MLCC工艺简介经理
MLCC工艺简介(经理)
MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。
配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。
因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。
后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。
我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。
常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。
MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。
在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。
金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。
通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。
首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。
陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。
然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。
在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。
通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。
粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。
烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。
电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。
通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。
在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
MLCC工艺流程介绍
Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程
Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder 之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲 苯 和酒精按照一定比例混合用 来 溶解 Powder 和和 Binder 分散剂 搅 拌 过 程中避免 powder 表面 静电 作用易 发 生的粘 连 及 团 聚 添加剂 调节 Powder 本身的 电 特性、 满 足制品信 赖 性方面的某些 要求、保 证烧结 能 够较 好地 进 行 M/S 一 种矿 物油 , 在成型 时挥发 留下 气 孔 , 降低了Sheet 的成型密 度提高 Sheet 的通 气 度 DOP 一 种 分子量 较 小的有机物，能 够 降低固体的玻璃化 温 度Tg ， 有助于 烧结
积层工程就是将印有内部电极的sheet裁剪叠加的工程
Peeling Force Electrode
PET Film Green Sheet
压着工程就是将积层品加压成型的工程
Stacking bar 真空封装 放入加压设备 加压加温压着
Stacking Bar
Powder Inner Electrode
陶瓷介质 : 电场作用下,极化介电储能,电场变化时 极化率随之发生变化,不同介质种类由于 它的主要极化的类型不一,其对电场变化 的响应速度和极化的类型不一率亦不一 样 内部电极 : 内部电极与陶瓷介质交替叠层,提供电极 板正对面积
SEMCO 分 类标记 B 特性 A 特性 C 特性
EIA code X7R X5R C0G、C0H 等
温度范围 -55 ~ 125℃ -55 ~ 85℃
容量变化 (TCC) ± 15% ± 15% ± 30 ppm/℃
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。
它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。
本文将介绍MLCC的制造工艺。
MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。
材料准备是制造MLCC的基础。
MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。
陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。
这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。
接下来是电极制备。
电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。
电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。
电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。
然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。
层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。
在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。
为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。
每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。
烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。
烧结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。
烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。
最后是电极连接。
电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。
通常采用焊接或电镀的方式进行连接。
焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。
总结一下，MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结和电极连接。
这些步骤相互配合，最终形成具有高性能和可靠性的MLCC产品。
制造MLCC需要精密的设备和工艺控制，以保证产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，MLCC的制造工艺也在不断改进和创新，以满足市场对更小、更高性能的电子元器件的需求。
mlcc沾银工艺
MLCC沾银工艺一、MLCC的概述MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，由于其体积小、电容量大和价格低廉，被广泛应用于电子产品中。
MLCC具有优良的性能指标，如高电容密度、低电压系数、快速响应时间和优秀的高频性能等。
在电子行业中，MLCC的需求量巨大，但随着电子产品的发展，对MLCC的要求也越来越高。
因此，为了满足市场需求，人们开发了不同的制造工艺，其中之一就是沾银工艺。
二、MLCC沾银工艺的原理MLCC沾银工艺是指在陶瓷基片上通过电化学方法沾附一层银膜的工艺。
具体来说，沾银工艺包括以下几个步骤：1. 清洗：将陶瓷基片进行清洗，以去除表面的杂质和污染物，保证陶瓷表面洁净。
2. 浸润：将陶瓷基片浸入含有银粉和有机成分的溶液中，使银粉均匀地附着在陶瓷表面。
3. 固化：将浸润后的陶瓷基片进行高温处理，使银粉与陶瓷基片结合，形成牢固的结构。
4. 焊接：将沾银后的陶瓷基片与其他电子元件进行连接，完成电路的组装。
三、MLCC沾银工艺的优势通过沾银工艺，可以使MLCC具有更好的导电性能和可靠性，具体表现在以下几个方面：1. 低电阻：银是一种优良的导电材料，沾银后的MLCC表面电阻更低，可以提供更好的电流传导能力。
2. 抗氧化性能优异：沾银膜具有很好的抗氧化性能，可以有效防止银膜在长期使用中被氧化，提高了MLCC的可靠性和稳定性。
3. 良好的焊接性能：沾银后的MLCC易于与其他电子元件进行焊接，可以提高组装效率和质量。
四、MLCC沾银工艺的应用由于MLCC沾银工艺具有许多优势，因此在电子行业中得到了广泛应用，特别是在一些对高频性能要求较高的领域，如通信设备、计算机和汽车电子等。
沾银后的MLCC具有良好的电流传导能力和高频响应能力，可以满足这些领域对电子器件的高要求。
五、MLCC沾银工艺的发展趋势随着电子产品的高速发展，对MLCC的要求越来越高。
因此，MLCC沾银工艺也在不断改进和创新。
MLCC工艺流程介绍-国瓷材料mlcc生产工艺
温度范围 -55 ~ 125℃ -55 ~ 85℃
容量变化 (TCC) ± 15% ± 15% ± 30 ppm/℃
诱电率 ~ 2400 ~ 3000 ~ 120
外层电极 : 外部电极: 铜金属电极或银金属电极,与 内部电极相连接,引出容量 阻 挡 层: Ni镀层,起到热阻挡作用,可 焊的镍层能够避免焊接时Sn层熔落. 焊 接 层: Sn镀层,提供焊接金属层
Insentive zone
成型厚度检测
X-ray 厚度探测仪-通过物质对X-ray吸收率计算厚度 I=I0EXP(-A*T) I 0:原始信号强度 I 测试信号强度 A 材料吸收率 T 厚度
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
BATCH工程 成型工程
印刷工程就是在陶瓷体薄膜上制作内部电极的工程
Batch工程就是制造陶瓷体slurry的工程
Powder 陶瓷体颗粒，决定MLCC根本特性的材料。 Binder 是线性的互相拧在一起的高分子Resin组成的溶液，使Powder 之间维持一定的距离并给与Sheet强度 Solvent 甲 苯 和酒精按照一定比例混合用 来 溶解 Powder 和和 Binder 分散剂 搅 拌 过 程中避免 powder 表面 静电 作用易 发 生的粘 连 及 团 聚 添加剂 调节 Powder 本身的 电 特性、 满 足制品信 赖 性方面的某些 要求、保 证烧结 能 够较 好地 进 行 M/S 一 种矿 物油 , 在成型 时挥发 留下 气 孔 , 降低了Sheet 的成型密 度提高 Sheet 的通 气 度 DOP 一 种 分子量 较 小的有机物，能 够 降低固体的玻璃化 温 度Tg ， 有助于 烧结
대외비
MLCC工艺流程介绍
mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
mlcc干法流延工艺、湿法印刷工艺和瓷胶移膜工艺
MLCC干法流延工艺是一种用于制造多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）的工艺。
该工
艺将陶瓷粉料与有机粘结剂混合，形成流动性较好的混合浆料。
然后，通过将混合浆料涂覆在陶瓷基片上，并逐层堆叠多个涂覆层，形成多层结构。
最后，利用烧结过程将混合浆料中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷多层结构。
湿法印刷工艺是一种常用的陶瓷电容器制造工艺。
该工艺采用陶瓷粉料与有机粘结剂混合后，添加溶剂，形成粘稠的混合浆料。
然后，将混合浆料涂覆在导电片上，并经过局部干燥，使浆料粘附在导电片表面。
接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。
最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。
瓷胶移膜工艺是一种用于制造陶瓷电容器的工艺。
该工艺首先制备瓷胶，即将陶瓷粉料与有机粘结剂和溶剂混合而成的胶状物。
然后，将瓷胶涂覆在阻抗表面上，并进行局部干燥，使瓷胶附着在阻抗表面上。
接着，通过重复涂覆、干燥和局部烧结的步骤，逐渐建立起多层结构。
最后，利用整体烧结工艺将多层结构中的有机粘结剂烧掉，并使陶瓷颗粒结合成完整的陶瓷电容器。
mlcc镍浆生产工艺
mlcc镍浆生产工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种广泛应用于电子产品中的电子元件。
镍浆是MLCC生产工艺中重要的一环，它用于制备MLCC的电极。
下面将为大家介绍MLCC镍浆生产工艺的过程。
制备镍浆的原材料是镍粉。
镍粉经过筛网处理，去除杂质和颗粒不均匀的部分。
然后，将筛选后的镍粉与粘结剂进行混合。
粘结剂的选择非常重要，它能够让镍粉充分粘结并形成电极。
混合后的镍粉和粘结剂形成了浆料。
接下来，将浆料进行搅拌和均匀化处理，以确保镍粉和粘结剂的充分混合。
搅拌过程中需要控制好搅拌时间和速度，以避免造成镍粉颗粒聚集或分散不均匀。
然后，将搅拌均匀的浆料进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
过滤后的镍浆需要经过干燥处理，通常采用喷雾干燥或真空干燥的方法。
干燥后的镍浆具有一定的粘度和流动性。
接着，将干燥后的镍浆进行研磨处理，以使其颗粒更加细小，提高电极的光滑度和均匀性。
研磨处理需要在适当的时间和速度下进行，以避免过度研磨导致镍粉颗粒过小。
经过研磨处理的镍浆需要进行分散和稀释处理，以调整其粘度和稳定性。
分散和稀释处理需要根据具体的工艺要求进行，以保证镍浆的质量符合要求。
通过以上的工艺步骤，镍浆的制备过程基本完成。
制备好的镍浆可以用于MLCC的生产，形成电极的部分。
MLCC作为一种重要的电子元件，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中，起到了储能和滤波的作用。
总体来说，MLCC镍浆的制备过程需要经过筛选、混合、搅拌、过滤、干燥、研磨、分散和稀释等多个步骤。
每个步骤都需要严格控制工艺参数，以确保制备出质量稳定的镍浆。
通过精细的工艺控制，MLCC的质量和性能可以得到有效保证，为电子产品的发展提供了重要的支持。
MLCC烧结工艺
MLCC烧结工艺引言多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见而广泛应用于电子产品中的电子元器件。
MLCC具有体积小、容量大、频率响应性能好等特点，在电子设备中起着重要的作用。
而MLCC的制造过程中的一个重要环节就是烧结工艺。
本文将介绍MLCC烧结工艺的基本原理、工艺流程以及注意事项。
基本原理烧结是指将陶瓷粉末加热至足够高的温度，使其颗粒间形成结合，从而形成坚固的陶瓷体。
MLCC的烧结工艺是将陶瓷粉末通过高温加热，使其粒子间生成颗粒间结合力，从而形成多层陶瓷结构。
工艺流程MLCC烧结工艺流程主要包括以下几个步骤：1.制备陶瓷浆料：将陶瓷颗粒与有机添加剂混合，并加入适量的溶剂，通过搅拌和研磨等工艺制备成浆料。
2.制备电极浆料：根据需要，制备陶瓷器件的正负极材料，并通过搅拌和研磨等工艺制备成电极浆料。
3.印刷工艺：将陶瓷浆料和电极浆料印刷在陶瓷衬片上，形成多层的陶瓷与电极层叠。
4.叠层和压缩：将印刷好的多层陶瓷与电极衬片叠层，经过压缩使其紧密结合。
5.切割和整形：将叠层完成的陶瓷与电极结构切割成相应的尺寸，并进行整形。
6.烧结：将切割完成的陶瓷和电极结构置于高温烧结炉中进行烧结，使其颗粒间形成结合。
7.涂覆保护层：在烧结完成后，对陶瓷器件进行涂覆保护层，提高其耐电压和耐热性能。
8.测试与封装：对已烧结完成的陶瓷器件进行测试，判断其性能是否符合要求，并进行封装，以便后续的应用。
注意事项在进行MLCC烧结工艺时，需要注意以下几个方面：1.烧结温度：烧结温度的选择应根据具体的陶瓷材料和工艺要求进行，过高的温度可能导致陶瓷烧结过度，从而影响性能。
2.烧结时间：烧结时间应适中，过长的烧结时间可能导致陶瓷器件的尺寸缩小、电容值变化等问题。
3.烧结气氛：烧结过程中的气氛对陶瓷烧结结果有着重要影响，适当的气氛有助于提高烧结效果。
4.材料选择：在制备陶瓷浆料和电极浆料时，需要选择合适的材料，并进行充分的筛选和测试，以确保材料的质量和性能满足要求。
mlcc电容的生产工艺
mlcc电容的生产工艺
MLCC（多层陶瓷电容器）的生产工艺主要有三种：干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺。
以下是具体流程：
干式流延工艺：在基带上流延出连续、厚度均匀的浆料层。
在表面张力的作用下浆料层形成光滑的自然表面，干燥后形成柔软如皮革状的膜带，再经印刷电极、层压、冲片、排粘、烧结后形成电容器芯片。
湿式印刷工艺：将陶瓷介质浆料通过丝网印刷制成陶瓷薄膜作为多层陶瓷电容器的介质，金属电极和上下保护片都采用丝网印刷形成，达到设计的层数后进行烘干，再按片式电容器的尺寸要求切割成芯片。
瓷胶移膜工艺：以卷式胶膜为载体，通过特殊浆料挤出设备，将陶瓷浆料均匀挤在载体上，以获得陶瓷介质层连续性卷材，膜厚精准，可做到2μm以下，实现介质层的超薄制作。
制作电容器时，以陶瓷介质卷材为基础，在上面印刷金属电极后再套印瓷浆层。
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺MLCC（多层陶瓷电容器）烧结工艺多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，用于储存和释放电能。
它由一系列陶瓷层和金属电极组成，通过烧结工艺将它们牢固地结合在一起。
MLCC烧结工艺是生产高质量电容器的关键步骤之一，下面将介绍MLCC烧结工艺的过程和特点。
1. 烧结工艺概述烧结是将陶瓷层和金属电极在高温下热处理，使其结合成一体的工艺过程。
MLCC烧结工艺通常包括以下几个步骤：（1）混合和制备瓷浆：将陶瓷粉末与有机物混合，形成瓷浆，用于制备陶瓷层。
（2）制备电极浆料：将金属粉末与有机物混合，形成电极浆料，用于制备金属电极。
（3）涂覆：将瓷浆和电极浆料分别涂覆在基板上，形成多层结构。
（4）干燥：将涂覆的基板在低温下进行干燥，以去除有机物。
（5）烧结：将干燥后的基板在高温下进行烧结，使陶瓷层和金属电极结合成一体。
（6）金属化：在烧结后的基板上进行金属化处理，形成电极的连接端子。
2. MLCC烧结工艺的特点MLCC烧结工艺具有以下几个特点：（1）高温烧结：MLCC烧结工艺需要在高温下进行，通常在1000摄氏度以上，以确保陶瓷层和金属电极能够充分结合。
高温烧结还有助于提高电容器的稳定性和可靠性。
（2）层与层之间的结合：烧结过程中，陶瓷层和金属电极之间会发生化学反应和物理结合，使它们紧密结合在一起。
这种结合力强大，能够确保电容器的结构稳定。
（3）均匀性和一致性：烧结过程中，需要保证瓷浆和电极浆料均匀涂覆在基板上，并且烧结温度和时间要控制得精确一致，以保证电容器的性能稳定。
（4）烧结气氛控制：烧结过程中需要控制烧结气氛，以防止陶瓷层和金属电极受到污染或氧化。
通常使用惰性气体或还原气氛来保护电容器。
3. MLCC烧结工艺的影响因素MLCC烧结工艺的质量和性能受到多种因素的影响，包括：（1）瓷浆和电极浆料的配方：瓷浆和电极浆料的成分和配比会影响烧结过程中的粘度、流动性和烧结性能。
（2）烧结温度和时间：烧结温度和时间的选择会影响陶瓷层和金属电极的结合程度和电容器的性能。
mlcc的工艺流程
mlcc的工艺流程MLCC是陶瓷多层电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的简称，是一种广泛应用于电子领域的电子元器件。
MLCC是一种非常重要的电子组件，广泛用于电子、通信、计算机、汽车等领域。
那么，MLCC 的工艺流程是什么样的呢？MLCC的制造过程主要分为以下几个步骤：1.陶瓷材料的制备MLCC的主要材料是陶瓷粉末，这种材料能够在高温条件下形成一个坚硬、不易变形的结构。
制备陶瓷粉末需要经过多道工序，包括粉末混合、粉末制备和筛分等。
2.陶瓷的成型成型是MLCC制造过程中的一个非常关键的步骤。
这一步需要将陶瓷粉末加工成所需的形状和尺寸，以便后续的烧结和电极涂覆。
成型的方式有多种，一般包括压坯、注塑和粘接等。
3.烧结烧结是制造MLCC的重要工艺环节之一。
在高温条件下，陶瓷粉末会发生烧结，形成一种紧密结合的陶瓷基底。
烧结时间和温度的控制非常重要，如果时间短或温度过低，会导致烧结不完全，影响陶瓷的性能；如果时间太长或温度过高，会使陶瓷过度烧结，形成大量气孔和裂纹，导致陶瓷脆性增加。
4.电极涂覆烧结后的陶瓷基底需要涂覆电极，形成电容器的正负极。
电极的材料通常是银、铜或镍，通过化学沉积、物理气相沉积、喷涂或印刷等方式进行涂覆。
不同的涂覆工艺会对电极的质量和电容性能产生不同的影响。
5.终端加工终端加工是制造MLCC的最后一个步骤。
这一步需要在电极上加工出引脚或焊盘，以便电子元器件与其他元器件连接。
终端加工一般采用割片、磨削、激光切割和冲压等加工方式。
上述是MLCC的制造过程简要介绍，针对每个工艺步骤的优化和改进，能够大幅提高MLCC的品质和可靠性。
同时，在制造过程中还需要进行精密检测、筛选和分类等环节，以保证MLCC产品的稳定性和一致性。
综上所述，MLCC的制造过程需要严格的工艺控制、先进的生产设备和科学的质量管理。
各个步骤的改进和升级，不仅可以提高MLCC的生产效率和降低成本，还能够增强产品的可靠性和性能，为电子行业的发展做出更大的贡献。
MLCC生产流程
MLCC生产流程一、MLCC生产工艺流程简介：1．配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。
2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。
3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。
4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。
5.制盖：制作电容器的上下保护片。
叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。
6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。
7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。
高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。
排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。
2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。
9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。
10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。
11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。
12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。
并使端头与瓷体具有一定的结合强度。
13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。
电容一般是在端头（Ag端头或 Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程MLCC（多层陶瓷电容器，Multilayer Ceramic Capacitor）是一种常见的电子元器件，具有体积小、功率密度高、质量稳定等特点，广泛应用于电子产品中。
下面将介绍MLCC的基本工艺流程。
首先，制备陶瓷粉料。
陶瓷粉料是MLCC制备的关键材料之一，通常包括氧化铁、氧化钛、氧化锆等，这些材料能够提供电容器所需的电介质性能。
制备陶瓷粉料的方法包括固相反应、溶胶-凝胶法等。
其次，制备电极材料。
电极材料是MLCC的另一个关键材料，常见的材料有银、银浆、铜浆等。
制备电极材料的方法主要是通过化学合成或物理沉积等工艺，制备出具有良好导电性能的电极材料。
然后，将陶瓷粉料和电极材料进行混合。
混合的目的是将电极材料均匀地分布在陶瓷粉料中。
混合的方法包括球磨法、干混法等。
混合后的材料称为浆料。
接下来，将浆料进行压制。
压制是将浆料通过模具，使其成为具有特定形状和尺寸的坯体。
常见的压制方式有单面压制和双面压制两种。
压制后的坯体称为瓷坯。
然后，进行瓷坯的成型和烧结。
成型是指将瓷坯进行特定形状的切割和修整。
常见的成型方法有磨削、切割等。
烧结是将瓷坯加热到一定温度，使得其中的陶瓷粉料发生固相反应，形成致密的陶瓷材料。
烧结的温度和时间根据不同的材料和要求而定。
最后，进行电极的焊接和封装。
电极的焊接是将电极材料与瓷坯上的导体相连，通常通过高温焊接的方式实现。
封装是将焊接好的MLCC放入特定的外壳中，以保护其内部结构不受外界环境的影响。
总结起来，MLCC的制备工艺主要包括陶瓷粉料的制备、电极材料的制备、混合、压制、成型和烧结、电极的焊接和封装等步骤。
不同的工艺参数和控制方式可以实现不同性能和尺寸的MLCC产品，满足不同的应用需求。
mlcc生产工艺
mlcc生产工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种关键的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
其生产工艺主要包括以下步骤：1.原料准备MLCC的生产始于原料准备。
这一步骤包括确定所需的原料成分，以及它们的比例和纯度。
主要的原料包括陶瓷粉末、内电极材料、外部电极材料等。
这些原料需要经过仔细的挑选和测试，以确保其质量和可靠性。
2.浆料制备在确定原料后，需要将这些原料制备成浆料。
这一步骤包括将原料混合、球磨、分散等，以便获得均匀、稳定的浆料。
浆料的制备是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它直接影响到产品的性能和可靠性。
3.电极涂布在制备好浆料后，需要将浆料涂布到基板上。
这一步骤包括使用涂布机将浆料涂布到基板上，并形成所需的形状和厚度。
电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的结构和性能。
4.压制成型在电极涂布完成后，需要将基板进行压制成型。
这一步骤包括将基板放入模具中，然后施加压力和温度，使其形成所需的形状和结构。
压制成型是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的形状和大小。
5.烧结在压制成型完成后，需要进行烧结处理。
这一步骤包括将产品在高温下进行烧结，以使其具有更高的强度和稳定性。
烧结是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了产品的物理和电气性能。
6.内电极切割在烧结完成后，需要进行内电极切割。
这一步骤包括使用切割机将内电极切割成所需的长度和宽度，以便与外电极相连接。
内电极切割是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。
7.外部电极涂布在内电极切割完成后，需要进行外部电极涂布。
这一步骤包括使用涂布机将外部电极材料涂布到产品表面，以便与内电极相连接。
外部电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。
8.包装在外部电极涂布完成后，需要进行包装。
这一步骤包括将产品进行封装，以保护其不受外界环境的影响。
包装是MLCC生产中的最后一步，它决定了产品的可靠性和使用寿命。
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。
本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。
首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。
陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。
内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。
多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。
MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤：1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。
陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。
2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。
然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。
3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。
内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。
4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。
通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。
叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。
5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。
这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。
6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。
烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。
烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。
7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。
一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。
8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。
引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。
9.测试和筛选：对制造完成的MLCC进行测试和筛选。
常见的测试项目包括电容值、电压容忍度、失效率等。
筛选是为了将符合规格要求的产品与不符合要求的产品分离。
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。
MLCC制造工艺是指生产MLCC的过程和方法。
本文将介绍MLCC制造工艺的基本步骤以及相关技术。
MLCC的制造工艺包括：原料准备、浆料制备、电极涂布、压制成型、烧结、内电极切割、外部电极涂布和包装等环节。
原料准备是制造MLCC的第一步。
原料主要包括陶瓷粉末、导电粉末、有机溶剂和增塑剂等。
这些原料需要经过筛选、研磨和混合等处理，以获得具备一定性能的浆料。
接下来是浆料制备环节。
通过将陶瓷粉末、导电粉末和有机溶剂等原料混合并研磨，制备成具有一定流动性的浆料。
浆料的制备过程需要控制好比例和质量，以确保最终产品的性能稳定。
电极涂布是MLCC制造的关键环节之一。
通过将浆料涂布在陶瓷基片上，形成电极层。
涂布过程需要控制好涂布速度和涂布厚度，以保证电极层的均匀性和稳定性。
压制成型是将涂布好的基片进行压制，使其形成规定尺寸的片状。
压制过程需要控制好压力和温度，以确保片状的成型质量。
烧结是将压制好的片状进行高温处理，使其形成致密的陶瓷基片。
烧结过程中，需要严格控制温度和时间，以确保陶瓷基片的致密性和稳定性。
内电极切割是将烧结好的陶瓷基片进行切割，形成多个独立的电容单元。
切割过程需要高精度的切割设备和精细的操作，以确保切割质量和一致性。
外部电极涂布是将切割好的陶瓷基片进行外部电极的涂布，形成最终的MLCC产品。
外部电极涂布过程需要控制好涂布厚度和均匀性，以确保产品性能的稳定。
最后是包装环节。
MLCC制造完成后，需要进行包装，以保护产品免受外界环境的影响。
常见的包装方式有盘装、带装和管装等。
除了基本的制造工艺外，MLCC的制造还涉及一些先进的技术。
例如，采用纳米材料可以提高MLCC的电容量和稳定性；采用新型的涂布技术可以提高电极层的均匀性和附着力；采用高精度的切割设备可以提高MLCC的一致性和尺寸精度等。
MLCC制造工艺是一项复杂而精细的过程，需要严格控制各个环节的参数和质量。
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MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。
配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。
因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。
后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。
我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。
常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。
浆料分散的过程除了便于成膜、均匀分散之外，更重要的是使颗粒的粒度在不影响分散的前提下尽可能的微小且大小一致。
1.1.2 粘合剂和溶剂在电容器陶瓷中，粉料是不含粘土成份的，因此是非可塑性的。
为了满足成型工艺的要求，配方中一定要加入粘合剂。
流延成型工艺的粘合剂不但要求有足够的粘性提高成膜可靠性、可塑性，具有一定的机械强度，而且要求经过高温处理能够全部挥发，不留或者少留残余杂质。
粘合剂的种类决定所使用的匹配溶剂的种类；如果按照所使用溶剂的不同，主要分为有机体系粘合剂与水系粘合剂。
工业上常用的粘合剂有许多，具体到流延工艺，有机体系粘合剂常用的有酚醛树脂、PVDF、PVB等，水系粘合剂有PTFE、氨基树脂、LA133 等丙烯酸类。
水系粘合剂不但成本低廉，对环境污染小，而且对工序复杂程度要求相对较低，因此近几年来备受关注。
我公司目前的粘合剂主要以PVB系为主。
PVB的全称是聚乙烯醇缩丁醛，与PVF聚乙烯醇缩甲醛、PV A聚乙烯醇缩乙醛一样，同属于乙烯醇醛类树脂，由聚乙烯醇和丁醛缩合而得，其缩醛度为73～77％，羟基数为1～3％，含量不同性能各异。
PVB是一种热塑性树脂，具有较长的支链，因此具有较好的粘合性，制成的膜片柔顺性和弹性都好。
易溶于乙醇、苯等有机溶剂。
因为烧结过程中粘合剂是要烧掉的，所以一般希望浆料中粘合剂的含量在不影响成膜性能的前提下越少越好；粘合剂含量多，烧结过程陶瓷的收缩率以及气孔率都会增加。
要减少粘合剂含量，又要保证粘合效果，添加各种助剂是必不可少的。
1.1.3 助剂涂料工业中常用的助剂种类很多，包括有固化剂、流平剂、交联剂、促进剂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、增稠剂、消泡剂、分散剂、填充剂、阻燃剂等20几个类别，800多个品种。
对于陶瓷电容器的生产工艺来说，添加助剂的主要作用是保证流延工艺的流平性、均匀性、分散性等，从而达到生产合适坯膜的目的，因此主要使用的种类有分散剂、消泡剂、增塑剂、流平剂等。
下面对这些助剂的主要作用原理以及种类进行简单介绍。
（1）分散剂固体或液体分散在与其不相溶的介质(常用的是液体)中形成的分散体系都是热力学不稳定体系，有自动分离的趋势。
利用添加剂或改变外界条件可以提高分散体系的稳定性。
如加入表面活性剂降低界面能；加入高分子物质，在分散相表面形成亲液性保护层；加入电解质使界面电荷密度增大；增大分散介质粘度等。
广义的讲，能起到稳定分散体系作用的物质都称为分散剂。
分散剂有无机分散剂，低分子量有机分散剂和高分子化合物等，其中低分子量有机分散剂和部分高分子化合物都是表面活性剂。
低分子量有机分散剂又分为阴离子型分散剂、阳离子型分散剂和非离子型分散剂。
阴离子型分散剂是阴离子吸附于粒子表面使其带有负电荷，粒子间的静电排斥作用使分散体系得以稳定；亚甲基二萘磺酸钠、直链烷基苯磺酸盐(IAs)、十二烷基琥珀酸钠、十二烷基硫酸钠(311s)、磷酸酯等都是常用的阴离子型分散剂。
阳离子型分散剂在亲油介质中是相当有效的，分散剂电荷端基吸附于负电性粒子表面，碳氢链留在介质中，不过在水中阳离子分散剂常可引起絮凝。
非离子型吸附剂在粒子表面吸附时以其亲油基团吸附，而亲水基团形成包围离子的水化壳；最常用的非离子型分散剂是烷苯酚聚氧乙烯醚(APE)，脂肪醇聚氧乙烯醚和聚氧乙烯脂肪酸脂。
对溶剂为有机试剂的流延浆料而言，目前通常使用的分散剂是物理吸附型分散剂，即分散剂一端吸附于固体颗粒上，另一端充分伸展于溶剂中，彼此之间产生空间位阻斥力，形成空间位阻稳定机制。
在一定浓度时高分子化合物在胶体粒子表面吸附形成的亲液性强的有相当厚度的保护层能有效地屏蔽粒子间的范德华力作用，大大提高分散体系的稳定性，这种作用称为空间稳定作用。
为增强分散剂－颗粒之间的作用力，改善浆料的分散性，均匀性、稳定性，现有一些研究工作尝试用所谓的“化学键分散剂”(chemically bonded dispersant)来替代目前普遍使用的的物理吸附型分散剂。
代表性的是采用异丙醇钛及长链羧酸合成了二油酸二异内醇钛化合物，该化合物是一种能与陶瓷颗粒表面发生成键作用的化学键分散刑，其烷氧基团与陶瓷颗粒表面的羟基发生化学反应，导致二者之间呈现较强的化学键结合状态，从而避免了其他有机分子竞相吸附所引起的分散剂解吸的负面影响。
水性体系中，经常用到超分散剂。
超分散剂是一类高效的聚合物分散剂，最早是为解决颜料粒子在有机溶剂介质中的分散问题而研究开发的，目前已在水性涂料与油墨中获得广泛应用，并逐步向填充塑料、陶瓷浆料及磁记录材料等领域扩展。
在已经商品化的超分散剂中，聚电解质类超分散剂（比如如聚羧酸类超分散剂）所占比例最大，应用最广；其次是非离子型超分散剂。
聚电解质类超分散剂同时存在静电稳定和空间位阻稳定两种稳定机理，它主要由含羧基的不饱和单体（如丙烯酸、马来酸酐等）与其他单体共聚而成。
比较有代表性的是BYK公司开发的小disperbyk—182、disperbyk—184聚电解质类超分散剂，不仅能对水性涂料中无机及有机颜料产生永久性抗絮凝作用，并且能控制浆料的流动性。
分散剂的添加不当或者过量，不但起不到分散效果，反而容易引起絮凝和浮团。
特别是对于一些多锚固段链烃分散剂，其桥联作用是引起絮凝的主要原因；而在有机溶剂中亲水基被溶剂的排斥力则会引起浮团现象。
我公司目前采用的分散剂主要有三种：AKM-0531、KD-1、Atphos 3202，均为有机体系用分散剂。
（2）增塑剂凡能增加胶粘剂和密封剂的流动性，并使胶膜具有柔韧性的物质都称为增塑剂。
通常是高沸点难挥发的液体或低熔点的固体，一般不与胶粘剂的主体成分发生化学反应。
增塑剂的主要作用是削弱胶粘剂中聚合物的分子间力，增加聚合物分子链的活动性，降低聚合物分子链的结晶性，其结果是胶粘剂形成的胶膜硬度、模量、脆性降低，而伸长率、挠屈性、柔韧性提高，从而改善了胶粘剂的物理机械性能。
对增塑剂的要求是具有良好的相容性、耐久性、稳定性、高效性、耐寒性，还有考虑增塑剂的色泽、气味、毒性、经济性和来源性。
增塑剂与胶粘剂组分相容非常重要，能够形成均一稳定的体系，在贮存过程中不分层、不絮凝、不离析；在粘接制件后不迁移、不抽出、不挥发，不受热和光的影响，使制品的物理机械性能耐久不变。
增塑剂尽量要有较高的效率，即加量少、效果大，这样可以减少对其他性能的不良影响。
有时单一增塑剂很难满足多方面的要求，往往以两种或两种以上的增塑剂混合使用，能够取长补短，获得良好的综合性能。
增塑剂种类繁多，按其相容性大小和作用分为主增塑剂和辅助增塑剂；根据化学结构可分为邻苯二甲酸酯类、磷酸酯类、脂肪酸酯类、亚磷酸酯类、多元醇酯类、含氯增塑剂等。
在胶粘剂和密封剂中用得较多的增塑剂是邻苯二甲酸酯类，其次是磷酸酯类和氯化石蜡。
增塑剂的增塑机理这里就不再赘述。
目前我公司使用的增塑剂主要为与PVB粘合剂匹配的DOP与DBP增塑剂。
（3）消泡剂泡沫是由许多液膜薄壁分隔开的气体或蒸气泡所组成。
在有些工业领域，泡沫是有实用价值的，这时人们希望形成稳定的泡沫来解决生产技术和生活中的实际问题，但在涂料工业中，一般是不希望产生泡沫，要想方设法消除产生的泡沫。
涂料中气泡的产生由以下因素所造成：①表面活性别的使用。
为了改善涂料的某些性能，如分散性、贮存稳定性、流平性等。
在浆料配方中加入各种表面活性剂等助刑，它们会改变浆料的表面张力，引起起泡和稳泡。
②涂料生产过程中，如高速分散过程会带进空气泡，在研磨分散中涂料自由能会升高，有助于泡沫的生成。
②在施工过样中，如空气喷涂会带进气泡，无气喷涂、辊涂等也会使涂料体系自由能升高，帮助产生泡沫。
④有些浆料料，如聚氨酯在成膜过程中会产生气体，导致气泡产生。
泡沫的破灭通常是由于液体从气泡壁排到壁面棱边处所致，当该液膜排液至厚度约10nm时，液膜中的分子运动便足以使其破灭，从而气泡结构遭到破坏。
主要机理是排液效应和Gibbs弹性作用，具体内容这里不再赘述。
泡沫产生的难易程度与液体体系的表面张力直接有关，因为使用表面张力较低的活性剂及生产施工等因素，给泡沫的产生提供了条件。
要消除泡沫，就要使用能使表面张力降低的物质作消泡剂。
消泡剂一般分为抑泡剂和破泡剂两种，抑泡剂的作用是抑制泡沫的产牛，是治本之法。
破泡剂是使产生的泡沫破裂，又分为脱泡和消泡两个过程，前者促使气泡到达表面，后者将表面上的气泡破坏。
一般很难准确地将一个助剂的工作机理定义为抑泡、脱泡或消泡。
所以总是统称为消泡剂。
根据以上叙述，可以看出消泡剂应具备的性能，即（1）与体系的溶解度很低；（2）能明显降低体系的表面张力；（3）具有正的侵入系数和展布系数；（4）最好在泡沫的界面上定向时能处于平卧状态。
涂料工业（浆料涂布）所用的消泡剂一般都是非离子型表面活性剂。