DA14580开发时如何将prod_test与应用程序放在同一个img文件中,以避免生产时需要烧录两次程序的麻烦

BDF002-如何将产测程序（prod_test）与应用程序放在同一个img文件中
--避免生产时需要烧录两次程序的麻烦
文档版本：v0.0.1
蓝牙生产过程中，对其进行RF性能测试是不可避免的流程，官方在SDK中提供了DA1458x的RF测试工程prod_test，那么问题来了，为了测试，产线上先得烧录一个prod_test程序，测试完毕再烧录最终的应用软件，这样无疑增加了产线的负担，从而令生产成本上升。

那么，能不能一次性解决问题呢？当然是可以的。

这里我们以DA14580为例：
当然，需要进行这样的操作，DA14580必须外挂FLASH，且空间必须能放下我们所需要的所有代码。

本文的最终目的是制作一个烧录镜像，此镜像包含了最终的量产程序、prod_test程序以及支持OTA的bootloader，通过一个IO口来配置需要运行的程序，如：P01拉低，则程序进入prod_test程序；P01拉高（浮空），则进入正常工作程序。

我们这里以支持SUOTA的img为基础，在这之前，我们需要一些工具，此工具并非SDK中原版的工具，是经过改良的：
其中hex2bin.exe为hex转换为bin文件的工具，此工具SDK中已存在，直接用即可；
Mkimage.exe为制作img的工具，基于SDK中对应工程修改而来；
Prod_test_580.bin为测试用的prod_test程序，直接用SDK中的工程生成即可；
Secondary_bootloader.hex需要根据SDK中对应工程修改。

为了方便大家，以上工具我做了一个下载地址，有需要可直接下载，具体地址见文章最后。

看到这里，镜像文件基础上，在FLASH（EEPROM）的最后增加一个prod_test应用程序，在bootloader启动的时候，通过IO口选择时跳转到fw_x.img还是跳转到prod_text.img。

这样就实现了我们之前提出的功能，一个程序解决程序烧录以及RF测试。

首先，我们来修改secondary_bootloader：
打开工程，找到以下位置：
将红框中的代码修改为以下代码：
spi_flash_init(0x40000, 0x1000);//此函数需要根据不同的FLASH修改
SetBits16(SYS_CTRL_REG, DEBUGGER_ENABLE, 0);
//以下选择IO口拉低进入产测程序，如果需要拉高，请修改if里面的判断条件
GPIO_SetPinFunction(GPIO_PORT_0, GPIO_PIN_1, INPUT_PULLUP, PID_GPIO);
if (!GPIO_GetPinStatus (GPIO_PORT_0, GPIO_PIN_1))
{
SetBits16(SYS_CTRL_REG, DEBUGGER_ENABLE, 1);
uint8 AN001Header[AN001_SPI_HEADER_SIZE];
FlashRead((unsigned long)&AN001Header,
(unsigned long) PRODUCT_TEST_HEADER_POSITION,
(unsigned long)AN001_SPI_HEADER_SIZE);
if (AN001Header[0]==0x70 && AN001Header[1]==0x50)
{
FlashRead(SYSRAM_BASE_ADDRESS,
(unsigned long)AN001_SPI_STARTCODE_POSITION +
PRODUCT_TEST_HEADER_POSITION,
(unsigned long)(AN001Header[6]<<8 | AN001Header[7]));
return 0;
}
}
SetBits16(SYS_CTRL_REG, DEBUGGER_ENABLE, 1);
return loadActiveImage();
接下去在bootloader.h中添加宏定义：
#define PRODUCT_TEST_HEADER_POSITION 0x20000
表示prod_test的位置为0x20000，如需要将prod_test存放在0x23000位置，则修改此定义为0x23000即可。

添加完毕，编译生成secondary_bootloader.hex，备用。

接下去生成fw_1.hex和fw_2.hex，就是我们最终的应用程序，需要两个版本，你可以在fw_1.hex基础上直接修改一下版本号来生成fw_2.hex，
注意新版本程序的版本号和日期必须是递增的，就是fw_2.hex的版本号必须比fw_1.hex大，日期必须在fw_1.hex之后，这点很好理解。

编译完毕后拷贝fw_1.hex、fw_2.hex、ble_580_sw_version1.h和
ble_580_sw_version2.h，分别修改名称为fw01.hex、fw02.hex、version01.h和version02.h备用。

接下去，生成prod_test.hex，prod_test为测试程序，如果你的硬件串口等有所改动，可能代码也需要对应修改，所以可能默认程序无法正常工作，需要你调试正常后再生成。

拷贝prod_test.hex备用。

到目前为止，我们的准备工作完成，得到以下文件：
接下用以下命令制作我们需要的文件：
hex2bin.exe secondary_bootloader.hex //生成secondary_bootloader.bin
hex2bin.exe fw01.hex //生成fw01.bin
hex2bin.exe fw02.hex //生成fw02.bin
hex2bin.exe prod_test_580.hex //生成prod_test_580.bin
mkimage.exe single fw01.bin version01.h fw01.img //生成fw01.img
mkimage.exe single fw02.bin version02.h fw02.img //生成fw02.img
mkimage.exe multi spi secondary_bootloader.bin fw01.img 0x8000 fw02.img
0x130000x1f000 multi_OTA.bin prod_test_580.bin 0x20000 //此条命令生成我们最
FLASH地址：
地址的选择取决于的大小，在制作的时候需要经过严格计算，千万别越界，并且可以根据需要对这些地址做适当调整。

其中prod_test.bin位置的调整，还需要同时调整secondary_bootloader 中程序对应的宏定义。

最后，我们需要将程序烧录到FLASH中，用的工具还是SmartSnippets，这里推荐用最新版本，因为旧版本会有一些问题，新版本包含在SmartSnippets_Studio 中，可以从官方网站下载，下载后打开SmartSnippets toolbox：
关于SmartSnippets的使用方法不是本文重点，所以还请参考其他相关资料。

这里我们打开SPI Flash programmer页面，如果你的FLASH使用地址超过了
0x20000，则需要修改以下位置，这里我们修改成30000：
然后我们按照正常流程“connect”、“erase”、“burn&verify”去做即可，这里记住点击“burn&verify”后的弹出框请选择“NO”。

最后烧录到PCBA中，我们拉低P01口，重启DA14580，然后用prodtest.exe 工具随意发送一个命令，如果有回复，说明正常进入了产测程序：
以上我们通过串口5向DA14580发送了一条单载波发送命令，结果正常返回，说明测试成功。

Prodtest.exe的源码可以在SDK中找到，直接用VC编译即可。

产测程序的使用不是本文重点，如果不熟悉可以查看相关资料。

最后，我将上面所提到的工具放在了以下地址，需要的话可以直接下载：/snowywind/?post=55
文章访问密码：ddfeskdid12376fk21
压缩文档解压密码：dfkikekdi23kdi091kd
文档除了包含上面提到的工具，还包含修改后的secondary_bootloader源码，源码是基于SDK5.0.3的，但不包含SDK其余内容，需要将代码放到
DA1458x_SDK_5.0.3\DA1458x_SDK\5.0.3\utilities目录下才能编译通过。

特别说明一下，由于FLASH的不同，此secondary_bootloader不一定能正常运行，需要用户针对自己硬件上的FLASH做相应调整，切记切记！。