PCB封装(3)——SMD(自己综合)

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pcb封装大全

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PCB封装大全电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。

LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE。

PCB的定义与元件封装

PCB的定义与元件封装

PCB的定义与元件封装1. PCB的定义PCB全称Printed Circuit Board,中文名为印刷电路板,是现代电子产品中的重要组成部分。

PCB是一种通过将导电路径(线路)和电子元件固定在一块导电介质板上来实现电路功能的技术。

它提供了连接和支持电子元件的机械支持,并通过导线将它们连接起来,形成一个完整的电路。

2. PCB的结构一个基本的PCB结构包括以下几个主要部分:2.1. 基板(Substrate)基板是PCB的主体,一般由绝缘材料制成,如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。

基板上通常有一个或多个铜层,用来形成电路的导线路径。

2.2. 导线(Traces)导线是PCB上的金属线路,通常用铜制成。

导线连接电子元件之间的电路,通过制定的路径传递电流和信号。

2.3. 孔(Holes)PCB上的孔用来插入电子元件的引脚,并通过焊接或插接等方式与电子元件连接。

孔也可以用于连接不同层次的导线。

2.4. 焊盘(Pads)焊盘是用来焊接电子元件引脚的金属片,一般是圆形或方形。

焊盘与导线和元件之间通过焊接形成电气连接。

2.5. 硬质化层(Harden Layers)为了增强PCB的机械强度和保护导线,常常在基板上涂覆一层硬质化层。

这一层通常由环氧树脂制成,可以防止基板受潮和受污染。

元件封装是将电子元件(如芯片、二极管、电容等)进行规范化的封装,使其便于在PCB上焊接和布局。

3.1. DIP封装DIP(Dual In-line Package)封装是最早的一种元件封装方法。

它采用直插式封装,引脚沿两侧排列,并沿外部两侧连接到焊盘上。

这种封装适用于插孔焊接方式。

3.2. SMD封装SMD(Surface Mount Device)封装是一种表面贴装封装方法。

相比于DIP封装,SMD封装能够更紧密地布局在PCB上,从而实现更高的集成度。

SMD封装不需要插孔,而是直接通过焊接连接到PCB上的焊盘。

BGA(Ball Grid Array)封装是目前高密度封装中应用较广泛的一种封装方法。

SMD常见封装类型

SMD常见封装类型

SMD常见封‎装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列‎,表面贴装型封‎装之一。

在印刷基板的‎背面按陈列方‎式制作出球形‎凸点用以代替‎引脚,在印刷基板的‎正面装配LS‎I芯片,然后用模压树‎脂或灌封方法‎进行密封。

也称为凸点陈‎列载体(PAC)。

引脚可超过2‎00,是多引脚LS‎I用的一种封装‎。

封装本体也可‎做得比QFP‎(四侧引脚扁平‎封装)小。

例如,引脚中心距为‎1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm‎见方;而引脚中心距‎为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QF‎P那样的引脚变‎形问题。

该封装是美国‎M otoro‎l a 公司开发的,首先在便携式‎电话等设备中‎被采用,今后在美国有‎可能在个人计‎算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为22‎5。

现在也有一些‎L SI 厂家正在开发‎500 引脚的BGA‎。

BGA 的问题是回流‎焊后的外观检‎查。

现在尚不清楚‎是否有效的外‎观检查方法。

有的认为,由于焊接的中‎心距较大,连接可以看作‎是稳定的,只能通过功能‎检查来处理。

美国Moto‎r ola 公司把用模压‎树脂密封的封‎装称为OMP‎A C,而把灌封方法‎密封的封装称‎为GPAC(见OMPAC‎和GPAC)。

2、BQFP(quad flat packag‎e with bumper‎)带缓冲垫的四‎侧引脚扁平封‎装。

QFP 封装之一,在封装本体的‎四个角设置突‎起(缓冲垫)以防止在运送过‎程中引脚发生‎弯曲变形。

美国半导体厂‎家主要在微处‎理器和ASI‎C等电路中采用‎此封装。

引脚中心距0‎.635mm,引脚数从84‎到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型P‎G A 的别称(见表面贴装型‎P GA)。

4、C-(cerami‎c)表示陶瓷封装‎的记号。

常用PCB封装图解

常用PCB封装图解

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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路(直插)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如:DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路(贴片)用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如:SO-16N 表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号如:R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装,其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装,AT26,AT38 为圆柱封装,数字表规格尺寸如:AT26 表示外径为2mm,长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如:0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm 如:SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm 如:DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名,后缀加-F 表示1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封装如:3.3-F-1812 表示的是精度为1%,封装为1812,阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为:CR+功率-阻值如:CR2W-150 表示的是功率为2W,阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为:R+型号-阻值如:R-SQP5W-100 表示的是功率为5W,阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为:FUSE-规格型号,规格型号后面加G 则表示保险管如:FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。

pcb封装教程

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pcb封装教程PCB(Printed Circuit Board)封装是指将电子元件的引脚封装成特定的外观形式,以便于焊接到PCB上。

封装起着保护元件、传导热量、提供电气连接、和为电子元器件提供机械支持等作用。

下面,我们来介绍一下PCB封装的基本步骤和相关注意事项。

PCB封装的第一步是确定封装类型。

常见的封装类型有DIP (Dual In-line Package)、SMD(Surface Mount Device)和BGA(Ball Grid Array)等。

在选择封装类型时,需要考虑元件的功率、包装密度、尺寸等因素。

其次,需要确定元件的引脚排数。

一般情况下,引脚越多,封装所需的空间就越大。

同时,需要注意元件的引脚排列方式,例如是否为直插式、表面贴片等。

接下来,就是根据元件的封装规格来设计PCB封装。

在封装的设计过程中,需要注意元件的引脚位置、尺寸等,并确保与PCB设计的元件布局相符。

设计完成后,需要进行PCB封装的制造。

制造过程包括元件的外观加工、材料的选择、引脚的连接等。

制造时需要保证封装的可焊性、可靠性以及耐热性等。

完成PCB封装后,需要进行封装测试,以确保封装的质量和可靠性。

测试过程中包括对封装的引脚连接、外观等进行检查。

在进行PCB封装过程中,需要注意以下几点:首先,要正确选择封装类型和元件的引脚排数,以确保封装与PCB设计的兼容性。

其次,在封装设计时要考虑元件的散热、机械强度等因素。

最后,要注意封装制造和测试的过程,确保封装的质量和可靠性。

总的来说,PCB封装是电子制造中重要的一环,它直接关系到电子元件的连接和保护效果。

通过合理的封装设计和制造过程,可以实现电子产品的稳定性、可靠性和性能优化,并提高整体电路的工作效率。

所以,在PCB设计和制造的过程中,封装是不可忽视的一部分。

PCB封装最完整版(图解)

PCB封装最完整版(图解)

C-(ceram‎i c)表示陶瓷封‎装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶‎瓷DIP。

是在实际中‎经常使用的‎记号。

1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列,表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚,在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片,然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点陈列载体‎(PAC)。

引脚可超过‎200,是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如,引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方;而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎,首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎,今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm,引脚数为2‎25。

现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为,由于焊接的‎中心距较大‎,连接可以看‎作是稳定的‎,只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎,而把灌封方‎法密封的封‎装称为GP‎A C(见OMPA‎C和GPAC‎)。

①CPAC(globe‎top pad array‎carri‎e r)美国Mot‎o rola‎公司对BG‎A的别称(见BGA)。

②PAC(pad array‎carri‎e r)凸点陈列载‎体,BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC‎(over molde‎d pad array‎carri‎e r)模压树脂密‎封凸点陈列‎载体。

美国Mot‎o rola‎公司对模压‎树脂密封B‎G A 采用的名称‎(见BGA)。

PCB封装最完整(图解)

PCB封装最完整(图解)

C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

集成电路封装工艺介绍

集成电路封装工艺介绍

集成电路封装工艺介绍
SMD(Surface Mount Technology,表面安装技术)集成电路封装技术是一种利用表面安装技术来安装集成电路片上的元件,这种技术为模块封装提供了一种新的封装方式。

SMD封装技术在使用后可以实现低成本、高密度和高可靠性,在封装技术中已经得到了广泛应用。

下面介绍SMD集成电路封装工艺:
1.贴标:将集成电路封装片进行贴标,贴标中需包含集成电路芯片型号、芯片生产厂商、批量等信息,以及集成电路封装片的图纸。

2.清洗:进行封装片的清洗,通常使用抛光膏、洗涤液等来完成清洗工作,使其能够保持清洁无杂质。

3.引弧焊:将元件焊接到封装片上,通常采用引弧焊工艺,即采用电弧的能量将元件与前面进行过清洗的封装片上焊上。

4.返修:返修是根据集成电路封装的失效原因,通过改变封装片上的焊接参数和元件的安装形式,来改善集成电路封装的质量,以保证封装片的质量,通过返修可以减少集成电路封装的失效。

5.检测:检测是从元件安装,焊接,到封装完成后,进行完整性和质量检测,进而使其在使用中能够发挥良好的性能,满足质量要求。

PCB封装最完整版(图解)

PCB封装最完整版(图解)

C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

PCB封装图

PCB封装图

BA-BR1225-SMD(1 : 1)BA-BR3032-SMD(1 : 3)BA-CR1616-SMD(1 : 2)BA-CR2032-SMD(1 : 2)BGA-160-1.00(1 : 2)BGA-196-1.00(1 : 2)BGA-255-1.00(1 : 2)BGA-256+16-1.27(1 : 3)BGA-256-1.00(1 : 2)BGA-312+16-1.27(1 : 3)BGA-388-1.27(1 : 3)BGA-456-1.00(1 : 2)BGA-48-0.80(1 : 1)BGA-64-1.00(1 : 2)BGA352-1.27(1 : 3)BPA09C0402(4 : 1)C0603(4 : 1)C0805(4 : 1)C0805-W(4 : 1)C1206(4 : 1)C1206-W(4 : 1)C1210(3 : 1)C1210-W(3 : 1)C1812(3 : 1)C1812-W(2 : 1)C2220(2 : 1)CA-RIFA-SPC(1 : 1)CA-SI-MKT-A(2 : 1)CA-SI-MKT-B(2 : 1)CA-SI-MKT-C(2 : 1)CA-SI-MKT-DCA-SI-MKT-E(1 : 1)CA-SI-MKT-F(1 : 1)CA-WIMA-SMD-2824(1 : 1)CE-PHIL-131(1 : 1)CE-PHIL-CS085-A(3 : 1)CER-NCC-J80(1 : 1)CER-NIC-UD-10X10(1 : 1)CER-NIC-UD-8X10(1 : 1)CER-NIC-UG-12.5(1 : 2)CER-PANA-A(2 : 1)CER-PANA-B(2 : 1)CER-PANA-C(1 : 1)CER-PANA-D(1 : 1)CER-PANA-E(1 : 1)CER-PANA-F(1 : 1)CER-PANA-GCER-PANA-H16(1 : 2)CER-PANA-J16(1 : 2)CER-PANA-K16(1 : 2)CER-PHIL-1012(1 : 1)CER-PHIL-1014(1 : 1)CER-PHIL-153CLV-0405(2 : 1)CER-PHIL-153CLV-0605(1 : 1)CER-SANYO-B6(1 : 1)CER-SANYO-E7(1 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1)PO-BOUR-3323P(1 : 1)PO-BOUR-3323S(1 : 1)PO-BOUR-3323U(2 : 1)PO-BOUR-3323W(1 : 1)PO-BOUR-3323X(1 : 1)PO-BOUR-3329H(2 : 1)PO-BOUR-3329P(1 : 1)PO-BOUR-3329S(1 : 1)PO-BOUR-3329W(1 : 1)PO-BOUR-3329X(2 : 1)PO-BOUR-3339H(1 : 1)PO-BOUR-3339P(1 : 1)PO-BOUR-3339WPO-BOUR-3362P(1 : 1)PO-BOUR-3386F(1 : 1)PO-BOUR-3386H(2 : 1)PO-BOUR-3386P(1 : 1)PO-BOUR-3386W(2 : 1)PO-BOUR-3386X(2 : 1)PO-BOUR-VA05H(1 : 1)PO-BOUR-VA05V(1 : 1)PO-DIPL-377(1 : 1)PO-LORLIN-MDST-R(1 : 2)PO-PHIL-CRC16DBL(1 : 3)PO-PHIL-EMP10-H(1 : 2)PO-PHIL-EMP10-V(1 : 1)PO-PHIL-OCP10-H(1 : 1)PO-PHIL-OCP10-V(2 : 1)PO-PIHER-N6SPO-RADI-P15H(1 : 2)PO-RADI-P15H-12.5(1 : 2)PO-RADI-P15V(1 : 1)PO-RADI-T10FH(1 : 1)PO-ROHM-CIP160C(1 : 2)PO-ROHM-CIP20C(1 : 3)PO-ROHM-EP20(1 : 2)PO-ROHM-EP20C(1 : 2)PO-ROHM-P20EC(1 : 2)RE-3W-KP292-0(1 : 1)RE-5W(1 : 1)RE-AC01(2 : 1)RE-AC03-7(2 : 1)RE-AC04(1 : 1)RE-AC05(1 : 1)RE-AC07RE-BPC10(1 : 1)RE-DIPL-210(1 : 1)RE-MODU-MI-A(2 : 1)RE-PHIL-NTC-642(3 : 1)RE-PHIL-VDR-593(2 : 1)RE-PR01(2 : 1)RE-PR01-3-4-5(2 : 1)RE-PR02(2 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1)RL-SI-V23127-A(1 : 2)RL-SPDT1(1 : 1)RL-STC-47RL-STC-51(1 : 2)RL-ZETT-AZ692(1 : 1)RL-ZETT-AZ725(1 : 1)SC-BAT-CR20XX(1 : 3)SC-CC28(1 : 2)SC-CC32(1 : 2)SC-CC44(1 : 2)SC-CC68(1 : 3)SC-CC84(1 : 3)SC-ZIF-QFP100(1 : 3)SC-ZIF-QFP80(1 : 3)SI-P5330-B403(1 : 1)SIP-10P(1 : 2)SIP-11P(1 : 2)SIP-12P(1 : 2)SIP-13PSIP-14P(1 : 3) SIP-15P(1 : 3) SIP-16P(1 : 3) SIP-17P(1 : 3) SIP-18P(1 : 4) SIP-19P(1 : 4) SIP-1P(4 : 1) SIP-20P(1 : 4) SIP-2P(4 : 1) SIP-2P-5(4 : 1) SIP-3P(4 : 1) SIP-4P(2 : 1) SIP-5P(1 : 1) SIP-6P(1 : 1) SIP-7P(1 : 1) SIP-8PSIP-9P(1 : 2)SOD-57(1 : 1)SOD-57-V(3 : 1)SOD-64(1 : 1)SOD81(3 : 1)SP-1(1 : 4)SP-SAT-1050(1 : 3)SP-SEP2232A(1 : 2)SP-STAR-QMB-06(1 : 2)SP-STAR-QMB-111(1 : 1)SP-STAR-TMB(1 : 1)SQUARE-2.0I(4 : 1)SW-ALPS-SPUJ1912(1 : 1)SW-AUGAT-TPA11-V(2 : 1)SW-AUGAT-TPB11-C(1 : 1)SW-BOUR-3315C-2SW-BOUR-7906H(1 : 1)SW-BOUR-DIGCON-B(1 : 3)SW-C&K-1101(2 : 1)SW-C&K-7100(1 : 1)SW-C&K-7200(1 : 1)SW-C&K-EP11A(1 : 1)SW-C&K-R100(1 : 2)SW-C&K-T100(2 : 1)SW-C&K-T100-AV(1 : 1)SW-C&K-T200(1 : 1)SW-C&K-T200-AV(1 : 1)SW-C&K-TP11(2 : 1)SW-C&K-TP12(2 : 1)SW-CTS-194-4(1 : 1)SW-CTS-194-8(1 : 1)SW-DIGITAST-SESW-DIP-1(1 : 1)SW-DIP-2(1 : 1)SW-DIP-4(1 : 1)SW-DIP-4-A(1 : 1)SW-DIP-6(1 : 1)SW-DIP-6-SPDT(1 : 1)SW-DIP-8(1 : 1)SW-DIP-8-SPDT(1 : 1)SW-DIP-ROT(1 : 1)SW-EAO-1K2(4 : 1)SW-ELMA-01-1X12(1 : 2)SW-ELMA-01-2X6(1 : 2)SW-ISOSTAT-D6(1 : 1)SW-ITV-19N5XX(2 : 1)SW-LORLIN-1X12(1 : 2)SW-LORLIN-2X6SW-LORLIN-3X4(1 : 2)SW-MEC-3ETL(1 : 1)SW-MEC-3FTL6XX(1 : 1)SW-MEC-8P(1 : 1)SW-MEC-SPST(1 : 1)SW-OHTO-1X3(1 : 1)SW-OHTO-2X3(1 : 1)SW-OMRON-B3F-10(1 : 1)SW-OMRON-B3F-40(1 : 1)SW-OMRON-B3W-4150(1 : 2)SW-RAFI15(1 : 2)SW-RAFI15-LED(1 : 2)SW-RAFI19(1 : 2)SW-SCHU-PMS(1 : 1)SW-SI-A60-A1(1 : 1)SW-SI-A60-A3SW-SPEC-SDES-8(1 : 2)SW-ZIPPY-TS06(1 : 1)TERM-07(3 : 1)TESTPIN(4 : 1)TO-100(1 : 1)TO-126(2 : 1)TO-126(2)(2 : 1)TO-126(2)-DOWN(1 : 2)TO-126-DOWN(1 : 2)TO-220(2 : 1)TO-220(2)(2 : 1)TO-220(2)-DOWN(1 : 2)TO-220-5(2 : 1)TO-220-5-DOWN(1 : 2)TO-220-5A(1 : 1)TO-220-5A-DOWN。

SMD常见封装类型

SMD常见封装类型

SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

pcb封装常用标注符号及缩写表格

pcb封装常用标注符号及缩写表格

PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展,PCB(Printed circuit board)在电子产品中的应用越来越广泛。

在PCB设计中,封装是一个重要的环节,它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。

为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别,常用的标注符号和缩写是必不可少的。

本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写,帮助工程师们更好地理解和应用。

1.标注符号在PCB设计中,常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。

下面是常用的标注符号及其含义:(1)芯片封装QFN:Quad flat no-leadQFP:Quad flat packageBGA:Ball grid arraySOP:Small outline packageLGA:Land grid array(2)晶振封装U2/U3:晶振SMDHC/HC-49S:晶振贴片封装(3)电解电容封装C1/C2:电解电容SMD/ElecCap:贴片电解电容(4)电感封装L1/L2:电感SMD/Inductor:贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用,帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件,从而更好地进行布局和连接。

2.缩写除了标注符号外,在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。

下面是一些常见的缩写及其含义:(1)元器件名称R:电阻C:电容L:电感U:集成电路D:二极管Q:晶体管(2)封装类型SMD:表面贴装封装THD:插件式封装THT:穿孔式封装(3)封装形式DIP:双列直插式封装SOP:小尺寸带引脚封装SSOP:窄小尺寸带引脚封装QSOP:超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型,在PCB设计中起到简化标注的作用,提高工程师们的工作效率。

3.总结在PCB设计中,标注符号和缩写是必不可少的一部分,它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。

本文介绍了常用的标注符号和缩写,希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。

SMD常见封装类型

SMD常见封装类型

SMD常见封装类型1、BGA(‎b all grid array)‎球形触点陈列,表面贴装型封装‎之一。

在印刷基板的背面按陈列方式‎制作出球形凸点用以代替引脚,在印‎刷基板的正面装配LSI 芯片,然‎后用模压树脂或灌封方法进行密封。

‎也称为凸点陈列载体(PAC)。

引‎脚可超过200,是多引脚LSI ‎用的一种封装。

封装本体也可做‎得比QFP(四侧引脚扁平封装)小‎。

例如,引脚中心距为1.5mm ‎的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方;而引脚中心距为0.5m‎m的304 引脚QFP 为40‎m m 见方。

而且BGA 不用担心‎Q FP 那样的引脚变形问题。

‎该封装是美国Motorola 公‎司开发的,首先在便携式电话等设备‎中被采用,今后在美国有可能在个人‎计算机中普及。

最初,BGA 的引‎脚(凸点)中心距为1.5mm,引‎脚数为225。

现在也有一些LSI‎厂家正在开发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回流焊后‎的外观检查。

现在尚不清楚是否有效‎的外观检查方法。

有的认为,由于焊‎接的中心距较大,连接可以看作是稳‎定的,只能通过功能检查来处理。

‎美国Motorola 公司把用‎模压树脂密封的封装称为OMPAC‎,而把灌封方法密封的封装称为G‎P AC(见OMPAC 和GPAC‎)。

2、BQFP(qua‎d flat package w‎i th bumper)带缓冲‎垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封‎装之一,在封装本体的四个角设置突‎起(缓冲垫)以防止在运送过程‎中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂‎家主要在微处理器和ASIC 等电‎路中采用此封装。

引脚中心距0.6‎35mm,引脚数从84 到196‎左右(见QFP)。

3、‎碰焊PGA(butt joint‎pin grid array)‎表面贴装型PGA 的别称(见‎表面贴装型PGA)。

4、‎C-(ceramic)表示陶‎瓷封装的记号。

例如,CDIP 表‎示的是陶瓷DIP。

PCB封装设计标准(SMD)

PCB封装设计标准(SMD)

PCB封装设计规范(SMD)目录1、电阻(R)、电容(C)、磁珠(B)、电感(L)、ESD(D) (2)2、钽电容(TC) (2)3、排阻(RA) (3)4、电感(L) (3)5、二极管(D) (5)6、晶体管(SOT) (5)7、保险丝(FUSE) (6)8、晶振(X) (7)9、翼形小外形IC和小外形封装(SOP) (8)10、四方扁平封装(QFP) (10)11、J型引脚小外型封装(SOJ) (12)12、塑料有引线芯片载体(PLCC) (13)13、四方无引脚扁平封装(QFN) (13)14、球棚阵列器件(BGA) (14)1、电阻(R )、电容(C )、 磁珠(B )、电感(L )、ESD (D )0201~1210矩形片式元器件焊盘设计2、钽电容(TC )英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1206 3216 50 60 40 1411 3528 90 60 50 2312 6032 90 90 120 2817 7243 100 100 160 焊盘宽度:A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度: B=Hmax+Tmax+K电容器焊盘的长度:B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距:G=Lmax-2Tmax-K 公式中:L---元件长度,mm ;W---元件宽度,mm;T---元件焊端宽度,mm;H---元件高度,mm;对塑封钽电容器是指焊端高度)K---常数,一般取0.25mm.3、排阻(RA)8P4R-0402L (mm) 2.0 +/- 0.2W (mm) 1.8 +/- 0.15H (mm) 0.45 +/- 0.1L 1(mm) 0.2 +/- 0.15L2 (mm) 0.3 +/- 0.15P (mm) 0.50 +/- 0.05Q (mm) 0.30 +/- 0.18P4R-0603L (mm) 3.2 +/- 0.2W (mm) 2 +/- 0.15H (mm) 0.5 +/- 0.1L 1(mm) 0.3 +/- 0.15L2 (mm) 0.5 +/- 0.15P (mm) 0.8 +/- 0.05Q (mm) 0.5 +/- 0.14、电感(L)分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸5、二极管(D )标注二极管极性SOD123 、SOD323焊盘设计6、晶体管(SOT )(1)定义:小外形晶体管? (2)分类:SOT23/SOT323/SOT523?SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT353/SOT-252? (3)单个引脚焊盘长度设计原则?:对于小外形晶体管,应保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上,再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm?SOT223元件尺寸 SOT223焊盘设计7、保险丝(FUSE )0805焊盘尺寸:1206焊盘尺寸:8、晶振(X)示例:焊盘设计总结:L=L1+(1.5mm)X=X1+(1mm)Z=A+(2mm)丝印框=A x B辅助丝印框=(A x B)+19、翼形小外形IC和小外形封装(SOP)分类:SOIC、SSOIC、SOP、CFP设计总则? 一般情况下设计原则:?(1)焊盘中心距等于引脚中心距(2)单个引脚焊盘设计的一般原则:Y=T+b1+b2b1=0.3mm;b2=0.8mm器件引脚距: 1.27?????0.80?????0.65??????? ?0.50????0.40?????0.3?0? 焊盘宽度:? 0.65/0.6????0.50?????0.35??????????0.25????0.2?????0.17? 焊盘长度:??? 2.20??????2.00?????1.60??????????1.60????1.60?????1.60 SOIC1、外形图:塑料封装、金属引脚间距:P=1.27 mm(50mil)2、焊盘设计a)设计考滤的关键几何尺寸元件封装体尺寸A 引脚数间距Eb)焊盘外框尺寸Z封装 Z ASOP8/14/16 7.4 3.9SO8W-SO36W 11.4 7.5SO24X-36X 13 8.9d)没有公英制累积误差e)贴片范围:引脚边加0.3-0.5(mm)无引脚边1(mm)SSOIC1、外形图:塑料封装、金属引脚间距:P=0.8/0.6352、焊盘设计a)焊盘尺寸:(mm)封装 Z X Y PICH DSSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.6SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15SSO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8SOP间距:P=1.27 (50mil)PIN数量、及分布:在长边上均匀分布。

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中,封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。

下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。

1.根据电子元器件的类型和功能,选择合适的封装类型。

常见的封装类型有直插式、表面贴装式(SMD)、塑料封装、芯片级封装等。

2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容,确保正常安装和焊接。

1.了解电子元器件的封装尺寸,包括长、宽、高和引脚间距等参数。

2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配,确保元器件能够正确安装在PCB上。

1. 引脚排列要符合标准封装规范,如DIP封装的引脚间距为2.54mm,SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。

2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配,确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。

1.引脚标识要清晰可见,便于用户正确安装和连接。

2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配,确保标识正确对应于相应的引脚。

1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配,确保准确插入。

2.插入力度要适中,既能保证稳固连接,又不会损坏焊盘。

3.如果需要永久固定直插式封装,可使用焊接或者固定夹具等方式。

1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位,确保正确焊接。

2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状,确保焊点质量。

3.在布局时要留出合适的间距,以便于元器件的正确安装和热释放。

1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符,包括最小间距和宽度等。

2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。

3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件,确保芯片的正常工作温度。

总结:在PCB设计中,封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。

封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求,还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。

仔细遵循封装规范,可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。

pcb元器件最全的封装详细介绍

pcb元器件最全的封装详细介绍

史上最全的芯片封装介绍芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。

因此,封装对CPU和其他LSI集成电路而言,非常重要。

封装的类型,大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ (J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

以下为小编整理的主流封装类型:常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

DIP封装图DIP封装具有以下特点:1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。

2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

常用PCB封装元件库汇总

常用PCB封装元件库汇总

常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时,使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程,并提高设计的可靠性和效率。

以下是常用的PCB封装元件库汇总:1.电阻(R):电阻是最常见的元件之一,用于限制电流、降低电压等。

常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。

2.电容(C):电容用于存储电荷,平滑电压等。

电容的封装形式有贴片式、插装式,还有不同的介质材料,如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。

3.电感(L):电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。

电感的常见封装有贴片式、插装式,通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。

4.二极管(D):二极管是一种电子元件,可以允许电流在一个方向上通过。

二极管的常见封装有贴片式、插装式,还有不同类型的二极管,如小功率二极管、高压二极管等。

5.三极管(BJT):三极管是一种放大电子信号的元器件,有PNP和NPN两种类型。

三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。

6.场效应管(MOSFET):场效应管是一种基于电场效应的晶体管,用于模拟或数字电路中的开关和放大。

常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。

7.集成电路(IC):集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。

常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。

8.晶体振荡器(XTAL):晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件,常用于时钟和计时器电路等。

常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。

9.连接器(CONN):连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。

常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。

10.继电器(RELAY):继电器是一种电气开关,可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。

继电器的封装有插装式和表面贴装式。

11.传感器(SENSOR):传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。

常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。

12.按钮开关(SWITCH):按钮开关用于控制电路的开关状态。

PCB元件封装总结(超好)

PCB元件封装总结(超好)

PCB元件封装总结(超好)元器件封装⼀、定义:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。

⼆、分类:THT插⼊式封装技术;SMT表⾯粘帖式封装技术。

三、SMT的标准元器件:电阻(R)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排电阻(RA或RN)、钽电容(C)、⼆极管(D)、晶体管(Q)等1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm四、IC类元器件封装1、双列直插式封装(DIP):陶瓷双列直插封装(CDIP),陶瓷-玻璃双列直插式封装(CERIP),塑料双列直插式封装(PDIP)使⽤最⼴范;引脚数不超过100个。

1、⼩尺⼨封装(SOP):J型⼩尺⼨封装(SOJ),薄⼩尺⼨封装(TSOP)常⽤在内存芯⽚SDRAM的封装,缩⼩型⼩尺⼨封装(SSOP),薄的缩⼩型⼩尺⼨封装(TSSOP),甚⼩尺⼨封装(VSOP),⼩尺⼨晶体管封装(SOT),⼩尺⼨集成电路封装(SIOC)。

2、塑料⽅形扁平封装(PQFP):常⽤在⼤规模或者超⼤规模的集成电路和⾼频电路。

CFP陶瓷扁平封装、TQFP扁平簿⽚⽅形封装、CQFP陶瓷四边引线扁平3、塑料有引线芯⽚载体(PLCC):尺⼨⼩,可靠性⾼。

LCC⽆引线⽚式载体4、球栅阵列封装(BGA):⾼档CPU等⾼密度、⾼性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。

CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装5、芯⽚缩放式封装(CSP):芯⽚⾯积/封装⾯积=1:1.5。

WLCSP晶圆⽚级芯⽚规模封装6、引脚⽹格阵列(PGA):⽤在CPU。

CPGA陶瓷针栅阵列封装7、COB板上芯⽚贴装8、FCOB板上倒装⽚9、COC瓷质基板上芯⽚贴装10、 MCM多芯⽚模型贴装11、 CERDIP陶瓷熔封双列五、部分有极性元器件的极性识别1、⼆极管(D)(1)Green LED:表⾯⿊点为正极或正三⾓形所指⽅向为负极。

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总

常用元器件封装汇总1.载板封装(PCB封装)载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。

这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性,提高组装效率,并且可以实现自动化生产。

载板封装广泛应用于各种电子设备中。

2.转接封装(DIP封装)转接封装,又称DIP封装,是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。

这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件,如集成电路、电容器和电阻器等。

DIP封装具有简单、易于维修等特点。

3.表面贴装封装(SMD封装)表面贴装封装,又称SMD封装,是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。

这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度,减小体积,并且可以实现高速自动化生产。

SMD封装广泛应用于现代电子设备中。

4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式,尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。

塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度,适用于大批量生产。

5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。

金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度,适用于高功率元器件和高温环境中的应用。

常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。

6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中,并使用胶水固定的封装形式。

背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能,适用于一些对震动和冲击敏感的应用。

7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。

多芯封装可以提高元器件的集成度,减小体积,并且可以实现批量生产和自动化生产。

8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。

这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸,适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。

以上是常见的元器件封装形式的介绍,不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。

在实际设计和选择元器件时,需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素,包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。

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PCB 封装(2)——品牌产品芯片命名硬件出路(1)
2010-02-22 00:06:45| 分类: PCB 阅读610 评论0
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一 电阻:
最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:
英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 1/20W 250402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 1/16W 500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 1/10W 500805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1/8W 150**** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1/4W 200
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1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1/3W 2001812 4532 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 1/2W 2002010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 3/4W 200
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 1W 200
2)贴片电阻的精度与阻值
贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度
二 电容:
1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;英制尺寸 公制尺寸 长度 宽度 厚度0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05
0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20
1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20
1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30
1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00
1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50
2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50
3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V
有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
3)各种贴片电容的特性
帖片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,,X5R,Y5V,钽电容
NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。

容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF至 1000PF 也能生产但价格较高。

X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,耐压高,容量精度在10%左右,电容量一般在100pF~2.2F之间。

Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。

电容量范围较大,一般为1000pF~100F。

X5R容量小,体积小,适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异,是最优秀的电容器,不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定,而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。

广泛用于高频滤波像HI-FI系统,。

三电感
常见封装:0402、0603、0805、1206
封装精度 Q值频率(HZ)允许电流(A)
0402 ±0.1nH 3 100 455
0405 ±0.2nH 5 25.2 350,315
0603 ±0.3nH 10 25 280,210
1005 ±3% 20 10 200
1608 ±5% 25 7.96 150
四磁珠:磁阻大,专用于滤波。

1)贴片磁珠封装允许电流(mA) 精度
0402,0603 3500
1005,1210 1500 ±5%
1608,2012 500 ±10%
201209 260 ±25%
321825 210
2)磁珠的阻值一般在10 uh-2000uh 频率在100HZ左右。

五二极管
按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管
二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5
贴片二极管的标准封装:
封装名字对应尺寸(英制单位)
SMA <---------------->2010
SMB <---------------->2114
SMC <---------------->3220
SOD123 <---------------->1206
SOD323 <---------------->0805
SOD523 <---------------->0603
厂商:NXP BY229F系列 BY229X BY329F/X RB751系列 BAS40 BZB84系列 PZUxBA
六三极管
七常用贴片晶振
封装频率范围尺寸
HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4
UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5
UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5
SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0
SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0
SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0
MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7
CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0
CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8
八 IC类零件
IC为Integrated Circuit英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。

2、IC称谓
在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

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