TFT LCD行业专业术语惯用缩写词组 V0.1cut
LCD常用缩略语
LCD常用缩略语
1.LCD－Liquid Crystal Display液晶显示器
2. L-LCD－Low LCD低温液晶显示器ST LCD－Sony&Toyota LCD 索尼和丰田合作技术的液晶显示
器
3.CF －Color Filter彩色过滤片
4.TFT－Thin Film Transistor薄膜晶片
5.COF－Chip On Film皮线上连接IC
6.COG－Chip On Glass玻璃面板上连接IC
7.FOG－Film On Glass玻璃面板上粘贴皮线
8.ACF－Anisotropic Conductive Film导向导电膜
9.FPC－Flex PC软皮线
10.BL －Back Light背光板
11.FOF－Film On Film皮线上连接皮线
12.FC －Flicker Check闪烁检查
13.BM －Black Matrix 黑色边框
14.HTB－High Temperature Bias 高温动作（与HTU同）
15.LTB－Low Temperature Bias 低温动作（与LTU同）
16.THB－Temperature Humidity Bias 高温高湿动作（与HHU同）
17.HTS－High Temperature Store 高温保存（与HHU同）
18.LTS－Low Temperature Store 低温保存（与HHU同）
19.THS－Temperature Humidity Store 高温高湿保存（与HTHK同）
20.TC－Thermal Cycle 温度冲击（与TS同）。
LCD的专业术语
Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
PAL(Phase Alternating Line):PAL制式(逐行倒相制式)。
TFT-LCD行业英语解析,专业术语解析
英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)2. Clean Room (潔淨室專有名詞)3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹6.Cell段製程專有名詞介紹7. 日常使用的英文名詞通用术语Array Line进行Thin Film, Photo, Etch工艺的生产Line是Array Line，主要制造Glass上面TFT (Thin Film Transistor) 结构。
Cell Line进行PI Coating, Rubbing, Filling, Seal/TR印刷工艺等生产Line是Cell Line，主要生产TFT-LCD Cell状态产品的过程。
Module Line是用TCP (Tape Carrier Package) 将PCB与CELL进行连接，并使用BEZEL进行组装的Ass’y工艺等的生产Line ，是生产TFT Module产品的过程。
LCD Liquid Crystal Display的简称。
用电场、磁场等外部影响,改变液晶分子排列,改变液晶分子结构的光学特性后,利用其明暗效果的显示元件.TFT-LCD 在形成FET (Field Effect Transistor)结构的TFT Glass与Color Filter之间注入液晶而制成的显示元件,使用于Note Book PC、Monitor、中小型TV 等。
Polarizer (POL)偏光片将入射光分为2个直交的偏光，透射其中特定方向的光线,吸收或分散别的光线后,将透射光变为偏振光的高分子FilmBacklight (B/L)为了给LCD提供光源,在Panel后部组装的发光部件,有EL, LED, CCFL 等。
Color Filter (C/F) 制造Color液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue像素的薄膜。
TFT-LCD行业英语解析、专业术语解析
英文專有名詞介紹1. General (一般專有名詞)2. Clean Room (潔淨室專有名詞)3. Factory Automation (工廠自動化專有名詞)*註.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產作業系統專有名詞介紹6.Cell段製程專有名詞介紹7. 日常使用的英文名詞通用术语Array Line进行Thin Film, Photo, Etch工艺的生产Line是Array Line，主要制造Glass上面TFT (Thin Film Transistor) 结构。
Cell Line进行PI Coating, Rubbing, Filling, Seal/TR印刷工艺等生产Line是Cell Line，主要生产TFT-LCD Cell状态产品的过程。
Module Line是用TCP (Tape Carrier Package) 将PCB与CELL进行连接，并使用BEZEL进行组装的Ass’y工艺等的生产Line ，是生产TFT Module产品的过程。
LCD Liquid Crystal Display的简称。
用电场、磁场等外部影响,改变液晶分子排列,改变液晶分子结构的光学特性后,利用其明暗效果的显示元件.TFT-LCD 在形成FET (Field Effect Transistor)结构的TFT Glass与Color Filter之间注入液晶而制成的显示元件,使用于Note Book PC、Monitor、中小型TV 等。
Polarizer (POL)偏光片将入射光分为2个直交的偏光，透射其中特定方向的光线,吸收或分散别的光线后,将透射光变为偏振光的高分子FilmBacklight (B/L)为了给LCD提供光源,在Panel后部组装的发光部件,有EL, LED, CCFL 等。
Color Filter (C/F) 制造Color液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue像素的薄膜。
液晶专业术语
液晶专业术语Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light"ube):冷阴极荧光灯。
Composite vide 复合视频。
Component vide 分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点壳的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface): (VGA)数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化锢锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module):液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC 制式，全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
目前最全的LCD专业术语
目前最全的LCD专业术语(中英文资料)<超全面+超长> Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
LCD相关英文专有名词介绍(一)
Organization:
Process
Manufacturing Department
Manager
Section Manager
Supervisor
Line Leader
Operator
组织方面：
制程
制造部
经理
协理（公司中称为主任）
管理者（公司中称为Coordinator）
组长（公司中称为Keyman）
Magnetic tape
AGV路径所使用的磁条
POSEIDON
海神生产操作系统
Retrieve
【计算机】检索,撷取(资料)
RTM (Rotary Transfer Machine)
旋转传送机
SCARA arm
AGV之传送手臂
Reset
重新设定
Transportation
传输
4.日常使用的英文名词
英文专有名词
SXGA:Super XGA=1280*1024Pixels
像素*注.
PS.像素越多表示分辨率越高
Computer
计算机
Notebook
笔记型计算机（简称为NB）
RGB (Red, Green, Blue)
指红绿蓝三原色
PM (Preventive Maintenance)
预防保养
Quality
品质
FFU (Fan Filter Unit)
风扇过滤器
Host
主机
I/O (Input / Output)
输入/输出
Inter-bay
作业区和作业区之间
Intra-bay
作业区之内
IR (Infra-ห้องสมุดไป่ตู้ed)
LCD英文专有名词
間隙球，功能在於維持 CF 與 TFT 兩塊玻璃間之間隙距離 功能與普通的 Spacer 相同，一般用 於大尺寸產品 且可得到較好的 cell ， gap
Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste UV sealant
銀膠或稱導電膠 UV 膠 用於兩塊玻璃基板組合時假 ， 固定用 液晶 偏光膜 去離子水，純水
st nd st nd
切割(有一次切割及二次切割) 裂片(有一次裂片及二次裂片) 研磨 PI 印刷 PI 預烤 PI 後烤 配向 框膠塗佈 Spacer 散佈 對位，對準 鍵結硬化
6/8
Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection End Seal Polarizer lamination
5/8
Alignment Overlay Cure Bake 英文專有名詞 PI(polyimide) CF(Color Filter) Seal
對準 重疊 烘烤 烘烤 中文說明(數字表示有詳註) 聚亞醯胺 彩色濾光片 框膠，功能在於圍住液晶不外漏及 避免水氣進入，使用前須先調配， 稱為調膠
Spacer 或 MP (Micro Pearl) PS(Photo Spacer)
LC(Liquid Crystal) Polarizer DIW, DI water Scribe (1 scribe, 2 scribe) Break(1 break, 2 break) Grind PI Print , PI coater PI Prebake PI Post-bake Rubbing Seal Pattern, Seal dispense Spacer Sprayer Alignment Cure
Pixel 像素*註 XGA:eXtended Graphics Array=1024*768 Pixels PS.像素越多表示解析度越高 SXGA:Super XGA=1280*1024Pixels Computer 電腦 Notebook 筆記型電腦(簡稱為 NB) RGB(Red,Green,Blue) Quality Standard Material Yield Exit Precaution Warning Emergency Alarm 指紅、綠、藍三原色 品質 標準(指作業標準或品質指標) 材料 良率 出口 預防措施 警告 緊急 警報
LCD专业术语
LCD专业术语术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸液晶显示技术综述液晶(Liquid Crystal)是一种介于固态和液态之间的物质，是具有规则性分子排列的有机化合物。
LCD专业术语中英文版
LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluoresce nt Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide 复合视频。
Comp onent vide 分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass)将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube)阴极射线管。
DPI(Dot Per In ch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual In terface): (VGA)数字接口。
ECB(Electrically Con trolled Birefri nge nee):电控双折射。
EL(Electro luminescenee)电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(I ntegrate Circuit):集成电路。
In verter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module):液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式，全国电视系统委员会制式OSD( On Screen Display)在屏上显示。
TFT英语专业词汇
TFT-LCD行业英语汇总1.Driver IC 驱动芯片（填空）IC(integrate circuit)集成电路chip2.Color filter（彩色过滤片）substrate（基板）3.Backlight 背光FL（CCFT）（cold cathode fluorescent light/tube）冷阴极荧光灯LED （背光技术）5.COB(chip on board) IC裸片通过绑定固定于印刷线路板上。
COF(chip on flim) IC封装与柔性线路板上COG(chip on glass)将IC封装于玻璃上6.CRT(Cathode radial tube)阴极射线管7.DPI(dot per lnch)点每英寸8.HTN（High twisted Nematic）高扭曲向列的显示类型STN （Supper Twisted Nematic）超扭曲向列的显示类型FSTN 薄膜补偿型STN（模式）9.Inverter 逆变器10.ITO(Indium-tin Oxide)氧化铟锡，氧化铟氧化锡的混合物11.LCD（liquid crystal display）液晶显示器PDP\CRT---LCD—OLED (Organic)有机发光显示（显示技术）LCM (liquid crystal module) 液晶模块LED（light emitting diode）发光二极管PDP（Plasma Display Panel）等离子显示OLED（organic light emitting display）有机发光显示器12.PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板13.TAB（tape automated bonding）柔性带自动连接14.TFT (thin film transistor) 薄膜晶体管显示类型15.VFD(Vacuum fluorescence display)真空荧光显示16.Aperture Ratio开口率（汉翻英）Aspect Ratio 画面比率。
液晶专业术语
液晶专业朮语Backlight﹕背光CCFL(CCFT) (Cold Cathode FluorescentLight/Tube)﹕冷阴极荧光灯Composite vide﹕复合视频Component vide﹕分量视频COB (Chip On Board )﹕IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上COF (Chip On Film)﹕将IC封装于柔性线路板上FSTN (Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示COG (Chip On Glass):将IC封装于玻璃上CRT (Cathode Radial Tube):阴极射线管DPI (Dot Per Inch):点每英寸Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率DVI (Digital Visual Interface):（VGA）数字接口ECB (Electrically Controlled Birefringence):电控双折射EL (Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成HTN (High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型IC (Integrate Circuit):集成电路Inverter:逆变器ITO (Indium-Tin Oxide):氧化铟锡LCD (Liquid Crystal Display):液晶显示器LCM (Liquid Crystal Module): 液晶模块LED (Light Emitting Diode):发光二极管LVDS (Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号NTSC (National Television SystemsCommittee ): NTSC制式,全国电视系统委员会制式（美国）OSD (On Screen Display):在屏上显示PAL (Phase Alternating Line) :AL制式(逐行倒相制式)。
LCD英语缩写词汇
于 Color Filter 上，用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙，可大幅减少LCD光点间彼ห้องสมุดไป่ตู้干扰所产生的光害，呈现更稳定且清晰 的影像品质，提升了阅读上的舒适度，同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。 CCFL(冷阴极射线管)
Cold Cathode Fluorescent Lamp 将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由 不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线 (253.7 nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由萤光粉吸收转换成 可视光. C/F(彩色滤光片)(Color Filter) : 彩色滤光片上有排列整齐之 RGB(三原色)画素，射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。 LTPS 〈低温多晶硅〉 LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅，就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火 (Laser anneal)的制程步 骤所生产的多晶硅，具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、 TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零 件数减少、系统设计简单化，面板可*度提升，以及降低材料成本等优点。 Luminance〈明亮度〉 明亮度指一对象之可见亮度。其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。因表面物之反 射属性之多样化，类似的照明度因对象表面反射属性之不同而造成不同的明视度。例如，同样的光源照射于一黑一白的房 间，黑色房间之明视度相较于白色房间的明视度是非常低而且昏暗。 Moire
Anisotropic Conductive Film
英： 异方性导电膜，指含有导电性粒子之热硬化或热可塑性的树脂薄膜。主要用于液晶显示面板与驱动IC之讯号传输连结，需 针对不同之接合接口选择适合导电粒子及密度，一般而言用于fine pitch之导电粒子其直径约为3~5 um。 Anisotropic conductive film means the thermosetting or thermal plastic resin film which contains conductivity particle. It is used major in LCD panel, and to drive the signal connection, transmitting in IC. Different interface connection requires specific conductivity particles and density accordingly. Generally speaking, the diameter of conductivity particles, which used for fine pitch, should be three to five um. Active area
LCD部分专业术语解释
LCD部分专业术语解释LCD Liquid Crystal Display 液晶显示LCM Liquid Crystal Module 液晶模块TN Twisted Nematic 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管Backlight —背光Inverter —逆变器OSD On Screen Display 在屏上显示DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口TMDS Transition Minimized Differential SignalingLVDS Low V oltage Differential Signaling 低压差分信号Panelink —IC Integrate Circuit 集成电路TCP Tape Carrier Package 柔性线路板COB Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Duty —占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA Video Graphic Array 视频图形阵列PCB Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video —复合视频Component video —S-video — S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD Video On Demand 视频点播DPI Dot Per Inch 点每英寸Active Matrix:有源矩阵:使用叫作TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)存储器元件来创建各个有源像素的一种LCD技术。
TFT-LCD工程中英对照表
用语
FA (Failure Analysis) Gowning room Grind HB：Hard Bake Heat Hold ICP (Inductive Coupled Plasma) Injection Inspection Inspection Load Load Lock简称LL Log off Log on Maintenance Mob:Mobility Module MS ODF (One Drop Fill) OLB (Outer Lead Bonding)
成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiON 电荷耦合器件 冷阴极荧光灯：背光源中根本的发光器件 压缩高压干燥空气 彩色滤光片：:液晶显示元件的主要原材料,印刷有一定的顺序排列的R/G/B像素的玻璃基板 四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源 芯片 氯气，制程气体
Coating
上光阻
COF:Chip On Film COG (Chip on Glass) Detergent Detergent (LH-300) DHF
薄膜芯片集成 玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃 洗剂 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号） 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜
备注
发光二极管：背光源中根本的发光器件
口罩
Technology Management Dept. BOE OT Copyright ⓒ 2008
4
材料名词
用语
Material Metal MI MII Mo (Molybdenum) Mold Frame Monitor MoW (Moly-tungsten) n+ (或n+a-Si) N2 N2O N-300 NBA (1-butyl Acetate) NF3 NH3 O2 O3 Asher O3（Ozone） Oxalic Acid (H2C2O4)
LCD专业术语大集
专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。
LCD专业名词
LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。
約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。
一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。
EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。