焊接缺陷考题答案
焊工考试题及答案
焊工考试题及答案一、单选题1.焊接前需要对母材进行的处理是：A.清理表面铁锈B.打磨表面C.涂抹防锈液D.喷洒清洁剂答案：A.清理表面铁锈2.以下哪种焊接方法适用于焊接铸铁？A.电弧焊B.气焊C.激光焊D.电阻焊答案：B.气焊3.下列焊接材料中，熔点最低的是：A.铝合金B.不锈钢C.铜D.镍答案：A.铝合金4.对于焊接缺陷的分类，以下哪种属于表面缺陷？A.气孔B.夹渣C.焊缝错边D.焊缝裂纹答案：C.焊缝错边5.以下哪种焊接方法适用于焊接黑色金属板材？A.激光焊B.钎焊C.电弧焊D.电阻焊答案：C.电弧焊二、判断题1.焊接安全措施中，焊工穿戴防护手套是必要的。
答案：正确2.焊接电流越高，焊缝的质量就越好。
答案：错误3.焊接稍微有点火花是正常现象，无需采取任何措施。
答案：错误4.焊接过程应保持工作场所干燥，防止水分进入焊缝。
答案：正确5.焊接时，应将面朝火焰或电弧的部位暴露在空气中，以防呼吸不良。
答案：错误三、简答题1.请简要介绍电弧焊的工作原理。
答：电弧焊是利用电弧的高温作用使金属熔化，并与填充材料一起形成焊缝的一种焊接方法。
在电弧焊过程中，两电极之间形成电弧放电，产生高温区域，使工作件表面熔化，并与填充材料熔池相结合，形成焊缝。
2.请简述气焊的优点和缺点。
答：气焊的优点主要包括操作简便、设备成本低、适用范围广等。
而气焊的缺点主要是焊接速度较慢、焊缝质量较差、热影响区较大等。
四、计算题1.焊接一个长度为500mm的钢管，每10mm焊接接头1个，求总共需要焊接的接头数量。
答：总共需要焊接的接头数量 = 焊接长度 / 每10mm焊接接头数量 = 500mm / 10mm= 50个接头2.焊工每小时的工作效率为30个焊接接头，现需焊接一批总共1500个接头，计算完成该批焊接需要多长时间。
答：完成该批焊接需要的时间 = 总共需要焊接的接头数量 / 每小时的工作效率= 1500个 / 30个/小时= 50小时总结：本文介绍了焊工考试题目及答案，包括单选题、判断题、简答题和计算题。
中级焊工考试题及答案3
中级焊工考试题及答案31. 简述焊接过程中常见的焊接缺陷有哪些？答案：常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、变形、咬边等。
2. 请列举至少三种常用的焊接方法。
答案：常用的焊接方法有电弧焊、气焊和激光焊。
3. 焊接时为什么要进行预热？答案：焊接预热可以减少焊接应力，防止焊接变形，提高焊接接头的韧性。
4. 焊接电流的大小对焊接质量有何影响？答案：焊接电流过大会导致焊缝过热、烧穿；电流过小则可能导致未焊透、未熔合，影响焊接质量。
5. 请解释焊接时的“焊透”和“未焊透”。
答案：“焊透”是指焊接时焊缝金属完全熔透母材，形成良好的金属连接；“未焊透”则是指焊缝金属没有完全熔透母材，存在未熔合的部分。
6. 什么是焊接变形？如何预防？答案：焊接变形是指焊接过程中由于热影响和冷却不均导致的工件形状和尺寸的变化。
预防措施包括合理设计焊接顺序、使用适当的焊接参数、进行焊接变形控制等。
7. 简述焊接过程中的“咬边”现象及其危害。
答案：“咬边”是指焊接过程中，焊缝边缘熔化金属被过多地烧蚀，导致焊缝边缘凹陷的现象。
它会导致焊缝强度降低，易产生应力集中，影响焊接结构的稳定性。
8. 焊接材料的选用对焊接质量有何影响？答案：焊接材料的选用直接影响焊接接头的机械性能和耐腐蚀性。
选用不当可能导致焊接缺陷、降低焊接接头强度、缩短使用寿命。
9. 请列举焊接安全操作的基本原则。
答案：焊接安全操作的基本原则包括穿戴适当的防护装备、使用合适的焊接设备、遵守操作规程、确保良好的通风、注意防火防爆等。
10. 在焊接过程中，如何防止电弧光对人体的伤害？答案：防止电弧光伤害的措施包括使用防护面罩、防护眼镜、防护服，以及在焊接区域设置隔离屏障等。
电焊工中级(焊接缺陷与校验)模拟试卷1(题后含答案及解析)
电焊工中级（焊接缺陷与校验）模拟试卷1(题后含答案及解析)全部题型 6. 简述题简述题1．焊接区内有哪些气体?正确答案：焊接过程中，焊接区内充满大量气体。
用酸性焊条焊接时，主要气体成分是CO、H2、H2O；用碱性焊条焊接时，主要气体成分是CO、CO2；埋弧焊时，主要气体成分是CO、H2。
焊接区内的气体主要来源于以下几方面：一是为了保护焊接区域不受空气的侵入，人为地在焊接区域添加一层保护气体，如药皮中的造气剂(淀粉、木粉、大理石等)受热分解产生的气体、气体保护焊所采用的保护气体(CO2、Ar)等；其次是用潮湿的焊条或焊剂焊接时，析出的气体、保护不严而侵入的空气、焊丝和母材表面上的杂质(油污、铁锈、油漆等)受热产生的气体，以及金属和熔渣高温蒸发所产生的气体等。
2．焊接区内氢气的产生有什么危害?如何控制?正确答案：焊接时氢气主要来源于空气中的水分，焊件表面上的杂质(铁锈、油污)，焊条药皮或焊剂中的水分，药皮中的有机物，在气体保护时，来自保护气体中的水分，气焊时来自碳氢化合物燃烧的产物等。
氢对焊接接头的危害是：易在焊缝中形成气孔引起塑性严重的下降，即氢脆性，当含量过高时，焊缝金属会产生白点和冷裂纹等缺陷。
控制氢进入焊缝的措施是：限制焊接材料中的含氢量，清除焊件和焊丝表面的水、锈、油脂等含氢杂质，冶金处理和控制焊接规范等。
3．什么是焊接气孔?正确答案：在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中(内部或表面)所形成的孔穴称为气孔。
4．铜及其合金焊接时，产生气孔的原因有哪些?正确答案：铜及其合金焊接时产生气孔的原因是：铜在高温时吸收氢的能力比铁大得多，而铜的导热系数大，熔池凝固速度快，所以氢气析不出来，在焊缝中形成氢气孔。
另一方面，Cu2O在熔池中与氢气或CO反应，生成的水蒸气或CO2析不出来，在焊缝中形成反应气。
5．氢气孔、氮气孔、一氧化碳气孔有何特征?正确答案：氢气孔主要出现在焊缝表面，表面呈圆喇叭口形，周围有光滑的内壁，残存在焊缝内部的氢气孔多以小圆球状存在。
焊工中级(焊接缺陷及质量检验)模拟试卷1(题后含答案及解析)
焊工中级（焊接缺陷及质量检验）模拟试卷1(题后含答案及解析) 题型有：1.jpg /> 涉及知识点：焊接缺陷及质量检验33．角焊缝的焊脚高度K越大越好吗?正确答案：虽然强度计算的公式表明，角焊缝的强度与焊脚K、焊缝长度L 成正比。
但是在满足工艺、结构及承载要求的条件下，应尽量减少K的尺寸，因为增大K，将会增加热影响区宽度和增加应力集中，降低动载和低温条件下结构的承载能力。
因此，应减少K而增加L更为合适。
焊脚高度K一般为3～20mm，且不大于板厚。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验34．电弧擦伤有何危害?正确答案：在焊件上随意引弧将会使电弧擦伤处产生淬硬区，尤其是合金元素含量较高的耐热钢或高强钢，将因局部受热快速冷却，在急剧的淬硬过程中形成裂纹，并成为整个部件的断裂源。
同时电弧擦伤的不规则形状还将引起应力集中，易形成小裂纹，这对焊接结构和容器使用的安全性均会造成危害，甚至促成事故的发生。
因此禁止在工件上随意引弧。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验35．焊缝缺陷进行挖补时,应遵守哪些规定?正确答案：焊接缺陷挖补时应遵守下列规定：(1)同一位置上的挖补次数不得超过三次，中、高合金钢不得超过两次。
(2)彻底清除缺陷。
(3)焊补时，应制定具体的补焊措施，并按照工艺要求进行。
(4)需进行热处理的焊接接头，返修后应重做热处理。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验36．焊接检验包括哪几个过程的检验?正确答案：焊接检验包括焊前检验、焊接过程中的检验和成品检验。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验37．焊前检验主要包括哪些内容?目的是什么?正确答案：焊前检验是焊接检验的第一个阶段，包括：(1)检验焊接产品图样和焊接工艺规程等技术文件是否齐备。
(2)检验焊接基本金属、焊丝、焊条型号和材质是否符合设计或规定的要求。
(3)检验其他焊接材料，如埋弧自动焊剂的牌号、气体保护焊保护气体的纯度和配比等，是否符合工艺规程的要求。
(4)检验焊接坡口的加二亡质量和焊接接头的装配质量，是否符合图样要求。
电焊工中级(焊接缺陷与校验)模拟试卷2(题后含答案及解析)
电焊工中级（焊接缺陷与校验）模拟试卷2(题后含答案及解析)全部题型 6. 简述题简述题1．如何减少焊缝金属中的含氧量?正确答案：对焊接区域进行保护、防止空气与熔化金属进行接触是控制焊缝金属中含氧量的重要措施，但是不能根本解决问题，因为氧还可以通过许多其他渠道进入焊缝中，要彻底堵塞这些渠道是不可能的，因此目前只能采取措施，对已进入熔化金属中的氧进行脱氧处理。
2．焊缝金属常用的脱氧方法有哪些?正确答案：利用熔渣或焊芯(丝)金属与熔化金属相互作用进行脱氧，是焊缝金属常用的脱氧办法。
1)扩散脱氧。
当温度下降时，原先熔解于熔池中的FeO会不断地向熔渣进行扩散，从而使焊缝中的含氧量下降，这种脱氧方法称为扩散脱氧。
如果熔渣中有强酸性氧化物SiO2、TiO2等，它们会与FeO生成复合物，其反应式为SiO2+FeO→FeO.SiO2；TiO2+FeO→FeO.FiO2反应的结果使熔渣中的自由FeO减少，这就使熔池金属中的Fe0不断地向渣中扩散，焊缝金属中的含量因此得以减少。
酸性熔渣(如焊条J422、焊剂HJK431熔化所成的熔渣)中含有较多量的SiO2、TiO，所以其脱氧方法主要是扩散脱氧。
但是在焊接条件下，由于熔池冷却速度快，熔渣和液体金属相互作用的时间短，扩散脱氧进行得很不充分，因此用酸性焊条(剂)焊成的焊缝，其含氧量还比较高，焊缝金属的塑性和韧性也比较低。
2)用脱氧剂脱氧。
在焊芯、药皮或焊丝中加入某种元素，使它本身在焊接过程中被氧化，从而保证被焊金属及其合金元素不被氧化或已被氧化的金属还原出来，这种用来脱氧的元素称为脱氧剂。
常用的脱氧剂有碳、锰、硅、钛和铝。
碱性焊条的脱氧剂以铁合金的形式加入到药皮中去，如锰铁、硅铁等。
埋弧焊常采用合金焊丝，如H08MnA、H10MnSi等。
用脱氧剂脱氧的效果比扩散脱氧好得多，所以用碱性焊条施焊的焊缝，其含氧量比用酸性焊条施焊时要低，塑性、韧性相应得到提高，因此碱性焊条常用来焊合金钢及重要的焊接结构。
焊工初级考试试题及答案
焊工初级考试试题及答案焊工初级考试试题及答案 1一.填空题(每空2分，共26分)1.焊接缺陷按其在接头中得位置可分为(外部缺陷)和(内部缺陷)。
2.手工电弧焊引弧方法一般有(擦划法)和(碰击法)两种。
3.手工电弧焊的收弧方法常用的有(反复断弧法)(划圈收尾法)(回焊收尾法)三种，碱性焊条宜采用(回焊收尾法)。
4.对焊接过程要进行保护，手工电弧焊时采用(药皮)保护，埋弧焊时采用(焊剂)保护，乌极氩弧焊时采用(氩气)保护。
5.对于受压元件焊前清理焊丝及焊件表面的油锈.水分，是防止产生(夹渣)和(气孔)的有效措施之一。
二.选择题 (每题3分，共30分)1.干燥且有触电危险环境的安全电压值为(B)A 110VB 36VC 24VD 12V2.高空焊接时(D)是不符合规定的。
A 焊工施焊时佩戴标准安全带B 焊工施焊时，电缆或氩乙炔管不而固定在架子上C 施焊处下方及危险区内易燃易爆物品应移开D 施焊处的下方或危险区内停留人员3.钢材的弯曲试验可以检查金属材料的(D)A 强度B 硬度C 韧性D 塑性4.普低钢焊接时应避免采用(D)A 焊前预热B 焊后缓冷C 碱性焊条D 大热输入及单边焊5.用乌极氩弧焊焊接低碳钢时应采用(D)A 交流焊接 B直流反接 C直流正接 D无要求6.焊接时流经焊接电路的.电流称为(D)A 稳弧电流B 短路电流C 脉冲电流D 焊接电流7.手弧焊时，产生夹渣的原因是(B)A 焊接电流过大B 焊接电流过小C 焊接速度过慢8.手弧焊时产生咬边的原因是(B)A焊接电流过小B焊接电流过大 C 焊接速度过慢 D 电弧过短9.手弧焊时产生未焊透的原因是(A)A 电流过小B 电弧电压过低C 焊接速度过慢10.焊工考试规则规定，持证焊工中断受监察设备的焊接工作在(B)以上，担任受监察设备焊接工作时必须重新考试。
A 三个月B 六个月 C一年三.判断题 (每题3分，共30分)1.碱性低氩弧焊条烘干的目的是为了焊后易于脱渣(√)2.手弧焊时电弧焊拉长，则电弧焊电压降低，电弧压短则电弧压增长(某)3.对接接头一定是对接焊缝，角接接头一定是角焊缝(某)4.控制层间温度的目的是防止固高温区停留的时间长造成焊缝金属韧性下降冷速太快而形成的淬硬组织(√)5.焊条药皮及其主要原因：引弧造气，粘结。
焊接考试试题答案
焊接技朮培訓考核試題答案部門課別姓名工號工序一﹑填空題﹕(每空2分﹐共60分)1.焊接的四個要素分別是( 材料)﹑(工具)﹑( 方式)﹑( 方法)及操作者﹐又稱( 4M) ﹐其中最主要的是( 人的技能)。
2.烙鐵頭在焊接件上停留的時間與焊接溫度升高是( 正比)關系﹐所以用同樣的烙鐵加熱不同熱容量的焊件時﹐想達到同樣的焊接溫度﹐可通過控制加熱( 時間)來實現。
3.用小功率烙鐵加熱較大的焊件時﹐焊件的溫度上不去﹐原因是烙鐵的熱容量( 小于)焊件和烙鐵在空氣中( 散失)的熱量。
4.如果加熱時間不足﹐會使焊料不能充分浸潤焊件而形成( 松香夾渣)而( 虛焊)。
反之﹐過量的加熱﹐除有可能造成元器件( 損壞)以外﹐還有( 焊點外觀變差) (高溫造成所加松香助焊劑焊劑的分解碳化)( 過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層﹐導致銅箔焊盤的剝落)等危害和外部特征。
5.在適當的加熱時間里﹐准確掌握加熱火侯是優質焊接的( 關鍵)。
6.焊接中發現松香發黑﹐肯定是加熱時間( 過長)所致。
7.如果焊錫已經浸潤焊件以后還繼續進行過量的加熱﹐將使(助焊劑)全部揮發完﹐造成熔態焊錫( 過熱)﹐當烙鐵離開時容易拉出( 錫尖)﹐同時焊點表面( 發白)出現( 粗糙顆粒)( 失去光澤)。
8.過量的焊錫不但無必要地消耗了較貴的( 錫)而且還增加( 焊接時間)( 降低)工作速度﹐更為嚴重的是﹐過量的錫很容易造成不易覺察的( 短路故障)。
9.低溫烙鐵頭的溫度一般都在( 270℃~300℃)范圍內﹐焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。
10.焊接過程中﹐加熱時間不足﹐容易形成( “夾渣” )的缺陷。
二﹑選擇題﹕(每小題4分﹐共20分)1.目前﹐廠內所用到的焊錫絲﹐其規格有( a﹑d )種﹐a 0.6mm c 0.80mmb 5.0mm d 0.5mm2. 虛焊主要是待焊金屬表面的和造成的﹐它使焊點成為有接觸的連接狀態﹐導致電路工作不正常。
( a )a:氧化物﹐污垢﹐電阻b:氧化物﹐污垢﹐短路c:氧化物﹐污垢﹐電容d:氧化物﹐污垢﹐電感3. 據統計數位表明﹐在電子整機產品的故障中﹐有將近( a )是由于焊接不良引起的。
焊接无损检测试卷(A)答案
焊接无损检测试卷〔A)答案一、判断题〔每题1分，共20分〕1. 射线探伤缺陷的检出效果与射线透照角度有关。
〔√〕2. X射线的能量取决于管电压，而强度主要取决于管电流。
〔√〕3. 波长短的射线比波长长的射线容易被材料吸收。
〔×〕4. 按国标规定，从A到C，检验等级降低。
〔×〕5. 射线照相法探伤底片通常不能反映缺陷的深度。
〔√〕6. 射线实时图像法探伤的灵敏度一般比射线照相法的高。
〔×〕7. CT既能获得断层的二维图像,也能获得缺陷的三维图像。
〔√〕8. 超声波探头只能直接产生纵波，而横波与外表波只能由波型转换产生。
〔√〕9. 横波探伤要求入射角大于第一临界角和第二临界角。
〔×〕10. 超声波的吸收与材料内部组织有关。
〔√〕11. 脉冲反射法超声波探伤有点类似普通雷达的工作方式。
〔√〕12. 超声波难以探测小于波长一半的缺陷。
〔√〕13 涡流探伤只能对磁性材料探伤。
〔×〕14 涡流探伤的深度既与频率有关，还与材质有关。
〔√〕15. 磁力探伤对缺陷的检出能力与磁化方向有关。
〔√〕16. 渗透探伤用于对外表或近外表的缺陷进行探伤。
〔×〕17. 声发射探伤的原理与测量地震震源的原理相似。
〔√〕18. 声发射可以探测出材料内部已经存在的缺陷。
〔×〕19. 红外探伤是利用红外线穿透物质并在物质中衰减的特性来探伤。
〔×〕20. 红外探伤只能对发热的物体进行探伤。
〔×〕二、多重选择题〔每题2分，多项选择少选不得分，共20分〕1. X射线探伤利用了X射线的哪些性质? 答案：a d ea. 荧光效应。
b. 光电效应。
c. 康普顿效应。
d. 能使照相胶片感光。
e. 不同物质对X射线的吸收和散射不同。
2. 超声波探伤利用了超声波的哪些性质? 答案：a b c da. 在异质界面上发生反射、折射和波形转换。
b. 在不同物质中的传播速度不同。
(2023全考点)焊接技术证模拟考试题附答案
(2023全考点)焊接技术证模拟考试题附答案2023全考点焊接技术证模拟考试题附答案一、选择题1. 下列哪个方法不能用于查找焊缝缺陷？A. X射线检测B. 磁粉探伤C. 超声波检测D. 目测答案：D2. 焊缝钝边是指：A. 没有边角的钝化现象B. 焊接过度的情况C. 焊缝两侧过多的焊缝金属残留D. 焊缝拐角处过度熔化的现象答案：D3. 焊接技术常用的焊种是什么？A. 氩弧焊B. MIG/MAG焊C. 电渣焊D. 点焊答案：B4. 下列属于岩棉保温材料的是？A. 金属材料B. 高分子材料C. 陶瓷材料D. 矿物材料答案：D5. 对于ASTM标准中的焊接材料规格，A表示什么含义？A. 钢材B. 铸铁C. 铜材D. 铝材答案：A二、问答题1. 列举5种常见的焊缝缺陷。
答：1）气孔 2）夹杂 3）裂纹 4）焊缝咬边 5）未焊透2. 焊接工艺试样的作用是什么？答：焊接工艺试样可以检查所设计的焊接工艺是否可靠，是制订焊接工艺参数的依据。
3. 什么样的管道应采用焊接连接？答：一、压力等级大于等于2.5MPa和公称直径小于等于22mm或镀锌带钢制管道。
二、压力等级小于2.5MPa且公称直径小于等于76mm或冷弯薄壁钢制管道。
三、焊接连接被规定为强制的管道。
4. 焊接电源的种类有哪些？答：焊接电源的种类有电力供应设备和发电机等。
5. 什么是焊缝几何尺寸？答：焊缝几何尺寸是指焊缝在设计或制造阶段时必须满足的形状、尺寸和相对位置的要求。
电焊工中级(焊接缺陷与校验)模拟试卷5(题后含答案及解析)
电焊工中级（焊接缺陷与校验）模拟试卷5(题后含答案及解析)全部题型 6. 简述题简述题1．焊接缺陷有哪些?正确答案：焊接缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类。
外部缺陷位于焊缝的外表面，用肉眼或低倍放大镜就能看到，如焊缝尺寸不符合要求、咬边、表面气孔、表面裂纹、烧穿、焊瘤及弧坑等；内部缺陷位于焊缝内部，需用无损探伤法或用破坏性试验才能发现，如未焊透、内部气孔、内部裂纹及夹渣等。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验2．什么是焊缝外形尺寸不符合要求?正确答案：焊缝表面形状高低不平，焊波粗劣，焊缝宽度不均匀，有的部位焊缝太宽，有的部位太窄，焊缝高低不平，焊缝余高有的地方过高，有的地方过低，这些均属焊缝外形尺寸不符合要求，如图6—1所示。
焊缝外形尺寸不符合要求，不仅造成焊缝成形难看，而且还会影响焊缝与基本金属的结合，或造成应力集中，影响结构的安全使用。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验3．产生焊缝外形尺寸不符合要求的原因是什么?如何防止?正确答案：产生焊缝外形尺寸不符合要求的主要原因是：焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀，焊接电流过大或过小，焊条的角度选择不合适和运条速度不均匀，埋弧焊时焊接规范选择不合理。
防止这一缺陷的措施：要熟练地掌握运条手法及速度，并能随时适应焊件装配间隙的变化。
选择适当的焊接电流。
在装配方面，坡口角度要合适，装配间隙要均匀。
涉及知识点：焊接缺陷及质量检验4．什么是咬边?有何危害?正确答案：咬边又称咬肉，通常把基本金属和焊缝金属交界处的凹槽称为咬边。
咬边如图6—2所示中箭头所指处。
由于咬边使基本金属的有效截面减少，因此，不仅减弱了焊接接头的强度，而且在咬边处容易引起应力集中，承载后有可能在此处产生裂纹。
所以承受静载的焊件，一般规定：当钢材厚度小于10mm 时，基本金属咬边深度不得大于0．5mm；当钢材厚度超过20mm时，基本金属咬边深度不得大于1mm；承受动载荷的焊件，基本金属的咬边深度不得大于0．5mm；特别重要的焊件，如高压容器、管道等咬边是不允许存在的。
焊接缺陷考题答案
..焊接缺陷考试题姓名：部门：成绩：一、填空题（每空3分，共60分）：1、常见的焊接缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边。
2、使用CO2气体保护焊时，若风速较大，无挡风装置，容易造成气孔。
同时，应减少干伸长度，使CO2气体保护周密。
3、使用CO2气体保护焊时出现夹渣，可能是采用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多，应提高焊接速度。
4、当焊接顺序不适当时，焊接拘束力过大，容易产生裂纹。
5、埋弧焊接时，焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40 mm。
6、使用手工电弧焊时，若焊件含有过高的碳、锰等合金元素，容易产生裂纹，此时应选用低氢系焊条。
7、为防止焊丝粘住导电嘴，可适当导电嘴与母材间距离或稍为长些来起弧,然后调整到适当距离。
8、为避免未焊透缺陷产生，应适当增加开槽度数,增加间隙,并减少根深。
9、当焊件发生变形时，可能是由于焊接层数过多，应使用直径较大之焊材及较高电流。
10、水平角焊时，为防止咬边，焊丝位置应离交点1-2 mm。
二、简答题（共40分）：11、焊接时，造成火花飞溅过多的原因可能有哪些？（10分）(1)焊条不良. (2)电弧太长.(3)电流太高或太低. (4)电弧电压太高或太低.(5)焊丝突出过长. (6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.(7)焊丝过度吸湿. (8)焊机情况不良.12、焊接时，造成电弧不稳定的原因有哪些？（10分）(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多. (2)导电嘴发生磨损.(3)焊丝发生卷曲. (4)焊丝输送机回转不顺.(5)焊丝输送轮子沟槽磨损. (6)加压轮子压紧不良.(7)导管接头阻力太大.13、请分析，使用CO2气体保护焊焊接时，产生气孔的原因及其防止措施。
（20分）原因：(1)母材不洁. (2)焊丝有锈或焊药潮湿.(3)点焊不良,焊丝选择不当. (4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.(5)风速较大,无挡风装置. (6)焊接速度太快,冷却快速.(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流. (8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分). 措施：(1)焊接前注意清洁被焊部位. (2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.(4)减小干伸长度,调整适当气体流量. (5)加装挡风设备.(6)降低速度使内部气体逸出.(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.。
控制焊接缺陷的产生培训考试题
控制焊接缺陷的产生培训考试题1、下列哪种焊接缺陷主要是由于焊接电流过大引起的？ [单选题] 气孔焊缝未熔透烧穿(正确答案)热裂纹2、焊接中出现气孔缺陷的原因可能是什么？ [单选题]焊接电流过小焊接速度过快焊接材料表面有油污(正确答案)焊接电流过大3、焊接中出现焊渣缺陷的主要原因是？ [单选题]焊接电流过大焊接速度过快焊接材料表面有油污焊接材料未清理干净(正确答案)4、焊接中出现热裂纹缺陷的可能原因是？ [单选题]焊接电流过大焊接速度过快焊接温度过低焊接材料含硫、磷等有害元素(正确答案)5、焊接中出现烧穿缺陷的主要原因可能是什么？ [单选题]焊接电流过小焊接速度过快焊接温度过低焊接电流过大(正确答案)6、焊接中出现焊缝未熔透缺陷的可能原因是？ [单选题]焊接电流过小(正确答案)焊接速度过快焊接温度过低焊接电流过大7、焊接中出现冷裂纹缺陷的主要原因可能是什么？ [单选题] 焊接电流过小焊接速度过快焊接温度过低焊接材料冷却速度过快(正确答案)8、焊接中出现焊缝凹陷缺陷的可能原因是？ [单选题]焊接电流过小焊接速度过快(正确答案)焊接温度过低焊接电流过大9、焊接中出现氧化皮缺陷的主要原因可能是什么？ [单选题] 焊接电流过小焊接速度过快焊接温度过低焊接材料未清理干净(正确答案)10、焊接中出现咬边缺陷的可能原因是？ [单选题] 焊接电流过小焊接速度过快焊接温度过低(正确答案)焊接电流过大11、如何避免焊接缺陷的产生？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度(正确答案)确保焊接材料表面干净(正确答案)选择合适的焊接材料(正确答案)12、焊接中应该注意哪些问题以减少缺陷的产生？保持焊接环境清洁(正确答案)控制焊接电流大小(正确答案)避免焊接速度过快选择任意焊接材料13、焊接中如何防止气孔缺陷的产生？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度焊前清洁工件表面(正确答案)焊接时保持焊缝通风(正确答案)14、焊接中应该注意哪些问题以避免热裂纹缺陷？控制焊接电流大小(正确答案)避免焊接速度过快焊接时保持焊缝通风选择含硫、磷等有害元素的焊接材料(正确答案)15、如何减少焊缝未熔透缺陷的发生？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度(正确答案)焊前清洁工件表面选择任意焊接材料16、焊接中应该注意哪些问题以避免焊缝凹陷缺陷？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度(正确答案)避免焊接温度过低(正确答案)选择合适的焊接材料17、如何防止焊接中出现氧化皮缺陷？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度焊前清洁工件表面(正确答案)选择含硫、磷等有害元素的焊接材料18、焊接中如何避免咬边缺陷的产生？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度(正确答案)避免焊接温度过低(正确答案)选择合适的焊接材料19、焊接中应该注意哪些问题以减少焊渣缺陷？保持焊接环境清洁(正确答案)控制焊接电流大小(正确答案)避免焊接速度过快(正确答案)选择任意焊接材料20、如何减少焊接中出现冷裂纹缺陷的可能性？控制焊接电流大小(正确答案)保持合适的焊接速度(正确答案)避免焊接温度过低避免焊接材料冷却速度过快(正确答案)。
金属包装容器焊接缺陷检测考核试卷
2.描述金属包装容器焊接缺陷检测的常见方法，并分析每种方法的优缺点。（）
3.论述焊接工艺参数（焊接电流、焊接速度、预热温度等）对金属包装容器焊接质量的影响，并提出优化焊接质量的建议。（）
4.在金属包装容器焊接过程中，如何控制焊接变形和应力，以确保容器的尺寸精度和使用性能？（）
B.严格执行焊接工艺规程
C.对焊工进行技能培训
D.所有上述措施
19.以下哪些焊接工艺可能导致金属包装容器焊接质量下降？( )
A.焊接速度过快
B.焊接电流过小
C.焊条直径不合适
D.焊接顺序不合理
20.以下哪些因素会影响金属包装容器焊接后的尺寸精度？( )
A.焊接变形
B.焊接热输入
C.焊接材料的膨胀系数
A.目视检测
B.超声波检测
C.磁粉检测
D. X射线检测
3.金属包装容器焊接缺陷中，以下哪些是未焊透的特征？( )
A.焊缝根部不完整
B.焊缝表面有明显的缝隙
C.焊缝内部有气孔
D.焊缝强度降低
4.以下哪些措施可以减少金属包装容器焊接过程中的夹杂物？( )
A.使用高纯度的焊接材料
B.提高焊接速度
C.适当增加焊接电流
B.超声波检测
C.磁粉检测
D.渗透检测
8.以下哪些情况可能导致金属包装容器焊接后产生应力集中？( )
A.焊缝成型不良
B.焊接顺序不当
C.焊接材料选择不当
D.焊接工艺参数设置不当
9.以下哪些因素会影响金属包装容器焊接的热影响区？( )
A.焊接速度
B.焊接电流
C.焊条直径
D.预热处理
压力容器焊接缺陷的检测与修复技术考核试卷
A.气孔
B.裂纹
C.夹杂
D.焊瘤
5.压力容器焊接缺陷修复前应进行哪些准备工作？（）
A.缺陷性质和范围的确定
B.修复工艺的制定
C.环境条件的检查
D.修复材料的准备
6.以下哪些方法可以用来修复焊接裂纹？（）
A.钨极氩弧焊
B.激光焊接
C.电子束焊接
D.机械加工
C.磁粉检测
D.目视检测
11.以下哪种焊接方法对焊接缺陷的敏感性较高？()
A.气体保护焊
B.碳弧气刨焊
C.银焊
D.钨极氩弧焊
12.压力容器焊接缺陷的修复过程中，下列哪项措施是错误的？()
A.严格按照焊接工艺操作
B.修复前彻底清除缺陷
C.修复后立即进行热处理
D.修复后进行无损检测
13.在焊接过程中，以下哪种因素可能导致焊接裂纹的形成？()
3.超声波检测是压力容器焊接缺陷检测中常用的一种方法。请解释超声波检测的原理，并说明超声波检测在不同类型焊接缺陷中的应用优势和局限性。
4.在压力容器焊接过程中，如何通过合理的焊接工艺设计和操作来预防焊接裂纹的产生？请列举具体措施，并分析这些措施的有效性。
标准答案
一、单项选择题
1. D
2. A
3. C
12. ABC
13. ABCD
14. ABC
15. AC
16. ABCD
17. ABC
18. ABCD
19. CD
20. ABCD
三、填空题
1.气体保护焊；钨极氩弧焊
2.裂纹
3.抗拉强度；韧性
4. γ射线
5.传播速度；衰减
6.表面和近表面
锅炉远程培训习题答案焊接及焊接缺陷
载文档后，选择整篇文档后，将字体颜色改为黑色或红色，部分答案就会显示！！切记！！一、单选题【本题型共38道题】1.锅炉主要受压元件的主焊缝应当采用（）。
A．全焊透的搭接接头B．部分焊透的搭接接头C．全焊透的对接接头D．部分焊透的对接接头E．上述A和C正确答案：[]25117标准里规定的焊条型号E5515中最后一个数字之前的数字表示的是什么意思？（）A．抗拉强度B．药皮特性C．焊接位置D．强度E．以上都不对正确答案：[]3.以下哪种的熔滴过渡，会使工件热量最低，并导致未熔合？（）A．短路B．喷射C．球状D．水滴E．脉冲电弧正确答案：[]4.锅筒（锅壳）纵以及封头（管板）拼接焊缝两边钢板的实际边缘偏差值为（）。
A．不大于名义板厚的10％，且不超过3mm；B．当板厚大于100mm 时，不超过6mm；C．不大于名义板厚的5％，且不超过2mm；D．上述A和BE．上述A，B和C正确答案：]5.目视检测时，被检工件表面的光照度的推荐值为（）。
A．1500B．1000C．500D．100E．506.以下的不连续中，哪一个不连续通常是在钢的加工时产生的（）。
A．气孔B．分层C．咬边D．裂纹E．夹渣正确答案：[]7.哪种焊接缺陷在底片上呈现出明亮的区域？（）A．气孔B．夹钨C．夹渣D．A 和BE．B和C正确答案：[]8.在坡口焊缝中，高出于母材以上的焊缝面的高度的术语是（）。
A．焊缝顶部B．堆焊C．面D．焊缝余高E．以上都不是9.下图射线底片表明（）。
A．裂纹B．未熔合C．未焊透D．夹渣E．以上都不是正确答案：[]10.减少焊接残余应力常使用以下哪种方法？（）A．预弯曲B．抛丸C．焊接后快速淬火D．焊后热处理（）E．预热正确答案：]11.手工焊时，由于焊接终端的处理不当和焊接熔池的收缩而造成（）。
A．分层B．气孔C．夹渣D．延迟裂纹E．弧坑裂纹正确答案：[]12.熔化焊接金属中的氢含量会导致（）。
A．咬边和焊瘤B．裂纹和气孔C．未焊透和未熔合D．气孔和夹渣E．氢会在焊接时扩散，不会造成焊接问题正确答案：[]13的焊丝标号系统中，E601T13中的第三个数字（1）表示的是什么意思？（）A．强度B．焊接位置C．化学成分D．实用性E．以上答案都不对正确答案：[]14.用以下哪种焊接方法会因为熔敷焊道不合适的宽深比所产生的结晶裂纹？（）A．B．C．D．E．以上都是正确答案：[]15.使用手工电弧焊时，以下哪种情况常会产生咬边？（）A．焊接电流过大B．不恰当的焊接操作C．焊条直径过大D．不恰当的焊条角度E．以上都是正确答案：[]16.下图在测量焊缝的（）。
焊工证焊接缺陷分析考试 选择题 60题
1. 焊接过程中，最常见的气孔类型是：A. 内部气孔B. 表面气孔C. 根部气孔D. 边缘气孔2. 焊接裂纹主要分为哪两种类型？A. 热裂纹和冷裂纹B. 纵向裂纹和横向裂纹C. 表面裂纹和内部裂纹D. 根部裂纹和边缘裂纹3. 焊接时，焊缝金属与母材金属未完全熔合的现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔4. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔5. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔6. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔7. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔8. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔9. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔10. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔11. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔12. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔13. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔14. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔15. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔16. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔17. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔18. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔19. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔20. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔21. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔22. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔23. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔24. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔25. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔26. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔27. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔28. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔29. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔30. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔31. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔32. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔33. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔34. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔35. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔36. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔37. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔38. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔39. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔40. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔41. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔42. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔43. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔44. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔45. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔46. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔47. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔48. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔49. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔50. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔51. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔52. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔53. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔54. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔55. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔56. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔57. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔58. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔59. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔60. 焊接过程中，焊缝金属与母材金属之间或焊缝金属内部的未熔合现象称为：A. 未熔合B. 未焊透C. 夹渣D. 气孔1. B2. A3. A4. A5. A6. A7. A8. A9. A10. A11. A12. A13. A14. A15. A16. A17. A18. A19. A20. A21. A22. A23. A24. A25. A26. A27. A28. A29. A30. A31. A32. A33. A34. A35. A36. A37. A38. A39. A40. A41. A42. A43. A44. A45. A46. A47. A48. A49. A51. A52. A53. A54. A55. A56. A57. A58. A59. A60. A。
焊接检验试题及答案
焊接检验试卷一、填空题：（24×1.5=36分）1.焊接检验的步骤一般包括：明确质量要求、进行项目检测、评定检验结果、报告检验结果。
2.《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》将熔焊缺陷分为裂纹、孔穴、固体夹杂、未融合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷六类。
3.焊前质量控制包括金属材料的质量检验、焊接材料的检验、焊件备料的检验、焊件装配质量的检验、其他工作检查。
4.射线探伤是利用X射线或γ射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。
5.射线照相法探伤是通过射线底片上的缺陷影像来反映焊缝内部质量的。
6.射线探伤防护方法有屏蔽防护、距离防护、时间防护三种。
7.超声波探伤仪按1:2调节纵波扫描速度，探伤中示波屏上水平刻度“50”处出现一陷波，则此缺陷在工件中的深度为100mm 。
8.磁粉探伤是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场吸附磁粉的现象而进行的无损探伤法。
二、判断题：（8×1.5=12分）1.焊接裂纹是焊接过程中最危险的缺陷。
（√）2.X射线能量越强、强度越大，胶片的感光程度越高，越清晰。
（×）3.X射线穿透力强，可穿透骨骼、金属等，在物质中没有衰减，因而可以用来进行探伤。
（×）4.II级焊缝要求不允许存在任何裂纹、未融合和未焊透，允许有一定数量和一定尺寸的条状夹渣和圆形缺陷存在。
（√）5.只要做好屏蔽防护，就可以长时间的靠近射线源。
（×）6.超声波是一种机械波，能够在真空中传播。
（×）7.磁粉探伤能够探测到工件内部深处的缺陷。
（×）8.渗透探伤是检验工件表面开口缺陷的常规方法。
（√）三、简答题：（6×6=36分）1.焊接结构的成品检验的主要内容有哪几项？答：焊接结构的几何尺寸；焊缝的外观质量及尺寸;焊缝的表面、近表面及内部缺陷；焊缝的承载能力及致密性。
2.射线探伤的优点和缺点有哪些？答：射线探伤检验缺陷具有直观性强、准确度高和可靠性好的优点，得到的射线底片既可用于缺陷分析，又可作为质量凭证存档；缺点：设备复杂、成本较高、需要严格防护。
最新版全国焊工竞赛试题焊接检验多选题及答案
最新版全国焊工竞赛试题焊接检验多选题及答案1．焊接缺陷的存在有可能产生ACD 等危害。
A．破坏焊缝的完整性B．引起焊接接头软化或脆化C．发生危害性事故D．引起应力集中，降低焊接接头的力学性能2．为了确保产品质量，在使用前应对每批钢材进行必要的AC 复验。
A．化学成分B．金相组织C．力学性能D．焊接性分析3．用来检测焊缝表面缺欠的无损检测方法是BD 。
A．射线检测B．渗透检测C．超声波检测D．磁粉检测4．用于检测焊缝内部缺欠的无损检测方法是AB 。
A．射线检测B．声发射检测C．耐压检测D．泄漏检测5．焊缝外观尺寸不符合要求会造成AC D 等后果。
A．影响焊缝美观B．降低接头应力C．引起应力集中D．减少焊缝有效工作面积6．焊接接头的力学性能一般需进行ABC 试验。
A．拉伸B．弯曲C．冲击D．金相7．焊接质量检验的目的在于ABCD 。
A．发现焊接缺陷B．检验焊接接头的性能C．确保产品的焊接质量D．确保产品的安全使用8．焊接过程中，在焊接接头中产生的BCE 现象称为焊接缺欠。
A．接头强度降低B．金属不连续C．金属不致密D．焊接变形E．金属连接不良9．在施工中影响焊接缺欠产生的因素除了人以外，还有ABCD 等因素。
A．设备B．材料C．工艺D．结构10．焊接过程中的检验通常包括ABCD 等。
A．坡口形式和尺寸检查B．焊接工艺参数检查C．焊缝清根和层间清理检查D．层问温度测量11．焊接接头硬度试验的目的是ACD 。
A．测定接头各部位的硬度分布B．测定接头强度C．了解近缝区的淬硬倾向D．了解区域偏析12．夹渣因为其BCD 等特点，所以对焊缝金属的性能有显著的不良影响。
A．几何尺寸无规则B．几何尺寸有规则C．有呈薄膜状D．热胀冷缩系数与金属相差极大13．未熔合按其产生的部位可分为ABD 。
A．根部未熔合B．侧壁未熔合C．坡口未熔合D．层间未熔合14．未熔合可能引起CD 。
A．产生结晶裂纹B．产生疲劳裂纹C．影响焊接接头热影响区的组织和性能D．产生应力腐蚀15．焊前检验通常包括ABCD 等。
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焊接缺陷考试题
姓名：部门：成绩：
一、填空题（每空3分，共60分）：
1、常见的焊接缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边。
2、使用CO2气体保护焊时，若风速较大，无挡风装置，容易造成气孔。
同时，应减少干伸长度，使CO2气体保护周密。
3、使用CO2气体保护焊时出现夹渣，可能是采用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多，应提高焊接速度。
4、当焊接顺序不适当时，焊接拘束力过大，容易产生裂纹。
5、埋弧焊接时，焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40 mm。
6、使用手工电弧焊时，若焊件含有过高的碳、锰等合金元素，容易产生裂纹，此时应选用低氢系焊条。
7、为防止焊丝粘住导电嘴，可适当导电嘴与母材间距离或稍为长些来起弧,然后调整到适当距离。
8、为避免未焊透缺陷产生，应适当增加开槽度数,增加间隙,并减少根深。
9、当焊件发生变形时，可能是由于焊接层数过多，应使用直径较大之焊材及较高电流。
10、水平角焊时，为防止咬边，焊丝位置应离交点1-2 mm。
二、简答题（共40分）：
11、焊接时，造成火花飞溅过多的原因可能有哪些？（10分）
(1)焊条不良. (2)电弧太长.
(3)电流太高或太低. (4)电弧电压太高或太低.
(5)焊丝突出过长. (6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.
(7)焊丝过度吸湿. (8)焊机情况不良.
12、焊接时，造成电弧不稳定的原因有哪些？（10分）
(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多. (2)导电嘴发生磨损.
(3)焊丝发生卷曲. (4)焊丝输送机回转不顺.
(5)焊丝输送轮子沟槽磨损. (6)加压轮子压紧不良.
(7)导管接头阻力太大.
13、请分析，使用CO2气体保护焊焊接时，产生气孔的原因及其防止措施。
（20分）
原因：(1)母材不洁. (2)焊丝有锈或焊药潮湿.
(3)点焊不良,焊丝选择不当. (4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.
(5)风速较大,无挡风装置. (6)焊接速度太快,冷却快速.
(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流. (8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分). 措施：(1)焊接前注意清洁被焊部位. (2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.
(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.
(4)减小干伸长度,调整适当气体流量. (5)加装挡风设备.
(6)降低速度使内部气体逸出.
(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.
(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下.。