印制板组装件三防工艺介绍
三防漆通用工艺规范
5.工作场所应清洁无尘，无粉尘飞扬，并禁止无关人员进入。
6.工具和设备要充分接地，并做好静电防护措施。
7.操作时不要将PCBA重叠放置；PCB板要水平放置。
8.每批次原料在使用前，应做小样固化试验（3——5PCS）。
2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3.涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。
4.工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化
5．喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm
6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。
2.要与其它种类的化学品分开储存，并要有明确的物料标识，切忌混储。
3.注意防火，并配备消防器材。
4.储存库房应备有泄露应急设备和合理的收容材料（如沙土）。
5.库房应保持通风，防止泄露气体聚集而引发意外。
6.储存容器上应注明有效使用日期。
7.存储货架或设备应接地良好，禁止使用易产生火花的设备和工具。
八、注意事项：
以下图10——图15是刷涂不良现象说明：
厚度不均匀
气泡
图10刷涂后有气泡，厚度不均匀图11双排插针沾有三防漆
元件脚
发白
图12板面有手指纹图13板面有元件脚及发白现象
操作规范
图14有波纹图15板面元件半润湿
七、储存要求
1.原材料应储存在阴凉、干燥的库房内（室温不宜超过30度），安装有防爆型通风系统和设备，并应远离热源。
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性：1.概论：随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍：二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
??三、三防漆类型和选型标准：性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理：1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确定局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4.除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。
三防漆涂敷通用工艺规范
PCB三防作业指导书编号：q-zz-zy-4.2.2-03一、内容及适用范围：本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。
二、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱三、技术要求1．刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3. 涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。
4.工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5．喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6. 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。
四、刷涂三防漆工艺要求：1.清洁和烘板，除去潮气和水分。
刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。
烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。
2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。
3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
4.刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。
5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。
6.在往PCB上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。
如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。
7.如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。
三防漆通用工艺规范
三防漆通用工艺规范要求说明书操作规范一、内容及适用范围：本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。
二、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、防焊胶、镊子、通风设备、晾干架、烤箱三、技术要求1．刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3. 涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。
4.工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5．喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6. 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。
四、刷涂三防漆工艺要求：1.清洁和烘板，除去潮气和水分。
刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。
烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。
2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。
3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
4.刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。
5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。
6.在往PCB上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用防焊胶遮盖保护。
如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。
7.如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。
三防漆通用工艺规范
1.清洁和烘板，除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。
2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。
3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
4.刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在之间为宜。
5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。
6.在往PCB上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用防焊胶遮盖保护。如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。
1.三防漆超过保质期，禁止使用。
2.存储容器开封后应密闭保存。
3.禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内，要分开密闭保存。
4.长时间（大于12小时）未开启工作间或存储间，应通风15分钟后再进入。
5.不慎溅入眼镜应立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净，然后就医处理。
6.刷涂时如感觉不适，应迅速离开作业现场至空气新鲜处，呼吸困难时给予输氧，然后就医处理。
2.要与其它种类的化学品分开储存，并要有明确的物料标识，切忌混储。
3.注意防火，并配备消防器材。
4.储存库房应备有泄露应急设备和合理的收容材料（如沙土）。
5.库房应保持通风，防止泄露气体聚集而引发意外。
6.储存容器上应注明有效使用日期。
7.存储货架或设备应接地良好，禁止使用易产生火花的设备和工具。
12-印制板组装件三防工艺介绍
⑴ 涂覆准则
1.为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，需 要涂层保护。工作在野外、机载、航天和海上电子设备，以及工 业控制、消费领域的设备必需对印制电路组装件进行保护涂覆 （微波电路一般不采用敷形涂覆）
2.用于调试合格的印制板组装件或部件及整机，用于保护涂层必须 是一个已固化的聚合物。
Parylene 及真空涂敷工艺
• 该工艺是目前世界上最先进的，也是唯一一种固态涂敷技术 • Parylene 是一种透明、均匀的高分子涂敷材料，具有优良的防潮、 防水、耐磨、耐高温、耐化学腐蚀的性能，对潮湿和腐蚀性气体 有最低的渗透性；同时，也是很好的介电材料，具有非常低的介 质损耗、高绝缘强度及不随频率变化的低介电常数 • Parylene 真空涂敷过程是在分子状态下进行的：固态物质在真空 中被汽化，汽化后的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区分 解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入沉积仓，在仓内的各个 表面上重新聚合成长链的高聚物，然后在沉积腔中进行沉积涂敷 • 整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。 这种在真空里沉淀的微米薄膜，厚度均匀、致密无孔、透明无张 力、有优异的防酸性和防腐性 • 缺点：需要投资较昂贵的真空涂敷设备
进行。PCB作为复合材料，吸潮。如不去潮，三防漆不能
充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分潮湿。 • 注意事项 倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封 阴凉处保存。再次使用时，应将表面和封口处有少许结皮 去除
⑦固化
• 根据涂料的种类选择热固化或紫外固化设备，使涂料在 短时间内干燥固化，形成涂层薄膜。
⑤ Parylene（派瑞林、聚对二甲苯）
① 有机硅DC1—2577保护涂覆料 （美国DOW CORNING道康宁）
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍粘度较高，涂覆后膜厚较大，适用于要求较高的防护产品，如军工、航空等领域的产品适用于高温环境下的产品，如汽车电子、LED照明等具有优异的电绝缘性能和机械强度，适用于要求高可靠性的产品，如医疗、安防等领域的产品适用于小型、高密度电路板，要求薄膜涂覆的产品，如手机、平板电脑等四、三防漆涂覆加工工艺：1.前处理：PCBA表面必须清洁，否则会影响三防漆涂覆效果。
常用清洗方法有：气雾清洗、超声波清洗、浸泡清洗等。
2.涂覆：涂覆方式包括：喷涂、刷涂、浸涂、滚涂、自动喷涂等。
其中，自动喷涂是目前最常用的方法，具有涂覆均匀、速度快、效率高等优点。
3.固化：涂覆完成后，需要进行固化处理。
固化方式包括：自然固化、热固化、紫外线固化等。
其中，热固化是最常用的固化方式，固化温度和时间根据不同的三防漆类型而有所不同。
4.检测：完成固化后，需要进行检测，主要检测项包括：涂覆厚度、涂层质量、绝缘电阻、耐盐雾性能等。
五、结语：三防漆涂覆作为一种常用的电子产品保护方式，在提高产品可靠性和安全性方面发挥了重要作用。
随着技术的不断进步，三防漆涂覆工艺也在不断优化和完善，相信在未来的发展中，它将会更加广泛地应用于各个领域。
选型标准：在选择三防漆时，需要考虑以下标准：1.电性能：选择介质损耗角正切tgδ和介质系数ε值小，体积电阻率ρv和电击穿强度Eb值高，且电气性能随温度、湿度变化小的产品。
2.防潮性能：选择受潮后能迅速恢复原有性能，且在IPC-TM-650中2.6.3.4测试时，涂层外观和介质耐电压满足5.1~5.4要求，绝缘电阻至少1.0×1010Ω的产品。
3.抗霉菌性和耐盐雾性：选择具有这两种特性的产品。
4.物理机械性能：选择对基板及元件有良好的粘结性和柔韧性，附着能力强，能承受-60℃—+125℃的反复温度冲击（20次以上）不开裂不脱层，且依照GB/T1731方法试验，涂层不得出现龟裂和微裂的产品。
电路板组件的三防涂覆研究
电路板组件的三防涂覆研究印制电路板组件进行三防涂覆后，可以有效的保护电路板避免恶劣环境的侵蚀、破坏，提高它们的使用寿命及可靠性。
本文主要从涂覆材料的选用、工艺方法及流程、涂层的去除几个方面对三防涂覆工艺进行了说明和介绍。
标签：三防涂覆、涂覆材料的选用、涂覆工艺、涂层去除1.概述军用电子产品，在使用和存储中需适应恶劣的工作环境，如潮湿、霉菌和盐雾及高冲击等，其可靠性要求很高，要保证电路板能正常工作，需进行三防涂覆。
通过三防涂覆，在元器件、引脚、焊点、印制板上的涂层可达到长期防潮湿、防霉菌、防盐雾的作用。
而且党温度骤然变化时印制板表面很易“结露”，结露越厚，未涂覆电路板印制导线或焊点间绝缘电阻越低，最终会导致电泄露、短路，甚至击穿，而且未涂覆电路板上的湿气也加速金属生长和腐蚀。
因三防涂覆的保护，允许更近的导体间距、更密集的电路板组装。
此外，由于印制板和元器件之间有涂层粘连，可增加其机械强度。
因此印制板组装件的三防涂覆，可以增加印制板组装件在恶劣环境中的安全系数，提高其可靠性，保证其使用寿命。
2.常用涂覆材料类型及选用原则2.1涂覆材料类型。
根据材料的不同，目前涂覆材料主要有四种类型，即丙烯酸树脂（AR）、环氧树脂（ER）、聚氨脂（UR）和有机硅（SR）。
2.1.1丙烯酸树脂（AR）。
丙烯酸涂料易于涂覆，表干快，具有理想的电性能、物理特性及抗霉菌性能。
丙烯酸涂料具有较长的存储期，在固化过程中有较低的或没有放热，可以防止对热敏元件的损伤，且不会收缩。
主要缺点是溶剂敏感性，但这也使它们最容易修复。
2.1.2环氧树脂（ER）。
环氧树脂涂料一般为双组份，适用期短，具有良好的耐湿性、耐磨性及耐化学性。
但不能使用化学方法进行去除，因为任何可以去除环氧树脂涂层的去漆剂，也会溶解环氧树脂密封元件和印刷电路板本身，因此环氧树脂涂层的剥离必须用物理手段，同时涂覆前需对易碎元件进行保护。
2.1.3聚氨脂（UR）。
聚氨酯涂料可分为单组分、双组分、uv固化和水基型。
三防工艺操作规程标准
三防工艺操作规程标准三防工艺操作规程标准一、引言三防工艺操作规程标准是为了确保进行三防工艺操作时，人员能够按照统一标准的要求进行操作，以确保操作的安全性和有效性。
本标准适用于进行三防工艺操作的人员。
二、术语和定义1. 三防工艺操作：指在特定环境下对设备、器件或材料进行防尘、防潮、防腐等处理的工艺操作。
2. 三防工艺操作规程：指进行三防工艺操作时应遵循的操作规范。
三、操作准备1. 操作环境：操作室应保持干燥、无尘、无酸碱等有害物质，温度恒定在15-30摄氏度，相对湿度在40%-70%之间。
2. 工具准备：操作人员应准备好操作所需的工具和器具，如吸尘器、除湿机、喷涂器等。
3. 防护用具：操作人员应佩戴防尘口罩、防静电鞋套、护目镜等防护用具。
4. 检查设备：操作人员应定期检查和保养操作所需的设备和器具，如洁净室设备、工具等。
四、操作流程1. 清洁除尘：使用吸尘器等清洁设备将操作室内的灰尘清理干净，特别注意电源线、开关插座、冷却风道等易被灰尘堵塞的部位。
2. 防静电处理：将防静电液喷洒于操作室内的地面，并使用抗静电涂料涂覆墙面，并定期检查并维护，确保防静电措施的有效性。
3. 防尘处理：将防尘盖板、挡板等覆盖在设备和器件上，确保操作过程中尘土无法进入设备内部。
4. 防潮处理：使用除湿机等设备保持操作室内的湿度在40%-70%之间，防止设备受潮。
5. 材料防腐处理：将具有防腐能力的涂料、油漆等涂覆在需要进行防腐处理的设备上，确保设备在湿润环境下仍能保持防腐性能。
6. 检查验证：对进行三防工艺操作的设备和器件进行检查和验证，确保操作的有效性和合格性。
五、操作注意事项1. 操作人员应定期接受相关的操作培训和技术培训，掌握三防工艺操作的基本要求和操作技能。
2. 操作人员在进行三防工艺操作时，应佩戴好相应的防护用具，并严格按照操作规程进行操作。
3. 操作人员应定期对操作设备和器具进行检查和维护，确保设备和器具的正常运行和有效性。
印制线路板组件三防涂覆材料的评价与优选
印制线路板组件三防涂覆材料的评价与优选前言当前，在航空航天、轨道交通、消费类电子以及汽车行业等领域中使用的电子产品，常常经历如高温、震动、潮湿、盐雾、沙尘等环境，线路板及其电子元器件可能产生腐蚀、开裂、变形、霉变等问题，导致产品出现故障或失效。
因此，为使电子产品能够抵抗外界环境的侵蚀，延长使用寿命，需要在印制线路板表面涂覆一层合成树脂或聚合物的保护涂料，这也称为PCBA的敷形涂覆或三防涂覆。
涂覆的薄膜将电子元器件和电路板基板与恶劣的外界环境隔离开来，可显著改善电子产品的寿命。
显然，三防涂覆材料的质量好坏直接影响电子组件的三防防护效果及电子产品的可靠性。
那么，对于追求产品的高品质、高可靠性的电子制造企业来说，三防防护已经成为越来越多产品的制造需求，如何选择一款性能优异、防护效果良好、适应于自身产品制造工艺及使用环境的三防涂料，成为了企业面临和急需解决的问题。
下面分几个方面为大家简单介绍一下三防涂敷材料的评价和优选。
三防涂料的选用要求企业应根据产品的应用环境、生产工艺需求、电性能等指标要求综合评价，选用适合自己产品的三防涂料。
三防涂料根据材质类型不同，其各项性能指标、应用的优缺点各不相同，但是作为电子组件表面涂覆材料，一般要满足以下要求：1.具有良好的电学性能，其损耗正切角(tanδ)、介电常数(ε)值较小，体积电阻(ρV)、介电击穿强度(ES)值较高；2. 具有良好的防潮、防霉以及防盐雾的性能；3.具有良好的机械性能，与印制电路板和元器件有良好的附着力，具有一定的耐机械冲击性和一定的柔韧性；4. 具有良好的工艺操作性，如表干时间短，适宜的粘度以适用于涂覆工艺，易于返修；5.低毒性，低腐蚀性，满足产品的阻燃等级要求。
三防涂料的测试与评价三防涂料在选用之前应先进行产品合格性认证，对于印制线路板三防涂料,行业内已经有成熟的产品规范,可以依据这些规范对其进行测试,评价其是否满足产品标准的要求。
常用的标准主要有美军标MIL-I-L46058C 、电子行业军用标准SJ20671-1998、美国国际电子联接协会标准IPC-CC-830B，这些标准均规定了三防涂料的分类、各项性能指标的技术要求、相关的测试方法、验收要求等，较为全面。
军用印制板组装件的三防涂覆工艺
军用印制板组装件的三防涂覆工艺胡岚【摘要】对军用印制板组装件进行三防涂覆，是简单有效，且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。
文章结合工作实际，主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。
【期刊名称】《广东通信技术》【年(卷),期】2016(036)007【总页数】3页(P69-71)【关键词】印制板组装件;三防涂覆;涂覆次数;工艺【作者】胡岚【作者单位】中国电子科技集团公司第34研究所【正文语种】中文对军用印制板组装件进行三防涂覆，是简单有效，且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。
文章结合工作实际，主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。
胡岚中国电子科技集团公司第34研究所，工程师，研究方向为光通信设备装配工艺技术。
军用电子产品，特别是工作在野外、航天、机载、海上的，需适应湿热、霉菌和盐雾，以及高冲击振动环境，可靠性要求比较高，如要确保印制板组装件正常工作，则必须对其进行三防涂覆。
通过三防涂覆，在元器件、焊点、引脚、印制板上的涂覆膜可达到长期防潮、防霉、防盐雾侵蚀的作用，并能防止由于温度骤然变化所引起的“结露”使印制导线或焊点间漏导增加，短路甚至击穿。
对高电压的印制电路板导线进行涂覆后，可以有效地避免导线间爬电、击穿现象，从而允许更近的印制板间距。
此外，由于元器件和印制板之间有有涂层粘连，从而可增加其机械强度。
因此印制板组装件的三防涂覆，可以增加印制板组装件的安全系数，提高其可靠性，保证其使用寿命。
2.1 爬电引起元器件损坏印制板组装件在装配、调试、测试、周转等过程中，表面会逐渐附着灰尘，遇到潮湿环境，导线、焊点、连接点之间由于电压分布不均，就有可能发生轻微的放电现象，该放电现象是不连续的，但发生次数较多后，会导致元器件损坏。
2.2 结露引起焊点间短路印制板组装件表面温度低于空气露点温度时，表面会出现冷凝水的现象，称为结露。
印制板组件的三防离子涂覆技术.
新疆农业大学机械交通学院课程论文题目印制板组件的三防离子涂覆技术学院专业班级姓名学号指导教师职称年月日目录摘要 (1)前言 (2)1三防离子涂覆技术原理 (2)1.1 原理 (2)1.1.1涂覆技术的原理 (2)1.1.2三防漆的原理 (2)2 三防离子涂覆技术的工艺方法 (3)2.1 涂覆材料 (3)2.1.1 对涂覆材料的要求 (3)2.2 涂覆工艺 (3)2.2.1 印制电路组件涂覆工艺流程 (3)2.2.2 清洗 (3)2.2.3 掩模 (3)2.2.4 涂覆 (3)2.2.5 去除涂覆层 (6)2.3修补 (8)2.4检验 (8)3 三防离子涂覆技术特点设备及工程实际应用 (9)3.1 三防离子涂覆技术常用涂覆材料特点 (9)3.1.1丙烯酸类 (9)3.1.2聚氨脂类 (9)3.1.3环氧树脂类 (9)3.1.4 XY型 (9)3.2 三防离子涂覆技术涂覆材料选择原则 (9)3.4三防离子涂覆技术的设备 (10)3.4三防离子涂覆技术的实际工程应用 (10)4 结论 (11)参考文献 (11)印制板组件的三防离子涂覆技术作者：摘要：三防离子涂覆是提高印制电路板在恶劣工作环境中可靠性的主要技术。
在湿热、盐雾、霉菌环境下，三防涂覆具有很强的防护作用，能保证电路板良好的绝缘、耐压和特性阻抗电性能。
主要介绍了印制板组件的三防涂覆技术的原理和三防涂覆和涂覆后涂层的去除，从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事项，再到涂覆后的补修，检验及三防涂覆的特点、设备及工程应用。
关键词：涂覆；工艺；气相沉积；去除涂覆层前言电子产品在使用和贮存过程中要求具有良好的三防(防潮、防霉、防盐雾)保护能力，即要能承受潮湿、霉菌和盐雾环境的考验。
为使电子产品(主要是指印制电路板)具有良好的三防保护能力，都要在印制电路板调试后喷涂三防保护涂料。
印制板组装件涂覆具有这种保护作用的涂料后，会使其性能特别是可靠性和寿命得到明显提高。
三防漆喷涂工艺
共3页第2页6、质量要求6.1 PCB表面不能有流漆、滴漏现象，不可有半润湿现象.＊6.2 三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。
6.3 漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象.6。
4 不需要防护的器件或元件上不需刷涂三防漆。
6。
5 三防后的印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现象。
6。
6 板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象. 以下图1—图6是刷涂不良现象说明：气泡图1 刷涂后有气泡，厚度不均匀图2 双排插针沾有三防漆元件脚图3 板面有手指纹图4 板面有元件脚及发白现象图5 有波纹图6 板面元件半润湿7、储存要求1。
1 原材料应储存在阴凉、干燥的库房内（室温不宜超过30度）,安装有防爆型通风系统和设备，并应远离热源。
1.2 要与其它种类的化学品分开储存，并要有明确的物料标识，切忌混储。
1.3 注意防火，并配备消防器材。
1。
4 储存库房应备有泄露应急设备和合理的收容材料（如沙土）。
1.5 库房应保持通风,防止泄露气体聚集而引发意外。
1.6 储存容器上应注明有效使用日期。
1。
7 存储货架或设备应接地良好，禁止使用易产生火花的设备和工具。
8、注意事项：8.1 三防漆超过保质期,禁止使用。
8。
2 存储容器开封后应密闭保存.8.3 禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内，要分开密闭保存。
8。
4 长时间(大于12小时）未开启工作间或存储间，应通风15分钟后再进入。
8.5 不慎溅入眼镜应立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净，然后就医处理。
8.6 刷涂时如感觉不适，应迅速离开作业现场至空气新鲜处，呼吸困难时给予输氧，然后就医处理。
9、不可刷涂三防漆的元件:9.1大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻。
9.2 拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座（管)、IC座、轻触开关。
9。
3 所有类型插座、排针、接线端子及DB头.9.4 插式或贴式发光二极管、数码管。
三防漆通用工艺规范
三防漆通用工艺规X要求说明书操作规X一、内容及适用X 围：本操作规程规定了本公司所有类型PCBA 板卡刷涂三防漆的操作规X 、工艺要求和质量要求。
二、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、防焊胶、镊子、通风设备、晾干架、烤箱三、技术要求1．刷三防漆保护须在PCBA 组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3. 涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB 板和元件，色泽和稠度均匀一致。
4.工艺步骤为：涂刷A 面→表干→涂刷B 面→室温固化5．喷涂厚度： 喷涂厚度为：0.1mm —0.3mm6. 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
PCB 作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。
四、刷涂三防漆工艺要求：1.清洁和烘板，除去潮气和水分。
刷涂前必须先将要刷涂PCBA 板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。
烘板条件：60°C ，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。
2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。
3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
4.刷涂时PCBA 板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm 之间为宜。
5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。
6.在往PCB 上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用防焊胶遮盖保护。
如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。
7.如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。
TPMS三防与灌封方案
腐蚀性 MIL-A-46146B 无腐蚀 硫化后性能（7 天@23℃ /相对湿度50% ） 外观 灰色弹性橡胶 比重 1.32 硬度（Type A） 45 拉伸强度 MPa {kgf/cm2} 2.7{ 28 }
3
延伸率 ％ 260 粘接强度 MPa {kgf/cm2}2.2 {22 } 体积电阻率 MΩ·m {Ω·cm} 2x106{ 2x1014 } 介电常数 (60Hz) 3.1
混合比例：体积比 1：1
混合后的硬度：随着 B 组分的比例不同，硬度有所不同。一般情况下为 100：100，B
组分可以从 90 到 110，达到 90 时刚度最大，110 时韧性最强。
使用注意事项：1、用扁长尺进行搅拌；2、在进入烤箱烘烤前，在室温下表干 1 小时
左右。
2.2.2 道康宁硅胶
硅胶是良好的灌封胶材料。它具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同
方案选型 经试验， GE东芝胶固化后硬度从15A到45A，硬度尚可，表干时间也可接收，但在灌封 时流动性较差，灌封效率低，有的表面较为粗糙，外观性能差，因此不适合用于此类产品的 灌封。 对于环氧胶，由于绝大部分为双组分胶，人工进行配比、混合不好控制，导致固化效果 较差，并很难体现胶的粘接力较强的特性，而且粘度较低，灌封时易从产品周边缝隙中漏掉。 对于道康宁硅胶，一方面为双组分，粘度较低，另一方面完全固化后硬度较低，对元器 件保护性能弱，而且粘接性能不好。 硅橡胶为单组分胶，其包装形式用手工也可轻松操作。在耐高低温、硬度及粘接性能方 面满足使用要求。最主要的是满足目前的小批量生产方式。 注意事项（潜在问题） a) 703 元器件固定专用胶，170 用于电子设备的灌封； b) 703 的防潮性能不比 170，时间长了会发黄、老化，稳定性也稍弱，可通过温度循环