 屏蔽为了防止EMC问题，我们需要在PCB设计过程中适当采用屏蔽措施。
通常是采用金属板或金属盖来屏蔽有害电磁波。
可以使用静电屏蔽材料，以带电荷浸润表面，将静电感应在外围进行分散。
屏蔽材料需要与地面、金属板或金属盖牢固连接，以形成一个封闭的电磁屏蔽环境。
4. 接地并非所有的接地都是完美的，因为各种类型的地电位将磁场成分转移到其它电路的环境中。
近年来，接地方案的选择尤为重要，选择合适的接地方法可以有效减少 PCB 设计的干扰和抗干扰性能。
5. 模拟和数字电路的分离在PCB设计中需要注意分离模拟和数字电路，并合理安排它们的布局。
分离可以避免数字信号对于高分辨率模拟电路的干扰，同时也提高了同步速度和减小噪音，提高调整范围。
需要注意的是，以上几点只是基本原则，具体操作上还应根据具体的电路原理图进行设计。
这些EMC注意事项，细节较多，涉及面还很大，需要进行系统的设计、仿真和优化。
在多年的EMC工作中，我们一直坚持勤奋学习，大力推进EMC技术研究和应用实践，分享数据和信息，积极开展国际合作，在全球范围内推动EMC技术的进步和应用发展。
优秀的PCB的EMC设计
优秀的PCB的EMC设计1.理解PCB的布线规则：-适当选择信号线和地线的宽度和间距，并使用正确的电源和地面分层。
-避免信号线和地线之间的交叉和平行布线，以减少电磁耦合。
-通过较短的信号线长度和最小的线距来减少电磁辐射。
-使用地面平面和屏蔽层来降低射频信号的传输和辐射。
2.使用屏蔽：-在PCB上使用适当的屏蔽罩或金属屏蔽箱，以减少电磁辐射和抑制电磁干扰。
-在高频电路上使用抗干扰屏蔽设备，如屏蔽罩、屏蔽片等。
3.选择适当的元件和材料：-选择具有较低电磁辐射和敏感性的元件。
-选择具有良好屏蔽特性的材料和涂层，以减少电磁辐射和电磁干扰。
4.地线设计：-为电路板提供足够的地线连接和地面平面，以提供良好的信号返回路径和屏蔽。
-避免地线环路，减少磁场耦合。
5.电源供应设计：-使用电源滤波器和稳压器来减少电源中的高频噪声和波动。
-对于敏感电路，可以使用降噪电源芯片和电磁兼容电源设计。
6.热管理：-使用适当的散热器和热沉，以保持电路板和元件的正常工作温度。
-热管理有助于减少电磁辐射，并提供更好的电路性能。
7.地线引出和阻抗控制：-避免地线引出点的高频电流环流，减少电磁辐射。
-控制地线的阻抗和电流分布，以减少干扰和保持信号完整性。
8.使用模拟和数字信号隔离：-对于混合信号电路，使用适当的信号隔离技术和屏蔽，以防止模拟信号对数字信号的干扰和干扰。
9.进行电磁辐射测试：-在PCB设计完成后，进行电磁辐射测试，并根据测试结果进行必要的修改和优化。
10.避免信号回流路径：-在设计PCB时，避免信号线回流路径和大电流线的交叉，尤其在高速信号线和敏感信号线周围。
通过采用以上优秀的PCBEMC设计原则和技术，可以有效减少电磁辐射和敏感性，提高电路板的抗干扰能力和电磁兼容性。
这将确保电路板与其他设备和系统相互协作，无干扰地工作。
pcb设计emc注意事项
pcb设计emc注意事项
在进行PCB设计时，EMC(电磁兼容性)是需要重点考虑的问题之一。
以下是几点需要注意的事项：
1.布局设计
将高频电路和低频电路分开布局，避免相互干扰。
在布局过程中，还需要考虑信号路径和电源路径的彼此穿插和交叉干扰问题，需要采用合适的屏蔽和滤波措施。
2.地面规划
地面的规划也是一项非常重要的任务。
在布局设计时，需要特别注意地面的分割和电路板上各个区域的接地方式。
需要保证地面的高频和低频信号分离，并且各个区域的接地点要保证电势的一致性。
3.EMI滤波
在电路设计中，需要考虑到各种可能的EMI源和接收器，因此需要在电路中加入滤波器，减少EMI的干扰。
4.防静电
防止静电的积累和放电也是非常重要的。
需要采用合适的防静电措施，如接地、静电屏蔽和加装放电电路等。
5.测试和认证
在电路设计完成后，需要进行EMI测试和认证。
需要按照相关标准进行测试，并逐步修正和优化电路的设计。
总之，EMC是电路设计中非常重要的一个环节，需要在设计的每一个环节上都考虑到EMC的问题。
只有合理的布局设计、地面规划、
EMI滤波、防静电措施以及测试和认证，才能保证电路的稳定性和可靠性。
PCB EMC设计考虑
PCB EMC设计考虑■从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。
■电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。
在频率很高的情况下，电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。
降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。
因此，PCB走线要短而粗，走线宽度要均匀，避免忽宽忽窄。
■电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积，地尽量铺面，对于易被干扰信号和大电流PWM信号尽量包地。
■干扰大的信号和易被干扰信号尽量不要靠近平行布线。
不同类型的信号尽量分区域布线，减少串扰。
■设计时尽量减少“断头线”，即一端有信号，另一端悬空，常见于用跳线电阻复用功能时。
这样的走线极易出现“天线效应”。
■ESD保护器件一定要靠近接插件放置，ESD保护器件的走线需要Y形走线，器件的地最好是铺面。
■易被干扰的信号和芯片不要放置在PCB的边缘。
当然在PCB的不同的设计阶段EMC所关注的问题点不同。
在元器件布局阶段需要注意：■接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否靠近接口连接器放置，先防护，后滤波；电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉。
■晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板拉手条、连接器。
■去耦电容、滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置，位置、数量适当。
■时钟电路是否靠近负载，且负载均衡放置。
■接口滤波器件的输入、输出是否未跨分割区：除光耦、磁珠、隔离变压器、A/D、D/A等器件外，其它器件是否未跨分割区。
■采样，复位，通讯信号等需要包地的信号是否已经优先考虑。
pcb emc标准
pcb emc标准PCB EMC标准。
PCB是印刷电路板的英文缩写，是电子产品中的重要组成部分。
在电子产品设计中，电磁兼容（EMC）标准是非常重要的，特别是对于PCB设计来说更是如此。
本文将介绍PCB EMC标准的相关内容，希望能够对PCB设计者有所帮助。
首先，PCB EMC标准是指在PCB设计过程中需要遵循的一系列电磁兼容性要求。
这些标准旨在确保电子产品在工作时不会产生电磁干扰，同时也能够抵御外部电磁干扰。
因此，遵循PCB EMC标准对于产品的性能和可靠性至关重要。
其次，PCB EMC标准通常包括对于电磁兼容性的要求和测试方法。
在PCB设计中，需要考虑到电路板的布局、线路走向、接地设计、电源线路、信号线路等方面的因素。
通过合理的布局和设计，可以减少电磁辐射和敏感性，从而提高产品的电磁兼容性。
另外，PCB EMC标准还涉及到对于电磁干扰的抑制和屏蔽。
在PCB设计中，需要采取一系列措施来减少电磁干扰的产生，比如使用屏蔽罩、增加接地层、减小回路面积等。
这些措施可以有效地提高产品的抗干扰能力，保证产品在复杂电磁环境下的正常工作。
此外，PCB EMC标准还包括对于电磁兼容性测试的要求。
在产品设计完成后，需要进行一系列的电磁兼容性测试，以验证产品是否符合相关的标准要求。
这些测试通常包括辐射测试、传导测试、静电放电测试等，通过这些测试可以评估产品的电磁兼容性能，为产品的上市提供有力的保障。
最后，PCB EMC标准是一个不断更新和完善的过程。
随着电子产品的不断发展和技术的进步，电磁兼容性要求也在不断提高。
因此，PCB设计者需要密切关注最新的标准要求，不断学习和提升自己的设计水平，以满足市场和客户的需求。
总的来说，PCB EMC标准是PCB设计中不可忽视的重要部分，遵循相关的标准要求可以提高产品的可靠性和稳定性，减少电磁干扰对产品的影响。
希望本文能够对PCB设计者有所启发，也希望大家能够在实际的设计过程中充分重视PCB EMC标准的要求，为电子产品的发展贡献自己的力量。
PCB设计 EMC注意事项
PCB设计EMC注意事项除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。
PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。
最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。
跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。
本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。
PCB分层策略电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。
从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。
对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。
下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。
1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。
布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。
2．尽量避免布线层相邻的设置。
因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。
3．相邻平面层应避免其投影平面重叠。
因为投影重叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。
多层板设计：时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计。
在设计多层板时应注意如下几点原则：1．关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间，如图1所示。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法
PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。
此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。
2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。
4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
PCB布局设计中的EMC标准评估方法
PCB布局设计中的EMC标准评估方法在进行PCB布局设计时，考虑到电磁兼容性（EMC）是至关重要的。
而在评估PCB布局设计是否符合EMC标准时，需要遵循一定的方法和步骤。
在本文中，我将介绍一些常用的EMC标准评估方法，帮助大家更好地设计出符合标准的PCB 布局。
首先，了解EMC标准是至关重要的。
EMC标准是指电子产品在工作时不会对周围环境和其他设备造成干扰，也不容易受到外部干扰的能力。
常见的EMC标准有CISPR、IEC、EN等，不同的地区和行业可能会有所不同，因此需要根据实际情况选择适合的标准。
其次，进行电磁兼容性仿真是评估PCB布局设计的有效方法之一。
通过电磁场仿真软件，可以模拟PCB布局设计在不同频率下的电磁场分布情况，从而评估是否符合EMC标准。
在仿真分析过程中，需要重点关注天线设计、信号线走线、接地设计等方面，确保电磁兼容性。
另外，进行EMC测试也是评估PCB布局设计的必要手段之一。
通过在专业的EMC测试实验室进行测试，可以直观地了解PCB布局设计在实际工作环境中是否符合标准要求。
在测试过程中，需要关注传导干扰和辐射干扰等方面，以确保PCB布局设计达到良好的电磁兼容性。
此外，合理设计PCB布局也是实现良好EMC标准的重要因素。
在PCB布局设计中，应避免信号线与高压线、高频线相互干扰，合理布局地面层和电源平面，减小信号回流路径的长度等。
通过良好的PCB布局设计，可以降低电磁干扰的发生，提高电磁兼容性。
最后，定期进行EMC评估也是保证PCB布局设计符合标准的重要方法之一。
随着电子产品和系统的不断发展更新，EMC标准也在不断更新和完善，因此需要定期对PCB布局设计进行评估和检测，确保符合最新的EMC标准要求。
综上所述，通过了解EMC标准、进行电磁兼容性仿真和测试、合理设计PCB 布局以及定期进行EMC评估等方法，可以帮助我们更好地评估PCB布局设计是否符合EMC标准要求，确保电子产品在工作时具有良好的电磁兼容性。
PCB的EMC设计规范_公司
PCB的EMC设计规范_公司PCB是一种常用的电路板，它在电子设备中扮演重要的角色，但同时也面临着许多电磁兼容（EMC）问题。
为了处理这些问题，公司需要制定一系列的EMC设计规范，保证PCB的稳定性和高效性。
一、符合国际标准为了使公司的EMC设计规范与国际接轨，需要符合国际电工委员会（IEC）和欧洲电工委员会（CENELEC）的标准。
这些标准涵盖了EMC的各个方面，如电磁屏蔽、干扰控制等，制定设计规范时需详细阐述和调整。
二、在整个设计中考虑EMC在PCB设计中，EMC的因素应被视为设计的整体指导。
这意味着需要在设计流程的每一步中考虑EMC，例如调整地线和电源、隔离部分的信号等。
如果在设计中考虑不周，则可能会导致EMC故障出现，影响整个电路板的可靠性和稳定性。
三、选择合适的元件和材料在PCB设计中，应选择合适的元件和材料，以实现最优的EMC效果。
例如，当涉及高频信号时，应选择合适的电容器和电感器；当考虑电磁屏蔽时，则需要使用合适的屏蔽材料等。
根据常用属性和设备应用情况，选择元件和材料具有重要性。
四、规范地布置信号及电源线布置信号和电源线时，应确保它们按照一定规范布置。
例如，建议采用对称布线的形式，避免出现天线效应和辐射故障。
对于高频信号，则应采用相应的电源和地线来隔离信号源，减少电磁干扰。
五、建立EMC测试环境在设计后，需要建立EMC测试环境，进行EMC测试。
EMC测试包括两个方向，一是模拟电路板本身的EMC性能，另一个是模拟PCB在实际运行过程中的EMC环境。
通过测试结果，检查设计规范的效果和整个电路板的稳定性。
只有在环境中建立EMC测试，才能确保电路板具有良好的EMC性能。
六、指导生产环节借助现代技术，应在生产PCB的过程中遵循可行的EMC做法。
例如，需确保元件之间的距离，以减少元件之间的交叉干扰。
在PCB生产的最后阶段，需要有专业的EMC测试设备对已生产的电路板进行一系列测试，但整个制造过程中，需保持高度关注，减少甚至消除潜在的EMC故障问题。
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计标准1. 引言电子产品的设计和制造中，电磁兼容性〔Electromagnetic Compatibility, EMC〕是一个至关重要的考虑因素。
为了保证产品在遇到电磁干扰时的良好表现，必须遵循一定的设计标准。
本文档旨在为PCB〔Printed Circuit Board〕的EMC设计提供详细指南和建议。
2. 设计布局2.1 别离敏感和噪声局部将PCB分为敏感电路局部和噪声电路局部，并合理布局两者之间的间距。
敏感局部应远离噪声产生器，而噪声局部应尽可能靠近电源和地线等有源器件。
2.2 信号地线和电源地线别离为了防止共模干扰，应将信号地线和电源地线别离，并通过独立的连接方式连接到整个电路板。
同时，应确保地线的大小足够宽，以降低电阻和电感。
2.3 阻止信号循环当信号线和地线形成回路时，可能会导致电磁干扰的增加。
在设计过程中，应注意防止信号线和地线之间形成闭环。
2.4 引入绕线在布局中，根据需要引入绕线，以减少过长的信号线和地线。
3. 网络连接3.1 电源线在设计过程中，应注意电源线的布局。
电源线宜短而粗，尽量减小电阻和电感对电磁干扰的影响。
3.2 地线和信号线在PCB布线时，应确保地线和信号线能够平行走向。
相邻的高速信号线和地线应尽可能靠近。
3.3 电源和信号线的层间穿越在层间穿越时，应减小穿越的区域，防止电源和信号线之间形成环状穿越。
4. 高速设计4.1 控制信号的走线在高速信号走线时，应防止普通信号跨越高速信号线。
同时，应保证高速信号线尽量保持匹配和平行走向。
4.2 信号之间的间距在高速信号布局中，应确保相邻信号之间的间距足够，并且防止平行走向。
间距的增加可以减小信号之间的串扰。
4.3 地线和反向信号线的布局在高速信号布局中，应在信号线的两侧引入地线和反向信号线，以控制信号的传输和降低辐射噪声。
5. 硬件设计5.1 硬件敷铜和接地应在PCB上适当敷铜，以提供良好的接地和屏蔽。
同时，适当增加接地点，降低接地电阻和接地电感。
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PCB抄板必须考虑的重要EMC设计属性
伴随着数字电路的飞速发展，PCB走线宽度受空间限制不断缩小，也引起了阻抗的变化。
这让我们电子工程师不得不考虑电磁兼容设计这一问题。
面对一个已有电子实物或电路板在进行抄板逆向设计的过程中，我们同样要对该产品的PCB布线进行EMC 分析，包括原理图分析、单板构造分析、器件选型分析、高速信号仿真SI、PCBLAYOUT布线分析以及后续EMC 测试和分析等措施。
据龙人计算机有限公司多年的抄板经验总结，主要还有以下5 个重要属性需要考虑：
(1) 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。
射频(RF) 电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。
PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。
(2) 阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。
(3)干扰信号的时间特性：这个问题是连续(周期信号)事件，还是仅仅存在于特定操作周期(例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。
(4) 干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生有害干扰的潜力有多大。
(5)干扰信号的频率特性：使用频谱仪进行波形观察，观察到的问题在频谱的哪个位置，便于找到问题的所在。
另外，一些低频电路的设计习惯需要注意。
例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的，但是和公司大牛聊天，发现不适合于射频信号场合，因为射频信号场合存在更多的EMI 问题。
相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中，而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。
我们还应该注意电路组件内的电流流向。
有电路知识我们知道，电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此一个最小回路和一个很重要的定律。
针对那些测量到干扰电流的方向，通过修改PCB走线，使其不影响负载或敏感电路。
那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用，必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。
还有一个PCB走线的问题。
导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗，在高频时阻抗，没有容抗存在。
当走线频率高于100kHz 以上时，导线或走线变成了电感。
在音频以上工作
的导线或走线可能成为射频天线。
在EMC的规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ
/20 以下工作(天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4 或λ/2，)，当不小心那么设计时，走线变成了一根高效能的天线，这让后期的调试变得更加棘手。
最后说说PCB的布局问题。
第一，要考虑PCB的尺寸大小。
PCB的尺寸过大时，随着走线的增长使系统抗干扰能力下降，成本增加，而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。
第二，再确定特殊元件(如时钟元件)的位置(时钟走线最好周围不铺地和不走在关键信号线的上下，避免干扰)。
第三，依据电路功能，对PCB整体进行布局。
在元器件布局上，相关的元器件尽量靠近，这样可以获得较好的抗干扰效果。
EMC设计可谓是PCB抄板成功的关键，即使PCB抄板能反向拆解、测绘、分析并1:1还原产品PCB文件、BOM清单、SCH原理图等全套技术生产资料，也不能保证在利用这些文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试等过程中完成原电路板样板的完整复制。
随着PCB技术不断进步，高频多层电路板技术不断进步，我们除了要确保在已有技术的基础上不出错之外，更要采取相应的EMC设计措施，才能在保证资源不被损坏的情况下，快速完成样机制作，并经过二次开发研究，为我国PCB技术发展所用。
广东龙人计算机作为目前国内在正反向研究领域做的比较有综合实力的专业抄板公司，将与众多企业齐心合作，共同为推进中国电子事业而奋斗。