电容测试规范V1.1

1.目的 (2)
2.适用范围 (2)
3.名词解释 (2)
4.测试流程图 (2)
5.测试项目 (3)
5.1.资料确认 (3)
5.2.单体测试 (4)
5.2.1.外观检测 (4)
5.2.2.尺寸测量 (5)
5.2.3.端子强度测试 (5)
5.2.4.可焊性测试 (6)
5.2.5.模拟过回流、波峰测试 (7)
5.2.6.容值精度测试 (7)
5.2.7.DF测试 (8)
5.2.8.纹波电流测试 (9)
5.2.9.寿命测试 (9)
5.2.10.耐压、击穿电压测试 (10)
5.2.11.绝缘电阻测试 (11)
5.2.12.高低温存储测试 (12)
5.3可靠性测试 (12)
5.3.1温度循环 (12)
5.4特别制造 (13)
6附件 (13)
7参考文献 (13)
8相关记录表单/模板 (13)
9解释权限及生效日期 (13)
1
1.目的
针对电容部品的替代，熟悉电容的测试方法以及评判标准，保证网络产品电容测试方法的一致及准确，提高网络产品部品测试的效率，确保部品的品质和可靠性。

2.适用范围
适用于CE负责的电容部品认证。

3.名词解释
名词英文全称解释
ESR Equivalent Series Resistance 等效串联电阻
DF dissipation factor 介质损失因数
UR rated voltage 额定电压值
4.测试流程图
2
5.测试项目5.1.资料确认
测试项目规格书、测试报告确认文档
包括承认书、样品、试验报告、炉温曲线、ROHS
报告等资料
确认目的核对规格书，根据部品关键参数表，关键参数是否符合A配套要求或我司产品要求。

关键参数
B配套参数如下：
3
5.2. 单体测试 5.2.1. 外观检测
电容器件选型入口
表.xls
另，需确认：
1. 铝电解电容补充技术指标：
a) 耐压指标：低压（低于180V)电解电容达到额定电压的130%以上；高压电解电容（200V
以上）达到额定电压的120%以上；
b) 温度寿命指标：105°C 使用5000小时以上。

2. MLCC 陶瓷电容补充技术指标：
a) 不能使用Y5V 、Z5U,使用X5R 、X7R 、NPO 、COG 等更高规格电容。

b) 电压高代低,具体见附件。

外协电容高代低替
代规则.xlsx
3. 钽电容&聚合物电容补充技术指标：
a) ESL,ESR 参数和A 器件相当（误差±10%）。

测试备注 1）片状电容及铝电解电容对于既有合格供应商的B 配套替代参数一致或优于A 料，可以直接评
审规格导入。

2）新供应商导入产品，需完成以下单体测试及上机测试。

测试项目 外观检测 测试仪器 放大镜
测试目的 检验电容样品外观是否与规格书一致，制程工艺是否良好，确保部品的品质。

测试说明
1）样品上丝印与规格书中相符，丝印信息（片状陶瓷电容除外） a) 标称容值；
b) 标称容值精度； c) 详细规范号和品种标记；
注意：电容器上应清晰地标出 a)、b)，并尽可能标出其余认为必要的项目。

电容器上的标志内容应避免任何重复。

电容器包装上应清楚地标出所列项目的全部内容。

任何附加标志不应引起混
5
5.2.2. 尺寸测量
5.2.3. 端子强度测试
淆。

2）检验外观，主要包含以下几点，必要时使用放大镜进行检查：
a) 电容器本体的油漆包封饱满,有光泽,不允许有气泡、针孔、脱落、露膜、起纹等现象； b) 标志内容正确、完整、清晰，用沾水的棉球擦三次仍清晰完整。

c) 引脚无氧化、无锈迹、无污物、无变形、无折断。

3）测试完，拍摄AB 料正反面比对照片，并附到测试报告中。

测试项目 尺寸测量（可选） 测试仪器 游标卡尺、2.5次元测量仪
测试目的 测量的电容尺寸是否与规格书相符。

要求样本量至少3pcs 。

测试说明
1) 依照规格书尺寸图，测量样品的长、宽、高等关键尺寸，并记录数值。

2) 精密器件详细测试步骤参照《2.5次元操作规范》。

3) 测试数值
长 宽 高 规格 样品1 样品2 样品3
判定依据 尺寸符合规格书要求。

测试项目 端子强度测试 测试仪器 推拉力计
测试目的 测试电容的引出端强度，是否符合要求。

要求样本量至少3pcs 。

6
5.2.4. 可焊性测试
测试说明
1） 贴片电容器：将电容器焊接在尺寸对应的废PCB 板焊盘上，用推拉力计与PCB 方向推角度小
于30°，与焊盘方向垂直，推力不小于1kg （0603以下），0603以上不小于1.5kg ，具体如图所示。

2） 插件电容器：将电容引脚的一半按相反的方向连续弯曲两次(共四次)，引脚无断裂、引脚和
本体无松动或脱落。

测试项目 可焊性测试（插件电容器） 测试仪器 锡槽
测试目的 端面上锡程度是否符合要求。

要求样本量至少3pcs 。

测试说明 1) 锡槽条件：260±5℃。

2) 使用镊子夹取插件电容，将管脚浸泡入锡槽内10s ±0.5s 时长后取出。

3) 判断条件：焊料润湿引出端并能自由流动说明包锡良好，上锡面积95%以上。

7
5.2.5. 模拟过回流、波峰测试
5.2.
6. 容值精度测试
测试项目 模拟过回流、波峰测试 测试仪器 回流炉、波峰焊机
测试目的 评估电容是否能承受炉温变化及高温要求，是否符合生产需求。

要求样本量至少15pcs 。

测试说明
按照以下炉温曲线的温区及温度要求，调节回流炉温度，待温度稳定后，将样品放置在PCB 板上，过炉两次，两次间隔时间10min （或根据器件温度来实际调整，PCB 板及样品温度恢复即可） 判定依据
外观无开裂、鼓包、焦黑、氧化等异常情况，冷却后测量容值和D 值，符合规格要求。

并记录测试数据。

典型炉温曲线
测试项目 容值精度测试 测试仪器 LCR 测试仪
5.2.7.DF测试
测试目的25 ℃±2℃环境下，测量电容的容值，是否符合容值精度要求。

要求样本量至少15pcs。

测试说明测试温度：25 ℃±2℃
测试频率和电压：
CG：
CR≤1000pF 1MHz±10% 0.5V～5V(有效值)
CR＞1000pF 1kHz±10% 1V±0.2V(有效值)
2X1、X5R、2F4：
CR≤10μF 1kHz±10% 1V±0.2V(有效值)
CR＞10μF 120Hz±10% 0.5V±0.2V(有效值)
判断依据：电容量在允许偏差范围内。

注意：
1)在测量电容量时，由于普通低档的测量仪器存在仪器内阻分压作用，致使施加在电容器两端
的测试电压不能满足测试条件，从而造成测量容值下偏的情况。

应选用带有自动电平控制(ALC)功能的测量仪器。

2)测量详细测试步骤参照《LCR测试仪操作指导书》。

测试表格
容值、DF值统计表
格模板.xls
测试项目DF测试（损耗角正切）测试仪器LCR测试仪
测试目的测试电容器损耗角正切值是否符合规格。

要求样本量至少15pcs。

测试说明1)测试条件同“容值精度测试”条件，将LCR的D值调出来，测试电容值的同时读出DF值。

2)判断条件：符合规格DF要求。

（DF越小越好）
3)测量详细测试步骤参照《LCR测试仪操作指导书》。

8
9
5.2.8. 纹波电流测试
5.2.9. 寿命测试
测试图片
测试表格详见5.2.6容值精度测试。

测试项目 纹波电流测试（铝电解电容） 测试仪器 示波器、电流探头
测试目的
确定在电路实际应用中纹波电流是否符合要求，不超出额定纹波值。

并排除ESR 与A 料偏大时是否导致电路震荡问题。

测试说明 1) 额定纹波电流相对于A 料较小时，需上机验证确保实际纹波电流小于B 料的额定纹波电流值，
对B 料进行实际纹波电流测试，最终结果需小于B 料自身额定纹波电流值。

（且需进行寿命测试评估。

）
2) ESR 比A 料大需特采时，需进行纹波电流和纹波电压比对测试，排除导致电路震荡问题。

当
记录数num 超过30时读出此时的RMS 的mean 值，包括纹波电流和纹波电压值，两者都需要满足芯片的纹波电流和电压范围内，如果无法确认芯片规格，可以采用AB 料对比测试，B 料必须比A 料的测试值更小。

3) 测试方法依照《TES10G04-网络产品电解电容测试和寿命计算模板》中测试方法和模板。

测试项目 寿命测试（铝电解电容） 测试仪器 示波器、电流探头
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5.2.10. 耐压、击穿电压测试
测试目的 评估电解电容寿命是否符合要求。

一般105°C 要求可以使用5000小时以上。

测试说明
测试方法依照《TES10G04-网络产品电解电容测试和寿命计算模板》中测试方法模板。

TES10G04-网络产品电解电容测试和寿命
测试项目 耐压、击穿电压测试（贴片电容） 测试仪器 耐压测试仪
测试目的 评估电容在不同温度条件下，电容可靠性是否符合要求。

测试说明
将贴片电容放在测试工装上，测试工装连接安规耐压测试仪，具体连接方式如图所示。

按以下参数进行测试。

一、耐压测试： CG 、2X1、X5R 、2F4： UR ≤200V 2.5UR UR=250V 2.0UR UR=500V 1.5UR UR ≥1000V 1.2UR 测试时间：5s 。

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5.2.11. 绝缘电阻测试
二、击穿电压测试
在耐压电压基础上成0.5倍数（2.5→3→3.5…）往上加电压值，直至器件击穿为止。

测试时间：3s 。

（注意操作安全） 判定条件 耐压测试：
电流应小于50毫安。

在测试过程中无击穿、飞弧或可见损伤。

击穿电压测试：
至少是额定电压的5倍，该值越大越好。

测试项目 绝缘电阻测试（可选） 测试仪器 绝缘电阻测试仪
测试目的 评估电容在不同温度条件下，电容可靠性是否符合要求。

测试说明
测试温度：25 ℃ ±2℃ 相对湿度：≤70%
测试电压：
UR ＜500V 时，测试电压为UR UR ≥500V 时，测试电压为500V 测试时间：2min 判定条件
CG （CC41、CC4型）：
CR≤0.01μF IR≥104 MΩ CR＞0.01μF IR≥100/CR MΩ CG （CC48型）：
CR ≤0.05μF IR ≥10 G ΩCR ＞0.05μF IR ≥500/CR M Ω
2X1、X5R 、2F4（CT41、CT4型）：
CR ≤0.025μF IR ≥4 G ΩCR ＞0.025μFIR ≥100/CR M Ω 2X1、X5R （CT41G 、CT4G 型）：
CR ≤0.025μF IR ≥20 G ΩCR ＞0.025μF IR ≥500/CR M Ω 2X1（CT48型）：
CR ≤0.05Μf IR ≥10 G ΩCR ＞0.05μF IR ≥500/CR M Ω
12
5.2.12. 高低温存储测试
5.3 可靠性测试 5.3.1温度循环
测试项目 高低温存储测试（可选） 测试仪器 恒温恒湿箱
测试目的 评估电容在不同温度条件下，可靠性是否符合要求。

测试说明
1、高温：
在上限类别温度下的保持时间为24h 。

2、低温：
在下限类别温度下的保持时间为24h 。

判断标准：回温1h 内进行测试，容值、DF 值应符合规格书精度要求。

测试项目 温度循环（可选） 测试设备 恒温恒湿箱
测试目的 通过温度循环变化的模拟测试，考核器件在温度变化的环境条件下使用的适应性和可靠性。

测试条件
主机配置生产测试程序，在生产测试程序下反复循环进行运放测试，温度环境条件如下：
ON
OFF
TL
Time
Time
POWER
Temp （°C ）
r
r
25
TH
3h 3h
3h
3h
r
r
初始检测
环境测试
恢复最后检测
Un
13
5.4 特别制造
6 附件
无
7 参考文献
● GBT_2423.2-2001_电工电子产品环境试验__第2部分：试验方法__试验B ：高温 ● GB/T 2423.9-1993 电工电子产品环境试验规程试验C ：设备用恒定湿热试验方法 ● Q/RJ WLS-2055网络产品机械类环境测试指南 ● QRJ WLS-2059网络产品气候类环境测试规范
8 相关记录表单/模板
《QR-7410004-06 CE 部品测试报告》
9 解释权限及生效日期
本规范由供应商质量保障组负责解释, 自发布之日起生效, 修改时亦同，测试项目可依据实际情况进行适当增减。

TH ：试验箱温度设置高于产品工作规格温度上限１０°C TL ：试验箱温度设置低于产品工作规格温度下限１０°C r ：温度变化率2°C/min
tr ：试验箱恢复时间，依据样品恢复状态来定，通常1小时。

估计耗时：16小时
判定依据 1、 符合GB/T 2423.2标准要求，试验中及试验后产品性能和功能均正常。

2、 不同温度环境下，无错帧、不丢帧，无烤机错误信息，测试项均PASS 。

3、 参考《QRJ WLS-2059网络产品气候类环境测试规范》
测试项目 特别制造（除贴片电容外） 生产地点 星网通讯生产线
判定依据 符合产品各项工艺要求和特别制造试验要求，特别制造报告通过。