原理图和PCB设计与制作

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CADENCE原理图与PCB设计说明

CADENCE原理图与PCB设计说明内部资料请勿外传CADENCE原理图与PCB设计说明（第1版）⽬录⽬录序⾔ (1)第⼀章系统简介 (2)1.1 系统组成 (2)1.1.1 库 (2)1.1.2 原理图输⼊ (2)1.1.3 设计转换和修改管理 (2)1.1.4 物理设计与加⼯数据的⽣成 (3)1.1.5 ⾼速PCB规划设计环境 (3)1.2 Cadence设计流程 (3)第⼆章Cadence安装 (4)2.1安装步骤 (4)2.2 LICENSE设置 (7)2.3 库映射 (7)2.4 修改cds.lib⽂件，设置原理图库： (8)2.5 编辑ENV⽂件，设置PCB库： (9)第三章CADENCE库管理 (11)3.1 中兴EDA库管理系统 (11)3.2 CADENCE库结构 (13)3.2.1 原理图（Concept HDL）库结构： (13)3.2.2 PCB库结构： (13)第四章项⽬管理器 (15)4.1 项⽬管理的概念 (15)4.2 创建或打开⼀个项⽬ (15)4.3 原理图库的添加： (16)4.4 填写设计（Design）名称 (17)4.5 增加新的Design(设计) (18)- I -CADENCE原理图与PCB设计说明4.6 项⽬的⽬录结构 (18)第五章原理图设计 (20)5.1 图纸版⾯设置 (20)5.1.1 图纸统⼀格式设置 (20)5.1.2 栅格设置 (22)5.2Concept-HDL的启动 (23)5.3添加元件 (24)5.3.1 逻辑⽅式添加器件 (24)5.3.2 物理⽅式添加器件 (25)5.4画线 (26)5.4.1 Draw⽅式 (26)5.4.2 Route⽅式 (27)5.5 添加信号名 (27)5.6 画总线 (28)5.7 信号名命名规则 (29)5.8 元件位号 (31)5.8.1 元件位号⼿⼯标注 (31)5.8.2 元件位号的⾃动标注 (32)5.8.3 元件位号的⾃动排序 (33)5.9 Cadence属性 (34)5.10 组操作 (36)5.10.1 组定义: (36)5.10.2 组命名 (36)5.10.3 组操作 (37)5.11 常⽤命令 (38)5.11.1 常⽤的快捷键 (38)5.11.2 检查连接关系 (39)5.11.3 点画命令 (39)5.11.4 查找元件和⽹络 (39)5.11.5 两个不同⽹络名的⽹络连接的⽅法 (40)5.11.6 错误检查 (40)5.11.7 检查Cadence原理图单个⽹络名 (40)- II -⽬录5.11.8 对隐藏了电源和地腿的器件定义电源和地信号 (41)5.12 增加新的原理图页 (41)5.13 原理图多页⾯操作 (42)5.14 信号的页区位置交叉标注（Cross Reference） (42)5.14.1 信号的页区位置交叉标注（Cross Reference）的作⽤ (42) 5.14.2 交叉标注需注意的⼏点： (43)5.14.3 信号的交叉标注（Cross Refrence）的⽅法 (43)5.14.4 层次设计中出模块信号的交叉标注 (43)5.14.5 出页信号的交叉标注的要求 (44)5.15 在不同的project下实现原理图拷贝 (44)5.16 打印图纸 (47)5.17 ⾃动⽣成料单 (48)5.18 原理图归档 (50)5.19 原理图评审 (51)第六章从原理图到PCB (52)6.1从原理图到PCB的实现 (52)6.1 .1 原理图到PCB的转换过程： (52)第七章PCB设计 (55)7.1 导⼊数据 (55)7.2 Allegro⽤户界⾯ (55)7.2.1 控制⾯板的作⽤ (56)7.2.2 ⼯具栏的显⽰ (57)7.3 Layout准备 (58)7.3.1 创建PCB图的物理外形 (58)7.3.1.2 在Allegro界⾯下创建板外框： (61) 7.3.2 设置板图尺⼨参数 (62)7.3.3 设置版图的栅格值： (63)7.3.4 设置板图选项 (63)7.3.5 设置PCB板的叠层 (64)7.3.6 设置约束条件 (65)7.3.6.1 设置板的缺省间距： (65)- III -CADENCE原理图与PCB设计说明7.3.6.2 设置扩展的距离规则 (66)7.3.6.3 设置扩展的物理规则 (69)7.3.6.4 编辑属性 (69)7.3.7 可视性和颜⾊设置 (70)7.4 PCB布局 (70)7.5 PCB布线： (73)7.6 添加过孔和替换过孔 (74)7.6.1 添加过孔 (74)7.6.2 替换过孔 (75)7.7 优化⾛线 (76)7.8 覆铜处理 (77)7.8.1 阴版覆铜 (77)7.8.2 阳版覆铜 (78)7.9 分割电源平⾯ (80)7.10 位号标注 (83)7.11 加测试点 (83)7.12 DRC检查 (83)7.13 ⽣成报告⽂件 (84)7.14 V ALOR检查 (85)7.15 ⽣成光绘⽂件和钻孔⽂件 (85)7.15.1 ⽣成光圈⽂件（art-aper.txt），即D码表 (85)7.15.2 ⽣成钻孔⽂件 (86)7.15.3 ⽣成光绘⽂件 (86)7.15.3.1 在Artwork中加⼊所需的层 (86)7.15.3.2 ⽣成光绘⽂件 (90)7.16 PCB评审 (93)第⼋章公司的PCB设计规范 (94)- IV -序⾔序⾔Cadence软件是我们公司统⼀使⽤的原理图设计、PCB设计、⾼速仿真的EDA⼯具。

Altium Designer 14原理图和PCB设计第2章 Altium Designer 14快速入门-精选文档

析系统的工作原理并画出电路，然后确定各部分电路形式及
元器件参数。电路设计完成后，还需要通过仿真电路来验证元器件参数选择的正确性。
(2) 绘制电路原理图。这个步骤主要是利用Altium
Designer的原理图设计系统来绘制完整的、正确的电路原理图。
第2章 Altium Designer 14快速入门
执行File >> New >> Project命令，在弹出的如图2-2所示的New Project对话框中选择Project Type：PCB Project， Project Templates：<Default>，并将名字命名为“快速入门例程”，如图2-3所示。
第2章 Altium Designer 14快速入门
选中元件的光标移至原理图编辑区域，此时会发现所需放置元件的虚影随着光标的移动而移动。将光标移至合适位置，单击即可将元件放置到该位置。放置一个元件后，光标仍处于放置状态，可单击左键继续在适当位置放置相同的元件。按右键或者Esc键即可退出该状态。 (3) 在元件放置完成后，双击元件后可以打开元件属性对话框。根据表2-1提供的信息，在Designator栏、Comment 栏和Models区域输入相应的内容。由于不需要仿真，所以在 Parameters区中设置Value参数中的Visible为非使能。例如针对元件R1属性的设置如图2-8所示。
(3) 生成网络表。网络表是电路原理图(Sch)与印刷电路
板设计(PCB)之间的一座桥梁。网络表可从电路原理图中获得。 (4) 设计印刷电路板。根据电路原理图，利用Altium Designer的PCB设计功能可实现印刷电路板的设计。 (5) 生成印刷电路板报表。设计好印刷电路板后，即可生成印刷电路板的有关报表。概括地说，印刷电路板的整个设计过程是先编辑电路原理图，然后生成原理图和PCB之间的纽带——关系网络表，最后根据网络表完成PCB的布线工作。

Altium Designer原理图与PCB设计第2章原理图设计基础

（a）“Customizing Sch Editor”命令对话框
（b）“Customizing Sch Editor”工具栏对话框图2.2.3 “Customizing Sch Editor”设置对话框
1.“标准”工具栏
“标准”工具栏如图2.2.4所示，主要为用户提供了一些常用的文件操作快捷方式，如打印、缩放、复制和粘贴等，并以按钮图标的形式表示出来。如果将光标悬停在某个按钮图标上，则该按钮所要完成的功能就会在图标下方显示出来，便于用户操作。
（2）PCB Copper（PCB 铜箔）：在原理图设计中与PCB铜箔相对应的分别有：
•导线：原理图设计中导线在PCB（印制电路板）上将对应一根（或者一块）铜箔组成的导线。总线连接形式，它在PCB （印制电路板）上将对应一组由铜箔组成的导线（分离的多根导线）。
•焊盘：在PCB（印制电路板）上，元件的管脚通常需要有对应的焊盘。焊盘与元器件的封装有关。
在原理图上用符号表示的各个组成部分与PCB（印制电路板）各个组成部分的对应关系具体如下：
（1）Component（元件）：在原理图设计中，元件将以元件符号的形式出现。元件符号主要由元件管脚和边框组成，其中元件管脚需要和实际的元件一一对应。
（a）符号（b）实物图图2.1.2 元件符号与元件实物
·“放置”菜单：用于放置原理图中的各种组成部分。 ·“设计”菜单：用于对元件库进行操作、生成网络报表等
操作。
·“仿真器”菜单：可对原理图文件进行仿真分析，同时生成分析文件。
·“工具”菜单：可为原理图设计提供各种工具，如元件快速定位等操作。
·“报告”菜单：可进行生成原理图中各种报表操作。 ·“窗口”菜单：可对窗口进行各种操作。 ·“帮助”菜单：帮助菜单。

PCB工程的制作

PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。

下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。

一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。

在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。

2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。

首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。

3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。

按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。

要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。

4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。

5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。

封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。

6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。

制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。

7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。

通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。

8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。

焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。

9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。

测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。

10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。

根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。

二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。

pcb电路板设计及制作流程

pcb电路板设计及制作流程一、PCB电路板设计流程1. 确定电路板的功能和参数在进行PCB电路板设计之前，需要明确电路板的功能和参数。

这包括电路板的尺寸、层数、线宽、间距等。

2. 绘制原理图绘制原理图是PCB电路板设计的第一步。

原理图是将整个电路分解为各个部分，并用符号表示出来。

3. 布局设计布局设计是将原理图上的元件按照一定规则摆放在PCB电路板上。

在布局设计中需要考虑元件之间的相互影响以及元件与边缘之间的距离。

4. 路由设计路由设计是将各个元件之间连接起来，形成完整的电路。

在进行路由设计时需要考虑线宽、间距等因素，并且要避免出现交叉干扰等问题。

5. 生成Gerber文件Gerber文件是用于生产PCB电路板的标准格式文件。

生成Gerber文件后，可以将其发送到PCB制造厂家进行生产。

二、PCB电路板制作流程1. 制作印刷光阻膜印刷光阻膜是用于保护铜层并形成导线的重要材料。

首先需要制作印刷光阻膜的底片，然后将底片放在印刷光阻膜上进行曝光和显影。

2. 制作铜箔铜箔是PCB电路板的主要材料之一。

首先需要将铜箔放在电解槽中进行电解，然后将电解后的铜箔拉伸成薄片。

3. 制作钻孔钻孔是用于连接各个层之间的重要步骤。

在制作钻孔时需要使用特殊的钻头，并且要注意控制钻孔深度和位置。

4. 制作贴膜贴膜是用于保护PCB电路板表面并增强机械强度的材料。

在制作贴膜时需要将贴膜与PCB电路板粘合，并且保证其平整度和不起泡。

5. 制作焊盘焊盘是用于连接元件与PCB电路板之间的接口。

在制作焊盘时需要使用特殊的工具，并且要保证其大小和位置与元件匹配。

6. 组装元件组装元件是将各个元件按照布局设计放置在PCB电路板上，并进行焊接。

在组装元件时需要注意焊接的温度和时间，以及焊盘与元件之间的连接质量。

7. 测试电路测试电路是用于检测PCB电路板是否正常工作的重要步骤。

在测试电路时需要使用专门的测试仪器，并且对各个元件进行逐一检测。

原理图与pcb设计教程

原理图与pcb设计教程
在进行原理图与PCB设计时，有一些基本的步骤和注意事项需要遵循。

以下是一个简单的教程，介绍了原理图与PCB设计的一般流程。

1. 确定设计需求：首先，明确设计的需求和目标，包括电路功能、性能要求和尺寸限制等。

2. 绘制原理图：根据设计需求，利用原理图绘制软件如Altium Designer或Eagle等，绘制出电路的逻辑连接和元件布局。

3. 定义元件：选择适当的元件并进行库部分的添加，确保元件的型号和规格与实际使用中的元件相匹配。

4. 连接引脚：根据原理图，利用软件工具连接元件引脚，形成电路板上的逻辑连接。

5. 调整布局：根据电路板尺寸和功能需求，进行元件布局的调整。

确保元件之间的间距足够，避免信号干扰和能量耦合。

6. 设计电源和地面平面：为电路板添加适当的电源和地平面，以提供稳定的供电和良好的信号屏蔽。

7. 进行走线：根据元件布局和逻辑连接，在电路板的不同层之间进行走线。

注意避开敏感信号，减少信号损耗和噪音干扰。

8. 检查规则：使用软件工具检查电路板的规则，包括连线长度，干扰规则和规格要求等。

9. 添加电源滤波器：为了滤除电源中的噪声和电磁干扰，可以添加电源滤波器。

10. 生成Gerber文件：当电路板设计完成后，生成标准的Gerber文件，以便后续的制造和组装。

以上是一个简单的原理图与PCB设计的流程。

在实际设计过
程中，还需要考虑信号完整性、散热、设计规范等因素，以确保设计的可靠性和性能达到预期目标。

为了更好地了解和掌握原理图与PCB设计的技巧，建议进行相关的培训和实践。

PCB的设计与制作PPT课件

互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：（1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手工
制板应不小于 0.8 mm。（2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。（2）元器件布局原则：见p78页（3）元器件布局顺序（4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸（1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

电路板设计与制造的基本流程

电路板设计与制造的基本流程电路板是现代电子设备的重要组成部分，其设计与制造的流程经历了多个环节。

下面将介绍电路板设计与制造的基本流程，以及每个环节的要点。

1. 原理图设计电路板设计的第一步是进行原理图设计。

原理图是一种图形化的表达电路连接关系的工具，它反映了电路中各个元件之间的关系与连接方式。

在原理图设计中，我们需要根据电路需求，选择合适的元件以及其参数，并将它们连接起来形成电路。

在原理图设计过程中，需要考虑电路的功能、稳定性、可靠性和成本等因素。

2. PCB布局设计原理图设计完成后，接下来是进行PCB（Printed Circuit Board）布局设计。

PCB布局设计是将原理图中的元件和连接线转换为实际的电路板布线。

在PCB布局设计中，需要考虑元件的位置、大小、布局以及连接线的走向等因素。

合理的布局设计可以提高电路的性能和可靠性，减少电磁干扰和信号失真等问题。

3. 元件封装与布线在PCB布局设计完成后，接下来是进行元件封装与布线。

元件封装是将原理图中的元件转换为实际的电路板上的元件。

根据元件的尺寸和形状，我们需要选择合适的封装方式，并将其安装到电路板上。

在布线过程中，我们需要将连接线按照布局设计的要求进行连接，同时考虑电路板的空间限制和电路性能等因素。

4. 验证与仿真设计完成后，需要对电路板进行验证与仿真。

验证是为了确保设计的电路板符合电路需求和设计要求，没有错误和故障。

通过进行电路的模拟与数字仿真，我们可以验证电路的性能、稳定性和可靠性等因素。

如果有需要，还可以通过原型板的实际测试进行验证。

5. 制造与组装电路板设计验证通过后，接下来是进行电路板的制造与组装。

电路板的制造通常包括电路板工艺制程、印刷、板上元件安装等工序。

制造的过程中需要选择合适的材料和工艺，以确保电路板的质量和可靠性。

在组装过程中，我们需要将元件焊接到电路板上，并进行测试和调试。

6. 测试与调试完成电路板制造和组装之后，需要进行测试与调试。

硬件电路的原理图与PCB版图设计

波峰焊接
通过波峰焊接机，将PCB浸入熔融的焊料中，实现元件焊接。
回流焊接
通过高温加热熔融焊料，使焊料流动并附着在PCB和元件上，实现焊接。
PCB的测试与调试
测试
01
使用测试设备对PCB上的电路进行测试，确保电路功能正常。
调试
02
通过调试设备对PCB上的电路进行调试，解决电路中存在的问
题。
故障排除
仿真测试
通过仿真软件对电路进行功能和性能测试，确保电路的正确性。
文档编写
编写硬件电路设计文档，记录电路的设计思路、元件清单、
测试结果等信息。
02
原理图设计
原理图设计工具介绍
Eagle
是一款功能强大的电路板设计软件，支持原理图和PCB版图设计，
广泛应用于电子设计领域。
Altium Designer
是一款综合的电路板设计软件，支持原理图和PCB版图设计，具有丰富的库资源和强大的电路仿真功能。
Circuit Maker
是一款开源的电路设计软件，支持原理图和PCB版图设计，适合初学者使用。
元器件的选择与布局
元器件的选择
根据电路需求选择合适的元器件型号和规格，确保元器件的兼容性和可靠性。
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•·
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1. DSP芯片选择：选择具有适当数字信号处理能力和音频接口的DSP芯片。
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2. 音频编解码算法实现：在DSP上实现音频编解码算法，如MP3、AAC等。
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3. 音频接口设计：设计适当的音频输入输出接口，如模拟麦克风输入、立体声音频输出等。
防腐蚀设计
选用耐腐蚀的表面处理工艺，如镀金、喷锡等，提高PCB的耐久性。

印制电路板制作流程

印制电路板制作流程印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。

它是一种用于连接和支持电子元件的基板，上面印有导线、孔洞等结构。

下面将详细介绍PCB制作的流程。

一、原理图设计PCB制作的第一步是进行原理图设计。

原理图是电路设计的基础，它描述了电路中各个元件之间的连接关系和信号传输路径。

在进行原理图设计时，需要根据电路功能要求选择合适的元件并将它们按照正确的方式连接在一起。

二、PCB布局设计完成原理图设计后，需要进行布局设计。

布局设计是将原理图中各个元件放置在PCB板上，并确定它们之间的位置和连线方式。

在进行布局设计时需要考虑以下因素：1. PCB板尺寸和形状：根据实际需求确定PCB板的尺寸和形状。

2. 元件位置：根据元器件尺寸和功能要求，在PCB板上放置各个元件。

3. 连线路径：根据信号传输路径确定各个元器件之间的连线方式。

4. 供电网络：确定供电网络，并保证供电稳定性。

5. 散热问题：对于高功率元件需要考虑散热问题。

三、PCB图形设计完成布局设计后，需要进行PCB图形设计。

PCB图形设计是将电路连接关系转化为实际的导线和孔洞等结构。

在进行PCB图形设计时需要注意以下因素：1. 导线宽度和间距：根据电流大小和信号传输速度确定导线宽度和间距。

2. 孔洞尺寸和位置：根据元器件引脚尺寸确定孔洞尺寸和位置。

3. 焊盘大小和位置：根据元器件引脚尺寸确定焊盘大小和位置。

4. 确定层数：根据电路复杂程度确定PCB板的层数。

5. 丝印标识：添加丝印标识，方便安装和维护。

四、PCB制版完成PCB图形设计后，需要进行制版。

制版是将设计好的电路板转化为实际的铜箔板。

制版过程包括以下几个步骤：1. 制作底片：将PCB图形打印在透明胶片上，得到底片。

2. 涂覆感光胶：将铜箔板涂覆一层感光胶。

3. 曝光：将底片与涂覆感光胶的铜箔板放在曝光机中，通过紫外线将底片上的图形转移到感光胶上。

简述pcb板制作流程

PCB板制作流程简述一、设计电路原理图PCB板制作流程的第一步是设计电路原理图。

这个阶段涉及到确定电路所需的所有元件和它们之间的连接。

电路原理图是用图形符号表示电路连接的图，它详细描绘了电路的工作原理。

设计原理图通常使用专业电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer、Cadence 等。

二、制作电路板在完成电路原理图设计后，接下来的步骤是制作电路板。

这个过程涉及到将电路原理图转化为实际的物理布局。

使用EDA软件，设计者可以将元件放置在电路板上，并定义它们之间的连接路径。

一旦完成物理布局的设计，就可以进行下一步。

三、电路板切割在这个阶段，完成的电路板设计被提交给制造工厂进行切割。

通常，大型的电路板会被切割成更小的部分，以便于后续的加工和组装。

切割过程中需要保证精度，以防止任何可能的错误或损坏。

四、孔洞加工在电路板切割完成后，下一步是加工孔洞。

这些孔洞用于将电子元件插入电路板，并允许线路通过。

孔洞加工需要精确对齐，否则可能导致组装问题或电路连接错误。

五、表面处理加工完孔洞后，电路板的表面处理是必要的步骤。

这个过程涉及到对电路板的表面进行电镀或涂覆，以提高其导电性和耐腐蚀性。

表面处理是确保PCB性能和稳定性的关键环节。

六、电子元件焊接完成表面处理后，开始进行电子元件的焊接工作。

在这个阶段，元件如电阻器、电容器、集成电路等被放置在预先设计的放置区域内，并使用焊接技术将其固定在电路板上。

焊接的质量直接影响整个电路的性能和稳定性。

七、PCB组装焊接完成后，PCB的组装阶段开始。

在这个阶段，需要将电子元件与电路板连接起来，以确保整个系统的正常运行。

这通常涉及到使用螺钉、焊接或其他固定方法将元件安装在电路板上。

八、调试测试完成组装后，需要进行调试和测试以确保PCB的性能和功能正常。

这包括检查所有连接是否正确、所有元件是否正常工作以及整个系统是否符合设计要求。

调试和测试是确保产品质量和可靠性的关键步骤。

pcb岗位职责

pcb岗位职责：工作内容与技能要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子工业中最重要的电子零部件之一，而PCB设计、制造、测试、维护需要一支专业的团队来实现。

其中，PCB岗位是一个非常重要的岗位，PCB工程师/技术员常常需要具有扎实的电子知识、丰富的制造经验以及专业的工作技能。

本文将详细介绍PCB岗位的职责、技能要求及工作内容，希望可以为从事PCB岗位工作的人员提供一些参考。

一、1. PCB设计：根据客户提供的电路原理图（Schematic）和相关设计需求，使用PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle、OrCAD等）设计出符合要求的PCB布局图（Printed Circuit Board Layout）。

在这个过程中需要熟悉电子元器件的封装、贴片、引脚定位及其他相关技术参数，能够进行复杂电路的规划、布线和优化。

2. PCB制造：根据PCB设计图纸，准确无误地制作印刷电路板（PCB），包括光刻、镀铜、蚀刻、孔加工、化学镀银/金等工艺流程。

这需要掌握专业的PCB制造技术和相关设备的使用方法，能够熟练地进行板子的阻焊加工、组装、测试等工作。

3. PCB测试与维护：在完成PCB制造的过程中，需要对板子进行测试和维护，包括PCB板子的（手工）焊接、外观检查、测试工作，以及记录每一项测试结果，保障每一个设计图纸进入生产环节前都能够得到充分验证。

在维护方面，需要对制造过程中产生的废板、不良板等损坏进行分析，并按照标准对注意事项进行总结和记录。

4. PCB项目管理：对PCB项目进行整体的管理，将电路图和PCB版图关联起来，以及确定各项操作流程等。

对于各种PCB设计/制造软件的训练、指导、技术培训与人才库建设也是PCB项目管理的重要职责。

二、PCB工作技能要求1. 熟练掌握PCB设计软件的使用方法，如Altium Designer、Eagle、OrCAD等，特别是对布局、导线和封装库中元器件的基本操作进行熟悉。

原理图与PCB设计

一、电路设计任务制作一放大器。

要求输入信号峰峰值为10mV~100mV;带宽为1~40MHz;增益:40dB,要求在0~40dB内连续可调；负载电阻在600Ω时，输出电压峰峰值1V，且波形无明显失真。

发挥部分：要求在电源电压为5V、负载电阻为600Ω时，输出电压有效值为1V，且波形无明显失真。

系统框图：二、.完整电路分析电路由MCU最小系统模块、键盘模块、放大电路模块、压控模块、电压电流转换模块等模块组成。

以STC89C52为控制核心，通过键盘控制输出电压0~5V，再通过差分电路把电压转为-0.5~0.5V，进而控制可编程的增益放大器AD603。

电路最终要实现0~40dB的可连续输出，步进为1dB，通频带为0~40MHz。

完整电路原理图如下：1.51单片机最小系统模块及矩阵键盘模块。

设定S3、S4、S5分别为十位、个位、十分位，通过键盘可以设定输出的增益。

2.数模转换模块。

采用8位DAC并行输入器件DAC0832,一共有256个状态，基准电压为+5V。

由于AD603的控制电压为-0.5v~0.5v，所以每一分贝的增加或减少需改变25mv，而DAC0832在5V的基准电压下每改变一dB电压变化19.6mV，小于25mV,因此满足要求。

由于DAC0832为电流输出型，需要另加电流电压转换模块，用二个运算放大器ua741把电流转为0~+5V。

3.采用稳压二极管TL431构成稳压电路，参考极U1就为2.5V。

稳压电路与数模转换模块输出的0~5V组成差动电路，((U dac/R8)-U1/R5)*1kΩ=-0.5~0.5V，最终得到可以控制AD603的控制电压。

4.放大模块。

放大模块由三级放大电路组成。

AD603的输入阻抗仅为100Ω，为了提高系统电阻，必须增加输入缓冲提高输入电阻。

前级的放大电路影响电路噪音，应该尽量减少电路噪音。

所以前级放大电路选择低噪、视频放大器AD818构成反相放大器，AD818具有100MHz的带宽。

pads原理图与pcb设计

pads原理图与pcb设计
Pads原理图和PCB设计是一种常见的电子设计软件和工具。

原理图是电子产品设计的基础，它是通过符号和连线来表示电路中的各个元件和互联关系的图表。

在原理图设计中，我们可以使用各种符号来表示不同的元器件，例如电阻、电容、晶体管等。

通过将这些符号进行正确的连接，就能够得到整个电路的结构。

PCB设计即印制电路板设计，它是在原理图的基础上，将电
路中的元件和连线布局转化为实际的硬件布局。

通常情况下，每个元件都会被布局到PCB的特定位置上，并通过导线进行
互联。

在PCB设计中，我们需要考虑元件的布局、导线的走向、电源与地的连接，以及信号的传输路径等因素，以确保整个电路的性能和可靠性。

Pads原理图与PCB设计是相互关联的，原理图是PCB设计的
基础，通过将原理图中的元件和连线映射到PCB布局中，来
实现电路的物理连接。

在进行PADS原理图设计时，我们需
要注意给每个符号正确命名，并且保证各个符号之间的连线正确连接。

在进行PADS PCB设计时，我们需要将原理图中的
符号映射到PCB布局中的实际元件，并确保它们的布局合理、导线路径正确，且没有过于交叉和干扰。

综上所述，Pads原理图与PCB设计是电子产品设计过程中必
不可少的一环。

原理图是电路的逻辑表示，而PCB设计是将
逻辑映射为物理布局。

通过合理的设计和布局，可以最大限度地提高电路的性能和可靠性。

原理图PCB板设计制作规范标准

原理图PCB板设计制作规范标准原理图.PCB板设计制作规文件编号:文件版本:文件制定日期:文件名称:原理图.PCB板设计制作规容:一.目的:为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本,需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。

二.围:此PCB设计制作规细则只适用于常禾公司AMP研发使用。

三.定义:导通孔(via) : 一种用于层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。

埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

四.主题:4.1PCB板材要求:确定PCB所选用的板材,一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上;板材最小铜厚度依电流大小决定,一般选用1~2OZ/Ft2.即当电流较小时使用10Z/Ft2,当电流较大时使用20Z/Ft2.在选用PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家,厂家型号,UL认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。

4.2PCB设计制作要求4.2.1 电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料。

4.2.2在整机原理图中都要求有原理方框总图和原理子图,方框总图要求整机所有功能和信号流程;各原理图要求整齐,信号流程清晰,一目了然,不能将原理功能交叉.混乱绘制,尽量少使用网络标示。

4.2.3在PCB布板时,都要求使用网络布线,可以提高PCB板的正确性。

4.2.4原理图中的序号数值要求和PCB板中的序号数值一一对应;PCB元件值不允许印刷在PCB板中,只允许出现位号,位号大小最小高0.8宽0.14.2.5原理图和PCB板绘制完成后都要求输入公司统一的文件标题(参考图一)在图一中需要注意的是图面版本的问题,版本号统一从XX00开始,XX表示为机种代码,00表示从0版开始,流水号作业,同时需要在图面之中注明更改位置。