完善集成电路产业链增强核心产业自主性——《集成电路产业“十一五”专项规划》解读
2023年继续教育集成电路作业(八)
2023年继续教育作业(八)集成电路一、单选题（共3题，每题20分）1、按（）来份，集成电路分为双极型和单极型。
答案： D、导电类型2、光生伏特效应是由（）发现的。
答案： D、法国科学家贝克雷尔3、EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似，是通过（）进行局部高密度互连。
答案： C、硅片4、（）是指的在材料结构、工艺品质和精度、可靠性以及稳定性等性能方面，达到了半导体设备及技术要求的零部件。
答案： B、半导体零部件5、从区域分布情况来看，我国集成电路企业（）密度最高。
答案： C、长三角二、多选题（共5题，每题8分）1、芯片核心设备主要有（）。
答案： D、芯片封测设备 E、晶圆制造设备2、韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。
答案： A、设计 B、制造 C、封装测试3、2020年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业（）。
答案： A、创新能力 C、发展质量4、在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的（），经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例（）后映射到硅片上，然后使用（）方法显影，得到刻在硅片上的电路图。
答案： A、掩模 B、缩小 C、化学5、就半导体工艺整体而言，（）和（）两个环节的技术壁垒极高。
答案： A、硅片制造 B、芯片制造三、判断题（共5题，每题6分）1、硬核是用硬件描述语言或软件编程语言描述的功能块。
答案：错误2、据掺杂杂质不同，我们把半导体可以分为N型半导体与P型半导体，P型半导体主要掺杂的是五价元素，如磷、砷等。
答案：错误3、集成电路产业在国民经济中的关键性和战略性作用日益凸显。
答案：正确4、整体来看，汽车芯片产业链的重点企业基本为国内企业，国外的领先企业数量不多。
答案：错误5、社会各界对维权援助机构的了解度较高。
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。
党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。
1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。
对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。
这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。
传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。
集成电路行业经营风险分析报告
【最新资料，WORD文档，可编辑修改】目录第一节宏观经济环境及影响分析.................................一、工业生产增长加快，企业效益提高...................................................................二、固定资产投资快速增长........................................................................................三、市场销售增长较快，增速呈现逐步提高的态势 ..............................................四、消费价格上涨较快 ................................................................................................五、对外贸易快速增长，外商直接投资继续增长...................................................六、贷款增加较多......................................................................................................... 第二节集成电路制造业政策变化及影响分析.......................一、《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》 .......................................三、电子产品关税调整 ................................................................................................四、《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》...................................................五、《集成电路产业“十一五”专项规划》等五个专项规划.............................. 第三节集成电路制造业关联行业发展及影响分析...................一、集成电路的定义.....................................................................................................二、集成电路产业链介绍............................................................................................三、上游行业发展变化及影响....................................................................................四、下游行业发展变化及影响....................................................................................第二章集成电路行业市场供需分析及预测.......................第一节集成电路制造行业在国民经济中地位变化...................一、集成电路制造行业工业总产值变化...................................................................二、集成电路制造行业的波动性与未来趋势预测...................................................第二节集成电路制造行业供给分析及预测.........................一、供给总量及速率分析............................................................................................二、2008～2010年供给预测....................................................................................第三节集成电路制造行业需求分析及预测.........................一、集成电路整体需求 ................................................................................................二、集成电路制造行业需求结构变化分析...............................................................第四节集成电路制造行业进出口分析及预测.......................一、集成电路制造行业进口分析................................................................................二、集成电路制造行业出口分析................................................................................三、2008年集成电路制造行业进出口预测.............................................................第五节集成电路制造行业供需平衡及价格分析.....................一、集成电路制造行业供需平衡分析及预测...........................................................二、集成电路制造价格变化分析及预测................................................................... 第三章集成电路制造行业规模与效益分析及预测.................第一节集成电路制造行业规模分析及预测.........................一、集成电路制造行业资产规模变化分析...............................................................二、集成电路制造行业收入和利润变化分析...........................................................第二节集成电路制造行业效益分析及预测.........................一、集成电路制造行业三费变化................................................................................二、集成电路制造行业成本分析................................................................................二、集成电路制造行业效益分析................................................................................三、集成电路制造行业平均生产率............................................................................四、集成电路制造行业效益预测................................................................................ 第四章集成电路制造行业竞争分析及预测.......................第一节集成电路制造行业竞争特点分析及预测.....................一、国家宏观环境变化影响加工制造业的比较优势 ..............................................二、全球产业链分工和整合的趋势日益明显...........................................................三、内外资企业呈现不同发展格局............................................................................第二节集成电路制造行业企业资产重组分析及预测.................一、集成电路制造行业资产重组分析 .......................................................................二、2008年集成电路行业重组合并预测.................................................................第三节集成电路制造行业技术水平发展分析及预测................. 第五章集成电路制造行业细分地区分析.........................第一节集成电路制造行业区域分布总体分析及预测.................一、我国集成电路制造企业区域分布特点及预测...................................................二、集成电路制造行业规模指标区域分析及预测...................................................三、集成电路制造行业效益指标区域分布分析及预测..........................................第二节长三角地区集成电路制造行业发展分析及预测...............一、长三角地区集成电路制造行业整体发展分析及预测......................................二、江苏省集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................三、上海市集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................四、浙江省集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................第三节珠三角地区集成电路制造行业发展分析及预测...............一、珠三角地区（广东省）在集成电路制造行业中的规模及地位变化.............二、珠三角地区（广东省）在集成电路制造行业经济运行状况分析.................三、珠三角地区（广东省）集成电路制造企业占珠三角地区（广东省）比重分析 .........................................................................................................................四、珠三角地区（广东省）集成电路制造行业发展趋势预测..............................第四节环渤海地区集成电路制造行业发展分析及预测...............一、环渤海地区集成电路制造行业整体发展分析及预测......................................二、北京市集成电路制造行业发展分析及预测.......................................................三、天津市集成电路制造行业发展分析及预测....................................................... 第六章集成电路制造行业企业分析.............................第一节集成电路制造行业企业特征分析...........................一、集成电路制造行业企业总体特征分析...............................................................二、集成电路制造行业规模特征分析 .......................................................................三、集成电路制造行业所有制特征分析...................................................................第二节集成电路制造行业企业集中度分析.........................一、2007年我国主要集成电路制造企业所占比重分析........................................二、2007年我国主要集成电路制造企业集中度分析............................................第三节集成电路制造行业企业运营状况对比分析...................一、总体排名分析.........................................................................................................二、规模对比分析.........................................................................................................三、盈利能力对比分析 ................................................................................................四、偿债能力对比分析 ................................................................................................五、发展能力对比分析 ................................................................................................六、营运能力对比分析 ................................................................................................第四节中芯国际集成电路制造有限公司分析.......................一、企业基本状况.........................................................................................................二、企业行业地位分析 ................................................................................................三、公司技术及研发水平............................................................................................四、企业经营状况分析 ................................................................................................五、公司发展规划及发展前景预测............................................................................六、2007年中芯国际重大发展事项及启示.............................................................第五节上海华虹集团...........................................一、企业基本状况.........................................................................................................二、企业行业地位分析 ................................................................................................三、公司技术及研发水平............................................................................................四、华虹集团成员企业 ................................................................................................五、华虹NEC电子有限公司经营状况分析.............................................................六、公司发展规划及发展前景预测............................................................................ 第七章行业授信风险分析及提示...............................第一节环境风险分析及提示.....................................一、国际环境对行业影响分析及风险提示...............................................................二、宏观经济对行业影响分析及风险提示...............................................................三、汇率变化对行业影响分析及风险提示...............................................................第二节上下游风险分析及提示...................................一、上游行业影响分析及风险提示............................................................................二、下游行业风险分析及提示....................................................................................三、其他关联行业风险分析及提示............................................................................第三节行业政策风险分析及提示.................................一、产业政策影响分析及风险提示............................................................................二、贸易政策影响分析及风险提示............................................................................三、环保政策影响分析及风险提示............................................................................四、其他政策影响分析及风险提示............................................................................第四节行业市场风险分析及提示.................................一、市场供需风险提示 ................................................................................................二、价格风险提示.........................................................................................................三、行业竞争分析及风险提示....................................................................................四、其它风险分析及提示............................................................................................ 第八章行业授信机会及建议...................................第一节行业授信机会及建议.....................................一、信贷总体建议.........................................................................................................二、子行业信贷建议.....................................................................................................三、信贷区域建议.........................................................................................................四、信贷企业类型建议 ................................................................................................五、集成电路应用领域信贷建议................................................................................六、重视贷后管理......................................................................................................... 第二节产业链授信机会及建议...................................一、关注集成电路制造设备引进及自主开发项目...................................................二、多晶硅制造产业.....................................................................................................三、环保领域.................................................................................................................附表表2 集成电路制造业2007年及2008年将建成投产项目.............................. 表3 主要行业2006-2007年1-10月集成电路消费比重............................... 表4 白色家电2007年前11个月产量及增长率 ..................................... 表5 专用设备及仪器仪表2007年前11个月产量及增长率............................ 表6 2007年我国集成电路出口地区分布........................................... 表7 2005年11月～2007年11月我国集成电路制造行业库存......................... 表8 2004～2007年集成电路制造业工业总产值表................................... 表9 2007年11月我国集成电路制造行业不同规模企业人员结构...................... 表10 集成电路制造业收入状况 ................................................... 表11 集成电路制造业盈利状况 ................................................... 表12 2007年11我国集成电路行业不同规模企业亏损状况............................ 表13 2007年11我国集成电路制造行业不同规模企业盈利状况........................ 表14 2004年～2007年11月我国集成电路制造行业效益变化.......................... 表15 2007年前11个月我国集成电路制造行业区域分布.............................. 表16 2007年11月止我国集成电路制造行业资产及销售收入全国区域分布.............. 表17 2007年11月止我国集成电路制造行业利润总额及盈利能力...................... 表18 2007年11月止我国集成电路制造行业各地区亏损企业及亏损额.................. 表19 2007年11月止长三角地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表20 2007年11月止江苏省在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表21 江苏省集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表22 2007年11月止江苏地区集成电路制造企业占江苏地区比重...................... 表23 2007年11月止江苏地区企业指标集中度...................................... 表24 2007年11月止上海市在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表25 上海市集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表26 2007年11月止上海地区集成电路制造企业占上海地区比重...................... 表27 2007年11月止上海地区企业指标集中度...................................... 表28 2007年11月止浙江省在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表29 浙江省集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表30 2007年11月止浙江地区集成电路制造企业占浙江地区比重...................... 表31 2007年11月止珠三角地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表32 珠三角地区（广东省）集成电路制造行业经济运行状况.......................... 表33 2007年11月止珠三角地区集成电路制造企业占珠三角地区比重.................. 表34 2007年11月止环渤海地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表35 2007年11月止环渤海地区在全国集成电路制造行业的规模...................... 表36 2007年11月止北京市在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表37 北京市集成电路制造行业经济运行状况 .......................................表38 2007年11月止北京市集成电路制造企业占北京地区比重........................ 表39 2007年11月止天津市在全国集成电路制造行业的规模.......................... 表40 天津市集成电路制造行业经济运行状况 ....................................... 表41 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业资产结构.................... 表42 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业亏损状况.................... 表43 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业人员结构.................... 表44 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业盈利状况.................... 表45 2007年11月止我国集成电路制造行业不同所有制企业资产分布状况.............. 表46 2007年11月止我国集成电路制造行业不同所有制企业亏损状况.................. 表47 2007年11月止我国集成电路制造行业不同所有制企业人员状况.................. 表48 2007年11月止我国集成电路制造行业不同规模企业盈利状况.................... 表49 2007年我国主要集成电路制造企业所占比重分析（依据销售收入排名）........... 表50 2007年我国主要集成电路制造企业集中度分析（依据销售收入排名）............. 表51 2007年我国主要集成电路制造企业集中度分析（依据资产总额排名）............. 表52 公司分析指标及权重 ....................................................... 表53 2007年11月止我国集成电路制造行业企业综合排名............................ 表54 2007年我国主要集成电路制造企业规模排名................................... 表55 2007年我国主要集成电路制造企业盈利能力................................... 表56 2007年我国主要集成电路制造企业偿债能力排名............................... 表57 2007年我国主要集成电路制造企业发展能力排名............................... 表58 2007年我国主要集成电路制造企业营运能力排名............................... 表59 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司运营能力...................... 表60 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力...................... 表61 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司偿债能力...................... 表62 2007年前11个月中芯国际集成电路制造有限公司发展能力...................... 表63 2007年前11个月上海华虹NEC运营能力...................................... 表64 2007年前11个月上海华虹NEC盈利能力...................................... 表65 2007年前11个月上海华虹NEC偿债能力...................................... 表66 2007年前11个月上海华虹NEC发展能力...................................... 表67 1999年至2007年我国集成电路产量与我国GDP关系............................附图图2 电子行业景气指数 ......................................................... 图3 1990～2007年集成电路产量图............................................... 图4 1996年～2007年中国集成电路产量增速变化图 ................................ 图5 2000年～2009年我国集成电路销售量及预测 .................................. 图6 2007年1～10月集成电路消费方向........................................... 图7 2007年较2006年集成电路消费方向比重变化.................................. 图8 2007年制造业与全国工业增加值增速对比情况................................. 图9 2003年至2007年11月中国彩电产量及增长率................................. 图10 2003年至2007年11月中国激光视盘机产量及增长率........................... 图11 2003年至2007年11月中国收录放音组合机产量及增长率....................... 图12 2003年至2007年11月中国组合音响产量及增长率............................. 图13 2003年至2007年11月中国数码照相机产量及增长率........................... 图14 2003年至2007年11月中国手机产量及增长率................................. 图15 2003年至2007年11月中国电话单机产量及增长率............................. 图16 2003年至2007年11月中国传真机产量及增长率............................... 图17 2003年至2007年11月中国数字程控交换机产量及增长率....................... 图18 2003年至2007年11月中国程控交换机产量及增长率........................... 图19 2007年我国集成电路出口地区分布比例....................................... 图20 2005.11－2007.11我国集成电路制造企业库存量及其变化率..................... 图21 2007年11月我国集成电路制造行业库存与收入对比............................ 图22 2004～2007年11月集成电路制造业工业产值.................................. 图23 集成电路制造业主营业务收入增长率、级资产总额增长率、从业人员增长率........ 图24 2007年我国集成电路制造行业三费及销售收入同比变化......................... 图25 三费占销售收入比重 ....................................................... 图26 2004～2007.11月我国集成电路制造行业人均利润总额及人均销售收入............ 图27 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业数量对比.............. 图28 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业亏损企业数量对比...... 图29 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业亏损金额对比.......... 图30 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业工业总产值对比........ 图31 2007年前11个月我国集成电路制造业三资企业与内资企业利润对比.............. 图32 2007年11月份止长三角地区在集成电路制造行业中地位变化.................... 图33 2007年11月份止江苏省在集成电路制造行业中地位变化........................ 图34 2007年11月份止上海市在集成电路制造行业中地位变化........................ 图35 2007年11月份止浙江省在集成电路制造行业中地位变化........................ 图36 2007年11月份止珠三角地区（广东省）在集成电路制造行业中地位变化.......... 图37 2007年11月份止环渤海地区在集成电路制造行业中地位变化....................图38 2007年11月份止北京市在集成电路制造行业中地位变化........................ 图39 2007年11月份止天津市在集成电路制造行业中地位变化........................ 图40 2007年11月止我国集成电路制造行业规模分布................................ 图41 2007年11月止我国集成电路制造行业企业所有制结构分布...................... 图42 2007年我国主要集成电路制造企业集中度累计图（依据销售收入排名）...........第一章2007年集成电路行业发展环境及影响分析第一节宏观经济环境及影响分析2007年，我国国民经济保持平稳快速发展，呈现出增长较快、结构优化、效益提高、民生改善的良好运行态势。
继续教育2024工程领域技术创新与发展答案
2024工程领域技术创新与发展单选题(共30题，每题2分)1.党的二十大提出要坚持()，有计划分步骤实施碳达峰行动。
A.先破后立B.不破不立C.同破同立D.先立后破参考答案：D2.根据本课程，对于成本敏感型外迁的行业实施()专项行动。
A.政府购买B.优化升级C. 加补贴D. 降成本参考答案：D3.根据本课程，在集成电路全产业链中，核心环节是()?A.制造B.封装C.测试D.IC设计环节参考答案：D4. 碳化硅晶体生长是碳化硅衬底制备的关键技术，目前行业采用主流的方法为()。
A.水蒸气相传输法B.物理气相传输法C. 电流传输D. 直流传输参考答案：B5 . 在2021年，各地出台辅助服务的省份中，山西明确了储能可以有偿参与()的服务政策。
A.一次调频B.二次调频C. 跨省调峰D.跨省调频参考答案，A6. 根据本课程，()是工业互联网的核心。
A. APPB.网络C.平台D.安全参考答案：C7.以下()不是加快能源消费低碳化转型的主要内容。
A.提升清洁能源消费比重B.提高能源利用效率C. 壮大绿色环保战略性新兴产业D.完善能源管理和服务机制参考答案：C8.根据《“十四五”机器人产业发展规划》中的主要任务解读，以下不属于“机器人+”应用行动的是()。
A.深耕行业应用日.拓展新兴应用C.做强特色应用D.研发高性能减速器参考答案：D9.下列选项中，不属于无人机放牧益处的一项是()。
A.扩大视野B.减少人力C.减少资本投入D.群体协作参考答案：C11. 以下()是加快新型基础设施建设的具体措施。
A. 建设工业互联网大数据中心B. 利用工业互联网促进复工复产C. 建立企业分级安全管理制度D. 加快工业互联网创新发展工程建设参考答案：A12.根据本课程，要实现国内集成电路产业进一步发展，我们应当采取怎样的措施()?A. 加强局部环节设计B.以应用为牵引C.提升企业盈利能力D. 只着力发展Foundry模式参考答案：B14.精密工程的测量若用数字未衡量，精度至少要达到()级。
中国制定信息产业专项发展规划
科技部发布 “ 十一五”国家科技支撑计划
重点项 目课题 申请指南
近 日， 国家科 技 部 发布 了部 分 “ 十一 五 ” 家科 技 支 国 撑计 划 重点 项 目的课 题 申请 指南 ， 次 发布 的项 目有 “ 此 高
规划 。 规划 重点 包括 ： 完善集 成 电路产 业链 ， 强 核心 产业 增
部 网站 。
新型 显示器件 的发展重点 包括 ： 薄膜 晶体管 液晶显示
器 （ Ｔ Ｌ Ｄ、 离子 示器 （ Ｐ、 机电 件 Ｔ － Ｃ） Ｆ 等 显 件 Ｐ ） Ｄ 有 致发 光器件 （Ｌ Ｄ、 Ｏ Ｅ ）表面传导电子发射器件 （Ｅ ） （ Ｓ Ｄ等。中
国信 息产业 部 ）
科技部发布国家重点基础研究发展计划 （７ 计划 ）２ ０ ｇ３ ０ ８年度项 目申报指南
件等 ， 提 出发展思 路和 方 向重 点 。 五项规 划是 按照 中 都 这
２０年， 技部 继续 织 ０８ 科 将 组 实施四 大 学研 计 个重 科 究
划， 部署一批 重大 项 目。 大科学研究计划项 目实行 网上 申 重 报 ， ０ ８ 度项 目受 理 日期 为 ３ １ ２ ０年 月 ５日至 ３ １ （ 技 月３ 日。 科
生殖 研究 四项重 大科学 研究计 划 。 落实《 国家 中长期科 学 和技术 发展规 划纲要 （ ０ ６—２ ２ ） ２０ ０ ０ 的部 署 ， 科技 部当年 启动 实施 了四个重大 科学研 究计划 ，０ ６ ２ ０ 年共批 准 ２０— ０７ ８ 个重大项 目立项 。 ２
源、 信息 、 源环境 、 口与健康 、 资 人 材料 、 综合交叉 与重要科 学前 沿等 ８ 领域 部署９ ３ 个 ７ 计划 项 目。 ９ ３ 划项 目实 行 网上 申报 ， ０ ８ ７计 ２ ０ 年度 项 目受理 日期
解读《集成电路产业发展白皮书(2015)》
２ ０ １ ５ 年６ 月 集成 电路应用 Ｉ ７
面 ，开始 步 入平 稳发 展 阶段 。
致中国计算机领域集成 电路市场的增速放缓 ，２ ０ １ ４
滑达 １ ３ ． ２ ８ ％
从 产 业 链 结 构 看 。制 造 业 、Ｉ Ｃ 设 计 业 、封 装 和 年计 算 机 类 集 成 电路 市 场份 额 进 一步 下 滑 ，同 比下
测试业分别 占全球半导体产业整体营业收入 的５ ０ ％、
长 和周 期性 波 动 的不稳 定局 面 ，开 始步 入平 稳 发展 阶 亿 美 元 ，分 别 占全 球 集 成 电路 市 场 份额 的 １ ６ ． １ ％、 段 ，产 业结 构 调整 步伐 加速 ，Ｉ ｃ 设 计业 与 晶 圆代工 业 ２ ２ ． ６ ％ 、３ ２ ． ６ ％和２ ８ ． ６ ％。 呈 现异 军突起 之 势 。 近 年来 中国电子 信息 产业 的全 球地 位 快速 提升 ， 产 业链 日 渐 成 熟 ，为我 国集 成 电路 产业 的发展 提供 了 ２ ２ ０ １ ４ 年 我 国集 成 电路 产业 发 展 情况
集成电路十五专项规划思路
集成电路十五专项规划思路引言集成电路（Integrated Circuit, IC）是现代电子技术的基础，广泛应用于通信、计算机、消费电子和工业控制等领域。
中国作为全球最大的集成电路市场，随着信息产业的快速发展，对集成电路产品的需求也持续增长。
为了加强我国集成电路产业的核心竞争力和自主创新能力，我们需要制定一份专项规划，以明确发展方向和目标，推动集成电路产业的健康发展。
一、总体目标制定集成电路十五专项规划的总体目标是：在2025年前，使我国集成电路产业在关键技术领域取得突破性进展，核心技术和关键设备具备自主研发能力，提升集成电路设计和制造水平，推动产业规模和市场份额进一步扩大。
二、发展方向和重点1. 技术研发和创新集成电路十五专项规划的重点是加强技术研发和创新，推动核心关键技术的突破和发展。
主要包括： - 提升芯片设计能力，加大对数字、模拟和混合信号芯片的研发力度。
- 推动先进工艺技术的研究和应用，如超深亚微米工艺、三维集成技术等。
- 加强封装和测试技术的研发与创新，提高芯片的可靠性和性能。
- 推动物联网、人工智能和大数据等领域的创新应用，提升集成电路行业的应用基础。
2. 人才培养和引进集成电路产业离不开优秀的人才支持，为此，我们将加强人才培养和引进工作。
具体包括： - 加强高校与企业的合作，推动集成电路相关专业的人才培养计划。
-建立一批高水平的研究机构和实验室，吸引国内外优秀人才的加入。
- 加大对高层次人才的引进和培养力度，提高产业技术水平。
3. 产业链完善和协同发展集成电路产业是一个复杂的产业链，需要各个环节的协同发展。
我们将加强产业链的完善和协同，具体措施包括： - 加强上下游产业链的合作，推动产业链整合和升级。
- 构建完整的供应链体系，降低生产成本和提高供应能力。
- 支持中小企业的发展，推动创新和创业，在产业链中发挥积极作用。
4. 环境政策和规范管理集成电路产业需要一个良好的环境政策和规范管理体系，以保障产业的健康发展。
国家十六个重大专项
中国国务院于二00三年启动中长期科技发展规划的制定工作，并于二00六年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(二00六--二0二0年)》(以下简称《规划纲要》)。
《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项，完成时限为十五年左右。
这16个重大专项包括：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型油气田及煤层气开发，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，水体污染控制与治理，转基因生物新品种培育，重大新药创制，艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治，大型飞机，高分辨率对地观测系统，载人航天与探月工程，其中许多专项受到国内外的高度关注。
目前公布的十三个：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。
通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。
通过核高基重大专项的实施，到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。
极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点实现90纳米制造装备产品化，若干关键技术和元部件国产化；研究开发出65纳米制造装备样机；突破45纳米以下若干关键技术，攻克若干项极大规模集成电路制造核心技术、共性技术，初步建立我国集成电路制造产业创新体系。
新一代宽带无线移动通信网专项“十一五”期间重点实施的内容和目标分别是：研制具有海量通信能力的新一代宽带蜂窝移动通信系统、低成本广泛覆盖的宽带无线通信接入系统、近短距离无线互联系统与传感器网络，掌握关键技术，显著提高我国在国际主流技术标准所涉及的知识产权占有比例，加大科技成果的商业应用，形成超过1000亿元的产值。
2023年南京职称继续教育数字经济工程(1)题库
2023年南京职称继续教育数字经济工程(1)题库单选题1、根据本讲，目前数字平台是以（D）为基础的服务中心。
A、制度B、电商C、网络D、数字技术2、工信部为了推进先进制造业集群发展，开展了先进制造业集群（A）。
A、竞赛B、竞标C、交流D、合作3、根据本讲，（D）是工业互联网的保障。
A、APPB、网络C、平台D、安全4、按照5G国际标准不同版本阶段性特征，（C）聚焦中高速大连接应用，分阶段开展技术、产业化和应用导入。
A、R15版本B、R16版本C、R17版本D、R18版本5、（A）被称为打开第四次工业革命之门的钥匙。
A、数字经济B、开放经济C、共享经济D、绿色经济6、自（B）年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以来，我国集成电路产业良好的政策环境和投融资环境效果持续显现。
A、2013B、2014C、2017D、20187、在（B）落地了中国第一个区块链产业园。
A、贵州B、浙江C、深圳D、上海8、（A）是一种新型的数字货币方式，采取一种真实的资产担保加上独立协会治理的新架构、新模式，是双重架构。
A、LibraB、以太坊C、比特币D、摩根币9、根据本讲，（D）成为产业数字化发展的血动脉。
A、数据资源B、数据整合C、数据内容D、数据要素10、我国电子信息产业创新能力比较薄弱，有三个（B）的深层次矛盾非常突出。
A、不相沟通B、不相适应C、不相了解D、不相发展11、（C）是人类通过大数据的识别-选择-过滤-存储-使用，引导、实现资源的快速优化配置与再生、实现经济高质量发展的经济形态。
A、再生经济B、规模经济C、数字经济D、实体经济12、（D）是“新基建”的网络信息基础设施和驱动力。
A、5GB、IPv6C、云计算D、大数据13、根据本讲，要利用先进科技推动企业技术、经验、原理等知识的（C）。
A、流程化B、软件化C、智能化D、简便化14、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》结合当前5G应用现状和未来趋势，确立了2021-2023年我国5G发展目标。
2012年半导体行业分析报告
2012年半导体行业分析报告/clcz20122012年10月目录一、行业监管与行业政策 (4)1、行业监管 (4)2、行业主要政策 (5)二、行业现状 (7)三、行业竞争格局 (9)四、进入行业的主要障碍 (10)1、技术壁垒 (10)2、资金壁垒 (10)3、人才壁垒 (11)4、认证壁垒 (11)五、市场供求状况及变动原因 (11)六、行业利润水平变动趋势及变动原因 (13)七、行业技术水平及技术特点 (13)八、经营模式及行业特征 (13)1、行业经营模式 (13)2、行业特征 (14)九、影响行业发展的有利、不利因素 (15)1、有利因素 (15)（1）全球范围内的半导体产业转移、结构调整和战略转型步伐加快 (15)（2）国家产业政策的大力支持 (15)2、不利因素 (16)（1）国内技术水平与国际技术水平存在差距 (16)（2）自主创新能力不强 (16)十、上下游行业状况及对本行业影响 (16)十一、出口业务情况 (17)集成电路（IC）、半导体分立器件是半导体的两大分支，这两大分支包含的种类繁多且应用广泛，并主要应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品领域。
集成电路产业链是半导体产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，分化为IC 设计业、芯片制造业及IC 封装测试业三个子产业群，如下图所示：集成电路（IC）制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前道工序；晶圆流片后，切割、封装、测试等工序被称为后道工序。
一、行业监管与行业政策1、行业监管我国半导体产业的行政主管部门是工信部，工信部主要负责产业政策、发展规划的制订及项目审批。
中国半导体行业协会是半导体制造业的行业自律管理机构，是由全国半导体行业从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体，主要职责是规范行业行为，协调价格，维护公平竞争，汇总发布行业信息，研究分析行业发展动向，为企业提供行业咨询服务等。
2022年公需科目培训考试题库 考题练习1-267共267道试题
错对错对对错61.8 63.8 62.860.8错对商品流通资源配置资金流动物流供应错对构建新格局体制改革科学发展深化改革错对对错错对7.5 3.5 6.5 5.5全面从严治党全面建成小康社会全面深化改革全面依法治国对错民生国民经济循环经济建设教育发展错对错对错对对错对错新发展路线新发展格局新发展理念新发展阶段畅通机制，加强轨道交通网优化方式，畅通机制织密网络，优化方式规划建设、管护对错兰州西宁城市群中原城市群关重平原城市群山东半岛城市群对错对错错对共同富裕科学发展群众路线科技创新错对改革开放新发展理念、高质量发展全面现代化区域战略错对错对错对对错社会需求美好生活精神生活物资生活安全保障经济发展民生福祉创新驱动错对一点五小时通勤圈两小时通勤圈一小时通勤圈二点五小时通勤圈错对以经济建设为中心要高举高质量发展的旗帜要全面深化改革，构建新发展格局加快基础设施建设科技创新中心高品质生活宜居地经济中心改革开放新高地对错国际大循环战略重工业优先战略农村包围城市构建“三高”的新发展格局错对对错城市群都市圈和城市群城镇都市圈对错对错对错促进都市圈发展促进政治进步对错错对对错对错政治学习力、政治领悟力、政治执行力政治判断力、政策领悟力、政治执行力政治判断力、政治领悟力、政治执行力政治判断力、政治领悟力、行动执行力错对对错错对对错错对对错对错城市工业金融业科研农业农村经济国际国内政治错对错对对错错对对错县城乡村村委会乡镇错对对错错对错对对错生产力发展经济发展水平基本公共服务实现均等化社会意识错对地方政府人民党中央基层干部以人民为中心改革和创新政治改革科技创新对错高容量发展高速度发展高效率发展高质量发展生活政治经济人民错对构建“三高”的新发展格局重工业优先战略农村包围城市国际大循环战略错对对错构建新发展格局，推动高容量发展构建新发展格局，推动高效率发展构建新发展格局，推动高速度发展构建新发展格局，推动高质量发展民生福祉精神文明经济建设生态文明错对对错对错错对错对错对对错20020240 150底线风险忧患人民错对安全性预见性科学性风险性错对错对对错对错商业保险、强制保险、机动车使用人机动车使用人、强制保险、商业保险强制保险、商业保险、机动车使用人商业保险、强制保险、机动车使用人对错错对对错错对对错轻工业重工业制造业金融业错对对错5个、5个、9个9个、5个、5个6个、4个、9个5个、9个、5个对错京津冀、长三角、粤港澳大湾区城市群京津冀、长三角、长江中游城市群京津冀、长江中游、成渝城市群京津冀、长三角、成渝城市群对错错对错对“十四五”“十二五”“十一五”“十三五”系统政治科学改革错对错对对错错对对错对错对错对错错对物权收养权人格权继承权开始撤销终止 设立 变更发挥全面深化改革开放的关键性作用形成强大的高质量供给能力 着力解决好经济发展不平衡不充分问题 着力解决地区文化差异畅通国民经济循环，形成强大的内需体系长三角城市群 珠三角城市群 京津翼城市群 山东半岛城市群成渝与长江中游城市群特色工艺芯片工程师不仅要懂芯片的工艺，也要了解制程的特点特色工艺不追求最先进的工艺制程 特色工艺追求最先进的工艺制程特色工艺生产的产品周期很长 特色工艺种类繁多斯坦福大学 哥伦比亚大学耶鲁大学伯克利大学 普林斯顿大学发包人和建筑队 建筑队 发包人致使倾倒的建筑工人协调行动 实事求是开拓创新开拓前进 统一思想2021年1月1日 2020年6月1日2021年6月1日2020年1月1日协调 创新 共享 绿色 开放打造通道加枢纽加网络的物流运行体系实施“断头路”畅通工程 打造一体化的公路客运网络 畅通都市圈的公路网 优化交界地区的公交线网深圳 珠海上海广州现代城镇化现代国防 现代信息化现代科学技术 现代工业15 10 530人才政策研究开发政策投融资政策知识产权政策财税政策协同创新体系建设现代产业体系建设基础设施建设环境资源开发建设国土空间开发格局建设2014年12月2014年10月2014年11月2014年9月出租向发包方备案入股其他方式转包农业化城镇化新型工业化科技化国防化2019 2020 20182017抵押人转让抵押财产的，应当及时通知抵押权人抵押期间，抵押人可以转让抵押财产。
集成电路技术十年发展
集成电路技术十年发展2012-11-27 17:06:17清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军一、总体情况集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。
集成电路产业的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息产业可持续发展水平的重要标志，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重要领域。
新世纪以来，我国的集成电路科技与产业在国务院国发2000（18号）文件和各级地方政府的持续支持下，获得了长足进步，取得了一系列重要成果：（一）集成电路产业链格局日渐完善中国集成电路产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。
目前，中国集成电路产业已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
（二）集成电路设计产业群聚效应日益凸现以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的区域。
全国集成电路设计、制造和封装产业90%以上的销售收入集中于以上三个地区。
其中，包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位（三）集成电路设计技术水平显着提高国内集成电路设计企业的技术开发实力也有显着的提高，已经取得多项掌握核心技术的研发成果。
2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面计算机用CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core嵌入式CPUIP核、智能卡集成电路芯片、第二代居民身份证专用芯片、自主高清电视（HDTV）标准和自主音视频标准AVS 芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、大唐电信COMIPTM和展讯移动通信终端SoC、超大规模集成电路制造工艺、智能卡芯片专用工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要成果，大部分成果取得了产品化和产业化的重大进展，并获得国家科技进步奖励。
推进集成电路产业发展抢占信息产业战略先村——《集成电路产业“十一五”专项规划》解读
升 ，集 成 电路 产 业链 的各 个环节 的技 术水 平仍 将 保持 较快 发 展 。在 设 计方 面 ，随着 市场对 芯 片小 尺 寸 、高性 能、 高可 靠性 、节能 环保 的要 求不 断
提 高 ，高 集 成 度 、低 功 耗 的 Ｓ Ｃ芯 片 将 成 为未 来 主 ｏ 要 的 发 展 方 向 ，软 硬 件 协 同 设 计 、 Ｉ复 用 等 设 计 技 Ｐ
业部 编制并颁布 了 《 集成 电路 产业 “ 十一五”专 项规 划 》等五个信 息产业领域专项规 划。从本期开始 ，
本 刊将 对五 项 专 项规 划的 思路 、 目标 及 主要 任 务 和 发 展 重 点 进 行 细 节诠 释 。 本 期 视 点 ： 《 成 电路 产 业 “ 一 五 ” 专 项 规 划 》 。 下 期 视 点 ： 《 件 产 业 “ 一 五 ” 专 项 规 集 十 软 十
《 电子基础材料和 关键 元器件 “ 十一 五”专项规 划》 、 《 电子 专用设备和 仪 器 “ 十一五 ”专项 规划》及 《 息技术 改造提升传统产业 “ 信 十一五 ”专项规 划》 等五 个信息产 业领域 专项规 划。
■ １ 新 术 产 ０ ￣Ｆ Ｏ ｌ 国 技 新 品２ ８ ３ ０ Ｊ
到４５ ．％，市场规模 翻 了两番达 到３ ０ 亿元 ，占到 ８０
全球 比 重 四 分 之 一 。 芯片 设 计 能 力 达 Ｎ ｏ１ 微 米 ， ．８
更低 的工作电压等方面的技术要求不 断升级 ，１英 ２ 寸数字集成电路芯片生产线将成 为主流加工技术 ， ９ 纳 米 、６ 纳 米工 艺技术 得到 大规模 应用 ，４ 纳 Ｏ ５ ５ 米技 术也将 步人商 业化 ；８ 英寸及 以下 芯片生产线 将 更 多地 集 中在模拟 或模 数混 合 集成 电路 等制造 领域 。在封装测试 方面 ，球栅阵列封 装（ Ａ） ＢＧ 、芯 片倒装焊（ｌ ｃ ｉ 、堆叠多芯片技术 、系统级封装 Ｆｉ ｈ ） ｐ ｐ （ ｉ） ＳＰ 、芯片级封 装（ Ｓ ） Ｃ Ｐ 、多芯片组件（ Ｍ） ＭＣ 等高
集成电路产业“十一五”专项规划
集成电路产业“十一五”专项规划2008-01-08集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力，以及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业”以及《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求，在深入研究、广泛调研的基础上，突出集成电路行业的特点，编制集成电路专项规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。
一、“十五”回顾产业和市场规模迅速扩大。
自从18号文件颁布以来，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。
2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。
市场规模迅速扩大，2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番，达到3800亿元，占全球比重达25%，成为全球仅次于美国的第二大集成电路市场。
部分关键技术领域取得突破。
32位CPU芯片、网络路由交换芯片、GSM/GPR S手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场，产品设计能力达到0.18微米，集成度超过千万门；集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米，90纳米工艺技术研发取得进展，与国外先进水平之间的差距明显缩小；分辨率193nmArF 准分子激光步进扫描投影光刻机、100nm大角度离子注入机、1 00nm高密度离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破。
国家集成电路产业发展推进纲要
国家集成电路产业发展推进纲要集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。
一、现状与形势近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。
但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。
当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。
一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。
另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。
新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
二、总体要求（一）指导思想。
以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神，贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。
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信 息产 业部 综合规 划 司
集 成 电路产 业是 关 系 国民经济 和社 会发 展全 局
“ 十一 五 ” 间 ， 国集成 电路 产业 需要 进 一步 期 我
的基础性 、 先导性和战略性产业 ， 是信息产业发展 的
核心 和关键 。 中央 、 党 国务 院高度重 视集 成 电路 产业 的发 展 ， 定 并 颁 布 了 《 制 鼓励 软 件产 业 和集 成 电路 产 业 发 展 若 干政 策 》（ 发 ［ ０］８号 文 件 ） 国 ２ ０１ ０ 以及 《 于进 一步 完 善软 件产 业 和集成 电路 产业 发 展 政 关 策有 关 问题 的复 函 》（ 国办 函 『０ １ １ 文 件 ） ２０ １ 号 ５ 等
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巾 国 集 成 电 路
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ｎ ｎ ｅ ｒｔ ｒ ｉ Ｃ ｈｉ ａ Ｉ ｔ ｇ ａ ｅｄ Ｃｉ ｕｔ ｃ
重 大 新 闻
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完善集成 电路产业链 增强核心产业 自主性
— —
《 成 电路 产 业 “ 一 五 ” 项 规划 》 读 集 十 专 解
业 的发 展 情 况 ， 析 “ 分 十一 五 ”期 间 面临 的形 势 ， 对 发 展思 路 与 目标 、重 点任 务 和政策 措施 分别 提 出了 要求 ，以指 导和 规范 我 国集 成 电路 产业按 照科 学发 展观 要求 ， 现可 持续 发展 。 实 为便 于行 业 内外加 深对
系列政 策措 施 ，为 我 国集 成 电路产 业 发展 营造 了 “ 十五 ” 间 ， 国集 成 电路产 业 进人 发展 最快 期 我
叠 级 封 装 ＳＰ）
平难 以满 足需 求 的局 面无 法 得到 根本扭 转 ，贸易 逆 差 的状 况 仍将持 续 呈现 。
（ ） 业环 境 三 产
当前 ， 集成 电路 产业 的全 球化趋 势 明显 ， 资源在 全球进 行 配置 ， 国企业 的改组 或并 购 、 跨 分工合 作 的
形 式 日趋 多元化 。为 了把 握集 成 电路产业 转移 的机 遇， 营造 良好 的发展 环境 ， 国政 府适 时颁 布实 施 了 我
ｈ ｐＨ ￣ ： ｗｗ ｃｃ ｗ， ｉｍａ ， ｏ ｇ ｃ ｍ
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Ｌ 重 新 一 大闻
快发 展 。在 设计 方 面 ， 随着 市场 对 芯片小 尺 寸 、 性 高
恶
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趋 缓 ，增 长 速 度 将 略 高 于 世 界 平 均 水 平 ，年 均 约 １％。按 照这 种估 计 ， ２ １ 我 国集 成 电路 市场 ５ 到 ００年 规模 将 突破 ８０ 亿 元 。在进 出 口贸易 方 面 ， ３０ 考虑 到
业集 聚 区 。
《 专项规划 》 从技术发展趋势 、 市场分析 、 产业
环境三 个 方面分 析 了我 国集成 电路 产业 面 临 的机 遇
和挑 战 。
（ ） 术 发 展 趋 势 一 技
未来一段时间 ， 随着设备和材料水平不断提升 ， 集成 电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较
“ 十一 五 ” 期 间我 国集 成 电路产业 技术 和产业 化 水
能、 高可靠性 、 节能环保的要求不断提高 ， 高集成度 、
低功 耗 的 ＳＣ芯 片将 成为 未 来 主要 的发 展方 向 ， ｏ 软 硬件 协 同设计 、 Ｉ Ｐ复用 等设 计 技术 也 将 得 到广 泛应 用 。在 芯片 制 造方 面 ， 随着 存 储 器 、 辑 电路 、 理 逻 处 器 等产 品对 更高 的处 理速度 、更 低 的工作 电压 等 方 面 的技术 要求 不 断升级 ，２英 寸数 字 集 成 电路 芯 片 １ 生 产 线将 成 为 主流 加 工技 术 ，０纳米 、５纳米 工 艺 ９ ６ 技 术 得 到 大 规 模 应 用 ，５纳 米 技 术 也 将 步人 商 业 ４ 化 ； 英 寸 及 以下 芯 片生 产 线 将更 多 地集 中在 模 拟 ８ 或 模数混 合集 成 电路等 制造 领域 。 在封 装测 试方 面 ， 球 栅 阵列 封 装 （ Ｇ 、 片倒 装 焊 （ ｌ ｅｉ 、 Ｂ Ａ） 芯 Ｆｉ ｈｐ） 堆 ｐ
一
提高 自主创新能力 ， 增强竞争力。 为促进集成电路产 业进一步健康 、 快速 、 有序发展 ， 依据 《 信息产业 “ 十
一
五 ”规 划 》， 息 产 业 部 制 定 了 《 成 电 路产 业 信 集
“ 十一五” 专项规划 》 以下简称 《 （ 专项规划 》） 。 《 专项规划 》 通过 回顾 “ 十五” 间我国集成电路产 期
规划理解 ， 更好地贯彻落实规划 ， 现将 《 专项规划 》
有关 内容说 明如 下 ：
一
、
关 于 “ 一 五 ＂ 临 的形 势 十 面
造工艺 水 平达 到 １ 寸 ０１ 米 ， 刻机 、 子 注 ２英 ． ３微 光 离 人机等 关键 设备 取得 重要 突破 。芯 片设 计业 和制 造 业 比重 之 和与 封装 测 试 业 的 比重 之 比从 ２０ ０ ０年 的 ３ ６ 高 到 ２０ １： ９提 ０ ５年 ５ ． ４ ．， 业结 构 更趋合 ０９： ９１产 理 。涌 现 出一 批具 备较 强竞 争力 的集 成 电路 骨干企 业 ，并 形成 了 以长江 三角 洲和京 津 地 区为 中心 的产
良好 的环 境 。
的历 史 阶段 。 ２０ 到 ２０ 从 ００年 ０５年 ， 国集 成 电路产 我 业 销售 收人从 １６亿元 提高 到 ７２亿 元 ，年均 增 长 ８ ０ ３． ０４ ％，在 世界集 成 电路 产业 中的份 额 从 １ ％提 高 ． ２
到 ４５ 市场 规 模 翻 了两番 达 到 ３ ０ ． ％， ８ ０亿 元 ， 占到全 球 比重 的 １ 。 片设计 能 力达 到 ０ １ ／ 芯 ４ ．８微米 ， 片制 芯