PCB资料大全 12防焊
PCB防焊流程简介
2. 生产流程
2.1 前处理
注意事项
A.磨刷區之噴嘴噴灑角度應是磨刷輪與PCB之相切的接觸面處,起到降溫作用,同時沖洗銅粉. B.磨刷輪刷毛方向應依廠商提供之旋轉方向箭頭安裝刷輪,一般為順時針,依尼龍刷而言,用手感
在刷輪上感覺刺手即為逆時針,反之不刺手的方向則為順時針. C.海棉滾輪: ●海棉滾輪,均應保持表面濕潤,無油脂污染,另其表面無凹洞,避免對PCB表面吸水不平衡,造成風 干烘干後板面氧化. ●海棉滾輪應施加壓力,讓海棉滾輪充分發揮吸水功能,其壓緊之壓刀依從大到小之順序施壓 ●海棉滾輪應2小時/次點檢,1次/4小時清潔
5. 印刷速度過慢
1.減少印刷壓力 2.調大刮刀角度 3.印刷洗紙 4.調試機臺對齊綱版
5. 降低印刷速度
2. 生产流程
2.2 印刷—涂布油墨
特性 • 帶有溝槽的塗佈滾輪，經稀釋後的油墨潤
濕，將油墨均勻塗布於生產板上 • 以不同pitch數滾輪，來決定下墨重量 • 这个和内层涂布油墨的原理类似
Workpiece Roller Ink Squeegee
PCB方向
PCB方向
12
2. 生产流程
2.1 前处理
刷磨工艺常见问题处理
問題點
原因分析
板面氧化
1.吸水海棉滾輪過臟 2.水洗不干凈
改善對策
1.2小時/次點檢,4小時/次清洗 2.水槽作換槽動作,並清潔槽壁 3.更正硫酸配槽濃度至標準1-3%
磨刷不凈
1.刷幅不夠或刷輪不平整 2.磨刷不平衡 3.磨刷速度過快
9
2. 生产流程
2.1 前处理
品質檢驗方法
C:刷幅實驗:檢驗被刷物水平狀況及受壓狀況. 1.材料:測試板(600~620MM)之雙面光銅板,板厚1.4~1.6mm.
PCB培训教材防焊工序
粘度() 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
混合比 主剂:硬化剂(质量比)
70:30 70:30 70:30 80:20
五.阻焊前处理制作工艺
1.目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸 狀，增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法： 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 ，不织布刷轮，铝粉喷砂 /火山灰磨板 等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿 油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便 会降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
CBT810半自动曝光机
E2002手动曝光机
曝光：
4.如曝光能量过高时： 基材表面出现背光渍(鬼影)。 油墨边緣出现长胖增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完 全。
阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
硬板 及软硬结合板(软板区有4保 护)
软硬结合板(软板区无4保护)
＞0.3 ＞0.3
软板
/
H900(一面硬板材料,一面硬板材 / 料)
磨板方式
备注
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。
然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。
本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。
首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。
1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。
这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。
2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。
例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。
3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。
4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。
接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。
防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。
然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。
以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。
2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。
例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。
3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。
这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。
2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。
PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
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显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
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独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
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后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
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后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
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.文字印刷的介绍
pcb焊接技巧及注意事项
pcb焊接技巧及注意事项焊电路板技巧1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
焊电路板技巧2：回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
焊电路板技巧3：可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
电路板焊接注意事项1、提醒大家拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。
需要打印一份齐全的物料明细表。
在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。
焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。
初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。
PCB 常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。
(如限度样品)4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。
二﹑内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。
(如限度样品)7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。
10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。
PCB培训教材防焊工序
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
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5
油墨用途及分类
2.3油墨用途分类(按使用目的) (3)：
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
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1
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
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1
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
©2011 Multek. All rights reserved. 6
四.防焊油墨主要成份：
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
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PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。
此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。
PCB制程介绍--防焊
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫 助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白 色、黑色等顏色 . 防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現 行基本使用液態感光型.
手印 吸真空不良
曝偏
防焊異常品質處理
沾漆 1.曝偏造成沾漆 2.底片設計錯誤 3.底片軋傷破損 4.吸真空不良問題 5.顯影液過髒 6.顯影机滾輪沾漆 7.顯影机水洗槽過髒 1.追撞板 2.卡板 3.自動曝光机滾輪刮傷 4.顯影机滾輪刮傷 1.板面針點異物 2.底片針點異物 1.Precure不足 2.曝光能量不足 1.曝光能量不足 1.二次曝光對位不足 2.吸真空不良問題 1.依曝偏問題解決方法作業 2.通知工程師及底片管理人員 3.修補底片或更換底片 4.依吸真空不良問題解決方法作業 5.更換顯液依照保養規定定期保養 6.清潔滾輪后作業依照保養規定定期保養 7.更換水洗机依照保養規定定期保養 1.收板机追撞板處理后全檢 2.處理后全檢板子若机台問題通知維護部 3.將滾輪磨平清潔 4.清潔滾輪或更換滾輪 1.檢查板面對于髒點之板子退洗重工 2.清潔底片嚴重者更換底片 1.加長Precure時間 2.調整曝光能量 1.調整曝光能量 1.二次曝光，優先以自動曝光作業 2.調整吸真空壓力
防焊前處理
1.2.7 中壓循環水洗－－以較大的壓力沖洗磨刷后的孔內 ,將孔里的銅粉沖下. 1.2.8 輕刷機－－－－－進一步將可能存在與板面上的不 易沖洗下來的銅顆粒刷下來,而不 會再去刷磨板面. 1.2.9 中壓復合水洗－－五道溢流水洗組成,後面還有一道 自來水洗,將板面徹底清潔. 1.2.10滾輪吸干機－－－將水洗后板面上大量的水吸收, 趕 1.2.10 , 走,以利于後面的吹,烘乾作業.吸 干滾輪的材質是PVA,使用之前必 須用水濕潤,否則滾輪會變硬,即 影響吸水效果,又會刮傷板面。
PCB制程介绍防焊
防焊印刷
4.4 邊條作用－－為了固定治具並防止印刷時有板子的地方 和沒有板子的地方因為高低落差劃壞網版 和造成積墨.我們在治具的四周加上邊條, 使刮刀在平滑面上工作.
4.5 離板間距－－印刷時,網版同板面有一定的距離 間距要求－黨離板間距過小時會產生積墨、粘板等印刷 品質不佳現象,離板間距過大時,則要加大壓 力方可印刷,就會刮破網板或使刮刀變形,還 會造成孔內綠漆等.表面印刷時,等刮刀動作 時,機檯就會有一個抬網板的動作,抬起的網 版的物間距.抬板間距低,會造成印刷粘板,過 高會造成網版破損等不良影響.
防焊前處理
1.2.11 熱風烘干段－－冷風吹干和熱風烘乾兩段組成,冷 風刀將孔內的水吹出表面,並趕走. 熱風刀將剩餘的水分徹底烘乾,以 防氧化及水痕.
1.2.12 出料－－－－－在翻板機上板子被冷卻風扇吹冷 ,以防止熱的板子堆在一起,吸收空 氣中的水分而導致氧化.收板機帶 有拍板,將板子整理好以後收齊.
防焊目的
1.防焊:留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面 都覆蓋住,防止客戶插件時造成短路,並節省銲錫 之用量.
2.護板:防止溼氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害 電器性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好 的絕緣.
3.絕緣:由於板子越來越薄,線寬距越來越細,故導體間的 絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要 性.
防焊綠漆
防焊漆, 俗稱“綠漆”,(Solder mask or Solder Resist),為便於肉眼檢查,故於主漆中多加入對眼睛有幫 助的綠色顏料,其實防焊漆除了綠色之外尚有黃色、白 色、黑色等顏色 .
防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型, UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask) 等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask), 現 行基本使用液態感光型.
防焊-PCB
[B]防焊1 制程目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，C.绝缘：由于板子愈来愈薄，线宽距愈来愈细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
2制作流程防焊漆：俗称"绿漆"，(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外，尚有黄色、白色、黑色等颜色。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film，Solder Mask)，其中液态感光型为目前制程大宗。
所以本单元只介绍液态感光作业。
其步骤如下所叙：铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤上述为网印式作业，其它coating方式如Curtain coating、Spray coating等有其不错的发展潜力，后面也有介绍。
2.1液态感光油墨简介：A. 缘起：液态感光油墨有三种名称：－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)。
－液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)。
－湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。
网版能力一般水平线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类a.依电路板制程分类：－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink)。
pcb防焊的工艺流程
pcb防焊的工艺流程The process of PCB soldering is crucial in ensuring the stability and reliability of electronic devices. PCB soldering is a key step in the manufacturing process, where components are attached to the board using a strong and durable connection. Proper soldering techniques are essential to prevent issues such as poor connections, short circuits, or component failures.PCB防焊是电子设备制造过程中至关重要的环节。
PCB防焊是制造过程中的一个关键步骤，在这个过程中，组件通过牢固耐用的连接方式连接到电路板上。
正确的焊接技术对防止出现连接不良、短路或组件故障等问题至关重要。
There are several steps involved in the PCB soldering process, starting with the preparation of the board and components. This includes cleaning the board to remove any dirt or contaminants that could interfere with the soldering process. Once the board and components are clean, they are ready to be assembled and soldered together. This process requires precision and skill to ensure that each component is properly positioned and soldered in place.PCB防焊过程涉及几个步骤，首先是对电路板和元件的准备工作。
（整理）PCB线路板知识大全.
（整理）PCB线路板知识大全.精品文档PCB线路板知识大全PCB线路板*概述PCB线路板又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)。
PCB线路板是指用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。
PCB线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
它是电子产品不可或缺的基本构成要件，它的使用则大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
目前，PCB线路板的使用范围广泛，涵盖了家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。
1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工，用第一个问世的PCB 线路板组装收音机，开启了PCB线路板的应用先驱。
同年，日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」，应用于收音机的制作上。
1953年单面PCB线路板开始生产，1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成，1962年以后开始多层板的生产，经过1936-1970年间的演进，PCB线路板的生产架构方形成雏形。
1980年后由于积体电路的兴起，及电脑辅助工具日新月异，促进了PCB线路板的制造改善，更加速今日高密度化与高多层板化的实现。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
PCB防焊工艺教材
可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。
PCB防焊工艺教材(PPT53页)
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正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点
原因分析
改善对策
备注
板面氧 化
1.吸水海棉滚轮 过脏
2.水洗不干凈
1.2小时/次点检,4小时/次清 洗
2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁
3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3%
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因
PCB缺点及产生原因介绍-防焊的缺陷及成因防焊，又称绿漆，油墨，当然，不是所有的防焊油墨都是绿色的，也有蓝色，黑色，红色等等。
缺点名称:油墨起泡缺点图片:缺点特征:油墨与铜面分离，看去时颜色比原本的颜色淡一些规格:按客户规格无客户规格按厂内规格，即:1.相临两条线路不允许2.隔绝电性间距其缩减不可超过20%可允收3.每板面只允许三处，起泡处长10mil处理分法:造成的可能原因:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高度(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(HA)缺点名称:Undercut 缺点图片: 缺点特征:类似油墨起泡，即油墨与铜面分离了，看去淡淡的绿色(一般在pad四周)规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格即:锡面板:不允许拉脱且须不可≦2mil化金(BGA)目视且≦2 mil化金(按键)目视且≦2 mil化金(SMT)目视且≦2 mil化金(其它)目视且≦2 mil造成的可能原因:处理分法:1.板面不洁或残留水气(SM)2.烤板时间太长或温度太高(SM)3.烤板时间太短或温度太低(SM)4.油墨与铜面之间热胀冷缩系数不同(SM)5.油墨附着力不好，拖锡时造成Undercur(HA/VI)缺点名称:油墨气泡缺点图片: 缺点特征:线路边上像一个个水泡一样的规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.气泡不影响间距的50%2.每单面不可超过5处3.每处长40mil MAX造成的可能原因:1.油墨搅拌和放置时间不够2.印刷速度大快3.油墨粘度太高4.刮刀不锐利5.印刷和放置不够6.油墨太厚7.板面预热温度太低，使油墨中的溶剂无法完全挥发而形成气泡处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:据焊下发黑缺点图片: 缺点特征:大铜箔区域，铜上面有黑的东西或氧化造成，油墨下有一快黑，看去黑黑的规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.长度不可超过50mil2.每面不可超过5点3.不影响附着力造成的可能原因:1.AOI测试机记号未洗掉2.板面清洁不干净或氧化3.清刷和停留太久才印刷4.蚀刻液酸气外溅5.COATING第二面放置时间过久处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，其余报废，超过补油墨规格报废缺点名称:油墨杂质缺点图片: 缺点特征:油墨有脏的东西印到板子上规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:油墨杂质最大不可大于0.05"，不能横跨两条线路，每面不可超过3处，残渣不允许造成的可能原因:1.前处理没处理干净2.环境不洁3.油墨中有杂物处理分法:未超出规格可以过，超出规格刮掉补油墨，但必符合补油墨规格，超出补油墨规格报废.但在实际检验中，如果杂质看起来比较不明显，即使超出两条线路也可以过(因为它对功能并没有影响)如此板也可以直接让它过缺点名称:假性露铜缺点图片: 缺点特征:油墨厚度太薄，导致板面上看去仿佛露铜一样规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.不允许露铜2.须<100mil3.一面小于10点造成的可能原因:1.压力太小2.速度大快3.刮刀太浅4.刮刀角度大小5.刮刀内长度不够6.油墨浓度大高7.网板间距太大处理分法:未超出规格可以过，超出规格可以补油墨，但须符合补油墨规格，超出补油墨规格报废1.C/S面修补不可多于5处2.修补区面积长度不可大于1"，宽度不可大于0.06"缺点名称:盖绿缺点图片: 缺点特征:PAD上有油墨很有规则的盖到上面去规格:按客户规格，无客户规格则按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆上SMD PAD，尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.底片对偏2.显影未净3.底片缩拉4.因板弯造成对片偏移5.修补污染6.定位PIN松动造成印偏7.乳济脱落8.因板弯造成EP偏移处理分法:超出规格报废，未超出规格可以过缺点名称:油墨上PAD 缺点图片: 缺点特征:PAD上本来应是铜/锡/金的，现在没有了，而是一点油墨在上面规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.油墨反沾2.显影不净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称: 显影未尽 缺点图片:缺点特征:PAD 上本来应是露铜，喷锡或化金的，而现在有油墨在上面，造成没有露铜，喷不上锡，化不上金规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即: 不允许造成的可能原因:1.底片问题(遮亮度不够本.Spel ；3.57以上(A/W)2.曝光能量太高3.显影速度太快4.显影机喷嘴堵塞或压力不足5.显影液含水量太高(不洁)6.显影液浓度太低7.显影温度太低8.短烤抽风不对9.短烤太短，时间过长 10.印刷和放置过长 11.油墨过期 12.主剂硬化剂不对 13.稀释液不对处理分法:如果只有几个PAD 显影未净，可以把油墨刮掉拖锡(锡面板)金面板(补金水)多的就报废缺点名称:防焊污染缺点图片: 缺点特征:不该有油墨的地方有油墨不规则的污染规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因:1.印完油墨后不慎碰触2.显影液不干净处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:修补油墨污染缺点图片: 缺点特征:补油墨时，使不该有油墨的地方有油墨污染上去规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:1.拒焊上环形圈至少保留0.002"未盖拒焊2.绿漆不许进孔但非插件焊孔则不在此限，可允收3.绿漆尚未侵犯到SMD长边3mil,短边2mil且不可超过长度的20%，取其小造成的可能原因: 人为处理分法:未超出规格可以过，超出规格几个可以刮掉修补，多的就报废缺点名称:油墨未烘干缺点图片: 缺点特征:用手一刮就刮掉规格:不允许造成的可能原因:1.人为疏忽2.烘烤时间即温度不足3.烤箱通风循环不良4.烤板时间板子放置太多或油墨大厚处理分法:可以加烤，加烤不掉就报废缺点名称:拒焊线脱落缺点图片: 缺点特征:孔与孔之间的油墨掉掉了，露出铜的颜色规格:按客户规格，无客户规格按厂内规格，即:不允许造成的可能原因:1.间距太小2.油墨附着力不好3.曝光能量太强4.显影速度太慢5.显影压力太大6.显影浓度太高7.显影温度太高8.线框太小处理分法: 报废缺点名称:色泽不均缺点图片: 缺点特征:油墨有一些地方太厚，有一些地方太薄，看去颜色不一样规格:不允许造成的可能原因:1.刮刀肉太长2.底座有问题3.刮刀肉太软4.刮刀太深或太浅5.油墨太粘6.刮刀肉脱落7.电木板太低8.刮刀未研磨锋利9.网版间距太高10.速度太快11.刮刀位置距离不够12.粘板刮刀柄长短处理分法: 很明显报废。
防焊
製程
目的
設備
製程測試項目
注意事項
預 烤
板面 油墨 乾燥
預烤箱: 立式或隧道 式
1.作業板面昇溫曲線量測 2.烤箱各區域烘烤昇溫曲線量 測 3.指觸乾燥性測試 4.底片沾黏測試 5.底片壓痕測試 6.油墨厚度V.S烘烤參數 7.環境變化V.S烘烤參數 8.油墨耐熱顯影測試
1.刷磨不可呈’狗骨 頭’。 2.不可有油漬、水漬 。 3.吸水滾輪潤濕與清 潔。 4.烘乾、吹乾之角度 、風量、溫度確 認。 5.待印時間確認。
磨刷工藝工業安全作業標準書
可能之意外及陷患 1.用L型推車上板時因地面不平或堆放 PCB高度,引起重心不穩翻車 2.硫酸燒傷人體 安全作業方法 1.遷擇安全路面 2.堆放高度不超過100PNL/次 1.穿雨鞋,戴防護眼罩護手套用防腐手 套,輕拿輕放 1.保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨 刷輪及其它馬達
防焊功能:
保護銅面及線路 選擇性顯露零件附著區 減少短路 塞孔 標示 美觀
磨刷
印刷
預烤
曝光
磨刷後去除氧化部分及各雜質 印刷後PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨 烤干印刷之油墨便於曝光進行 經過光熱聚合底片露光的部分予以影像轉移
出貨
後烤
檢驗
顯影
顯影後把未經聚合之部分予以弱鹼溶解掉 把防焊油墨高溫烘烤硬化
川寶曝光機
立式烤箱
隧道預烤
製程
目的
設備
製程測試項目
曝光能量測試 曝光均勻性測試 21格曝光能階比對 滴水測試 曝光燈管壽命測試 底片遮光率（透光率）測試 底片壽命測試 Mylar壽命測試 底片漲縮測試 作業環境量測（溫濕度落塵量） 油墨停滯時間測試 曝光後hold time測試 防焊格線（under-cut）測試
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12.3 文字印刷
目前业界有的将文字印刷放在喷锡后,也有放在喷锡前,不管何种程序要注意以下几点: A. 文字不可沾 Pad B. 文字油墨的选择要和 S/M 油墨 Compatible. C. 文字要清析可辨识.
12.4. 质量要求 根据 IPC 840C 对 S/M 要求分了三个等级: Class 1：用在消费性电子产品上如电视、玩具，单面板之直接蚀刻而无需电镀之板类，只
要有漆覆盖即可。 Class 2：为一般工业电子线路板用，如计算机、通讯设备、商用机器及仪 器类，厚度要 0.5mil
以上。 Class 3：为高信赖度长时间连续操作之设备，或军用及太空电子设备之用途，其厚度至少
要１mil 以上。 实务上,表一般绿漆油墨测试性质项目可供参考
绿漆制程至此介绍完毕,接下来的制程是表面焊垫的各种处理方式.
B. 帘涂型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介绍此制程商品名为 Probimer52, Mass of Germany 则首 度展示 Curtain
Coating 设备,作业图标见图 12.1
a. 制程特点 1 Viscosity 较网印油墨低 2.Solid Content 较少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度来决定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生产但一次仅能单面 coating b. 效益 1. 作业员不必熟练印刷技术 2. 高产能 3. 较平滑 4. VOC 较少 5. Coating 厚度控制范围大且均匀 6. 维护容易 C. Spray coating 可分三种
12.2 制作流程
防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼 睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.
防焊的种类有传统环氧树脂 IR 烘烤型,UV 硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗. 所以本单元只介绍液态感光作业 .
a. 静电 spray b. 无 air spray c. 有 air spray
其设备有水平与垂直方式,此法的好处是对板面不平整十时其 cover 性非常好. 另外还有 roller coating 方式可进行很薄的 coating.
12.2.3. 预烤
A. 主要目的赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时黏底片. B. 温度与时间的设定,须参照供货商的 data shee.t 双面印与单面印的预烤条件是不一样.(所谓 双面印,是指双面印好同时预烤) C. 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物四沾. D. 温时的设定,必须有警报器,时间一到必须马上拿出,否则 overcuring 会造成显像不尽. E. Conveyor 式的烤箱,其产能及质量都较佳,唯空间及成本须考虑.
b. 主成分及功能 －感光树脂 －感光 －反应性单体 －稀释及反应 －感光剂 －启动感光 －填料 －提供印刷及操作性 －溶剂 －调整流动性 c. 液态感光绿漆化学组成及功能 －合成树脂(压克力脂) －UV 及热硬化 －光启始剂(感光剂) －启动 UV 硬化 －填充料(填充粉及摇变粉) －印刷性及尺寸安定性 －色料(绿粉) －颜色 －消泡平坦剂(界面活性剂) －消泡平坦 －溶济(脂类) －流动性
－电着型(Electrodeposition) －印刷型(Screen Printing)
C.液态感光油墨基本原理
a. 要求 －感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感旋光性树脂 －密着性平坦性好-Adhesion & Leveling －耐酸碱蚀刻 -Acid & Alkalin Resistance －安定性-Stability －操作条件宽-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removing
12.2.4. 曝光
A. 曝光机的选择: IR 光源,7~10KW 之能量,须有冷却系统维持台面温度 25~30°C. B. 能量管理:以 Step tablet 结果设定能量. C. 抽真空至牛顿环不会移动 D. 手动曝光机一般以 pin 对位,自动曝光机则以 CCD 对位,以现在高密度的板子设计,若没有自 动对位势必无法达质量要求.
其步骤如下所叙: 铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤
上述为网印式作业,其它 coating 方式如 Curtain coating ,Spray coating 等有其不错的发展潜力, 后面也有介绍.
12.2.0 液态感光油墨简介：
A. 缘起： 液态感光油墨有三种名称: －液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink) －液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink) －湿膜(Wet Film 以别于 Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来
十二 防焊
12.1 制程目的
A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其 pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防 止波焊时造成的短 路,并节省焊锡之用量 。
B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤 害以维持板面良好的绝缘，
C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝 缘性质的重要性.
利用感旋光性树脂加硬化性树脂，产生互穿式聚合物网状结构(lnter-penetrating Net-Work)， 以达到绿漆的强度。
显影则是利用树脂中含有酸根键，可以 Na2CO3 溶液显像，在后烘烤后由于此键已被融入 树脂中，因此无法再被洗掉.
12.2.1. 铜面处理 请参读四内层制作 12.2.2. 印墨
12.2.5. 显像
A. 显像条件 药液 1~2% Na2CO3 温度 30±2°C 喷压 2.5~3Kg/cm2 B. 显像时间因和厚度有关,通常在 50~60sec,Break-point 约在度不足,会先进行 UV 硬化,增加其硬度以免做检修时刮伤. B. 后烤的目的主要让油墨之环氧树脂彻底硬化,文字印刷条件一般为 150°C,30min.
的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。网版能力一般水平线宽可达 7-8mil 间距可达 10－ l5mil，而现今追求的目标则 Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态 绿漆发展之原因。
B. 液态油墨分类
a.依电路板制程分类: －液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink) －液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink) b.依涂布方式分类: －浸涂型(Dip Coating) －滚涂型(Roller Coating) －帘涂型(Curtain Coating) －静电喷涂型(Electrostatic Spraying)